PCB制板全流程分解課件

1、第2篇PCB制板全流程PCB制板培訓(xùn)第1頁，共231頁。第2篇PCB制板全流程 2.1 PCB制板全流程簡介 1 2.2 發(fā)料裁板部分 2 2.3 內(nèi)層制作部分 3 2.4 排板壓板鉆孔部分 4 2.6 感光阻焊白字部分 6 2.5 外層制作部分 5 2.7加工及表面處理部分7PCB制板培訓(xùn)教程第2頁，共231頁。客戶資料業(yè)務(wù)聯(lián)系工程制作產(chǎn)品生產(chǎn)提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)范、尺寸要求等確認(rèn)客戶資料、訂單接獲生產(chǎn)訂單 發(fā)料 安排生產(chǎn)進(jìn)度審核客戶資料，制作制造規(guī)范及工具或軟體 例：工作底片、鉆孔、測試、成型軟體2.1 PCB制板全流程簡介PCB制板培訓(xùn)教程第3頁，共231頁。2.1 PCB制板全流

2、程簡介內(nèi)層干干菲林內(nèi)層DES內(nèi)層鉚釘定位孔內(nèi)層棕化內(nèi)層中檢排板/壓板外層鉆孔化學(xué)沉銅全板電鍍外層干菲林外層顯影圖形電鍍褪膜/蝕刻/褪錫外層中檢濕綠油白字鑼成型ET檢測FQCFQA表面處理包裝出貨發(fā)料/開料磨邊/圓角打字嘜磨板/洗板預(yù)固化內(nèi)層磨/洗板PCB制板培訓(xùn)教程第4頁，共231頁?？偨?jīng)理 （梁健華）高級廠長（廖樂華）生產(chǎn)一部（PROD 1) 生產(chǎn)二部(PROD 2)生產(chǎn)三部(PROD 3)生產(chǎn)四部(PROD 4)生產(chǎn)五部（PROD 5）開料（IB）一檢（II）內(nèi)層干菲林（IDF）壓板（PRESS）鉆房（DR）沉銅（PTH）外層干菲林（ODF）電鍍/蝕刻（PP/EC）中檢（MI）綠油（WF）

3、白字（CM）外觀檢查（FQC）電測試（ET）包裝（PK）沉金/噴錫（GP/HL）鑼房（OL）PCB制板培訓(xùn)教程第5頁，共231頁。2.2開料 l開料簡稱：IBl流程： 開料 磨邊 /圓角 打字嘜 磨/洗板 焗板 PCB制板培訓(xùn)教程第6頁，共231頁。2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料目的：大料 小料依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。大料小料PCB制板培訓(xùn)教程第7頁，共231頁。2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜基板-大料PCB制板培訓(xùn)教程第8頁，共231頁。2.2.1 檢驗尺寸、銅厚、批次數(shù)量初測銅厚初測板厚PCB制板培訓(xùn)教程第9頁，共231頁。2.2.1開料、圓角、磨邊、字

4、嘜自動開料機(jī):大料開料機(jī)所需尺寸小料PCB制板培訓(xùn)教程第10頁，共231頁。2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜滾剪開料機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第11頁，共231頁。2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料后-小料PCB制板培訓(xùn)教程第12頁，共231頁。2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜薄板磨邊機(jī)磨邊機(jī)磨邊/圓角：使開料后基板的邊緣和轉(zhuǎn)角平整，防止銅面擦花，保護(hù)員工安全。PCB制板培訓(xùn)教程第13頁，共231頁。2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜圓角后圓角機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第14頁，共231頁。2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜打字嘜機(jī)（打壓式用于厚板）打字嘜機(jī)（刻寫式用于薄板）字嘜：打上型號，以示區(qū)分PCB制

5、板培訓(xùn)教程第15頁，共231頁。字嘜型號的意義： 表示板的層數(shù)；用1、2、3、表示 表示生產(chǎn)板的型號 表示生產(chǎn)板的版本號： 氣動式字嘜機(jī)10-A0；11-A1； 20-B0； 電腦式字嘜機(jī)A0，B0，。 供應(yīng)商編號；如：41646100；41646A0 PCB制板培訓(xùn)教程第16頁，共231頁。2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜洗板機(jī)（薄板）磨板洗板機(jī)（厚板）磨/洗板：清除外露的樹脂、灰塵、雜質(zhì)等； 粗化板面，增加后面工序的附著力。PCB制板培訓(xùn)教程第17頁，共231頁。2.2.2焗爐固化焗爐：烘烤預(yù)固化作用：固化基材（環(huán)氧樹脂），去除水分，可使基板不易彎曲變形，不易伸縮。PCB制板培訓(xùn)教程第18

