“先進(jìn)電子裝聯(lián)的DFX實(shí)施方法與案例解析”高級研修班

1、“先進(jìn)電子裝聯(lián)的DFX （可制造性/成本/可靠性）實(shí)施方法與案例解析”高 級研修班招生對象R&D研發(fā)設(shè)計(jì)人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程 /制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D（研發(fā)人員）、PM（項(xiàng)目管理）人員、 DQA（設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師）、PE（制程工程師）、QE（質(zhì)量工程師）、IE（工業(yè)工程師）、測試部 人員、SQM（供貨商質(zhì)量管理人員）及SMT和COB相關(guān)人員等。【主辦單位】中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)培訓(xùn)中心【協(xié)辦單位】深圳市威碩企業(yè)管理咨詢有限公司培訓(xùn)時(shí)間：2014年6月20-21日（深圳）2014年7月04-05日（蘇州）培訓(xùn)費(fèi)

2、用：2800元/人課程內(nèi)容一、前言：電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水，使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓 力。對一個(gè)新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個(gè)設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究 表明，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個(gè)成本的70%。為此， 搞好產(chǎn)品的成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期，針對產(chǎn)品各個(gè)環(huán)節(jié)的實(shí)際情況和客觀規(guī) 律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX（制造性成本可靠性裝配性）方法。企業(yè)在管理上，對設(shè) 計(jì)工作務(wù)須規(guī)范；對相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束，不可或缺。為此，中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)，邀請大型企業(yè)的電了產(chǎn)品組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深 顧

3、問工程師，舉辦為期二天的“先進(jìn)電子裝聯(lián)的DFX （制造性成本可靠性裝配性）實(shí)施 方法及案例解析”高級研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！二、課程特點(diǎn)：本課程的重點(diǎn)內(nèi)容，主要有以下幾個(gè)方面：1.新型電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的FPC、Rigid-FPC,高密度組裝多層互聯(lián)板（HDI），以及LED MetalPCB,Ceramic PCB的拼板設(shè)計(jì)與板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡問題；2.Shielding Case 或 Shielding Flame , Fine Pitch Connector ,倒裝焊接器件 QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設(shè)計(jì)技巧；3.Smart Phone及相關(guān)電

4、子產(chǎn)品的DFM(制造性設(shè)計(jì))、DFR (可靠性設(shè)計(jì))、DFA(組裝性設(shè)計(jì)) 等先進(jìn)電子制造的最優(yōu)化設(shè)計(jì)；4.手機(jī)攝像頭CIS(CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術(shù)，是來自 APPLESumsungDellHTCBBK小米等大型企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品之DFX及DFM實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享。本課程將以搞好電子產(chǎn)品裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(jì)(制造裝配最省成本可靠性和測試性等)為導(dǎo) 向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率較好的制造性及生產(chǎn)效率產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實(shí)現(xiàn) 最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效 益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐，以講師的豐富實(shí)踐

5、案例來講述問題,突出最優(yōu)化設(shè) 計(jì)(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)。電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCBRigid-Flex PCFPC)該如何設(shè)計(jì)？如何使它 們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳 鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金(SEG)等表面處理工藝，它們在設(shè)計(jì)方面和生產(chǎn)實(shí)踐中管 制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計(jì)工藝及加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則等？類似 FPT之0.4mm細(xì)間距POPFlip ChipWLCSPuQFN Fine Pitch Conn.01005器件 DIP 插裝器件 PTH 焊盤及通孔如何設(shè)計(jì)？ 如何搞好PCB和FPC陰陽板

6、設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的 EMI/ESD等問題。通過本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。三、課程收益：DFX及DFM的實(shí)施背景原則意義及實(shí)施方法，IPD (集成產(chǎn)品開發(fā))切入點(diǎn)；當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸 (FPCRigid-FPCCeramic PCB)，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以 及相關(guān)的DFX及DFM技巧；掌握屏蔽蓋(Shielding Case or Flame)、FPT 器件(POPBGAWLPuQFN Fine PitchConn.01005組件)焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；掌握FP

7、T器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFX問題，以及陰陽板設(shè)計(jì)的基本原則;5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM）可靠性（DFR）制造成本（DFC）可測試性（DFT）網(wǎng)絡(luò) 及測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。四、適合對象：R&D研發(fā)設(shè)計(jì)人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程 /制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D（研發(fā)人員）、PM（項(xiàng)目管理）人員、 DQA（設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師）、PE（制程工程師）、QE（質(zhì)量工程師）、IE（工業(yè)工程師）、測試部 人員、SQM（供貨商質(zhì)量管理人員）及SMT和COB相關(guān)人員等?！緶剀疤崾尽浚罕竟?/p>

8、竭誠為企業(yè)提供靈活定制化的內(nèi)部培訓(xùn)和顧問服務(wù)，培訓(xùn)內(nèi)容可根據(jù) 您的需要靈活設(shè)計(jì)，企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn)人數(shù)不受限制，培訓(xùn)時(shí)間由企業(yè)靈活制定。顧問服務(wù)由業(yè) 界頂尖顧問服務(wù)團(tuán)隊(duì)組成，由專人全程跟進(jìn)，簽約型績效考核顧問服務(wù)效果，迅速全面提升 企業(yè)工藝技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性、成本節(jié)約！熱誠歡迎您的垂詢！本課程將涵蓋以下主題：內(nèi)容一、DFX及DFM實(shí)施方法概論*現(xiàn)代電子產(chǎn)品的新特點(diǎn)、高密度、微型化、大功率*DFx概論的基本認(rèn)識(shí)，為什么需要DFM、*不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害、案例*DFM設(shè)計(jì)流程、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法（IPD集成產(chǎn)品開發(fā)流程）比較*IPD （集成產(chǎn)品開發(fā)）流程中DFM的切入點(diǎn)及其

