大國雄芯.半導體行業(yè)系列報告（一）：科技創(chuàng)“芯”時代最強音

1、正文目錄 HYPERLINK l _TOC_250011 新科技起點，不可缺芯 6 HYPERLINK l _TOC_250010 半導體迎接科技趨勢，國內(nèi)三重因素推動 11 HYPERLINK l _TOC_250009 科技創(chuàng)新下全球半導體有望走出疫情陰霾 11 HYPERLINK l _TOC_250008 外部摩擦使終端商正視產(chǎn)業(yè)鏈安全 12 HYPERLINK l _TOC_250007 國內(nèi)多方政策加碼引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展 13 HYPERLINK l _TOC_250006 三重因素下國產(chǎn)替代快速推進 15 HYPERLINK l _TOC_250005 細分領(lǐng)域持續(xù)看好發(fā)展 18 HY

2、PERLINK l _TOC_250004 CIS: 疫情不改高景氣，多攝滲透超預期 18 HYPERLINK l _TOC_250003 射頻前端芯片在 5G 時代下的國產(chǎn)化前景 19 HYPERLINK l _TOC_250002 存儲器產(chǎn)業(yè)變化日新月異下的歷史機遇 21 HYPERLINK l _TOC_250001 行業(yè)投資建議 22 HYPERLINK l _TOC_250000 風險提示 31圖表目錄圖表 1 半導體上下游全景圖 6圖表 2 全球半導體銷售額 7圖表 3 汽車半導體全球市場規(guī)模（億美元） 7圖表 4 汽車電子占整車成本比例 8圖表 5 數(shù)據(jù)時代 5G 特點與應用場景

3、 8圖表 6 VR/AR 演化路徑 9圖表 7 遠程內(nèi)窺鏡診斷所需網(wǎng)絡環(huán)境 10圖表 8 搭載谷歌 TPU 芯片的 AI 訓練板 10圖表 9 北美半導體設備制造商:出貨額當月值（百萬美元,2010.01-2020.03） 11圖表 10 臺積電近期單季度表現(xiàn)（億元） 12圖表 11 全球硅晶圓出貨面積（百萬平方英寸） 12圖表 12 中國集成電路行業(yè)進出口情況（億美元） 13圖表 13 大基金一期投資分布 14圖表 14 國內(nèi)集成電路銷售額度（億元） 15圖表 15 中國集成電路的替代空間 16圖表 16 部分國內(nèi)半導體上市公司 2019 年與 2020Q1 季度規(guī)模凈利潤與增速 17圖表

4、17 部分全球頭部半導體公司 2019 年與 2020Q1 季度凈利潤與增速 17圖表 18 2017-2019 年國內(nèi)十大設計公司當年營收規(guī)模（億元） 18圖表 19 全球 CIS 市場占有率（2019 年營業(yè)額） 19圖表 20 2017-2019 年國內(nèi)十大設計公司當年營收規(guī)模（億元） 19圖表 21 射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖 20圖表 22 射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖 20圖表 23 全球存儲器市場產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 21圖表 24 2017 年存儲器各類產(chǎn)品占比 22圖表 25 紫光國微營業(yè)收入（億）與增速(%) 23圖表 26 紫光國微凈利潤（億）與增速(%) 23圖表 27 紫光國微重要財務

5、指標 23圖表 28 聞泰科技營業(yè)收入（億）與增速(%) 24圖表 29 聞泰科技凈利潤（億）與增速(%) 24圖表 30 聞泰科技重要財務指標 24圖表 31 匯頂科技營業(yè)收入（億）與增速(%) 25圖表 32 匯頂科技凈利潤（億）與增速(%) 25圖表 33 匯頂科技重要財務指標 26圖表 34 圣邦股份營業(yè)收入（億）與增速(%) 26圖表 35 圣邦股份凈利潤（億）與增速(%) 26圖表 36 圣邦股份重要財務指標 26圖表 37 韋爾股份營業(yè)收入（億）與增速(%) 27圖表 38 韋爾股份凈利潤（億）與增速(%) 27圖表 39 韋爾股份重要財務指標 27圖表 40 卓盛微營業(yè)收入（億

6、）與增速(%) 28圖表 41 卓盛微凈利潤（億）與增速(%) 28圖表 42 卓盛微重要財務指標 29圖表 43 兆易創(chuàng)新營業(yè)收入（億）與增速(%) 29圖表 44 兆易創(chuàng)新凈利潤（億）與增速(%) 29圖表 45 兆易創(chuàng)新重要財務指標 30圖表 46 瑞芯微營業(yè)收入與增速 30圖表 47 瑞芯微凈利潤與增速 30圖表 48 瑞芯微重要財務指標 31新科技起點，不可缺芯半導體位于電子行業(yè)中游。通過集成電路、分立器件、被動器件在 PCB 上組合形成模組，構(gòu)成了手機、電腦、工業(yè)、航空航天、軍事裝備等電子產(chǎn)品的核心。這些產(chǎn)品又直接影響到國家的發(fā)展、社會的進步以及個人的生活，完全改變了沒有半導體時候

7、的結(jié)構(gòu)與數(shù)據(jù)流動形式。所以我們說半導體產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的基礎性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐，信息社會就失去了根基，集成電路因此被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。圖表 1 半導體上下游全景圖資料來源：華安證券研究所整理再回顧過去的大科技趨勢，我們已經(jīng)經(jīng)歷了 2000 年開始的數(shù)字時代以及從 2010年開始的互聯(lián)時代，并開始逐步進入數(shù)據(jù)時代。對于數(shù)據(jù)，全球知名咨詢公司麥肯錫表示：“數(shù)據(jù)，已經(jīng)滲透到當今每一個行業(yè)和業(yè)務職能領(lǐng)域，成為重要的生產(chǎn)因素。人們對于海量數(shù)據(jù)的挖掘和運用，預示著新一波生產(chǎn)率增長和消費者盈余浪潮的到來?！?大數(shù)據(jù)在物理學、生物學、環(huán)境生態(tài)學等領(lǐng)域以及軍事、金融

8、、通訊等行業(yè)存在已有時日，卻因為近年來互聯(lián)網(wǎng)和信息行業(yè)的發(fā)展而引起人們關(guān)注。在這個時代，科技的進步與發(fā)展?jié)撘颇母淖兞宋覀兊纳盍晳T和思維方式。在這個時代，越來越多的科技從實驗室走出來，走向大眾。那科技的的基礎是什么？科技的基礎是硬件設備，而當代硬件設備的基礎便是半導體。近年在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應用領(lǐng)域強勁需求的帶動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)恢復增長。半導體行業(yè)發(fā)展歷程遵循一個螺旋式上升的過程，放緩或回落后又會重新經(jīng)歷一次更強勁的復蘇。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計，從 2013 年到 2018 年，全球半導體市場規(guī)模從 3056 億美元迅速提升至 4