6、頁，共231頁。2.2.3 檢驗尺寸、銅厚、批次數(shù)量板材檢驗：依照批次管制卡檢驗批次尺寸、測銅厚、批次數(shù)量等批次管制卡PCB制板培訓(xùn)教程第19頁，共231頁。2.3 內(nèi)層制作部分2.3.1內(nèi)層制作工藝流程2.3.2內(nèi)層前處理2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移2.3.4 內(nèi)層DES2.3.5 內(nèi)層檢測2.3.6 內(nèi)層棕化PCB制板培訓(xùn)教程第20頁，共231頁。2.3.1內(nèi)層制作工藝流程內(nèi)層磨、洗板(內(nèi)層前處理)內(nèi)層干菲林內(nèi)層DES打鉚釘孔內(nèi)層中檢 內(nèi)層棕化微蝕、去除氧化膜、雜質(zhì)轆感光油/干膜、曝光內(nèi)層顯影D、蝕刻E、褪膜S打定位孔過圖形對比，自動光學(xué)檢測找壞點 檢測開、短路，去除殘銅加棕化膜，保證與P片結(jié)

7、合力PCB制板培訓(xùn)教程第21頁，共231頁。2.3.2內(nèi)層前處理內(nèi)層前處理： 化學(xué)清洗機(jī)/機(jī)械磨板機(jī)前處理目的：1) 去除銅表面的油污，指印及其它有機(jī)污物和雜 質(zhì)等。2) 粗化銅表面，增大干膜與銅面的接觸面積，增 加銅面粘附性能。PCB制板培訓(xùn)教程第22頁，共231頁。2.3.2內(nèi)層前處理銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖PCB制板培訓(xùn)教程第23頁，共231頁。2.3.2內(nèi)層前處理化學(xué)洗板機(jī)機(jī)械磨板機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第24頁，共231頁。2.3.3 內(nèi)層干菲林內(nèi)層干菲林目的：將照相底片上（菲林) 的電路圖像轉(zhuǎn)移到基 材銅箔面上，形成一種抗蝕或抗電鍍覆膜圖像。轆干膜轆感光油曝光顯影靜置15分鐘靜

8、置15分鐘PCB制板培訓(xùn)教程第25頁，共231頁。2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移干膜貼膜前貼膜后貼膜目的: 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜。主要原物料:干膜(Dry Film) PCB制板培訓(xùn)教程第26頁，共231頁。2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層菲林PCB制板培訓(xùn)教程第27頁，共231頁。2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移干膜內(nèi)層貼膜機(jī)（轆干膜）PCB制板培訓(xùn)教程第28頁，共231頁。2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移已完成內(nèi)層轆干膜的芯板 (Core)PCB制板培訓(xùn)教程第29頁，共231頁。2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移自動曝光機(jī)內(nèi)層曝光機(jī)（菲林對位）PCB制板培訓(xùn)教程第30頁，共231頁。2.3.3 內(nèi)層圖形

9、轉(zhuǎn)移UV光曝光前曝光后曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng), 黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片。PCB制板培訓(xùn)教程第31頁，共231頁。2.3.3 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移已完成曝光的基板PCB制板培訓(xùn)教程第32頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES內(nèi)層蝕刻（DES）工作原理： 圖形轉(zhuǎn)移后，那些未被抗蝕劑，例如干膜/感光油保護(hù)的不需要的銅箔，在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蝕層，便得到所需的電路圖形。 步驟一 Developing（顯影） 步驟二 E

10、tching（蝕刻） 步驟三 Stripping（褪膜）PCB制板培訓(xùn)教程第33頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES內(nèi)層DES拉入口（顯影、蝕刻、褪膜）PCB制板培訓(xùn)教程第34頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES內(nèi)層DES拉（顯影、蝕刻、褪膜）PCB制板培訓(xùn)教程第35頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護(hù)層。顯影后顯影前PCB制板培訓(xùn)教程第36頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES顯影部分顯影后PCB制板培