9、在流程中的角色、作用*DFM設(shè)計(jì)方法二、PCBA典型的組裝工藝過程*SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)及新技術(shù)介紹*COB發(fā)展動(dòng)態(tài)及新技術(shù)介紹*屏蔽蓋(Shielding Case),FPT 器件(POPBGAWLPuQFN Fine Pitch Conn.0100組件)的基本認(rèn)知；*SMT/COB工藝對PCB設(shè)計(jì)的要求*生產(chǎn)能力規(guī)劃，規(guī)劃目的，規(guī)劃內(nèi)容，規(guī)劃步驟，*DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系三、PCB板工藝設(shè)計(jì)3.1 PCB Ceramic PCB Metal PCB基板材料的基本機(jī)械性能、熱性能、基本材質(zhì)的選擇 與電子元器件之間的匹配問題3.2元器件選擇PCB設(shè)計(jì)：PCB外形及尺寸設(shè)計(jì)、PCB基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)、S

10、MT PCB器件布局、COB PCB器件布 局。SMT 和 COB 焊盤設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads)阻焊設(shè)計(jì)(SMDNSMDHSMD)表面涂層(Solder MaskCover-layLPITPI,Solder Resist Coating)3.7絲印設(shè)計(jì)四、HDI 印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB 的 DFM 設(shè)計(jì)問題HDI 印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCB LED Metal PCB應(yīng)用的基本介紹:HDI印制板FPCRigidFPC、Ceramic PCBLED MetalPCB材料及結(jié)構(gòu)認(rèn)識(shí)

11、HDI印制板FPCRigidFPC、Ceramic PCBLED MetalPCB 設(shè)計(jì)特點(diǎn)和流程HDI印制板FPCRigidFPC、Ceramic PCBLED MetalPCB的特點(diǎn)、拼板要求及成本分析HDI 印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)HDI 印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB 布局、布線和覆蓋膜設(shè) 計(jì)HDI 印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB 常用表面處理方式HDI 印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED

12、 Metal PCB 組裝對加工要求五、漏模板（鋼網(wǎng)）的DFM設(shè)計(jì)5.1漏模板設(shè)計(jì)的通用要求5.2漏模板的制造方式5.3漏模板的厚度選擇5.4漏模板的開口設(shè)計(jì)5.5針對不同應(yīng)用六、SMT和COB的組裝工藝及流程與DFM設(shè)計(jì)6.0 SMT和COB的核心組裝工藝與技術(shù)介紹SMT 組裝工藝及 DFM 的 Design GuideCOB 組裝工藝及 DFM 的 Design GuideSMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析七、現(xiàn)代電子先進(jìn)組裝高密度組裝工藝DFM設(shè)計(jì)7.0現(xiàn)代電子先進(jìn)組裝工藝介紹及發(fā)展方向7.1被動(dòng)組件（01005）細(xì)小元器件組裝工藝及DFM設(shè)計(jì)QFN及LLP封裝器件的組裝工藝及DFM

13、WLP器件、Connector組裝工藝及DFM設(shè)計(jì)（Trace走線及Via問題）PoP疊層封裝及組裝工藝DFM（底部填充）7.5屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）組裝工藝及DFM（焊盤設(shè)計(jì)）7.6通孔再流焊工藝及DFM7.7混合制程器件（SMD&PTH）對DFM設(shè)計(jì)需求7.8精密定位器件對DFM設(shè)計(jì)需求7.9導(dǎo)電膠的應(yīng)用及其DFM設(shè)計(jì)八、特殊印制板的DFM設(shè)計(jì)*8.1金屬襯底板的DFM設(shè)計(jì)（鋁基板、銅襯底板）*8.2金屬芯印制板的DFM設(shè)計(jì)（金屬芯印制板的特點(diǎn)、金屬基材、金屬印制板的絕緣層及其成形工藝、金屬芯印制板的制造工藝，DFM設(shè)計(jì)要點(diǎn)）*8.3埋入無源器件印制板的D

14、FM設(shè)計(jì)*埋入無源器件印制板的種類、應(yīng)用范圍和優(yōu)點(diǎn)、*埋入無源器件印制板的結(jié)構(gòu)，埋入平面電阻、電容、電感的制造技術(shù)*埋入無源器件印制板的可靠性九、目前常用的DFX及DFM設(shè)計(jì)軟件介紹十、提問與解答講師介紹張老師優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師電子裝聯(lián)DFX設(shè)計(jì)資深專業(yè)人士中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)SMT制程工藝設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用資深顧問，高級工程師。專業(yè)背景：曾 任職華為技術(shù)有限公司，近20年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。曾主持華為工藝試驗(yàn)中 心（后為中研部制造技術(shù)研究中心），從事單板工藝設(shè)計(jì)，電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)（DFM）, 工藝試驗(yàn)中心IT建設(shè)負(fù)責(zé)人，單板工藝檔案庫，單板試制流程，工藝經(jīng)驗(yàn)案例庫，單板QFD （質(zhì)量功能展開分析）等IT系統(tǒng)的軟件開發(fā)工作，參與PC