大功率流程ppt課件

1、大功率封裝流程深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備大功率流程大功率LED的消費流程和SMD貼片LED的消費流程根本上一樣，也有些不同的地方，詳述如下深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備流程圖深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備灌膠點膠固晶分光焊線入庫一：固晶固晶站 在這個環(huán)節(jié)主要是將芯片固定到相應(yīng)的支架上，在固晶前需求先確定支架的類型和型號，大功率產(chǎn)品的支架目前有三個系列，比較常用的“E系列，另外就是“F系列， “P系列。同樣的在這個環(huán)節(jié)會同步進(jìn)展點膠。假設(shè)客戶又要求要加齊鈉主要目的是為了漏電。，也是在這個環(huán)節(jié)操作。一：固晶深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備大功率支架深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備1.1 檢驗鏡檢：資料外表能否有機(jī)械損傷及麻點麻坑芯片尺寸

2、及電極大小能否符合工藝要求電極圖案能否完好深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備刺晶座深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備1.2:擴(kuò)晶 由于LED芯片在劃片后依然陳列嚴(yán)密間距很小約0.1mm，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)張機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)展擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易呵斥芯片掉落浪費等不良問題。翻晶膜擴(kuò)張機(jī)擴(kuò)張環(huán)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備1.3：點膠在支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有反面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝

3、要求。由于銀膠和絕緣膠在儲存和運用均有嚴(yán)厲的要求，銀膠的醒料、攪拌、運用時間都是工藝上必需留意的事項。深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備點膠機(jī)刺晶座深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備由于對大功率LED的不斷研討和不斷地完善，在市場上有另外一種固晶的方式就是“共晶用這一道環(huán)節(jié)就的技術(shù)要求會很高，對產(chǎn)品的壽命影響較大。次環(huán)節(jié)主要用到的共晶機(jī)和錫膏另外一種固晶方式共晶固晶技術(shù)1.5：烘烤烘烤的目的是使銀膠固化，烘烤要求對溫度進(jìn)展監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠烘烤的溫度普通控制在150，烘烤時間2小時。根據(jù)實踐情況可以調(diào)整到170，1小時。絕緣膠普通150，1小時。銀膠烘烤烤箱的必需按工藝要求隔2小時或1小時翻開改換烘烤的產(chǎn)品，

4、中間不得隨意翻開。烘烤烤箱不得再其它用途，防止污染。深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備烤箱深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備二：焊線深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備固晶完成經(jīng)過烘烤完成后進(jìn)入下一個環(huán)節(jié)就是“焊線。焊線沒有特殊的地方，主要是要正負(fù)極性正確，同時防止虛焊或盡量少虛焊。由于大功率的實現(xiàn)有時需求將幾顆芯片集合到一齊，所以在焊線的時候就需求焊很多根線，這個環(huán)節(jié)尤其需求操作人員和QC加強(qiáng)質(zhì)量控制，以防止不用要的返工。深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備半自動焊線機(jī)CS2380大功率焊接專家-CS2610金線瓷嘴深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備由于白光在制造流程中要加襯底，需求在焊線完成后進(jìn)展點黃膠熒光粉。作用是：由于目前市場上可以商業(yè)化消費的白光

5、主要是利用藍(lán)光加上黃色熒光粉來實現(xiàn)，所以這個步驟決議了白光的色溫區(qū)域分布。接下來的光色測試就是要確定每一顆大功率LED能否在客戶訂單要求的色溫范圍內(nèi)。三: 點膠深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備點完膠后進(jìn)展光色測試，主要是根據(jù)白光色溫模塊圖來確定點黃膠的量。四： 光色測試深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備主要是經(jīng)過透鏡來實現(xiàn)發(fā)光的角度。五： 蓋透鏡深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備壓邊：經(jīng)過沖壓機(jī)將透鏡的固定結(jié)實。六： 壓邊深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備注硅膠：注硅膠的主要目的是減慢LED發(fā)光的衰減期，延伸運用壽命。七： 注硅膠深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備壓腳，分粒：就是將LED燈從支架上分開，成為一粒粒的燈。八： 壓腳

6、，分粒深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備測試：主要是測試色溫，波長，電壓，發(fā)光強(qiáng)度。白光測色溫，普通光測波長。九： 測試深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備廢品分光分檔：主要根據(jù)發(fā)光強(qiáng)度，電壓，色溫，波長來分。白光重點分色溫，普通光那么按波長來分。十： 分光深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備包裝入庫：根據(jù)上面的分光情況按照不同的規(guī)范包裝入庫。十一： 包裝入庫深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備謝謝觀看程敏手機(jī)：23410578 ：2672390105：26710819 :chuangwx163網(wǎng)站 ：szcwx 地址：深圳市南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園中區(qū)M-2棟4樓深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備LED流程細(xì)節(jié)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備LED概述 隨著20 世紀(jì)9