11、訓(xùn)教程第37頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形。主要原物料:蝕刻藥液 (CuCl2)蝕刻后蝕刻前PCB制板培訓(xùn)教程第38頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES蝕刻部分蝕刻后PCB制板培訓(xùn)教程第39頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES褪膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形。主要原物料:NaOH褪膜后褪膜前PCB制板培訓(xùn)教程第40頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES褪膜部分PCB制板培訓(xùn)教程第41頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES各階段清洗部分PCB制板培訓(xùn)教程第42頁，共231

12、頁。2.3.4 內(nèi)層DES烘干PCB制板培訓(xùn)教程第43頁，共231頁。2.3.4 內(nèi)層DES內(nèi)層DES后（顯影、蝕刻、褪膜后）PCB制板培訓(xùn)教程第44頁，共231頁。2.3.5 內(nèi)層檢測流程介紹:打定位孔（CCD）內(nèi)層自動光學(xué)檢測（AOI）過圖形對比（VRS）目的:對內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行開短路等檢查,挑出異常板并進(jìn)行處理。收集品質(zhì)資訊,及時反饋處理,避免重大異常發(fā)生。PCB制板培訓(xùn)教程第45頁，共231頁。打定位孔（CCD）:目的:利用CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔。主要原物料:沖頭注意事項:CCD沖孔精度直接影響鉚合對準(zhǔn)度,故機(jī)臺精度定期確認(rèn)非常重要。2.3.5 內(nèi)層檢測PCB制板培訓(xùn)教程

13、第46頁，共231頁。2.3.5 內(nèi)層檢測CCD自動打孔機(jī)（打鉚釘定位孔）PCB制板培訓(xùn)教程第47頁，共231頁。2.3.5 內(nèi)層檢測CCD手動打孔機(jī)（打鉚釘定位孔）PCB制板培訓(xùn)教程第48頁，共231頁。方式：AOI、目視、ET內(nèi)層自動光學(xué)檢測（AOI）:全稱為Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測。與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出板面缺陷，如銅粒、缺口。目視：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認(rèn)。ET：電測試用檢測線路板開路及短路缺陷2.3.5 內(nèi)層檢測PCB制板培訓(xùn)教程第49頁，共231頁。2.3.5

14、 內(nèi)層檢測內(nèi)層自動光學(xué)檢測（AOI）PCB制板培訓(xùn)教程第50頁，共231頁。2.3.5 內(nèi)層檢測光學(xué)放大板面圖像正在去除殘銅PCB制板培訓(xùn)教程第51頁，共231頁。 過圖形對比（VRS）:全稱為Verify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng)目的：通過與AOI連線，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，并由人工對AOI的測試缺點進(jìn)行確認(rèn)。注意事項：VRS的確認(rèn)人員不光要對測試缺點進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點進(jìn)行修補(bǔ)。2.3.5 內(nèi)層檢測PCB制板培訓(xùn)教程第52頁，共231頁。2.3.5 內(nèi)層檢測圖形對比（VRS）PCB制板培訓(xùn)教程第53頁，共231頁。2.3.6 內(nèi)層棕化棕

15、化:目的: (1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積。(2)增加銅面在壓合時與P面得結(jié)合力。(3)增加銅面對流動樹脂之濕潤性。(4)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)。主要愿物料:棕化藥液。注意事項:棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。PCB制板培訓(xùn)教程第54頁，共231頁。2.3.6 內(nèi)層棕化棕化拉PCB制板培訓(xùn)教程第55頁，共231頁。2.3.6 內(nèi)層棕化棕化后PCB制板培訓(xùn)教程第56頁，共231頁。2.3.6 內(nèi)層棕化棕化后表面PCB制板培訓(xùn)教程第57頁，共231頁。2.4排板壓板鉆孔部分2.4.1排板、鉚合2.4.2疊板2.4.3壓合2.4.4 后處理2.4.5 鉆孔PCB制板培

16、訓(xùn)教程第58頁，共231頁。2.4排板壓板鉆孔部分流程介紹:目的： 將銅箔（Copper)、P片（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板鉚合疊板壓合后處理排板冷卻PCB制板培訓(xùn)教程第59頁，共231頁。2.4.1排板、鉚合6層板排板示意PCB制板培訓(xùn)教程第60頁，共231頁。2.4.1排板、鉚合排板區(qū)PCB制板培訓(xùn)教程第61頁，共231頁。2.4.1排板、鉚合鉚合:(鉚合;預(yù)疊)目的:(四層板基本不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要原物料:鉚釘;P/PP/P(PREPREG):使用的P/P是屬于B階的，由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分1

