多能工培養(yǎng)手冊--(精益生產(chǎn)中柔性化必備作品)

1、附件一電子中心MI線多能工培養(yǎng)手冊一、培養(yǎng)目標(biāo)為了解決柔性的產(chǎn)線人員管理問題，同時更好滿足公司在淡旺季產(chǎn)能相差較大的情況下， 快速滿足市場需求，減少新員工培養(yǎng)周期、降低新線體品質(zhì)低下等問題。將利用今年一年時 間在車間培養(yǎng)約140名的多能工，即每條線12-13名的多能工。二、培養(yǎng)方法利用每條線的機(jī)動人員的頂位來培養(yǎng)多能工，即每天每條線的機(jī)動必須抽出2個小時的 時間進(jìn)行頂位，讓參加多能工訓(xùn)練的員工進(jìn)行關(guān)鍵崗位的學(xué)習(xí)。具體做法如下：進(jìn)行多能工關(guān)鍵崗位訓(xùn)練的工位包括以下5種：總檢、執(zhí)錫、ICT測試、功能測試、插 件，其中總檢、執(zhí)錫、ICT測試、功能測試為必會項(xiàng)目，插件為必學(xué)項(xiàng)目。其每個工位的培 養(yǎng)方法

2、及步驟按以下方法進(jìn)行：由機(jī)動頂替需要培養(yǎng)員工的作業(yè)工位，由組長按照四步教導(dǎo)法跟員工講解。首先按照工 作分解表跟員工講解具體操作方法；然后示范每一個操作步驟給員工看；其次由員工實(shí)際操 作，組長在旁邊觀察并指正；最后上線操作時，可分解部份關(guān)鍵崗位的操作內(nèi)容給多能工訓(xùn) 練者完成（具體分解方法見下，實(shí)際操作的指導(dǎo)老師負(fù)責(zé)參加多能工訓(xùn)練之員工動作及作業(yè) 的品質(zhì)狀況）。1、插件工作分解表工作：插件步驟要點(diǎn)1、取件1、用食指和大拇指拿元器件本體，從物料盒內(nèi)取件時，先用 食指撥出元器件，同時大拇指迎上，兩手指配合捏住元器件 本體取出元器件2、插件1、食指和大拇指捏取元器件端，手貼著PCB板，手心向著 自己，（

3、注意：手不能擋住要插件的絲印），將元器件一端 引腳先插入pcb板對應(yīng)板孔內(nèi)，以此為支點(diǎn)，大拇指與食指配 合旋轉(zhuǎn)元器件本體，使元器件另端引腳至另對應(yīng)板孔 內(nèi)；2、在插一些較大的元器件（電解電容，諧振電容，高壓電 容，變壓器，繼電器，壓敏電阻，瓷片電容等）食指和大拇 指拿元器件本體，不能同時把元器件的管腳插下去，應(yīng)先插 一邊的官腳，后再插另一邊官腳3、自檢1、檢查元器件是否插到位，漏插，插錯，插反在進(jìn)行插件崗位最后一個培訓(xùn)步驟時，可選擇另一名要培養(yǎng)為多能工的插件員工，作為其在流水線上日常教導(dǎo)和幫助老師，為了不影響產(chǎn)線PPH達(dá)成，學(xué)習(xí)的第一天可只分解一個零件讓其插件，第二天老師根據(jù)實(shí)際學(xué)習(xí)進(jìn)步程度，

4、增加插件的數(shù)量，直至可完全達(dá)標(biāo)。2、執(zhí)錫執(zhí)錫首先要教會員工不良焊點(diǎn)的判定不良名稱冷焊包焊錫尖連焊錫珠不良現(xiàn)象預(yù)防及處理方法不良名稱不良現(xiàn)象圖示焊點(diǎn)表面不平 滑球狀錫顆粒附 著于PCB表面錫點(diǎn)表面有尖狀或凸起之錫兩條不同線路有連接現(xiàn)象（同一線路連接可接收）焊點(diǎn)周圍被過 多的錫包圍， 看不到元件腳 露出處理方法：重新潤焊，應(yīng)避 免焊點(diǎn)凝固過程中零件與 PCB的相對移動。預(yù)防方 法：使焊料與原有的焊點(diǎn)熔 為一體時間2-3秒后，再以 45度角方向平移烙鐵和錫絲將烙鐵頭靠近焊點(diǎn)，待2-3 秒后用吸錫槍將多余焊錫除 去，然后以45度角移開烙 鐵；不可用烙鐵頭將不良錫 點(diǎn)加熱后，甩動PCB將焊錫 從PCB上

5、脫落，以免造成錫 珠，錫渣及其它新的不良。預(yù)防方法：烙鐵移開錫點(diǎn)時 以與水平方向成45度角方向 平移烙鐵。處理方法：重新潤焊（時間 2-3秒）將烙鐵頭靠近焊點(diǎn)，待2-3 秒后用吸錫槍將多余焊錫除 去，然后以45度角移開烙鐵將烙鐵頭靠近錫珠，待2-3 秒后用吸錫槍將錫珠除去， 然后以45度角移開烙鐵。工作分解表針孔空焊翹銅箔脫焊虛焊圖示重新潤焊（時間2-3秒）重新潤焊（時間2-3秒）交由維修員處理重新潤焊（時間2-3秒）重新潤焊（時間2-3秒）焊盤上上錫面積達(dá)到 焊盤的1 /2以上，但 仍有部份未上錫，插 入孔仍有部分露出。焊盤上上錫面積不及 焊盤的1/2,插入孔 仍有部分露出。焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或