9、688 億美元，年均復合增長率達到 8.93%。2019 年全球半導體市場規(guī)模受存儲器價格滑坡同比下降 12.8%到 4089.88 億美元。圖表 2 全球半導體銷售額500040003000200010000403020100-10199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019-20半導體:銷售額:全球(億美元)半導體:銷售額:全球:同比(%.右軸)資料來源：WSTS，華安證券研究所隨著技術(shù)的進步，對硬件的要求也越來越高，對芯片的需求也越來越強烈，比如5G 基站建設、5G

10、 周邊應用落地、IoT、汽車電子、AI 等等。由于半導體的應用市場在各類終端智能化、互聯(lián)化的過程中不斷拓展，使得半導體產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟總量增速的相關(guān)度日益緊密，增長的穩(wěn)健性加強、期性波動趨弱。知名半導體市調(diào)機構(gòu) IC Insights 發(fā)布報告稱，預計 2018 年-2023 年全球的 GDP 增長和半導體市場增長的相關(guān)性系數(shù)將從 2010-2018 年的 0.87 上升到 0.88，而 2000 年-2009 年該相關(guān)性系數(shù)僅為 0.63。我們從幾個細分領(lǐng)域來簡述全球半導體市場未來將會保持繁榮。這都可說明未來科技需要更大程度上的硬件集成度、更高程度的半導體元器件電子化需求。汽車日益電子化汽車是未來

11、半導體行業(yè)最強勁的增長來源之一。傳統(tǒng)汽車的芯片基本用于發(fā)動機控制、電池管理、娛樂控制、安全氣囊控制、轉(zhuǎn)向輔助等局部功能，而且多數(shù)功能都是互不交互的。未來汽車主流發(fā)展趨勢是智能化和互聯(lián)化，要滿足這個發(fā)展趨勢就需要大大提高汽車的電子化程度，大部分的技術(shù)創(chuàng)新都與半導體緊密相連，這意味對汽車半導體的需求將大幅提高。根據(jù) GAD 全球汽車數(shù)據(jù)庫進行統(tǒng)計，2018 年全球汽車銷售達 9560 萬輛，而 iHS公布汽車半導體行業(yè)市場規(guī)模 410 億美元，平均單車價值量約為 430 美元。圖表 3 汽車半導體全球市場規(guī)模（億美元）6005004003002001000201720182019E2020E202

12、1E2022E2023E2024E資料來源：IHS，華安證券研究所根據(jù) Infineon 公布數(shù)據(jù)， 新能源汽車的半導體單車價值量超過 700 美元，接近傳統(tǒng)燃油汽車的 2 倍。而未來高等級 L4 以上的半導體單車價值量將會超過 1000 美元。汽車半導體受益于未來汽車銷量的緩步回暖、新能源汽車占總銷量比例提高、汽車電子化程度提高。國內(nèi)聞泰科技旗下安世半導體有 40%以上的銷售額是由汽車領(lǐng)域貢獻的。圖表 4 汽車電子占整車成本比例45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%19501960197019801990200020102020E資料來源：IHS，華安證券研究所25G 帶動

13、相關(guān)設備需求5G 并非 4G 后時代的簡單升級，而是移動通信技術(shù)的重大變革，走向數(shù)據(jù)時代的通道。5G 性能比目前 4G 網(wǎng)絡將大幅提升。憑借無處不在的高速高帶寬連接、超大的數(shù)據(jù)設備規(guī)模容納度、低延時通訊的可靠性，5G 毫無疑問將引領(lǐng)新一輪顛覆性創(chuàng)新浪潮。目前封測廠有大量 5G 基站和相關(guān)的半導體產(chǎn)品在手訂單。圖表 5 數(shù)據(jù)時代 5G 特點與應用場景資料來源：Qorvo，華安證券研究所華為表示“與 2G 萌生數(shù)據(jù)、3G 催生數(shù)據(jù)、4G 發(fā)展數(shù)據(jù)不同，5G 是跨時代的技術(shù)。5G 除了更極致的體驗和更大的容量，它還將開啟物聯(lián)網(wǎng)時代，并滲透進至各個行業(yè)。它將和大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等一道迎來信息通訊

14、時代的黃金 10 年?！睘楦昧私庑戮W(wǎng)絡能力所能帶來的商業(yè)機會，我們簡單選取了 3 個應用場景進行分析，希望借此幫助行業(yè)了解無線進展，積極擁抱數(shù)字化、無線化的大趨勢。而這一切需要堅實的硬件基礎，先是宏基站和微基站的建設，然后是終端設備，對半導體通訊 FPGA，射頻 PA、LNA、SW，5G 基帶芯片、高速 DSP 等等都有巨大的需求。目前一致認為， 5G 手機對射頻前端的需求將從 18 美元提高到 25 美元以上。下面是我們選取 5G 時代兩個潛在爆發(fā)性應用場景。VR/ARVR/AR 需要大量的數(shù)據(jù)傳輸、存儲和計算功能，這些數(shù)據(jù)和計算密集型任務如果轉(zhuǎn)移到云端，就能利用云端服務器的數(shù)據(jù)存儲和高速

15、計算能力。ABI Research 估計，到 2025 年 AR 和 VR 市場總額將達到 2920 億美元（AR 為 1,510 億美元，VR 為 1,410 億美元）。移動運營商在 VR/AR 中的可參與空間十分可觀，到 2025 年將超過 930 億美元，約占 VR/AR 總市場規(guī)模的 30%。5G 能極大提高 VR/AR 的帶寬，能夠在線觀看 4K 甚至 8K 的全景視頻，同時低延時特性能直接解決現(xiàn)階段 VR/AR 產(chǎn)品成像延遲導致的暈眩感。而且現(xiàn)階段的技術(shù)使得硬件高度集成化、輕型化，可以滿足設備高算力和輕便的雙重需求。圖表 6 VR/AR 演化路徑資料來源：華為、Wireless X

