回流焊接工藝及無鉛技術(shù)要求PPT教案

1、會計學(xué)1回流焊接工藝及無鉛技術(shù)要求回流焊接工藝及無鉛技術(shù)要求焊接的基本原理焊接的三種過程反應(yīng)Melting 溶解 Dissolution 溶蝕Diffusion 擴散第1頁/共246頁第2頁/共246頁表面清潔焊件加熱熔錫潤濕擴散結(jié)合層冷卻后形成焊點第3頁/共246頁第4頁/共246頁第5頁/共246頁 金屬原子以結(jié)晶排列，原子間作用力平衡，保持晶格的形狀和穩(wěn)定。 當(dāng)金屬與金屬接觸時，界面上晶格紊亂導(dǎo)致部分原子從一個晶格點陣移動到另一個晶格點陣。四種擴散形式：表面擴散；晶內(nèi)擴散；晶界擴散；選擇擴散。擴散條件：相互距離（金屬表面清潔，無氧化層和其它雜質(zhì)， 兩塊金屬原子間才會發(fā)生引力） 溫度（在一

2、定溫度下金屬分子才具有動能）第6頁/共246頁第7頁/共246頁第8頁/共246頁第9頁/共246頁良好的潤濕角度良好的潤濕角度錫量偏多，開始錫量偏多，開始喪失潤濕可見性喪失潤濕可見性良好的潤濕角度良好的潤濕角度第10頁/共246頁工藝窗口工藝窗口適當(dāng)錫量適當(dāng)錫量錫量太多錫量太多錫量太少錫量太少第11頁/共246頁不適當(dāng)?shù)暮附雍屠鋮s溫度不適當(dāng)?shù)暮附雍屠鋮s溫度/ /時間時間器件焊端金屬溶解入焊錫合金器件焊端金屬溶解入焊錫合金中中第12頁/共246頁第13頁/共246頁氣孔氣孔/ /真空孔真空孔IMCIMC厚度厚度 焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)第14頁/共246頁第15頁/共246頁第16頁/共246

3、頁PCBA設(shè)計第17頁/共246頁（波峰焊）n焊盤/鋼網(wǎng)開口設(shè)計n材料潤濕特性第18頁/共246頁第19頁/共246頁錫量太多錫量太多錫遷移錫遷移第20頁/共246頁第21頁/共246頁第22頁/共246頁IMCIMC未形成未形成虛焊虛焊/ /冷焊冷焊IMCIMC形成形成正常厚度正常厚度太薄太薄太厚太厚良好焊點良好焊點附著力弱附著力弱脆弱脆弱第23頁/共246頁第24頁/共246頁第25頁/共246頁第26頁/共246頁構(gòu)（例如 Au 、Ag影響壽命）第27頁/共246頁第28頁/共246頁第29頁/共246頁易于留錫結(jié)構(gòu)易于留錫結(jié)構(gòu)第30頁/共246頁n焊端的金屬層（材料、厚度）必須適n合

4、于焊接條件（溫度、時間）過度溶蝕過度溶蝕第31頁/共246頁第32頁/共246頁第33頁/共246頁第34頁/共246頁第35頁/共246頁錫膏涂布貼片回流焊接印刷印刷注射注射電鍍電鍍固態(tài)安置固態(tài)安置高速低精度高速低精度高精度高精度異形通用異形通用異形特制異形特制輻射輻射傳導(dǎo)傳導(dǎo)對流對流電感電感第36頁/共246頁第37頁/共246頁第38頁/共246頁第39頁/共246頁第40頁/共246頁第41頁/共246頁第42頁/共246頁第43頁/共246頁第44頁/共246頁第45頁/共246頁第46頁/共246頁第47頁/共246頁第48頁/共246頁第49頁/共246頁第50頁/共246頁第5

5、1頁/共246頁第52頁/共246頁有效有效第53頁/共246頁第54頁/共246頁第55頁/共246頁第56頁/共246頁第57頁/共246頁第58頁/共246頁第59頁/共246頁第60頁/共246頁第61頁/共246頁第62頁/共246頁第63頁/共246頁第64頁/共246頁第65頁/共246頁第66頁/共246頁第67頁/共246頁第68頁/共246頁第69頁/共246頁第70頁/共246頁第71頁/共246頁第72頁/共246頁第73頁/共246頁第74頁/共246頁第75頁/共246頁第76頁/共246頁第77頁/共246頁第78頁/共246頁第79頁/共246頁第80頁/共24