6、大 小不等的孔洞不適當(dāng)?shù)耐饬蜾J利 之修整工具，造成整 零件與焊錫面產(chǎn)生裂 紋。作業(yè)不當(dāng)使銅箔表面 翹起預(yù)防及處理方法工作：烙鐵使用步驟要點(diǎn)1、準(zhǔn)備1、坐姿端正，左手拿錫絲，右手用持筆式握姿拿烙鐵。眼 離焊點(diǎn)30cm左右。2、用小指與無名指錫絲從間過穿過，從手心到拇指與食指輕 輕捏住錫絲，錫絲在手中要留出25CM錫絲，避開燙傷手。借 助中指往前移動錫絲2、焊錫1、烙鐵加熱后，先把烙鐵頭放在焊盤上加熱再放錫絲即烙鐵 對引腳和焊盤同時加熱，烙鐵與錫絲在焊接時，時間為13 秒.2、PCB上的焊接點(diǎn)與烙鐵之間的斜度為45度左右，當(dāng)錫溶化 一定的量后，立即向左上方向45度移走錫絲，然后向右上方 向45度

7、移走烙鐵3、檢查1、自檢作業(yè)內(nèi)容，檢查焊點(diǎn)是否合格執(zhí)錫工位的多能工培養(yǎng)在進(jìn)行上線操作時，可按照同樣方法選擇一名老師，（1）先讓其學(xué)習(xí)不良焊點(diǎn)的判定，多能工看到的不良焊點(diǎn)可用不良標(biāo)簽標(biāo)示，為了不影響該工位的產(chǎn)出 和品質(zhì)，老師仍然要負(fù)責(zé)本工位所有作業(yè)，即對多能工操作者的作業(yè)進(jìn)行全檢，發(fā)現(xiàn)多能工 有看不到的不良點(diǎn)時，要及時予以糾正；（2）當(dāng)參加多能工的訓(xùn)練者看焊點(diǎn)不良作業(yè)可完全 達(dá)標(biāo)時，可再讓其學(xué)習(xí)執(zhí)錫的動作。（3）最后當(dāng)以上兩種分解動作均能達(dá)標(biāo)時，再綜合進(jìn)行 作業(yè)3、ICT測試工作分解表工作：ICT測試步驟要點(diǎn)1、準(zhǔn)備1、檢查測試程序，針床，天板是否正確到位2、測試1、右手從輸送帶上拿一件產(chǎn)品，置

8、于放電銅刷上將產(chǎn)品放電 并刷處錫渣，將板錫面朝下正確放置在針床上；2、左右手同時按下壓床左右兩邊的“ TEST”和“ ACCEPT DOWN” 兩鍵開始測試。3、如果電腦顯示綠色“良品”，表示測試OK，用筆在電解電 容頂部做記號，傳下一工位。4、如測試“元件不良、開路不良、短路不良”，按下“RETEST”和“ACCEPT DOWN”兩鍵重新測試，如果仍然不良， 則該產(chǎn)品視為不良品，打印出不良內(nèi)容附于產(chǎn)品上，送修處 理。3、放板1、將合格的板錫面朝上放于流水線上ICT測試崗位，在進(jìn)行最后一步上線操作的培養(yǎng)時，可按照同樣方法選擇一名老師，為 了不影響產(chǎn)線的正常生產(chǎn)，可先讓其學(xué)習(xí)ICT測試的步驟和過

9、程，老師在旁邊進(jìn)行動作的指 導(dǎo)和不良焊點(diǎn)的挑選，待其動作和時間均可達(dá)標(biāo)后，老師可再進(jìn)行ICT的測試，多能工訓(xùn)練 者進(jìn)行不良焊點(diǎn)的挑選，最后，在不良焊點(diǎn)的挑選也可達(dá)標(biāo)后，再綜合進(jìn)行訓(xùn)練，直至整套 動作均可在規(guī)定的時間內(nèi)完成并能符合質(zhì)量的要求。4、功能測試 工作分解表工作：顯示板功能測試步驟要點(diǎn)1、準(zhǔn)備1、檢查工裝、機(jī)殼是否正確到位；2、測試1、從輸送帶上拿一件產(chǎn)品，將連接線正確與工裝連接2、打開工裝電源開關(guān)，顯示板全顯1秒后所有LED燈滅；3、每個按鍵測試一遍,檢查功能是否正確；4、選火鍋檔，將功率調(diào)到最大，觀察工裝上電流表的讀數(shù)應(yīng)該 7.5-10A 之間；5、測試完畢后關(guān)閉電源開關(guān)，將被測電路

10、板取下；6、如果測試合格用筆在電路板適當(dāng)?shù)奈恢蒙献鲇浱枺瑐飨乱?工位；如果測試不合格，寫明不合格現(xiàn)象附于不合格品上， 送維修處理。3、放板1、將合格的板錫面朝下放于流水線上顯示板的功能測試的上線操作培訓(xùn)。按照同樣方式，選擇一名老師，（1）可先安排其練 習(xí)左右手配合的拔插排線動作，在拔插排線動作達(dá)標(biāo)后，（2）再安排進(jìn)行蓋批號章的動作，待動作熟練后，（3）再進(jìn)行按鍵測試的動作，此時為了不影響正常生產(chǎn)，老師可在一旁蓋章，同時指導(dǎo)多能工的測試動作。工作分解表工作：功能測試步驟要點(diǎn)1、準(zhǔn)備1、檢查工裝、壓棒是否正確到位2、測試1、從輸送帶上拿一件產(chǎn)品，錫面朝下正確放置在工裝上；2、左右手同時按下壓床左右