16、 Labs，華安證券研究所無線醫(yī)療人口老齡化加速在歐洲和亞洲已經(jīng)呈現(xiàn)出明顯的趨勢。從 2000 到 2030 年的 30 年中，全球超過 55 歲的人口占比將從 12%增長到 20%。穆迪分析指出，一些國家如英國，日本，德國，意大利，美國和法國等將會成為“超級老齡化”國家，這些國家超過 65 歲的人口占比將會超過 20%，更先進的醫(yī)療水平成為老齡化社會的重要保障。反觀我國，人口結(jié)構(gòu)也逐漸老齡化，但疆土廣闊醫(yī)療資源分布及其不均勻，未來無線醫(yī)療對我國將會愈發(fā)重要。在過去 5 年，移動互聯(lián)網(wǎng)在醫(yī)療設備中的使用正在增加。醫(yī)療行業(yè)開始采用可穿戴或便攜設備集成遠程診斷、遠程手術(shù)和遠程醫(yī)療監(jiān)控等解決方案。圖

17、表 7 遠程內(nèi)窺鏡診斷所需網(wǎng)絡環(huán)境資料來源：華為，華安證券研究所其它應用場景包括醫(yī)療機器人和醫(yī)療認知計算，這些應用對連接提出了不間斷保障的要求（如生物遙測，基于 VR 的醫(yī)療培訓，救護車無人機，生物信息的實時數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋?。移動運營商可以積極與醫(yī)療行業(yè)伙伴合作，創(chuàng)建一個有利的生態(tài)系統(tǒng)，提供 IoMT（Internet of Medical Things）連接和相關(guān)服務，如數(shù)據(jù)分析和云服務等，從而支持各種功能和服務的部署。遠程診斷是一類特別的應用，尤其依賴 5G 網(wǎng)絡的低延遲和高 QoS 保障特性。智慧醫(yī)療市場的投資預計將在 2025 年將超過 2,300 億美元。5G 將為智慧醫(yī)療提供所需的連接

18、。ABI Research 發(fā)現(xiàn)，醫(yī)療領(lǐng)域 42的受訪者已經(jīng)制定了部署 5G 的計劃，并確信 5G 將作為先進醫(yī)療解決方案的使能因素。3HPC 與 AI 對算力與周邊輸入設備的需求目前人工智能的三要素：數(shù)據(jù)、算力和算法，這三要素缺一不可。人工智能（AI）技術(shù)近年來的發(fā)展不僅仰仗于大數(shù)據(jù)，更是計算機芯片算力不斷增強的結(jié)果。我們以下圖的谷歌 AI 訓練板為例，除了 4 個散熱罩下的 TPU 核心算力芯片，還有各種配套芯片，比如數(shù)據(jù)緩沖芯片、電源管理芯片、數(shù)據(jù)接口芯片等。再到外部數(shù)據(jù)輸入，比如自動駕駛視頻方案需要多 CMOS 支持、或者多雷達芯片、或者遠程醫(yī)療需要的醫(yī)療用芯片等等。圖表 8 搭載谷歌

19、 TPU 芯片的AI 訓練板資料來源：谷歌，華安證券研究所此外由于目前通用計算芯片架構(gòu)的限制，很多創(chuàng)業(yè)公司都在開發(fā) AI 專用的芯片，一些企業(yè)聲稱他們將在接下來一兩年大幅提高芯片的算力。這樣一來，人們就可以僅僅通過重新配置硬件，以更少的經(jīng)濟成本得到強大的算力。目前 AI 已經(jīng)在安防、智慧城市等方向應用落地，而 AI 擁有更廣闊的市場空間，比如軍事領(lǐng)域、自動駕駛、機器人等等。據(jù) Gartner 統(tǒng)計，AI 芯片在 2017 年的市場規(guī)模約為 46 億美元，而到 2020 年，預計將會達到 148 億美元，年均復合增長率為 47%。而 HPC（高速運算）是發(fā)展 AI、虛擬/增強(VR/AR)現(xiàn)實、

20、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、邊緣計算布置等先進科技應用關(guān)鍵核心技術(shù)。HPC 類芯片在不同應用場景下需要不同額外周邊芯片配合才能達到更高的效能，比如高速接口傳輸芯片、網(wǎng)絡加速/智能網(wǎng)卡芯片、高速存儲器等等。半導體迎接科技趨勢，國內(nèi)三重因素推動科技創(chuàng)新下全球半導體有望走出疫情陰霾突如其來的疫情對全球經(jīng)濟產(chǎn)生了較為嚴重的影響。這也對半導體行業(yè)造成了一定的負面打擊，例如代工廠員工感染導致部分區(qū)域停工、全球貨運受限導致部分物料緊張等等。但半導體行業(yè)自身特性對疫情造成的隔離有一定抵抗力，如晶圓廠自動化程度高、設計部門長期使用遠程終端進行研發(fā)等因素。盡管有疫情影響，但全球半導體領(lǐng)先型指標說明半導體正在科技創(chuàng)新周期下逐漸

21、走出陰霾。北美半導體設備出貨額維持高位。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計數(shù)據(jù)，北美半導體設備 12 月出貨金額達 24.91 億美元，創(chuàng) 15 個月以來新高。供應鏈認為，在現(xiàn)今存儲芯片投資回溫的帶動下，預期 2020 年設備出貨金額將優(yōu)于預期。另一研調(diào)機構(gòu) IC Insights 先前預估，全球前 5 大廠英特爾、三星、臺積電、SK 海力士及美光資本支出將占據(jù)半導體市場資本支出總額 68%，再寫新高紀錄，大廠統(tǒng)一看好 5G、人工智能等帶來的龐大商機。目前 2020 年前 3 個月出貨額分別為 23.40 億美元、23.74 億美元、23.13 億美元，相較于 2019 年 12 月高點并無

22、明顯滑坡。圖表 9 北美半導體設備制造商:出貨額當月值（百萬美元,2010.01-2020.03）300025002000150010005000資料來源：WTST，華安證券研究所臺積電 Q1 數(shù)據(jù)仍維持高水平，凈利潤再創(chuàng)新高。臺積電 4 月 16 日公布 2020Q1季度財報，合并營收約 3106 億元新臺幣，環(huán)比增長-2.1%，但年增高達 42%；毛利率提高到 51.8%，較去年第四季的 50.2%有所提升；凈利潤約 1169.9 億元新臺幣，環(huán)比增長 0.8%，年增率高達 90.6%，再創(chuàng)單季獲利新高；每股盈余為 4.51 元，高于去年第四季的 4.47 元。今年高效能運算(HPC)類芯