17、080;2116;7628等幾種。樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為: A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P。2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L鉚釘PCB制板培訓(xùn)教程第62頁，共231頁。2.4.2疊板疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料:銅箔Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6PCB制板培訓(xùn)教程第63頁，共231頁。2.4.3壓合壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料:牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層PCB制板培訓(xùn)教程第64頁，共231頁。2.4.3壓合

18、壓板機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第65頁，共231頁。2.4.3壓合壓板機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第66頁，共231頁。2.4.3壓合拆解（與鋼板分離）PCB制板培訓(xùn)教程第67頁，共231頁。2.4.3壓合壓板拆解后PCB制板培訓(xùn)教程第68頁，共231頁。2.4.3壓合壓板后裁板PCB制板培訓(xùn)教程第69頁，共231頁。2.4.3壓合壓板、裁板后PCB制板培訓(xùn)教程第70頁，共231頁。2.4.4 后處理后處理:目的:經(jīng)割剖;打靶;鑼邊;磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔（管位孔）。主要原物料:鉆頭;銑刀PCB制板培訓(xùn)教程第71頁，共231頁。2.4.4

19、后處理CCD打管位孔孔PCB制板培訓(xùn)教程第72頁，共231頁。2.4.4 后處理X-ray打管位孔PCB制板培訓(xùn)教程第73頁，共231頁。2.4.4 后處理數(shù)控屏幕PCB制板培訓(xùn)教程第74頁，共231頁。2.4.4 后處理打好的管位孔PCB制板培訓(xùn)教程第75頁，共231頁。2.4.4 后處理鑼邊機(jī)鑼邊后鑼邊：去除邊緣銅皮，初步成型。PCB制板培訓(xùn)教程第76頁，共231頁。2.4.4 后處理測板厚磨邊機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第77頁，共231頁。2.4.4 后處理磨邊后（平整邊緣毛刺）PCB制板培訓(xùn)教程第78頁，共231頁。2.4.5 鉆孔目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。流程介紹: 1

20、、上PIN2、鉆孔 3、下PINPCB制板培訓(xùn)教程第79頁，共231頁。2.4.5 鉆孔上PIN:目的:對于非單片鉆之板,預(yù)先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆。主要原物料:PIN針注意事項:上PIN時需開防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報廢。PCB制板培訓(xùn)教程第80頁，共231頁。2.4.5 鉆孔鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔，插件孔，工具孔。主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板。PCB制板培訓(xùn)教程第81頁，共231頁。膠紙鋁片底板銅板電木板機(jī)臺面主軸鉆頭鉆咀鉆咀PCB制板培訓(xùn)教程第82頁，共231頁。2.4.5 鉆孔鉆

21、孔鋁蓋板墊板鉆頭PCB制板培訓(xùn)教程第83頁，共231頁。2.4.5 鉆孔下PIN:目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出。PCB制板培訓(xùn)教程第84頁，共231頁。2.4.5 鉆孔鋁片疊鋁片鉆孔疊鋁板目的：方便定位，清潔和散熱。PCB制板培訓(xùn)教程第85頁，共231頁。2.4.5 鉆孔銷釘(管位釘，上下PIN）PCB制板培訓(xùn)教程第86頁，共231頁。2.4.5 鉆孔數(shù)控鉆孔機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第87頁，共231頁。2.4.5 鉆孔吸塵管鉆孔軸頭鉆咀座鉆機(jī)運行時,禁止將手、頭伸入機(jī)身內(nèi)數(shù)控鉆孔機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第88頁，共231頁。2.4.5 鉆孔數(shù)控鉆孔機(jī)屏幕PCB制板培訓(xùn)教程第89頁，

22、共231頁。2.4.5 鉆孔數(shù)控鉆孔機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第90頁，共231頁。2.4.5 鉆孔鉆孔后PCB制板培訓(xùn)教程第91頁，共231頁。2.5外層制作部分2.5.1外層前處理2.5.2外層干菲林2.5.3 圖形電鍍2.5.4 外層褪膜蝕刻2.5.5 外層中檢PCB制板培訓(xùn)教程第92頁，共231頁。2.5外層制作部分外層磨板、洗板（表面粗化、清洗孔內(nèi)鉆污去批鋒等）化學(xué)沉銅（孔金屬化，樹脂部分鍍銅）第一次全板電鍍銅（全板加厚銅）干板（去污、干板）磨板、洗板（去銅面污物，粗化, 利于壓膜）外層干菲林（外層貼膜、曝光、顯影）圖形電鍍（二次鍍銅）（無膜部分加厚銅、鍍錫）外層褪膜（褪去剩余干膜）外層蝕