11、兩邊的“DOWN”和“DOWN”兩鍵 使壓床下壓直到停止。3、將S1撥到“波形”打開工裝上的電源開關(guān)，蜂鳴器叫一 聲，按顯示板上的開機(jī)鍵，示波器顯示波形肯高度在3.8格左 右；4、關(guān)閉工裝上的電源開關(guān)，將S1撥到“功率”再打開工裝電 源開關(guān)，蜂鳴器叫一聲顯示板上有顯示；5、按開關(guān)鍵開機(jī)，將火力調(diào)到最大，此時工裝上的風(fēng)機(jī)指示 燈應(yīng)亮。調(diào)節(jié)電路板上的可調(diào)電阻。將功率調(diào)到額定功率土 50W；6、試完畢后關(guān)閉電源開關(guān)，將S2撥到“放電”持續(xù)1秒再撥 回“正?！?。按壓床上的“UP”鍵，等壓床上升停止后將線 路板取下；7、測試合格用筆在電路板適當(dāng)?shù)奈恢蒙献鲇浱?，傳下一?位；測試不合格，寫明不合格現(xiàn)象附于

12、不合格品上，送維修 外理3、放板1、將合格的板錫面朝下放于流水線上主板的功能測試最后一步上線操作時，同樣指定一名老師，利用每條主板線多余的一臺功能測試機(jī)進(jìn)行測試，測試后作不同的記號，由老師負(fù)責(zé)多能工訓(xùn)練者作業(yè)產(chǎn)品的全檢，直至其動作可完全達(dá)標(biāo)。5、乂 4人工作分解表總檢工作：總檢步驟要點(diǎn)1、取板1、左手從流水線上拿起pcb板，右手扶住，雙手持板與眼保 持20-30cm的距離，板傾斜45度角2、檢查1、檢查板面兀器件黃膠，及白膠工藝是否完成，重點(diǎn)檢查電 解電容、線插等ICT不可測兀器件是否插反，檢查所有兀器件 是否漏插，檢查板面黃膠是否堵孔，線插是否有黃放2、將板翻轉(zhuǎn)至焊錫面（距離與角度同上）3、

13、檢查焊錫面是否涂有防潮油且到位，檢查焊點(diǎn)是否有空焊 、虛焊，連焊、包焊、浮高等不良焊點(diǎn)，對不良焊點(diǎn)貼不良 標(biāo)貼3、放板1、將不良板放于不良支架上2、將合格板焊錫面朝上放于流水線上總檢崗位在進(jìn)行實(shí)際操作時，讓總檢人員實(shí)際指導(dǎo)和幫助多能工的學(xué)習(xí)和成長，在第一天的操作時，可只分解某一區(qū)域讓其檢驗(yàn)，老師在完成本工位作業(yè)的同時也要負(fù)責(zé)檢 驗(yàn)多能工操作的檢驗(yàn)內(nèi)容，同樣，老師可根據(jù)實(shí)際操作情況，分解多一些區(qū)域給多能工操作， 但老師同時還要完成本工位的作業(yè)內(nèi)容，即對多能工的作業(yè)進(jìn)行全檢。直至多能工的操作可 完全達(dá)標(biāo)為止。三、學(xué)習(xí)周期請參看2010年多能工培養(yǎng)方案中的具體要求四、考核請參看2010年多能工培養(yǎng)方

14、案中的具體考核辦法五、獎勵請參看2010年多能工培養(yǎng)方案中的具體獎勵辦法六、附件（多能工必備基礎(chǔ)理論知識）附件一、電子元器件的認(rèn)識附件二、靜電防護(hù)知識附件三、5S知識簡介附件四、手工插件簡介附件五、手工焊錫知識簡介附件六、ICT測試知識簡介附件七、功能測試知識簡介附件一：電子零件的認(rèn)識電子零件介紹2.1,電阻器,定義：在電路中用作負(fù)載電阻、分流器、分壓器，與電容配合作濾波器；在電源中作去耦電阻；確定晶體管工作點(diǎn)的偏置電阻；穩(wěn)壓電源中的取樣電阻。,功率：單位：瓦特，千瓦。定義：功率=電壓*電流分類：1/8W, 1/4W,1/2W,1W,2W,3W,5W,7W,10V等2.1.3,單位:mQ （毫

15、歐），Q （歐姆）,KQ（千歐），MQ （兆歐）2.1.4.代號:R , VR2.1.5,電阻的分類：金膜、碳膜2.1.5.1以插裝形式分：A,插件電阻立式電阻臥式電阻注意事項(xiàng)：電阻無極性，但立式電阻有方向性,裝插時應(yīng)注意 B.貼片電阻2.1.5.2以其他形式分：碳膜電阻色環(huán)電阻可調(diào)電阻2.1.6貼片電阻的分類和標(biāo)識：貼片電阻的分類：以大小分：0402，0603，0805，1206 等。0402 =英制單位術(shù)語，意即長度（L） 0.4英口寸*寬度（W） 0.2英口寸0603 = 0.6 * 0.3 0805 = 0.8* 0.51206 = 1.2 * 0.6 ”但近年全球使用公制單位的國家，