23、片與物聯(lián)網(wǎng)芯片仍舊保持旺盛需求，這說明人工智能、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等科技創(chuàng)新領(lǐng)域仍舊保持高增速。從代工廠臺積電、三星、臺聯(lián)電、中芯國際等 2019Q4 營收和 2020Q1 營收看，先進制程深受大客戶追捧，各大工廠產(chǎn)能幾乎都接近滿產(chǎn)狀態(tài)。圖表 10 臺積電近期單季度表現(xiàn)（億元）80070060050040030020010002018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q1100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%-20.00%-40.00%營業(yè)總收入凈利潤收入同比(%)利潤同比(%)資料來源：wind，華安證券研究所全球硅晶圓出貨面積逆勢增

24、長。2020 年第一季度，全球硅晶圓出貨面積增長2.7%，達到 29.2 億平方英寸，2019Q4 為 28.44 億平方英寸。隨著疫情發(fā)展，反而帶動醫(yī)療、居家辦公、遠程教學等半導體需求提高，各大晶圓硅生產(chǎn)廠產(chǎn)能利用率維持高檔。環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導體對全球經(jīng)濟是必要的基本存在，一旦疫情穩(wěn)定控制后，全球產(chǎn)業(yè)市場的供需運作將重啟正常，半導體產(chǎn)業(yè)在人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G、內(nèi)存等新品帶動下將迅速回溫。圖表 11 全球硅晶圓出貨面積（百萬平方英寸）330032003100300029002800270026002018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020

25、Q14.00%3.00%2.00%1.00%0.00%-1.00%-2.00%-3.00%-4.00%-5.00%-6.00%-7.00%硅晶圓出貨面積環(huán)比資料來源：SEMI，華安證券研究所2.2 外部摩擦使終端商正視產(chǎn)業(yè)鏈安全雖然我國集成電路市場規(guī)模增速較快，但主要還是依賴進口。根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019 年中國集成電路進口金額 3040 億美元，同比下降-2.2%。中國集成電路出口金額 1015 億美元，同比增長 20.1%。整體貿(mào)易逆差收窄到 2025 億美元，同比下降 10.94%，但仍舊約是出口金額的 2 倍。近幾年雖然我國集成電路出口金額隨著進口金額增長而同步增加，但整體貿(mào)易逆

26、差仍舊非常巨大。圖表 12 中國集成電路行業(yè)進出口情況（億美元）350030002500200015001000500020152016201720182019進口額出口額差額資料來源：海關(guān)總署，華安證券研究所我國作為全球最大的半導體市場，對集成電路產(chǎn)品的需求保持高速增長。但西方發(fā)達國家先是 1949 年形成聯(lián)盟成立了一個多邊出口控制協(xié)調(diào)委員會，總部設在巴黎，又稱“巴黎統(tǒng)籌委員會”，后又于 1996 年簽訂的瓦森納協(xié)議，其中特種材料與相關(guān)設備、材料加工、電子設備、計算機設備、通訊與信息安全、傳感器與激光器、導航與航空電子設備都屬于協(xié)議清單上的“兩用物資”。于是乎對出口到中國的制造裝備、材料以及

27、工藝技術(shù)進行嚴格審查并限制至今，意圖保持西方國家在經(jīng)濟軍事技術(shù)上的領(lǐng)導地位與話語權(quán)。所以對于我國而言，想要擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)芯片，就必須發(fā)展我國自己的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。近期的“中興事件”和“華為事件”僅是冰山一角，我國每年在集成電路產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差巨大且長期處于被禁運的危險困境，即便是目前發(fā)展最快、自給率最高的通信芯片領(lǐng)域，部分芯片和產(chǎn)品依然嚴重依賴進口，并且國內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)沒有話語權(quán)將導致芯片供應和價格長期受制于西方國家，因此推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展早日實現(xiàn)國產(chǎn)替代自主可控就成了迫在眉睫的事情。這已經(jīng)成為了我國從上到下的一個長期共識，這個共識保證了我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來十年來政策扶持傾向

28、與寬松的發(fā)展氛圍。雖然目前路透社稱，美國商務部即將批準一項新規(guī)，允許美國公司與中國的華為公司在設立新一代 5G 網(wǎng)絡標準上進行合作。如果新規(guī)落地，華為產(chǎn)有望再次打開歐美部分市場，各大華為供應商也將受益。但我們認為摩擦即使緩解，也一直都是存在的。而且解讀中美貿(mào)易摩擦，我們發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域在于集成電路產(chǎn)品與相關(guān)領(lǐng)域。近年來，中美貿(mào)易戰(zhàn)的話題從沒停歇，從起始到過程可以發(fā)現(xiàn)，美國期望通過遏制中國制造來維持全球領(lǐng)先地位，其中關(guān)鍵環(huán)節(jié)便是控制被稱為工業(yè)糧食的集成電路產(chǎn)業(yè)，畢竟美國曾經(jīng)通過同樣的方式遏制住了日本的發(fā)展。當前我們看到了大基于產(chǎn)業(yè)鏈安全或者自身生態(tài)安全考慮，越來越多的公司開始投入半導體的研發(fā)中或者大

29、力扶持國產(chǎn)供應商，比如阿里巴巴的平頭哥、格力集團的 IGBT、百度的 AI 芯片“昆侖”等。國內(nèi)多方政策加碼引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展根據(jù)集成電路研發(fā)的固有規(guī)律，一顆芯片從設計、測試到量產(chǎn)至少要一年以上，高可靠性的工業(yè)級、軍用級和航空航天級芯片需要時間更長。在 2014 年，我國已經(jīng)有了百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭可以與國外互聯(lián)網(wǎng)巨頭亞馬遜、谷歌等坐在一張圓桌上商談，但在半導體這一塊卻缺少能與高通、德州儀器、英特爾、三星叫板的企業(yè)。這是因為半導體產(chǎn)業(yè)迭代周期長、試錯成本高?；ヂ?lián)網(wǎng)企業(yè)做一個產(chǎn)品，一天甚至能迭代幾十上百個版本，即便存在 Bug 也可以后期修復。而半導體企業(yè)做一個產(chǎn)品，不算頂層架構(gòu)設計驗證，從電

30、路設計到投片，最少要半年時間。投片 GDS 送到代工廠加工生產(chǎn)，一般情況要 2 個月到 3 個月。最重要的是單次投片的費用最少也要數(shù)十萬元，而先進工藝高達一千萬到幾千萬。極高的試錯和時間成本使得大家都期望一次成功，這樣就不需要拉長流程，反復驗證。這都需要多個工種密切配合，團隊中一個人出錯，個月后回來的產(chǎn)品可能就完全失敗。如果修改一輪，至少又三個月出去了。更致命的是這時候出來的芯片可能已經(jīng)落后競爭對手，導致前期努力全部化為烏有。國內(nèi)比較為人所知的案例就是小米澎湃 S1 處理器，4 年期間內(nèi)多次流片失敗，已經(jīng)投入大量的經(jīng)費。但這也是澎湃 S2 處理器成功的基礎。半導體的其他領(lǐng)域，比如設備也需要大量