7、0 年代，人類對氮化物L(fēng)ED 的發(fā)明、LED 的效率有了非?？斓拈_展。隨著相關(guān)技術(shù)的開展，在不久的未來LED 會替代現(xiàn)有的照明燈泡。近幾年人們制造LED 芯片過程中首先在襯底上制造氮化鎵GaN基的外延片，外延片所需的資料源(碳化硅SiC)和各種高純的氣體如氫氣H2 或氬氣Ar 等惰性氣體作為載體之后，按照工藝的要求就可以逐漸把外延片做好。接下來是對LED-PN結(jié)的兩個電極進(jìn)展加工，并對LED 毛片進(jìn)展減薄，劃片。然后對毛片進(jìn)展測試和分選，就可以得到所需的LED 芯片。由于制造LED 芯片設(shè)備的造價都比較昂貴，同時也是消費的一個投資重點，詳細(xì)的工藝做法，不作詳細(xì)的闡明。下面簡單引見一下LED 消

8、費流程圖，如下：深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備流程工藝 運用設(shè)備測試芯片 芯片分選機(jī) 排支架 把芯片固定在支架座 芯片擴(kuò)張機(jī) 點膠 點膠機(jī) 顯微鏡 QC 固晶 倒膜機(jī) 擴(kuò)晶機(jī) 顯微鏡 固晶座 QC (*白光) 固晶烘烤 烘箱 150C2H 配熒光粉 焊線 (芯片焊兩個電極) 自動焊線機(jī) 超聲波焊線機(jī) 點熒光粉 *二焊加固鋃膠 點膠機(jī) 顯微鏡 (QC 白光) 烘烤150C/1H - *鋃膠烘烤 烘箱 電子稱 抽真空機(jī) 點膠機(jī) 顯微鏡 點膠機(jī) 烤箱 120C20min 植入支架 灌膠機(jī)、自動灌膠機(jī)、點膠機(jī) 長烤 烘箱 130C6H 測試點數(shù) 積分球、測試機(jī) QC 切腳 沖壓機(jī) QC 分光分色 LED 分光

9、機(jī) QC 封口包裝 封口機(jī)入庫深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備LED封裝技術(shù)LED 芯片只是一塊很小的固體，它的兩個電極要在顯微鏡下才干看見，參與電流后它才會發(fā)光，在制造工藝上除了要對LED 芯片的兩個電極進(jìn)展焊接。從而引出正負(fù)電極之外。同時還要對LED 芯片和兩個電極進(jìn)展維護(hù)，因此這就需求對LED 芯片封裝。如：常見直徑5mm 的圓柱型引腳式封裝LED. 這種技術(shù)就是將LED 芯片粘結(jié)在引線架上(普通稱為支架)。芯片的正極用金絲鍵合連到另一引線架上，負(fù)極用銀漿粘結(jié)在支架反射杯內(nèi)或用金絲和反射杯引腳相連，然后頂部用環(huán)氧樹脂包封。做成直徑為5mm 的圓形外形。深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備這種封裝技術(shù)的作用是維護(hù)

10、芯片，焊線金絲不受外界侵蝕。固化后的環(huán)氧樹脂，可以構(gòu)成不同外形而起到透鏡的功能。選用透明的環(huán)氧樹脂作為過渡?？梢蕴岣咝酒?的出光效率。環(huán)氧樹脂構(gòu)成的管殼具有很好的耐濕性，絕緣性和高機(jī)械強(qiáng)度，對芯片發(fā)出的光的折射率和透光率都很高。但對于大功率LED 而言，在通電后會產(chǎn)生較大的熱量。并且假設(shè)用于封裝的環(huán)氧和金絲的膨脹系數(shù)不一樣，那么膨脹時就會使金絲拉斷或呵斥焊點接觸電阻較大，從而影響了發(fā)光器件的質(zhì)量。特別應(yīng)留意的是，封裝膠會因溫度過高而出現(xiàn)膠體變黃，因此降低了透光度并影響光的輸出。LED封裝技術(shù)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備所以我們更應(yīng)該思索到LED 的長久運用效果。從而應(yīng)該用有機(jī)硅膠資料來封裝。如：MO

11、MENTIVE 中的XE14B3445， XE14B5778 型硅膠就有良好的透光率。不會隨時間而惡化，熱膨脹系數(shù)非常好，在紫外線照射下穩(wěn)定性很理想。這里要留意的問題是，LED 運用散熱問題。目前散熱也是選用鋁或銅為散熱器，但要特別留意熱沉與散熱器之間的粘接資料普通應(yīng)采用導(dǎo)熱膠。假設(shè)是兩個物體的外表接觸。中間會有空氣，而且空氣的導(dǎo)熱系數(shù)很差。所以在界面之間應(yīng)有一層導(dǎo)熱膠來讓它們嚴(yán)密接觸。這樣導(dǎo)熱效果才會好。LED封裝技術(shù)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備1、在LED 引腳式封裝白光過程中,由于器件的體積較小，點熒光粉是一個難題。有的廠家先把熒光粉與環(huán)氧樹脂配好，做成一個模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成