16、越來越多,也因此開始有了以下之公制 TOC o 1-5 h z 1005 =1.0mm*0.5 mm=0.4*0.2”1608 =1.6mm*0.8 mm=0.6*0.3”2125 =2mm*1.25 mm = 0.8 *0.5”3216 =3.2mm*1.6 mm=1.2*0.6”貼片電阻的標(biāo)識三碼換算法：例：200K = 20* 10A4取前兩位作為三位碼的前兩位20,取次方數(shù)4作為第三位，即得200K = 204200 Q = 200 *10A0取前兩位作為三位碼的前兩位20,取次方數(shù)1作為第三位，即得200 Q = 20120 Q = 20 *10A0取前兩位作為三位碼的前兩位20,取

17、次方數(shù)0作為第三位，即得20 Q = 2002 Q = 2.0 Q (小數(shù)點(diǎn)以R或8表示)，故可表示為2R0,但若以8表示時,8必須放在第三位數(shù)，即表 示為208.注：此三碼換算法只適用于誤差值為5%( J )之電阻四位碼表示法：例：200K = 200* 10A3取前兩位作為三位碼的前兩位200,取次方數(shù)3作為第三位，即得200K =2003200 Q = 200 *10A0取前兩位作為三位碼的前兩位200,取次方數(shù)0作為第三位，即得200 Q =2000電阻誤差值字母表示法：字母誤差值B0.1%D0.5%F1%G2%J5%K10%M20%Z+80%-20%2.1.7 .插件電阻色碼標(biāo)識與分

18、類:2.1.7.1.色碼之代號黑八、棕紅橙黃綠藍(lán)紫灰白01234567892.1.7.2公差之代號棕紅綠藍(lán)紫金銀1%2%0.5%0.1%0.25%5%10%例如：I 口I棕紅橙 黃阻值：12 X 103=12k。誤差5%以功率的大小分：1/4W,1/2W,1W,2W,3W,5W,7W,10W。2.2.電容器 代號：C2.2.1基本概念：電容器是由兩個金屬電極，中間夾一層電介質(zhì)構(gòu)成的電子組件。電容量在數(shù)值上等于一個導(dǎo)電極 板上的電荷量與兩極板之間的電位差之比值。單位換算：1F =10”6 UF （微法拉）=10”9 NF （奈法拉）=10”12 PF（皮法拉）容值認(rèn)識（同貼片電阻阻值的認(rèn)識）例

19、1). 10310 * 103 PF = 0.01 UF例 2). 10410 * 104 PF = 0.1 UF作用：電容器在電路中，可用于隔電流、濾波、旁路或與電感線圈組成震蕩回路。2.2.5 .主要參數(shù)額定工作電壓電容溫度系數(shù)電容器的塤耗 絕緣電阻2.2.6.電容分類：類別技術(shù)參數(shù)貼片電容（封裝尺寸/額 定電壓/材質(zhì)/ 容值）0603/50V/NPO、X7R、Y5V/10PF、100PF、1000PF、1UF0805/50V/ NPO、X7R、Y5V、FILM/10PF、100PF、1000PF、1UF1206/10V、16V、25V、50V / NPO、X7R、Y5V、FILM/100

20、0PF、3900PF、8200PF、0.01UF、 1UF、 10UF2010/ NPO、Y5V、FILM/0.015UF、1UF、10UF貼片鉭電解電 容（封裝尺寸/額 定電壓/ /容值/ 極性）2512/16V /22UF / 有極性3216/6.3V、16 V/ 10UF/ 有極性3528/10V、16V/ 3.3UF、10UF、22UF、33UF/有極性D型/6V/220UF/有極性鋁電解電容（封裝/額定電 壓/ /容值/極 性）SMD/16V、35V /100UF、330UF/W極性DIP/10V、16V、25V、35V、50V、200V/1UF、10UF、100UF、1000UF、

21、3300UF/有極性高頻低阻插件瓷介電容（腳間距/額定 電壓/ /容值）5mm、7.5mm、10mm/1KV、2KV、3KV、50V、250V、400V、500V/10PF、100PF、1000PF、 2220PF 插件有機(jī)介質(zhì)電容器（腳間距/額定電壓/ /容值）3.5mm、4.5mm、5mm、7.5mm、10mm、15mm/100V、250V、275V、400V、630V/1000PF、 0.047UF、 0.47UF1）貼片電容2）.電解電容。3）. MYLAR電容（塑膠電容）有極性注意插裝方向5）諧振電容亶 MKPHSOOV SOKHz (I 2OOV,DC -25/105/212.3.