6、6頁第81頁/共246頁第82頁/共246頁出熱電勢所對應(yīng)的溫度值。出熱電勢所對應(yīng)的溫度值。第83頁/共246頁第84頁/共246頁第85頁/共246頁第86頁/共246頁第87頁/共246頁第88頁/共246頁第89頁/共246頁第90頁/共246頁第91頁/共246頁第92頁/共246頁第93頁/共246頁第94頁/共246頁第95頁/共246頁第96頁/共246頁第97頁/共246頁第98頁/共246頁第99頁/共246頁第100頁/共246頁第101頁/共246頁第102頁/共246頁第103頁/共246頁第104頁/共246頁第105頁/共246頁第106頁/共246頁第107頁/共

7、246頁第108頁/共246頁第109頁/共246頁第110頁/共246頁第111頁/共246頁第112頁/共246頁第113頁/共246頁第114頁/共246頁第115頁/共246頁第116頁/共246頁第117頁/共246頁第118頁/共246頁第119頁/共246頁第120頁/共246頁第121頁/共246頁第122頁/共246頁第123頁/共246頁第124頁/共246頁第125頁/共246頁第126頁/共246頁第127頁/共246頁第128頁/共246頁第129頁/共246頁n7對流可調(diào)性和可控性n8.溫區(qū)隔離性n9.溫區(qū)數(shù)目10.10.加熱區(qū)長度加熱區(qū)長度11.11.冷卻可控性冷

8、卻可控性 12.12.對排風(fēng)的要求對排風(fēng)的要求 13.13.工藝監(jiān)控能力工藝監(jiān)控能力第130頁/共246頁第131頁/共246頁n10. 橋接 短路n11.二次熔化第132頁/共246頁第133頁/共246頁第134頁/共246頁第135頁/共246頁第136頁/共246頁第137頁/共246頁第138頁/共246頁錯誤失控的流向錯誤失控的流向第139頁/共246頁可焊性問題可焊性問題設(shè)計問題設(shè)計問題第140頁/共246頁第141頁/共246頁第142頁/共246頁第143頁/共246頁第144頁/共246頁第145頁/共246頁第146頁/共246頁第147頁/共246頁第148頁/共246

9、頁第149頁/共246頁第150頁/共246頁第151頁/共246頁第152頁/共246頁第153頁/共246頁第154頁/共246頁第155頁/共246頁第156頁/共246頁第157頁/共246頁第158頁/共246頁第159頁/共246頁第160頁/共246頁第161頁/共246頁第162頁/共246頁基板基板錫膏印刷貼片回流焊接好材料好材料好的工藝好的工藝好的產(chǎn)品好的產(chǎn)品（包括設(shè)備工具（包括設(shè)備工具）第163頁/共246頁第164頁/共246頁第165頁/共246頁第166頁/共246頁第167頁/共246頁第168頁/共246頁第169頁/共246頁第170頁/共246頁第171頁/

10、共246頁第172頁/共246頁第173頁/共246頁第174頁/共246頁第175頁/共246頁第176頁/共246頁最終溫度第177頁/共246頁第178頁/共246頁第179頁/共246頁第180頁/共246頁第181頁/共246頁第182頁/共246頁第183頁/共246頁第184頁/共246頁第185頁/共246頁第186頁/共246頁第187頁/共246頁第188頁/共246頁第189頁/共246頁第190頁/共246頁第191頁/共246頁第192頁/共246頁第193頁/共246頁第194頁/共246頁第195頁/共246頁第196頁/共246頁第197頁/共246頁第198頁

11、/共246頁第199頁/共246頁第200頁/共246頁集成配合集成配合第201頁/共246頁第202頁/共246頁第203頁/共246頁第204頁/共246頁第205頁/共246頁高溫加劇了器件和布局熱容量高溫加劇了器件和布局熱容量差異的弱點！差異的弱點！第206頁/共246頁第207頁/共246頁第208頁/共246頁第209頁/共246頁第210頁/共246頁第211頁/共246頁第212頁/共246頁第213頁/共246頁第214頁/共246頁總誤差約總誤差約/ /6 61010總誤差約總誤差約/ /4 41313第215頁/共246頁第216頁/共246頁第217頁/共246頁第218頁/共246頁第219頁/共246頁第220頁/共246頁第221頁/共246頁第222頁/共246頁第223頁/共246頁第224頁/共246頁第225頁/共246頁第226頁/共246頁第227頁/共246頁第228頁/共246頁第229頁/共246頁第230頁/共246頁第2