31、的時間成本，以及試錯成本。這一切造成了光憑市場自我調(diào)節(jié)，我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將遠遠落后于國外，甚至存在差距拉大的危險，整個產(chǎn)業(yè)需要政府介入進行精準扶持。且“棱鏡門”事件的爆發(fā)，使得信息安全形勢愈發(fā)嚴峻，國家信息安全戰(zhàn)略上升到了一個前所未有的高度。而高通、英特爾等芯片巨頭公司對政府、高校、航空航天、軍事等多方面系統(tǒng)的高滲透率得到關(guān)注，2014 年集成電路國產(chǎn)化率僅為個位數(shù)，相比于國外全線落后。自 2014 年以來，政府大力推動整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后頒布了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要、集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃等政策。這些政策表現(xiàn)出國家極大的決心去加快集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，旨在充分發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢，

32、營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，同時也隨著行業(yè)與世界格局的變化做出適應性的調(diào)整。同時各級地方政府也針對實際情況制定了相應的集成電路相關(guān)發(fā)展政策。圖表 13 大基金一期投資分布6%17%制造類設計類封測類10%67%裝備材料類資料來源：華芯投資，華安證券研究所大基金一期共募得 1387.2 億，相比于原先計劃的 1200 億元超募了 15.6%。大基金公開投資公司為 23 家，累計有效投資項目達到 70 個左右，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)各個方面。此外國內(nèi)各大省市也相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，目前包括北京、上海、廣東等在內(nèi)的十幾個省已成立專門扶植半導體產(chǎn)業(yè)

33、發(fā)展的地方政府性基金。而一期的在集成電路產(chǎn)業(yè)細分行業(yè)中投資中集成電路制造類占 67%，設計類占 17%，封測類占 10%，裝備材料類占 6%?；究梢钥闯鲆黄谥攸c照顧集成電路制造類公司，比如中芯國際、長江存儲、華虹宏力等俗稱晶圓制造的公司，該類型企業(yè)屬于重資產(chǎn)公司，需要大量資金購買支持先進工藝制程的設備，從光刻機、刻蝕機到清洗設備等，另外還需要投入資金和時間人力去研發(fā)先進工藝。比重第二大的是設計類，設計相對于制造資產(chǎn)比重較低，更需要資金投入芯片器件的研發(fā)，還有就是招募優(yōu)秀人才，引進先進技術(shù)，甚至并購國內(nèi)外同行。第三大的是封測公司，封測也是屬于重資產(chǎn)公司，但整體盈利水平不及制造設計和設備材料，需

34、要資金擴大規(guī)模，形成規(guī)?；侥苡行Ы档统杀?，與國內(nèi)外同行競爭。但在先進工藝制程研發(fā)愈發(fā)放緩的今天，封測格外需要注重先進封測技術(shù)的研發(fā)，這也是未來的趨勢。目前大基金二期接力一期，注冊資本達到 2041.5 億元。在投資方向上，我們認為二期將提高對設計業(yè)的投資比例，這一比例在一期中僅占 17%，并將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等，并盡量對裝備材料業(yè)給予支持，推動其加快發(fā)展。關(guān)于中國半導體產(chǎn)業(yè)的跨國并購遇阻，大基金仍舊會關(guān)注國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢，保持開放途徑與國際進行合作。晶圓代工方面，中芯國際和華虹集團已經(jīng)進入全球晶圓代工營收

35、前十。隨著國內(nèi)各地如長江存儲、合肥長鑫、粵芯半導體等數(shù)十條 12 寸到 6 寸生產(chǎn)線落地。下一步是推動先進工藝的研發(fā)，在這方面大基金和政府基金仍舊保持投入。2019 年科創(chuàng)板的推出，可以說很多地方是為半導體等科技型公司的量身定制，使資金來源多元化、分散化、市場化程度更高，持久力更強。中微公司、瀾起科技、樂鑫科技等半導體公司成功登陸科創(chuàng)板，對整個產(chǎn)業(yè)有極強的示范作用。目前國內(nèi)代工廠龍頭中芯國際擬申請科創(chuàng)板 IPO，擬發(fā)行 16.86 億股。我們認為這將會使得更多港股優(yōu)質(zhì)科技公司回流 A 股市場。三重因素下國產(chǎn)替代快速推進在一系列國家政策、終端廠商的支持下，可以看出我國集成電路產(chǎn)業(yè)自 2014 年

36、后進入加速發(fā)展的階段。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)計算，在大基金成立后，2014 到2019 年集成電路銷售額復合增速已達到 21.31%。尤其是在 2019 年全球半導體市場銷售額 4121 億美元，同比下降了 12.1%的不利情況下。中國 2019 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 7562.3 億元，同比增長 15.8%。其中，設計業(yè)銷售額為 3063.5 億元，同比增長21.6%；制造業(yè)銷售額為 2149.1 億元，同比增長 18.2%；封裝測試業(yè)銷售額 2349.7 億元，同比增長 7.1%。這說明中國內(nèi)部市場需求仍舊旺盛，國產(chǎn)替代進程順利。圖表 14 國內(nèi)集成電路銷售額度（億元）80007

37、00060005000400030002000100002012201320142015201620172018201930.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%銷售額:集成電路產(chǎn)業(yè)(億元)同比增速資料來源：華芯投資，華安證券研究所再看進出口數(shù)據(jù) 2019 年中國進口集成電路金額 3055.5 億美元，同比下降 2.1%，出口金額 1015.8 億美元，同比增長 20%?？梢妵鴥?nèi)廠商在多年沉淀下，產(chǎn)品在國際市場上獲得大量訂單。通過這些年的發(fā)展與積累我國半導體公司在技術(shù)上取得重大突破，已經(jīng)可以在一定程度上滿足終端企業(yè)的需求。在集成電路封測方面，國內(nèi)封測巨頭長電科技再加上通