12、一個膠餅，將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂。但是要留意的是點熒光粉膠時在周圍有氣泡，而在抽真空時，沒有把氣泡處置干凈。結(jié)果在焊接時。將熱量傳給芯片，使芯片周圍的氣膨脹，從而把熒光粉膠漲裂；或A、B、膠沒有充分混合膠調(diào)配不均。因此，使熒光粉膠本人開裂。從而使很多廠家在制造LED 白光過程中，大都利用自動化機(jī)器進(jìn)展固晶和焊接線，所做出來的產(chǎn)質(zhì)量量好，一致性好，非常適宜大規(guī)模消費。案例闡明深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備2、大功率LED 封裝過程中，由于點亮?xí)r發(fā)熱量比較大，可以在LED 芯片上蓋一層硅凝膠，而不可用環(huán)氧樹脂。這樣做一方面可防止金絲熱脹冷縮與環(huán)氧樹脂不一致而被拉斷。另一方面防止因溫度高而使環(huán)

13、氧樹脂變黃變污。環(huán)氧樹脂在紫外光照射下易分解老化，結(jié)果透光性能不好，所以在制造功率LED 白光綠+紅+藍(lán)=白光運用硅凝膠調(diào)和熒光粉，而LED 芯片底層用硅膠導(dǎo)熱，從而大大提高運用壽命。案例闡明深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備3、提高白光LED 光效作法。目前對藍(lán)光或紫外光片芯涂覆熒光粉制造白光LED,這要從資料上,工藝方面進(jìn)展深化研討,我們提出運用硅膠拌熒光粉涂覆在藍(lán)光芯片上，雖然開場會出現(xiàn)光衰，但是隨著點亮?xí)r間的延伸，又會漸漸提升光通量。從而到達(dá)延伸運用壽命的目的，另一方面就是人們常說的三基色LED。這是讓芯片直接點亮。不用熒光粉混合成白光。例如運用紅、綠、藍(lán)三種芯片組合成白光三基色。案例闡明深圳市創(chuàng)

14、唯星自動化設(shè)備LED 的消費環(huán)境制造LED 的消費環(huán)境要有一萬級到十萬級的凈化車間，并且溫度和濕度都可調(diào)控的。LED 的消費環(huán)境中要有防靜電措施，車間內(nèi)的地板、墻壁、桌、椅等都要有防靜電功能，特別是操作人員要穿上防靜電服并戴上防靜電手套。為了盡量降低靜電效應(yīng)給器件帶來的破壞和影響，對消費LED 的干凈車間、整機(jī)裝配調(diào)試車間、精細(xì)電子儀器消費車間都有嚴(yán)厲的環(huán)境要求：深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備(1)地面、墻壁、任務(wù)臺帶靜電情況：光刻車間塑料板地面 的靜電電位約為500 1000V 分散間的塑料墻地面為700V，塑料頂棚為0 1000V。(2)任務(wù)臺面為500 2000V，最高可達(dá)5KV。(3)風(fēng)口、分

15、散間鋁孔板的送風(fēng)口為500 700V。(4)人和服裝可為30KV，非接地操作人員普通可帶3 5KV，高時可達(dá)10KV。(5)放射清洗液的高壓純水為2KV，聚四氟乙烯支架有8 12KV，蕊片托盤為6KV，硅片間的隔紙可達(dá)2KV。LED 的消費環(huán)境深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備防靜電措施靜電擊穿器件使其失效是在不知不覺中發(fā)生的，被靜電損壞的LED 不能用挑選方法排除，所以只需做好預(yù)防措施，建立一套防靜電ESD消費工藝和測試流程規(guī)范。這對提高LED 產(chǎn)質(zhì)量量及廢品率是非常關(guān)鍵的。主要的措施包括：各環(huán)節(jié)要盡量減少接觸這類LED 器件的人數(shù),限制人員不用要的走動，搬推椅子。運用導(dǎo)電率好的包裝袋來包裝LED。應(yīng)戴

16、上手套接觸LED 器件但不能戴尼龍和橡皮手套。取出備用的LED 器件后不要堆疊在一同，器件盡量不要相互接觸。從包裝袋中取出而暫時不用的器件，運用防靜電袋包裝起來深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備 必需用手接觸LED 的器件時，應(yīng)接觸管殼而防止接觸LED 器件的引出端。要接觸LED 器件前，應(yīng)將手或身體接“地一下，把靜電釋放干凈。電烙鐵要求永久接地。任務(wù)環(huán)境的相對濕度應(yīng)堅持在50%左右，不穿容易產(chǎn)生靜電的任務(wù)服。車間地面應(yīng)采用含碳塑料，含碳橡膠或?qū)щ娨蚁┳龀桑娮杪?05歐 或用靜電耗散性資料，電阻率應(yīng)在105 歐 109 歐 之間。椅子和任務(wù)臺上應(yīng)附加一層靜電耗散資料，椅子的電阻率應(yīng)是105 歐108 歐 之間。防靜電措施深圳市創(chuàng)唯