22、電感器.單位:H （亨利）常用單位:UH代號:L.電感器的種類A.一般電感器（繞線電感）：B.磁環(huán)電感器C.扼流圈:2.4.二極管代號：D , ZD , LED2.4.2功能：整流，檢波，穩(wěn)壓，開關(guān)二極管:有極性注意裝插方向2.4.3分類：普通二極管發(fā)光二極管橋式整流器（代號：CR）穩(wěn)壓二極體（代號:ZD）玻璃狀，有 極性，注意 其裝插方 向.集成電路（IC）2.5 .電晶體代號:Q , TR晶振和陶振7805IGBT2.6.保險絲代號：F保險絲的分類：以封裝形式分：聚酰胺，玻璃，塑料、熱可塑性PC陶瓷、貼片以熔斷速度分：慢熔斷型，快熔斷型，超快熔斷型2.7.變壓器：代號：T2.7.1基本概念

23、變壓器是變換電壓、電流和阻抗的器件。它是利用互感應(yīng)原理制成它通常由磁性材料（硅鋼片）、導(dǎo) 電材料（漆包銅線）、絕緣材料組成。機(jī)構(gòu)器件介紹3.1,插座3.2連接線組3.5蜂鳴器3.6線盤接線柱附件二：靜電防護(hù)知識靜電防護(hù)一、靜電防護(hù)基本原則防靜電危害的基本原則：在靜電安全區(qū)域內(nèi)使用或安裝靜電敏感組件用靜電屏蔽容器運(yùn)送靜電敏感組件二、靜電屏蔽容器ESDS組件在輸送過程中,大部份人都會考慮到：不要讓包裝材料因摩擦而產(chǎn)生靜電，破壞組件，但 忽視了一個重要觀念一一靜電感應(yīng)現(xiàn)象，包裝袋或容器本身不產(chǎn)生靜電，但外界電場卻能透過絕緣 材料的容器及包裝袋，破壞里面的ESDS器件。若采用導(dǎo)電性容器，不但不會產(chǎn)生靜

24、電，同時更能保護(hù)組件 不受外界電場的破壞。目前導(dǎo)電性材料均為碳化材料，為不透明的黑色，也有透明或高度靜電要求，則需使用靜電屏蔽袋。靜電屏蔽容器包含：導(dǎo)電性塑膠盒箱）2.導(dǎo)電性塑膠袋3.導(dǎo)電性海棉三、完整的靜電防護(hù)工作應(yīng)具備的條件1.完整的靜電安全工作區(qū)域靜電防護(hù)工作站所需產(chǎn)品a 靜電手環(huán)(Wrist Straps)b.接地線(Grounding Cord)4.靜電屏蔽袋c(diǎn)靜電扣(Snap)g.離子風(fēng)機(jī).d.導(dǎo)電鞋e導(dǎo)電桌墊.h.接地監(jiān)視器.適當(dāng)?shù)撵o電屏蔽容器工作人員具備完全的靜電防護(hù)觀念警示客戶，使客戶不致因不知道而造成對ESDS組件破壞四、靜電防護(hù)具體措施地面最主要的考慮首先是防止摩擦產(chǎn)生靜

25、電，一個好的工作區(qū)首先要使用接地的去靜電地板(105109方 塊電阻)，如SMD采用鋪設(shè)導(dǎo)電地板永久解決。桌面處理ESDS組件，工作臺應(yīng)為接地的、去靜電桌面。絕不可使用金屬桌面代替去靜電桌面因?yàn)榻饘?桌面太容易在電氣裝置使用的地方存在不少電擊的危險。容器在封閉的導(dǎo)電容器或容器盒內(nèi)存放和運(yùn)輸ESDS組件。人員關(guān)于人員的靜電保護(hù)包括：防止靜電的產(chǎn)生、現(xiàn)存靜電的去除以及人員的培訓(xùn)。用接地手環(huán)有效的 把人體的靜電電荷除去，接地手環(huán)和接地桌面到地至少應(yīng)該有1M 的電阻，以防電擊危險。對于ESD 控制，人員培訓(xùn)是必不可少的，如果操作者對ESD保護(hù)技術(shù)的使用未受教育，那么安裝昂貴而有用的ESD 保護(hù)裝置將失

26、去作用。接地用于ESD保護(hù)的接地細(xì)桿應(yīng)該是實(shí)心銅或者包銅皮的鋼，埋于地下23m。電離器必須在專用的地方安裝電離器。測試儀器使用側(cè)試儀器，自主檢測人員接地狀況，使用靜電環(huán)測試儀檢測人員接地電阻，測試時有三種情況, 分述如下：當(dāng)“低”紅燈亮?xí)r，表示靜電腕線電阻值偏低，為避免電擊發(fā)生,必須更換腕線當(dāng)“好”綠燈亮，并伴有一聲蜂鳴時,表示腕線良好，配戴良好當(dāng)“高”紅燈亮?xí)r表示腕線失效或配戴過松,應(yīng)重新戴緊再次測試，如還沒有顯示綠燈，則須更換 腕線注：靜電腕線電阻值：105%五.靜電防護(hù)中所用到的測試儀器：a靜電環(huán)測試儀b.靜電壓測試儀c.阻抗及接地電阻測試儀附件三：5S管理知識簡介一、定義5S是在日本、

27、臺灣等國家和地區(qū)廣受推崇的一套管理活動，包括以下內(nèi)容： 整理（SEIRI）：區(qū)分要用與不要用的東西，不要用的東西清理掉。整頓（SEITON）：要用的東西依規(guī)定定位、定量地擺放整齊，明確地標(biāo)示。清掃（SEISO）：清除職場內(nèi)的臟污，并防止污染的發(fā)生。清潔（SEIKETSU）:將前3S實(shí)施的做法制度化、規(guī)范化，貫徹執(zhí)行并維持成果。素養(yǎng)（SHITSUKE）：人人依規(guī)定行事，養(yǎng)成好習(xí)慣。這五項(xiàng)內(nèi)容在日文的羅馬發(fā)音中，均以“S”為開頭，故稱為5S。二、內(nèi)容1、拋棄不要及多余的物品。2、徹底消除摸索，找尋的浪費(fèi)。3、制程中的良品與不良品正確的區(qū)別清楚。4、辦公桌面文件擺放整齊，且不可隨意堆放材料及半成品。