23、刻、（除去非導(dǎo)體部分銅）整孔、褪錫、磨板、洗板（去除鈀離子、清洗）外層中檢（外層AOI、VRS、ET）PCB制板培訓(xùn)教程第93頁，共231頁。2.5.1外層前處理 流程介紹： 洗板、磨板化學(xué)沉銅一次全板鍍銅 目的:1、使孔壁上的非導(dǎo)體部分的樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化。2、方便進(jìn)行后面的電鍍銅,完成足夠?qū)щ娂昂附拥慕饘倏妆凇?、硫酸浸泡防止氧化。干板PCB制板培訓(xùn)教程第94頁，共231頁。2.5.1外層前處理化學(xué)沉銅(PTH)沉銅目的: 通過化學(xué)沉積的方式使表面沉積上厚度為0.2-0.4 mil銅。 重要原物料：活化鈀液，鍍銅液PTHPCB制板培訓(xùn)教程第95頁，共231頁。2.5.1外層前處理化學(xué)

24、沉銅PCB制板培訓(xùn)教程第96頁，共231頁。2.5.1外層前處理沉銅前沉銅后PCB制板培訓(xùn)教程第97頁，共231頁。2.5.1外層前處理一次全板電鍍銅：一次銅之目的: 鍍上2-5 mil的厚度的銅以保護(hù)僅有0.2-0.4 mil厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球一次銅PCB制板培訓(xùn)教程第98頁，共231頁。2.5.1外層前處理一次全板電鍍銅硫酸浸泡PCB制板培訓(xùn)教程第99頁，共231頁。2.5.1外層前處理一次全板電鍍銅后PCB制板培訓(xùn)教程第100頁，共231頁。2.5.1外層前處理一次全板電鍍銅后PCB制板培訓(xùn)教程第101頁，共231頁。2.5.1外層前處理干板目的：清

25、洗并去除水分和藥液殘留物。PCB制板培訓(xùn)教程第102頁，共231頁。2.5.1外層前處理干板拉入口PCB制板培訓(xùn)教程第103頁，共231頁。2.5.1外層前處理干板拉出口PCB制板培訓(xùn)教程第104頁，共231頁。2.5.1外層前處理干板后靜置PCB制板培訓(xùn)教程第105頁，共231頁。2.5.2外層干菲林流程介紹:前處理貼膜曝光顯影目的:經(jīng)過鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達(dá)導(dǎo)電性的完整。PCB制板培訓(xùn)教程第106頁，共231頁。2.5.2外層干菲林前處理:目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后面 的貼膜制程。PCB制板培訓(xùn)教程第107頁，共231頁。2.5.

26、2外層干菲林洗板、磨板（前處理）PCB制板培訓(xùn)教程第108頁，共231頁。2.5.2外層干菲林貼膜:目的:通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上.重要原物料：干膜(Dry film)PCB制板培訓(xùn)教程第109頁，共231頁。2.5.2外層干菲林外層貼膜、曝光PCB制板培訓(xùn)教程第110頁，共231頁。2.5.2外層干菲林曝光(Exposure):目的: 通過 image transfer技術(shù)在干膜上曝出客戶所需的線路。 重要的原物料：菲林片 外層所用菲林為正片，底片黑色為線路白色為底板(白底黑線)。 白色的部分紫外光透射過去，干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉。干膜底片UV光PCB制板培訓(xùn)教程第111

27、頁，共231頁。2.5.2外層干菲林顯影(Developing):目的: 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。.重要原物料：弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜PCB制板培訓(xùn)教程第112頁，共231頁。2.5.2外層干菲林外層顯影PCB制板培訓(xùn)教程第113頁，共231頁。2.5.2外層干菲林外層顯影控制PCB制板培訓(xùn)教程第114頁，共231頁。2.5.3 圖形電鍍流程介紹:二次鍍銅目的:此制程或稱線路電鍍 (Pattern Plating),有別于全板電 鍍(Panel Plating)。 將無膜部分銅厚度加至客戶所需求的

