張飛硬件學(xué)習(xí)筆記PCB板不同材質(zhì)區(qū)別

1、6/6張飛硬件學(xué)習(xí)筆記94HB板是什么板材普通紙板,不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板)94v0是什么標(biāo)準(zhǔn)94v0指材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性，可燃性等燃燒性是評(píng)定材料具有何種耐抗燃燒的能力.可燃性材料樣品以符合要求的火焰點(diǎn)燃,經(jīng)規(guī)定的時(shí)間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來(lái)評(píng)定燃燒性等級(jí),共分三級(jí),試樣水平放置為水平試驗(yàn)法，分為FH1,FH2，F(xiàn)H3三級(jí),試樣垂直放置為垂直試驗(yàn)法分為FV0，F(xiàn)V1，VF2級(jí)。固PCB板材有HB板材和V0板材之分。HB板材阻燃性低，多用于單面板，VO板材阻燃性高,多用于雙面板及多層板94V0只是UL的一個(gè)阻燃標(biāo)準(zhǔn)符合V1防火等級(jí)要

2、求的這一類PCB板材成為FR-4板材。V0,V1,V-2為防火等級(jí)。PCB板材具體有那些類型？按檔次級(jí)別從底到高劃分如下：94HB94VO22FCEM1CEM3FR4詳細(xì)介紹如下：94HB:普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板（模沖孔）CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3:雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜510元/平米）FR4:雙面玻纖板最佳答案一.c阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94V-0/V-1/V-2,94HB四種二.半固化片：1080=0.0

3、712mm，2116=0。1143mm，7628=0。1778mm三.FR4CEM3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板四。無(wú)鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求.六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn).電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優(yōu)點(diǎn)高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí),基板將由”玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）。也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的最高溫度()。也就是說(shuō)

4、普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看pcb板的分類見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。請(qǐng)不要復(fù)制本站內(nèi)容一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度.通常Tg170的PCB印制板，稱作高Tg印制板?；宓腡g提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的

5、保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面,越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。所以一般的FR4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。近年來(lái),要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多.PCB板材知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn)(2007/05/0617:15)目前我國(guó)大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見(jiàn)下表:敷銅板種類,敷銅板知識(shí)覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同,可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基

6、、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用_)（RFSWT的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3）、聚酯樹(shù)脂等各種類型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料）：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂（PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂（PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺-苯乙烯樹(shù)脂（MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等.按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（U

7、L94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型（UL94一HB級(jí)）兩類板.近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上）等類型。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求,從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)目前，我國(guó)有關(guān)基板材料pcb板的分類的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有GBT472147

8、221992及GB472347251992,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要標(biāo)準(zhǔn)有：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn),加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn),澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等原PCB設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有：生益建濤國(guó)際等等接受文件:protelautocadpowerpcborcadgerber或?qū)嵃宄宓劝宀姆N類：CEM-1，CEM3FR4,高TG料；最大板面尺寸：

9、600mm700mm（24000mil*27500mil)加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157。5mil)最高加工層數(shù)：16Layers銅箔層厚度：0.5-4。0（oz)成品板厚公差：+/0。1mm(4mil)成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm（6mil)模具沖板：0。10mm(4mil)最小線寬/間距:0.1mm(4mil)線寬控制能力:+-20成品最小鉆孔孔徑：0。25mm（10mil）成品最小沖孔孔徑：0。9mm（35mil）成品孔徑公差：PTH：+-0.075mm(3mil）NPTH：+0.05mm(2mil）成品孔壁銅厚：1825um(0。71-0。99mil

10、）最小SMT貼片間距:0。15mm（6mil）表面涂覆:化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金）、絲印蘭膠等板上阻焊膜厚度：10-30m（0。4-1.2mil）抗剝強(qiáng)度:1.5N/mm（59N/mil)阻焊膜硬度：5H阻焊塞孔能力：0.3-0。8mm(12mil-30mil)介質(zhì)常數(shù)：=2.110。0絕緣電阻:10K20M特性阻抗：60ohm10熱沖擊：288，10sec成品板翹曲度：0.7產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、電源、家電等一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等)五大類

11、。若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見(jiàn)的紙基CCI.有：酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類型.常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型.另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料):雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂（BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂（PI）、二亞苯基醚樹(shù)脂（PPO）、馬來(lái)酸酐亞胺苯乙烯樹(shù)脂(MS）、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等.按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級(jí)）和非阻燃型（UL94一HB級(jí))兩類板.近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求.因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上）等類型。PCB電路板板材介紹:按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下:94HB94VO22FCEM1CEM-3FR4詳細(xì)參數(shù)及用途如下:94HB：普通紙板,不防火（最低檔的材料,模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板(模沖孔）CEM1:單面玻纖板(必