28、5、因品質(zhì)問題而尚未解決之半成品、材料及報廢料加以定位、標(biāo)示及擺放整齊。6、通路、臺車、自動機(jī)器、物料放置區(qū)需標(biāo)示及定位。7、機(jī)器設(shè)備及測試儀器、治工具,應(yīng)定期保養(yǎng)及維護(hù)。8、工作臺下面、柱子邊、墻腳落，不可隨意擺東西。9、門的出口處及消防栓、滅火器的前面不可堆滿物品。10、責(zé)任區(qū)域以各組生產(chǎn)區(qū)域?yàn)榉秶粲袪幾h則由生產(chǎn)主任裁定之。11、現(xiàn)場物品分類擺放，并清除的標(biāo)示。12、易燃，易爆及具有腐蝕性的化學(xué)品應(yīng)按照相關(guān)規(guī)定進(jìn)行保管使用。13、生產(chǎn)中的工具及量具應(yīng)標(biāo)示，并定點(diǎn)擺放。14、現(xiàn)場的產(chǎn)品、物料及設(shè)備不應(yīng)有灰塵。15、張貼區(qū)內(nèi)的文件應(yīng)分類擺放整齊，生產(chǎn)現(xiàn)場的文件應(yīng)分類管理并標(biāo)示清楚。16、垃

29、圾箱、垃圾桶應(yīng)及時清掃干凈。17、區(qū)域內(nèi)的產(chǎn)品須有相應(yīng)的標(biāo)示卡，且標(biāo)示卡應(yīng)填寫清楚、正確。附件四：手插件工藝要求一、手工插件整體原則手工插件整體需遵循從低到高，從小到大，從難到易，從里到外、從下到上原則。注意有極性組件的插 裝方向。二、手工插件具體操作順序1、.帶好靜電環(huán)，上班前量測靜電環(huán)配戴良好方可開始作業(yè)。2、.依照作業(yè)指導(dǎo)書，對料盒上的物料編號做對料動作。3、.對前一工位做順檢，確定無誤后，開始作業(yè)。4、.依照作業(yè)指導(dǎo)書所規(guī)定的順序進(jìn)行插件作業(yè)。5、.插完第一片后，做首件檢查。檢查是否有漏插或插錯現(xiàn)象。以后，每插完一片都要作自主檢查，確 認(rèn)無誤后方可流向下一工位。6、下班時要對工作桌面作

30、清潔整理三、手工插件工藝注意事項(xiàng)作業(yè)前：1、手工插件前一定要先洗手，以免手上的汗水或污漬等影響元器件的焊接效果。2、帶好靜電環(huán)，靜電環(huán)的金屬部分必須接觸皮膚。3、元器件分類盒應(yīng)在統(tǒng)一位置明確標(biāo)明物料編碼和規(guī)格型號。4、作插件前的對料工作，根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書和料盒上的物料編碼進(jìn)行對料工作確保物料的正確。作業(yè)中：1、手工插件時坐姿要端正，身體左右傾斜不能超過15度2、.雙手作業(yè)，避免獨(dú)臂作業(yè)。即插件時左右手要分開插件，只能一只手插件，另一手拿元器件，而不 能兩只手同時插件或同時拿元器件，以免插錯，拿錯元器件。3、作業(yè)過程中不能推動PCB，以免零件在推動的過程中出現(xiàn)浮件，掉件，歪斜等不良現(xiàn)象。4、作業(yè)中

31、若發(fā)現(xiàn)不良零件必須將其放入不良料盒中。5、只能用食指和大拇指拿元器件本體且要求把元器件管腳插到位（即緊貼PCB板），若不能插到位的 要求距板最多高出2mm。6、.加料員加料后，須將標(biāo)示牌翻到加料待檢一面，IPQC要做抽檢。7、工作區(qū)域要保持清潔。元器件需輕拿輕放，且不能將元器件掉落在工作臺面上和地上。作業(yè)后8、工單完結(jié)后，余料不能亂放，應(yīng)由加料員統(tǒng)一回收整理。附件五：手工焊錫知識簡介一.焊錫絲的認(rèn)識1、焊錫絲成分：通常用在焊接電子的錫絲是錫鉛合金，合金比為63： 37或40:60等，常用63： 372、錫絲的使用方法.錫絲須整卷套在架子上，放置于身體左邊.使用左手拉錫絲，須和施力方向平行.錫絲

32、不可拉出太長，以免焊錫絲碰到地面致使其它污染物附著在焊錫絲上加附于焊點(diǎn)上，也不可太短,以免燙傷手.洗過手后方可進(jìn)食，勿使錫絲殘留物吃進(jìn)口內(nèi)EM a-3 網(wǎng)雄醉的拗址之3長度女I短贍】卜E 用扳住三.烙鐵1、烙鐵的結(jié)構(gòu)烙鐵是由加熱器(電熱絲)、烙鐵頭、把手、電源線、插頭等組合而成,如圖示2、烙鐵的握法3、烙鐵頭的選擇烙鐵頭的大小，隨烙鐵的種類而不同，同時也因欲焊點(diǎn)的大小以及焊接點(diǎn)的位置而不同.4、烙鐵的使用規(guī)則.休息前及新烙鐵頭使用前先清潔并加錫于烙鐵頭上，以防止氧化及腐蝕，并可加長烙鐵頭的壽命.焊接前擦拭烙鐵頭上的污染物，以得良好的焊點(diǎn).海棉保持潮濕，但水不能加太多，需每天清洗，以去除錫渣及松