38、富微電、華天科技、晶方科技已經(jīng)同步了國際封測巨頭日月光、安靠的主流技術(shù)，市場占有率也達到了全球封測規(guī)模的 20%，基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代。國內(nèi)封測企業(yè)的客戶從國內(nèi)擴展到國外，從低端擴展到高端。但先進封測技術(shù)與國外仍舊存在一定差距。晶圓代工方面，中芯國際和華虹集團已經(jīng)進入全球晶圓代工營收前十。隨著國內(nèi)各地如長江存儲、合肥長鑫、粵芯半導體等數(shù)十條 12 寸到 6 寸生產(chǎn)線落地，國內(nèi)在晶圓代工廠建設基本達到飽和程度。下一步是推動先進工藝的研發(fā)。設計方面，部分龍頭企業(yè)在高端芯片研發(fā)上與全球先進水平的差距在不斷縮小。比如華為海思麒麟 980 芯片使用臺積電 7nm 工藝，已經(jīng)量產(chǎn)并在多款華為高端機型上裝配；5

39、G 基帶芯片方面，海思巴龍 5000 和紫光展銳春藤 510 都表現(xiàn)出不俗的實力。但芯片種類紛繁復雜，在加上分立器件，我國仍舊落后于國際一流廠商。材料和設備方面，我國半導體設備的現(xiàn)狀用一句話概括就是國產(chǎn)替代能滿足低端設備的供應，高端制程有待突破，整體設備自給率低、需求缺口大。日美德在全球半導體材料供應上占主導地位，但大陸廠商在材料多個細分領(lǐng)域已經(jīng)比肩國際水平。綜上所述我國半導體產(chǎn)業(yè)得到了高速發(fā)展，差距持續(xù)縮小，部分領(lǐng)域甚至達到全球一流水平。而且參照中國制造 2025與其他數(shù)據(jù)，2018 年中國半導體市場需求為 3100 億美元，中國自身只能提供 380 億美元的產(chǎn)品，綜合國產(chǎn)化率 12%，目標

40、是 2025年國產(chǎn)化率能達到 50%。根據(jù)國外機構(gòu)預測 2015 年中國半導體市場需求約為 7000 億美元，按照 50%折算中國需要自產(chǎn) 3500 億美元的產(chǎn)品，相比于 2018 年替代空間幾乎達到了 10 倍。圖表 15 中國集成電路的替代空間2018年現(xiàn)狀2025年目標380億美元3100億美元12%中國設計中國需求國產(chǎn)化率資料來源：中國制造 2025，華安證券研究所3500億美元7000億美元50%中國設計中國需求國產(chǎn)化率尤其是 2019 年以后，國產(chǎn)替代進程在科技周期、國內(nèi)政策、外部摩擦三重因素下快速推動。我們以國內(nèi)設計行業(yè)為例，2019 年全設計行業(yè)銷售為 3063.5 億元，第一

41、次跨過 3000 億元人民幣關(guān)口，比 2018 年的 2577.0 億元增長 19.6，預計在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比將第一次超過 10。且根據(jù)多個龍頭公司發(fā)布的高增長 2019年報和 2020Q1 季報，我們相信國產(chǎn)替代進程正在穩(wěn)步前進，且 2020 科技對半導體有更旺盛的需求。圖表 16 部分國內(nèi)半導體上市公司 2019 年與 2020Q1 季度規(guī)模凈利潤與增速公司2019 營收（億元）同比增速（%）2020Q1 營收（億元）同比增速（%）匯頂科技23.17212.102.05-50.58聞泰科技12.541,954.376.351,379.54瀾起科技9.3326.602.631

42、6.50兆易創(chuàng)新6.0749.851.68323.24卓勝微4.97206.271.52263.41韋爾股份4.66221.144.45800.03紫光國微4.0616.611.90183.41北方華創(chuàng)3.0932.240.2633.01捷捷微電1.9014.500.4221.37圣邦股份1.7669.760.3091.29晶方科技1.0852.270.621,753.65長電科技0.89109.441.34387.61安集科技0.6646.450.24426.00北京君正0.59334.020.12408.98資料來源：wind，華安證券研究所對比國外半導體同行，我們發(fā)現(xiàn)在全球經(jīng)濟環(huán)境并不樂

43、觀，僅有科技周期帶動的情況下，全球半導體頭部廠商的增長率幾乎為個位數(shù)甚至負增長。兩相比較可以明顯看出國內(nèi)半導體公司國產(chǎn)替代進程正在保持高增速進行。圖表 17 部分全球頭部半導體公司 2019 年與 2020Q1 季度凈利潤與增速公司2019 營收同比增速2020Q1 營收同比增速（億美元）（%）（億美元）（%）英特爾210.48-0.0256.6142.45美光科技63.13-55.334.91-85.08德州儀器50.17-10.0811.74-3.53高通43.86188.359.25-13.38英偉達27.96-32.48暫未公布博通27.24-77.773.85-18.25應用材料27

44、.06-10.928.9215.69拉姆研究21.91-7.944.65-12.66亞德諾13.63-9.552.03-42.57SKYWORKS8.53-7.052.57-9.75美信8.2777.071.40-29.00賽靈思7.92-10.905暫未公布AMD3.411.181.62912.50QORVO3.34151.136暫未公布資料來源：wind，華安證券研究所另外我們注意到進入國內(nèi)十大設計企業(yè)榜單的門檻提高到 48 億元，比去年的 30億元，大幅提高了 18 億元。十大企業(yè)的銷售之和為 1558.0 億元，占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例為 50.1%，比去年的 40.21%提升了 9.9

45、 個百分點，是近年來提升最大的一次。十大設計企業(yè)自身的增長率達到 46.6%。頭部公司增速遠遠高于設計行業(yè)增速，說明行業(yè)資源正在向頭部企業(yè)集中。圖表 18 2017-2019 年國內(nèi)十大設計公司當年營收規(guī)模（億元）當年規(guī)模排名2019E201820171842.7501.18381.52120111110.5311310010048561.47657760.1353.36766040.5772.542.3438.748663536957.73531.6110483026總計15581036.15893.15增速46.60%17.59%28.35%資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，華安證券研究所且

46、IC Insights 公布了 2020 年第一季度，全球 10 大半導體廠商銷售排名，華為內(nèi)部芯片設計公司海思半導體已成為中國大陸第一家進入全球銷售額前十名的半導體公司，海思半導體第一季度的銷售額同比增長 54，達到約 26.7 億美元，首次排到全球半導體廠商第十位。在關(guān)注公司內(nèi)生增長的同時，隨著國內(nèi)龍頭公司的格局逐漸形成，兼并收購將會成為公司成長很重要的一個手段。參照歐美高科技企業(yè)都是通過收購或者一系類技術(shù)與專利加強自有領(lǐng)域話語權(quán)，或者拓展業(yè)務領(lǐng)域打開利潤新增長點。通過國內(nèi)半導體行業(yè)在全球半導體行業(yè)負增長情況下保持高增長、再到國內(nèi)外公司增速的剪刀差，我們重申國產(chǎn)替代進程在科技周期、國內(nèi)政策