28、厚度。完成客戶所需求的線路。鍍錫（防止蝕刻）PCB制板培訓(xùn)教程第115頁，共231頁。2.5.3 圖形電鍍二次鍍銅: 目的:將顯影后的裸露的銅面的厚度加厚,以達(dá)到客戶所要求的銅厚度。重要原物料：銅球干膜二次鍍銅PCB制板培訓(xùn)教程第116頁，共231頁。2.5.3 圖形電鍍鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時的保護(hù)劑。重要原物料：錫球干膜二次鍍銅保護(hù)錫層PCB制板培訓(xùn)教程第117頁，共231頁。2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍（垂直浸鍍）PCB制板培訓(xùn)教程第118頁，共231頁。2.5.3 圖形電鍍注意：空夾一定要夾邊條PCB制板培訓(xùn)教程第119頁，共231頁。2.5.3 圖形電

29、鍍圖形電鍍前PCB制板培訓(xùn)教程第120頁，共231頁。2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍前PCB制板培訓(xùn)教程第121頁，共231頁。2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍后PCB制板培訓(xùn)教程第122頁，共231頁。2.5.4 外層褪膜蝕刻 流程介紹:褪膜線路蝕刻褪錫PCB制板培訓(xùn)教程第123頁，共231頁。2.5.4 外層褪膜蝕刻褪膜:目的:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除重要原物料：褪膜液(KOH)線路蝕刻:目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉重要原物料：蝕刻液(堿性)二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板PCB制板培訓(xùn)教程第124頁，共231頁。2.5.4 外層褪膜蝕刻褪錫:目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用的錫剝除重要原物料:

30、HNO3+H2O2雙液型褪錫液二次銅底板PCB制板培訓(xùn)教程第125頁，共231頁。2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜PCB制板培訓(xùn)教程第126頁，共231頁。2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜后PCB制板培訓(xùn)教程第127頁，共231頁。2.5.4 外層褪膜蝕刻外層蝕刻蝕刻后清洗PCB制板培訓(xùn)教程第128頁，共231頁。2.5.4 外層褪膜蝕刻外層蝕刻沖洗后PCB制板培訓(xùn)教程第129頁，共231頁。2.5.4 外層褪膜蝕刻外層蝕刻褪錫后PCB制板培訓(xùn)教程第130頁，共231頁。2.5.4 外層褪膜蝕刻整孔后（去除剩余鈀離子）整孔后清洗PCB制板培訓(xùn)教程第131頁，共231頁。2.5.4 外層褪膜蝕刻

31、洗板、磨板PCB制板培訓(xùn)教程第132頁，共231頁。2.5.5 外層中檢內(nèi)容：ET、AOI、VRS制程目的：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低制造成本。收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生。PCB制板培訓(xùn)教程第133頁，共231頁。2.5.5 外層中檢外層電檢測（ET）PCB制板培訓(xùn)教程第134頁，共231頁。2.5.5 外層中檢外層檢測PCB制板培訓(xùn)教程第135頁，共231頁。2.5.5 外層中檢外層檢測PCB制板培訓(xùn)教程第136頁，共231頁。2.5.5 外層中檢自動光學(xué)檢測（AOI）PCB制板培訓(xùn)教程第137頁，共231頁。2.5.5 外層中檢光學(xué)放大板面圖像正在去除殘銅PCB

32、制板培訓(xùn)教程第138頁，共231頁。2.6感光阻焊部分2.6.1前處理2.6.2綠油印刷2.6.3預(yù)固化2.6.4 綠油菲林曝光2.6.5 綠油顯影2.6.6 終固化2.6.7 白字PCB制板培訓(xùn)教程第139頁，共231頁。2.6感光阻焊部分阻焊(Solder Mask)：濕綠油目的：1.阻焊：2.護(hù)板：3.絕緣：PCB制板培訓(xùn)教程第140頁，共231頁。2.6感光阻焊部分原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨油墨之分類主要有：烘烤型 硬化型PCB制板培訓(xùn)教程第141頁，共231頁。2.6感光阻焊部分預(yù)烘烤涂綠油前處理曝光顯影烘烤S/MPCB制板培訓(xùn)教程第142頁，共231頁。2.6.1前處理綠油前處

33、理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙 度，加強(qiáng)板面油墨附著力。過程：磨板、洗板PCB制板培訓(xùn)教程第143頁，共231頁。2.6.1前處理綠油前磨板、洗板PCB制板培訓(xùn)教程第144頁，共231頁。2.6.2綠油印刷綠油印刷目的：將阻焊油墨準(zhǔn)確的印寫在板子上。主要原物料：液態(tài)感光型阻焊油墨用的印刷方式： 印刷型（Screen Printing)PCB制板培訓(xùn)教程第145頁，共231頁。2.6.2綠油印刷綠油印刷PCB制板培訓(xùn)教程第146頁，共231頁。2.6.2綠油印刷半自動綠油機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第147頁，共231頁。2.6.2綠油印刷全自動綠油機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第148頁，共231頁。2.