33、香渣.工作區(qū)域保持清潔.下班之前，把烙鐵頭拆下以免高溫產(chǎn)生氧化，導(dǎo)致更換烙鐵頭困難,而損壞烙鐵的加熱器，上班時, 再裝上烙鐵頭.每天測量烙鐵溫度兩次，以防高溫?fù)p壞半導(dǎo)體及表面粘著零件.焊錫殘留在烙鐵頭上時，不可用敲烙鐵的方式來去除焊錫，否則會造成陶瓷破裂，導(dǎo)致漏電，溫度 變化等問題.烙鐵故障后.修理完畢時一定要測量溫度接地電阻及漏電量是否符合規(guī)定，符合規(guī)定才可使用.5、無煙烙鐵維護(hù)須知.各作業(yè)站吸煙開關(guān)閥使用時必須確實(shí)開啟，不使用時須關(guān)閉以減少泄漏.吸煙口距離烙鐵頭約35mm為佳,太遠(yuǎn)降低抽吸能力,太近影響焊錫作業(yè).吸煙管路于理線時不可有折死情形，否則無吸煙效果.過濾網(wǎng)需經(jīng)常清理，以防止吸煙效

34、果減低.手工焊錫簡介1、焊接的程序焊接五步驟：.清洗烙鐵咀，擦拭烙鐵頭.加熱焊盤，加熱源于焊接點(diǎn)上.加焊錫絲.移去焊錫絲.移去烙鐵，移去熱源注意：.加焊錫絲之落點(diǎn)應(yīng)為烙鐵與被焊物之接觸點(diǎn),以使錫絲較快熔解并達(dá)到迅速傳熱之效果.焊接時移動焊錫絲和烙鐵以加速焊接.烙鐵下處必須使烙鐵頭和兩被焊接物表面有最大加熱接觸面.2、焊接法則正確的方法.迅速地加焊錫于被焊金屬及零件上.施用剛好足夠的焊錫絲后把焊錫絲移去.如果沾錫良好則立即移走烙鐵.在焊接時烙鐵頭勿碰觸絕緣材料.在焊接點(diǎn)未完全凝固前不可移動零件.不該做的方法.把錫加在烙鐵頭上使它流下以作焊接.焊接時間太長.過熱使多股線把焊錫往上吸而造成電線脆弱或

35、使熱敏感零件之壽命減低.在焊接時移動零件，造成冷焊,使焊接不牢固或由于結(jié)晶不良而造成高電阻.3、焊錫的常識.焊錫合金的最低熔點(diǎn)為183.3.(63:37).一般焊接溫度為270-370C.本司焊錫溫度為 小焊點(diǎn)：35025C大焊點(diǎn)：37025C.單面印刷板，每點(diǎn)作業(yè)時間為2-4秒.一般生產(chǎn)線正面零件焊接溫度為350 30C.加工站為380 30C.SMT零件的溫度為31515C.焊錫對象為小孔或小的熱敏感組件，則選擇圓錐的電烙鐵.焊接時，若助焊劑變黑或焊接表面有氧化膜產(chǎn)生，則為溫度過高(巳超過410度)8.焊錫的量必 需標(biāo)準(zhǔn)，過多或過少皆不可，所以焊錫不能作為機(jī)械力的支撐點(diǎn).常見不良焊點(diǎn)介紹1

36、、冷焊O現(xiàn)象：焊錫熔化，未與焊點(diǎn)熔合或完全熔合之前冷固,表面光澤不佳，表面粗糙。O標(biāo)準(zhǔn)：錫點(diǎn)表面要光滑、亮潔O預(yù)防：焊錫冷卻前勿移動零件。2、包焊現(xiàn)象：漆包線熔入錫點(diǎn)，錫點(diǎn)表面呈現(xiàn)絡(luò)峰狀。標(biāo)準(zhǔn)：錫點(diǎn)表面要求平滑過度,不能有下陷。預(yù)防：引線預(yù)焊長度控制在0.8-1.2mm之內(nèi),勿將漆包部位熔入錫點(diǎn)。3、錫尖O現(xiàn)象:錫點(diǎn)表面有尖狀凸起之錫。O標(biāo)準(zhǔn):錫點(diǎn)表面要求平滑過度，不能有急巨凸起。O預(yù)防:烙鐵移開錫點(diǎn)時間時以與水平方向成45度角方向平移烙鐵。4、假焊標(biāo)準(zhǔn):引線預(yù)焊部位熔入錫點(diǎn)深度大于線徑。現(xiàn)象:引線預(yù)焊部位浮貼錫點(diǎn)表面。預(yù)防:預(yù)焊部位要熔入錫點(diǎn)內(nèi)。七.焊錫常見不良現(xiàn)象及解決方法1、短路現(xiàn)象：兩