47、、外部摩擦三重因素下快速推動。而且國產(chǎn)替代空間仍舊巨大，我們看到半導體行業(yè)未來將會保持較高增速成長。細分領(lǐng)域持續(xù)看好發(fā)展CIS: 疫情不改高景氣，多攝滲透超預期根據(jù) Yole 統(tǒng)計，2018 年全球智能手機 CIS 市場規(guī)模約為 105 億美元。Yole 預計，2018 年-2023 年手機 CIS 市場規(guī)模 CAGR 可達到 9.3%。根據(jù)賽諾咨詢的一項調(diào)查研究，在軟硬件配置和操作體驗兩大維度中，攝像頭像素（27.8%）和拍照效果（21.7%）分別成為消費者選擇智能手機的第一要素。CIS 是手機拍照系統(tǒng)的核心，決定了照片像素數(shù)的多少和圖像效果的好壞，重要性不言而喻。近年來，各大終端廠商越來越

48、重視拍照，紛紛把拍照作為自家手機的核心賣點之一。拍照技術(shù)創(chuàng)新層出不窮，先后涌現(xiàn)出了大光圈、光學變焦、超級夜景等多種玩法。消費者需求和廠商技術(shù)創(chuàng)新共振，光學行業(yè)，尤其是 CIS 賽道，持續(xù)高景氣。 根據(jù) TSR 統(tǒng)計，2019 年全球 CMOS 圖像傳感器的市場規(guī)模為 159 億美元，其中，銷售額口徑，索尼的市場占有率為 48%，排在行業(yè)第一，牢牢把握高端市場；三星市占率為 21%，豪威科技市占率 7%，安森美、佳能等分列第四第五位。圖表 19 全球 CIS 市場占有率（2019 年營業(yè)額）2%2%12%5%48%7%21%索尼三星3豪威安森美佳能意法半導體海力士其他資料來源：TSR，華安證券研

49、究所目前各大手機廠商旗艦機及中端機，后攝主攝多選用 4800 萬及以上像素 CIS。旗艦機主要選用索尼的 CIS，個別機型如 vivo NEX3 選用三星 CIS。2020 年將是中低端機型后攝全面鋪開 4800W/6400 萬像素的一年預計豪威 OV48C/OV64C/OV64B 將會有很大的機會追趕三星，2020 年將是豪威 4800W/6400 萬 CIS 的關(guān)鍵年。此外，SK 海力士也開始布局 40M 以上 CIS，值得關(guān)注。海力士計劃在 2020 下半年推出 0.8m、4800 萬像素產(chǎn)品。圖表 20 2017-2019 年國內(nèi)十大設計公司當年營收規(guī)模（億元）CMOS 型號廠家像素C

50、IS 尺寸單位像素尺寸品牌機型多像素合一S5KHM1三星108M1/1.330.8uS20 Ultra定制，9 合 1S5KHMX三星108M1/1.330.8u小米 10定制，4 合 1OV64B豪威6400W1/20.7uNA4 合 1IMX686索尼6400W1/1.720.8u紅米 K30Pro4 合 1GW1三星6400W1/1.720.8uNEX3/Realme X504 合 1OV64C豪威6400W1/1.70.8u榮耀系列4 合 1IMX689索尼6400W1/1.41.12u一加 8 Pro定制，4 合 1IMX700索尼5000W1/21.12u華為 P40 Pro+定制

51、，16 合 1IMX586索尼4800W1/20.8u一加 8/Find X24 合 1GM2三星4800W1/20.8uRealme X24 合 1OV48B豪威4800W1/20.8u榮耀系列4 合 1OV48C豪威4800W1/1.321.2u榮耀系列4 合 1資料來源：三星、索尼、豪威官網(wǎng)，華安證券研究所射頻前端芯片在 5G 時代下的國產(chǎn)化前景射頻系統(tǒng)在整個無線通信系統(tǒng)中占據(jù)不可或缺的地位，而射頻前端是實現(xiàn)無線通信中的最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。射頻前端芯片組成是整個無線通信產(chǎn)業(yè)上游，是技術(shù)壁壘最高、技術(shù)創(chuàng)新空間最大的部分，也是決定眾多射頻公司生存的關(guān)鍵部分。隨著近年來科技技術(shù)的爆發(fā)式增長，特別是

52、 5G 技術(shù)的建設與普及，射頻前端市場面臨著重大的機遇與挑戰(zhàn)。射頻前端芯片的產(chǎn)業(yè)鏈分為芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試、芯片模組等部分。上文中得知射頻前端包含了多個功能部分，每個功能組件可以獨立稱為一個芯片，也可以將多個功能組件集合在一個芯片內(nèi)封裝。但是整個產(chǎn)業(yè)鏈按照基本的芯片制造流程進行，生產(chǎn)商根據(jù)下游客戶與上游供應商合同約定條款來進行。當前射頻芯片領(lǐng)域自上而下分為零組件、前端模組、終端集成商幾個主要部分。圖表 21 射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖資料來源：Yole，華安證券研究所隨著 5G 等通信技術(shù)升級，射頻前端各個功能組件在未來 7 年將迎來一個快速發(fā)展期。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)顯示，整個射頻

53、前端規(guī)模的 7 年 CAGR 為 8%的高速增長。其中，PA 模組依然是規(guī)模最大部分，從 2018 年 60 億美元到 2025 年 104 億美元，CAGR約 8%。Tuner（高頻頭）規(guī)模最小從 5 億美元上升到 12 億美元，CAGR 約 13%增速最快。圖表 22 射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖資料來源：Yole，華安證券研究所存儲器產(chǎn)業(yè)變化日新月異下的歷史機遇存儲器芯片上游是存儲器產(chǎn)業(yè)鏈核心。存儲器的本質(zhì)是對數(shù)據(jù)進行存儲，存儲的形式均是按照二進制形式進行。存儲器產(chǎn)業(yè)鏈主要應用在電子科技領(lǐng)域，細分為上中下三個子產(chǎn)業(yè)鏈。上游包括芯片/元器件（CPU、內(nèi)存、連接器等）、存儲專用芯片（HDD、 SS