34、6.2綠油印刷全自動綠油機(jī)（絲印段）PCB制板培訓(xùn)教程第149頁，共231頁。2.6.2綠油印刷綠油印刷后擺放PCB制板培訓(xùn)教程第150頁，共231頁。2.6.2綠油印刷不同顏色綠油印刷后擺放PCB制板培訓(xùn)教程第151頁，共231頁。2.6.3預(yù)固化預(yù)固化目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分 硬化，不致在進(jìn)行曝光時粘底片。PCB制板培訓(xùn)教程第152頁，共231頁。2.6.3預(yù)固化焗爐預(yù)固化PCB制板培訓(xùn)教程第153頁，共231頁。2.6.4 綠油菲林曝光綠油曝光：目的-影像轉(zhuǎn)移PCB制板培訓(xùn)教程第154頁，共231頁。2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林PCB制板培訓(xùn)教程第155頁，共231頁。2.

35、6.4 綠油菲林曝光手工菲林對位PCB制板培訓(xùn)教程第156頁，共231頁。2.6.4 綠油菲林曝光綠油曝光機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第157頁，共231頁。2.6.5 綠油顯影綠油顯影目的：將未聚合之感光油墨去除掉。PCB制板培訓(xùn)教程第158頁，共231頁。2.6.5 綠油顯影綠油顯影線PCB制板培訓(xùn)教程第159頁，共231頁。2.6.5 綠油顯影綠油顯影后PCB制板培訓(xùn)教程第160頁，共231頁。2.6.5 綠油顯影綠油執(zhí)漏PCB制板培訓(xùn)教程第161頁，共231頁。2.6.6 終固化終固化目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。PCB制板培訓(xùn)教程第162頁，共231頁。2.6.7 白字白字（印文字）目

36、的：利于維修和識別原理：印刷及烘烤（先對位，清潔網(wǎng)板底）主要原物料：文字油墨PCB制板培訓(xùn)教程第163頁，共231頁。2.6.7 白字烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字白字原理圖烘烤PCB制板培訓(xùn)教程第164頁，共231頁。C2C1印 文 字Print以印刷方式將文字印在相對位置區(qū)域文 字Silk Legend文字印刷 :將客戶所需的文字，商標(biāo)或零件符號；以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上 ，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。網(wǎng) 板C2C1R216B336文 字(Silk Legend)OR 商標(biāo) (Logo)2.6.7 白字PCB制板培訓(xùn)教程第165頁，共231頁。2.6.7 白字半自動白字

37、機(jī)PCB制板培訓(xùn)教程第166頁，共231頁。2.6.7 白字白字房PCB制板培訓(xùn)教程第167頁，共231頁。2.6.7 白字白字后PCB制板培訓(xùn)教程第168頁，共231頁。2.7加工及表面處理部分2.7.1噴錫、沉金、金手指2.7.2成型2.7.3檢測2.7.4 OSP、沉銀、沉錫2.7.5 包裝PCB制板培訓(xùn)教程第169頁，共231頁。2.7.2噴錫、沉金、金手指鍍金化學(xué)沉金噴錫錫鉛、金PCB制板培訓(xùn)教程第170頁，共231頁。2.7.2沉金化學(xué)沉金：GP目的： 1、平坦的焊接面 2、增強(qiáng)導(dǎo)電、抗氧化能力 PCB制板培訓(xùn)教程第171頁，共231頁。2.7.2沉金自動過藍(lán)膠PCB制板培訓(xùn)教程第

38、172頁，共231頁。2.7.2沉金割藍(lán)膠（割去膠帶部分參與沉金）注意藍(lán)膠為自動過膠特殊部分用綠膠帶補(bǔ)貼PCB制板培訓(xùn)教程第173頁，共231頁。2.7.2噴錫、沉金、金手指沉金拉PCB制板培訓(xùn)教程第174頁，共231頁。2.7.2沉金對比：左邊為已沉金部分，右邊抗鍍藍(lán)膠覆蓋后未沉金部分PCB制板培訓(xùn)教程第175頁，共231頁。2.7.2沉金沉鎳金后PCB制板培訓(xùn)教程第176頁，共231頁。2.7.2噴錫二、噴錫（熱風(fēng)整平）噴錫：HAL原理：將銅面上附上錫。目的： 1、保護(hù)銅表面 2、提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基板。PCB制板培訓(xùn)教程第177頁，共231頁。2.7.2噴錫噴錫拉前處理段PCB制