37、不同線路上的焊點(diǎn)有焊錫連接處理方法：將烙鐵頭靠近短路點(diǎn)，待23秒后用吸錫槍將多余焊錫除去,然后以45。角移開烙鐵. 不可用烙鐵頭將不良錫點(diǎn)加熱后，甩動PCB使焊錫從PCB上脫落,以免造成錫珠，錫渣及其它等新的 不良2、冷焊：現(xiàn)象：焊點(diǎn)表面不平滑.表面呈現(xiàn)灰黑色處理方法：重新潤焊（應(yīng)避免焊點(diǎn)凝固過程中，零件與PCB相對移動）3、錫珠：現(xiàn)象：球狀顆粒附著于PCB表面.處理方法：將烙鐵頭接近不良點(diǎn)，大約12秒后使錫珠，錫渣自動附著在烙鐵上后，將烙鐵以45角 迅速提起以離開PCB.4、冰柱：現(xiàn)象：也叫錫尖.焊點(diǎn)呈尖狀突起處理方法：重新潤焊（時間2-3秒）5、包焊：現(xiàn)象：也叫錫多，焊點(diǎn)周圍被過多的錫包圍

38、而不能判定是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn).處理方法：將烙鐵頭靠近焊點(diǎn)，待23秒后用吸錫槍將多余焊錫除去,然后以45。角移開烙鐵.不可用烙鐵頭 將不良錫點(diǎn)加熱后，甩動PCB使焊錫從PCB上脫落,以免造成錫珠，錫渣及其它等新的不良附件六：ICT知識簡介一 .ICT簡介ICT In Circuit Tester，即 在線測試的意思。ICT的結(jié)構(gòu)它通常由以下四部分組成：TR-518F 主控單元3. PC壓床4.打印機(jī)ICT的功能ICT不僅能對電路板上的開路點(diǎn).短路點(diǎn)進(jìn)行測試，還能對組裝電路板上的組件進(jìn)行在路靜態(tài)測試（即不 用將組件取下，而直接在電路中對其測試）,除可測試電阻.電容.電感外，還可以在路測試二極體.三極體

39、.光藕 合器等組件之導(dǎo)通壓降及有無裝插反向.漏插等異?，F(xiàn)象。ICT操作步驟1、CHECK測試程序，治具，天板正確2、置于放電銅刷上將產(chǎn)品放電3、在輸送帶上拿一臺產(chǎn)品，正確放在治具上4、同時按下壓床左右兩邊的“TEST” 和“ACCEPT DOWN”兩鍵開始測試。5、如果電腦顯示綠色PASS，表示測試OK,按照O/I在PCB上指定位置蓋“ICT”章，傳下一站。6、如測試NG按下“RETEST”和“ACCEPT DOWN”兩鍵重新測試，如果仍然不良，則該產(chǎn)品視為不良品， 打印出不良內(nèi)容附于產(chǎn)品上，掛卡送修處理。注意事項(xiàng)1、當(dāng)ICT測試過程中，手及其它異物不能伸到壓床下去，以防壓傷及發(fā)生意外。2、凡

40、修護(hù)之不良品及任何ICT以后站別測試過的產(chǎn)品在重測ICT時，均須用放電銅刷對產(chǎn)品錫面確實(shí) 放電，嚴(yán)禁將產(chǎn)品直接置于治具上測試。3、當(dāng)測試中有異?，F(xiàn)象發(fā)生時，請立即按壓床的紅色“ABORT”按鈕，中止測試。4、在測試中如果遇到突然停電，應(yīng)立即將系統(tǒng)的總電源開關(guān)關(guān)斷，然后等到供電恢復(fù)正常后再將電源開 啟。5、測試中，遇到任何壓床異常情況發(fā)生（如自動下壓，按鈕無反應(yīng)等），應(yīng)立即通知組長.TE或相關(guān)人員, 等到異常排除后方可繼續(xù)測試。維護(hù)保養(yǎng)為了維持測試儀器設(shè)備的正常使用壽命，確保測試品質(zhì)，防止異常發(fā)生，保持干凈整齊整潔的工作環(huán)境， 每天上班及下班時,均應(yīng)對ICT實(shí)行日常性維護(hù).保養(yǎng)，其內(nèi)容有： 日常

41、保養(yǎng)事項(xiàng)1、工作臺面.治具.機(jī)柜內(nèi)的清潔2、探針表面清潔（用高硬度毛刷）3、測試站輔助工具歸位4、壓力棒是否等高.松動.脫落5、治具與儀器連接線無松脫現(xiàn)象6、O/I .治具.天板是否一致7、檢查氣壓（46Kg/cm2）.8、導(dǎo)靜電桌墊接地線是否與地線連接9、各被動操作零部件（開關(guān)、按鈕、探針等）是否有異常10、測試按鍵是否正常（無卡死現(xiàn)象）11、檢查壓床下壓是否順暢.無抖動12、安全警告標(biāo)示是否存在六.故障排除怎樣判斷測試中的“FAIL為不良品或是誤判產(chǎn)品置于治具上后，壓床壓至產(chǎn)品上，使治具上的探針接觸到PCB上的相應(yīng)零件焊點(diǎn)，從而進(jìn)行在路測 試。如果焊點(diǎn)上有臟物（如松香.焊接殘留物等），探針便對此點(diǎn)接觸不良或根本無法接觸到此點(diǎn)，在測試時即產(chǎn)生 OPEN FAIL或COMPONENT FAIL。此時，應(yīng)檢查治具上對應(yīng)位置之探針，是否有異物、