電子工藝實(shí)習(xí)指導(dǎo)書(shū)

1、補(bǔ)充內(nèi)容焊接操作虛焊PCB板介紹虛焊主要由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)連接時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象。造成虛焊的主要原因：焊錫質(zhì)量差助焊劑的還原不良或用量不夠被焊接頭表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層焊接時(shí)間掌握不好，太長(zhǎng)或太短焊接中焊錫未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)印制電路板的制做一、印制電路板的基本概念1 印制電路板印制電路板也稱做PCB（Printed Circuit Board）板，它是在覆銅板上用腐蝕的方法除去多余的銅箔而得到地可焊接電子元件的電路板2 覆銅板覆銅板：在絕緣基板上覆蓋了銅箔層壓板覆銅板的種類：紙質(zhì)

2、板；半玻板；玻璃布板厚度：1mm;1.5mm;2mm結(jié)構(gòu) ：?jiǎn)蚊姘?；雙面板等3 電路板的層（layer）除了常用的單層電路板之外，由于一些較新的電子線路的元件密集，所用的印刷板不僅有上下兩面雙層走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。單面板：一面有敷銅，另一面沒(méi)有敷銅的電路板，它只可在敷逸事的一面面線，另一面放置元件。雙面板：包括頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer）兩層，兩面都有敷，均可布線。多層板：是包含了多個(gè)工作層面的電路板。除了頂層、底層以外、還包括中間層、內(nèi)部電源/接地層等。多層電路板包括三層或三層以上，如四層板、

3、六層板等。圖1 單面板與雙面板結(jié)構(gòu)圖圖2 四層板結(jié)構(gòu)圖印刷電路板的專用名詞信號(hào)層（Signal Layers）:主要用于放置連接數(shù)字或模擬信號(hào)的銅膜走線。焊盤：焊盤的主要作用是通過(guò)引腳來(lái)固定元件，每一焊盤對(duì)一個(gè)引腳，在焊盤部位放置引腳和融化的焊錫，冷卻后焊錫凝固從而將元件牢牢固定住。過(guò)孔：過(guò)孔在多層電路板設(shè)計(jì)中，它用于連接不同板層間的導(dǎo)線。銅膜走線（Track）線段（Segment）印刷電路板的軟件制作PCB軟件有很多款，如：Protel、Powerpcb、WCG2005。Protel：易學(xué)、制作單面板、雙面板Powerpcb:入門慢，功能較多WCG2005；制作多層板，自動(dòng)布線功能強(qiáng)大，布線

4、規(guī)則設(shè)計(jì)專業(yè)原理圖74LS373（八通道三態(tài)鎖存器）鎖存，就是把信號(hào)暫存以維持某種電平狀態(tài)。所謂鎖存器，就是輸出端的狀態(tài)不會(huì)隨輸入端的狀態(tài)變化而變化，僅在有鎖存信號(hào)時(shí)輸入的狀態(tài)被保存到輸出，直到下一個(gè)鎖存信號(hào)到來(lái)時(shí)才改變。D0D7 輸入端OE 三態(tài)允許控制端 （低電平有效）LE 鎖存允許端O0O7 輸出端74LS00（四2輸入與非門）引出端符號(hào)：1A-4A 1B-4B 輸入端1Y-4Y 輸出端與非門是與門和非門的結(jié)合，先進(jìn)行與運(yùn)算，再進(jìn)行非運(yùn)算。PCB圖熱轉(zhuǎn)印制板工藝流程缺點(diǎn): 在加熱時(shí)紙張容易褶皺, 燒焦, 會(huì)使得轉(zhuǎn)印時(shí)候電路變形.感光板制板介紹所用材料: 負(fù)性感光板, 三氯化鐵, 顯影劑(負(fù)性感光板專用), 鉆孔機(jī), 硫磺紙(已經(jīng)打印好正反面電路圖)曝光機(jī)部分顯影后完全顯影后顯影的時(shí)候請(qǐng)注意: 請(qǐng)用抹布或紙巾擦拭感光板表面, 盡可能將多余感光材料擦洗干凈, 避免腐蝕的時(shí)候腐蝕不完整. 如果電路中的部分線條, 焊盤被洗掉, 可以使用油性筆補(bǔ)齊.部分腐蝕后完全腐蝕后腐蝕的時(shí)候請(qǐng)注意: 請(qǐng)?jiān)陲@影時(shí)候盡可能清洗掉感光材料, 并用水清洗電路板表面, 因?yàn)闅埩舻娘@影劑會(huì)影響腐蝕.如果電路中