39、板培訓(xùn)教程第178頁，共231頁。2.7.2噴錫噴錫前PCB制板培訓(xùn)教程第179頁，共231頁。2.7.2噴錫噴錫拉PCB制板培訓(xùn)教程第180頁，共231頁。2.7.2噴錫前處理后熱風(fēng)整平（波峰錫）噴錫段（熱風(fēng)整平）PCB制板培訓(xùn)教程第181頁，共231頁。2.7.2噴錫噴錫后牛皮紙隔開擺放噴錫后PCB制板培訓(xùn)教程第182頁，共231頁。2.7.2金手指三、金手指（G/F)目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性PCB制板培訓(xùn)教程第183頁，共231頁。2.7.2金手指鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前 鍍金后PCB制板培訓(xùn)教程第184頁，共231頁。2.7.2金手指金手指鍍金前PCB制板培訓(xùn)教程第18

40、5頁，共231頁。2.7.2金手指金手指鍍金PCB制板培訓(xùn)教程第186頁，共231頁。2.7.2金手指金手指鍍金（注意看藍(lán)膠）(上部已做完鍍金)PCB制板培訓(xùn)教程第187頁，共231頁。2.7.2金手指金手指鍍金后PCB制板培訓(xùn)教程第188頁，共231頁。2.7.2金手指金手指鍍金后PCB制板培訓(xùn)教程第189頁，共231頁。2.7.2金手指金手指后加工（刨斜邊）： 金手指尖板件斜邊機(jī)械加工目的：增加可插入性，減少摩擦注意：刨斜邊在成型后做PCB制板培訓(xùn)教程第190頁，共231頁。2.7.2金手指金手指手工后加工PCB制板培訓(xùn)教程第191頁，共231頁。2.7.2金手指金手指自動后加工PCB制板

41、培訓(xùn)教程第192頁，共231頁。2.7.2金手指金手指后處理后PCB制板培訓(xùn)教程第193頁，共231頁。2.7.3鑼成型成型目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸類別：鑼成型(Router)：直接加工出成型板。 VCut：在各拼版單元間加工出一定深度的V型槽，以供客戶自行折斷。 PCB制板培訓(xùn)教程第194頁，共231頁。2.7.3V-CutPCB制板培訓(xùn)教程第195頁，共231頁。2.7.3V-CutV-Cut后PCB制板培訓(xùn)教程第196頁，共231頁。2.7.3鑼成型成型后成型成型前PCB制板培訓(xùn)教程第197頁，共231頁。2.7.3鑼成型成品板邊R219 D345R219 D345R219 D

42、345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：將電路板以CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。PCB制板培訓(xùn)教程第198頁，共231頁。2.7.3成型CNC成型PCB制板培訓(xùn)教程第199頁，共231頁。2.7.3成型CNC成型PCB制板培訓(xùn)教程第200頁，共231頁。2.7.3成型數(shù)控屏幕PCB制板培訓(xùn)教程第201頁，共231頁。2.7.3成型后處理成型后洗板PCB制板培訓(xùn)教程第202頁，共231頁。2.7.4終檢測終檢測目的：確保出貨的品質(zhì)流程： 1、 ET測試 2、 FQC（全檢） 3、 FQA（抽檢）PCB制板培訓(xùn)教程第203頁，共231頁。2.7.4終

43、檢測ET測試：通電進(jìn)行開短路測試目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程，則勢必增加許多不必要的成本。PCB制板培訓(xùn)教程第204頁，共231頁。2.7.4終檢測ET檢測PCB制板培訓(xùn)教程第205頁，共231頁。2.7.4終檢測FQC、FQA目的：檢驗是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核內(nèi)容： 1、 外觀 2、 尺寸PCB制板培訓(xùn)教程第206頁，共231頁。2.7.4終檢測1、尺寸的檢查項目(Dimension)外形尺寸 Outline Dimension各尺寸與板邊 Hole to Edge板厚 Board Thickness孔徑 Holes Diameter線寬 Line width/space孔環(huán)大小 Annular Ring板彎翹 Bow and Twist各鍍層厚度 Platin