54、D、SAS 芯片等）、存儲核心軟件等。中游主要是存儲整機與解決方案，包括企業(yè)級存儲（SAN、NAS、多協(xié)議等）和消費級存儲（移動硬盤、U 盤、手機電腦內(nèi)存等）。下游則是包括了存儲系統(tǒng)與服務，也就是與其他電子產(chǎn)品集成給用戶或者企業(yè)，包括計算機、網(wǎng)絡存儲、云計算等。半導體存儲芯片與光存儲的光盤、磁性存儲的磁盤都屬于行業(yè)上游，從存儲原理上不同決定了存儲器的眾多性能不同。半導體存儲器不同類型原理簡介。根據(jù)讀寫方式，讀寫速度、刷新周期等等不同，半導體存儲器又細分了更多的方向。圖表 23 全球存儲器市場產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖分類存儲產(chǎn)品簡介ROM：只讀存儲 器，斷電后數(shù)據(jù)不會丟失ROMRead only memor

55、y,即只讀存儲器，數(shù)據(jù)存入無法修改與刪除,常用于系統(tǒng)。PROM可編程只讀存儲器，只能永久寫入一次數(shù)據(jù)，寫錯就報廢。目前用處非常少。EPROM可擦除可編程只讀存儲器，高電壓寫入數(shù)據(jù)，紫外線下清空，彌補 ROM 不足。EEPROM電子式可擦除可編程只讀存儲器，寫入與擦除都是電壓下進行，彌補了 EPROM的容易曝光缺失數(shù)據(jù)的不足。Flash全名叫 Flash EEPROM Memory,具備 ROM 與 RAM 的優(yōu)勢，可以用特定的程序修改數(shù)據(jù)，快速的讀取數(shù)據(jù)，寫入很慢。NorFlash操作以 bit 為單位，bit 單元是并聯(lián)的，適用數(shù)據(jù)量較小的場合。NandFlash以數(shù)據(jù)塊為單位進行讀取，bi

56、t 單元是串聯(lián)的，適用于數(shù)據(jù)量大 ROM。RAM：隨機存儲 器，斷電丟失數(shù)據(jù)RAMRandom access memory,隨機存儲器?？梢噪S時讀取與存儲，速度很快。數(shù)據(jù)的臨時存儲器，斷電后數(shù)據(jù)清零。SRAMStatic RAM,存儲器只要通電，數(shù)據(jù)保持恒定，可以隨機讀取與存入。DRAMDynamic RAM,每隔一段時間，存儲器會自動充電一次，內(nèi)部數(shù)據(jù)會更新。新型 RAM：下一代技術(shù)變革3D-Xpoint英特爾與美光研發(fā)中，基于電阻基礎的存儲技術(shù)，性能遠超當前存儲器。RRAM阻變式存儲器，施加金屬氧化物電壓不同，電阻變化不用，控制電流流向。MRAM磁性隨機存儲器，用電流磁場進行編制，不涉及電

57、子穿越芯片材料，可以無限次讀寫，不對芯片造成損傷。FRAM利用鐵電效應實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲，依靠電場實現(xiàn)晶體原子的運動，不受磁場干擾PCRAM利用硫系化合物在電流熱作用下實現(xiàn)結(jié)晶與非結(jié)晶狀態(tài)，從而改變電阻。資料來源：與非網(wǎng)，華安證券研究所根據(jù) 2018 年集成電路銷售分類上看，存儲器 2018 年銷售額 1580 億美元，同比27.4%，占比集成電路總銷售額 3933 億美元的 40.17%份額。2017 年存儲器銷售額 1240億美元，同比 61.5%。然而在 2017 年存儲器產(chǎn)品中，DRAM 約 657 億美元占比高達 53%，NandFlash 約 521 億美元占比 42%。其他小眾存儲器市

58、場中，幾乎都不足 30 億美元，占比不足 3%。可見存儲器市場中 DRAM 與 NandFlash 占據(jù)絕大部分市場份額的產(chǎn)品。圖表 24 2017 年存儲器各類產(chǎn)品占比資料來源：Yole，華安證券研究所行業(yè)投資建議我們認為 1）優(yōu)選細分領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，他們擁有更強大的研發(fā)實力與通過兼并收購擴大公司規(guī)模的意愿；2）關(guān)注大基金一期被投企業(yè)，二期仍有很大可能性繼續(xù)合作； 3）新基建的趨勢會加速國產(chǎn)替代，使得更多國內(nèi)公司有機會與國外同行同臺競技；4）關(guān)注半導體上游企業(yè)材料與設備，未來有望更快實現(xiàn)國產(chǎn)替代。我們推薦關(guān)注以下公司：紫光國微公司 2019 年度實現(xiàn)營業(yè)收入 34.30 億元，同比增長 39.

59、54%；歸母凈利潤為 4.06 億元，同比增長 16.61%；扣非凈利潤為 3.87 億元，同比增長 98.19%。毛利率從 2018 年 30.15%提高到 35.75%。公司原全資子公司西安紫光國芯主要從事 DRAM 存儲器芯片的開發(fā)與銷售，報告期內(nèi)公司將其 76%股權(quán)轉(zhuǎn)讓于北京紫光存儲科技有限公司，持股比例降為 24%，自 2020 年起不再將其納入公司合并報表范圍。交易價格經(jīng)雙方協(xié)商確定為 16777.76 萬元人民幣。在 DRAM 方向，由于紫光國微不具備直接 IDM 能力，產(chǎn)能無法得到保證，成本相對于主流 DRAM 巨頭三星、鎂光、海力士高出很多，雖然 2019年實現(xiàn)營收 10.7

60、9 億元，但成本為 7.48 億元，該方向毛利率僅為 11.27%。剝離存儲器業(yè)務后公司將專注于智能安全芯片和特種集成電路的研發(fā)，這兩大塊業(yè)務報告期內(nèi)毛利率分別為 22.27%和 74.35%，2020 年全年毛利率將會相對于 2019 年大幅提高。安全智能芯片穩(wěn)固保持國內(nèi)第一，收購案開啟新利潤增長點：該業(yè)務線 2019 年度營業(yè)收入達 12.21 億元，同比增長 27.5%，占營收比例 38.51%，毛利率達到 22.27%。 2019 年度公司智能安全芯片產(chǎn)品的市場表現(xiàn)不俗，產(chǎn)品銷量及銷售額持續(xù)快速增長，行業(yè)地位進一步提高。基于安全芯片的創(chuàng)新業(yè)務也快速成長，有望成為該板塊未來強有力的增長點