5G終端設(shè)備行業(yè)發(fā)展報(bào)告

1、5G終端設(shè)備行業(yè)發(fā)展報(bào)告前言終端產(chǎn)品搶先發(fā)布，5G 悄然而至6月初國(guó)內(nèi) 5G 商用牌照發(fā)放，隨后首張 5G 終端電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證被華為收入囊中，標(biāo)志著我國(guó) 5G 建設(shè)正式從基站端步入移動(dòng)端。7 月 26 日，華為正式在國(guó)內(nèi)發(fā)布了 Mate 20 X 5G 版，8GB+256GB 版本售價(jià) 6199 元，8 月 16 日正式開售。華為 Mate 20X 5G 版搭載巴龍 5000、麒麟 980 兩大旗艦芯片，下載上傳速度極速提升，同時(shí)支持 SA/NSA 雙模式，樹立 5G 旗艦機(jī)標(biāo)桿性能。5G 換機(jī)潮即將開啟，蘋果收購(gòu)英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，三星推出 S10 5G 版，國(guó)產(chǎn)廠商采用驍龍 855+

2、驍龍 X50 方案推出 5G 試水版手機(jī)，5G 爭(zhēng)奪一觸即發(fā)。換機(jī)大潮開啟，2020 年 5G 手機(jī)出貨量有望突破億臺(tái)隨著三大運(yùn)營(yíng)商在 18 座城市施行 5G 試點(diǎn)項(xiàng)目，2019 年進(jìn)入 5G 預(yù)商用階段， 預(yù)計(jì) 2020 年實(shí)現(xiàn)正式商用。預(yù)計(jì) 2019 年全球 5G 手機(jī)預(yù)計(jì)出貨 670 萬臺(tái)，2023年 5G 手機(jī)單年出貨量超過 4 億臺(tái)，普及率超過 25%。帶動(dòng)智能手機(jī)整體市場(chǎng)有望回到 3%左右的增長(zhǎng)區(qū)間。此外，5G 時(shí)代有望成為智能終端大裂變的時(shí)代 智能穿戴、智能家居、智能汽車等新智能硬件形態(tài)將迎來爆發(fā)式的增長(zhǎng)。5G 終端變化應(yīng)該關(guān)注什么？5G 時(shí)代是智能終端大裂變的時(shí)代，智能穿戴（耳

3、機(jī)、手表、AR/VR 等）、智能家居（智能照明、智能白電、智能音箱等）以及智能汽車將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。人與智能終端的交互將由智能手機(jī)、PC 和平板電腦上升為全方位的泛智能化交互。但究其根本，人機(jī)交互的渠道依然由視覺（屏幕）、語音（麥克風(fēng)）、手勢(shì)（攝像頭）和肢體（生物識(shí)別）完成，顯示、攝像頭及生物識(shí)別仍需關(guān)注。從 5G 的通訊功能實(shí)現(xiàn)來看，射頻前端及天線的變化較大。5G 制式智能手機(jī)隨著通信頻段的進(jìn)一步增加其射頻前端芯片的價(jià)值量也將繼續(xù)提升；另外，射頻前端中濾波器、放大器都需要電容、電感用于阻抗匹配或扼流，因此 MLCC 及疊層電感的需求也將提升；5G 時(shí)代 MIMO 將提升天線及連接線的數(shù)量需求

4、， 在空間匱乏的情況下 MPI/LCP 有望快速滲透。此外，5G 帶來終端非金屬化趨勢(shì)也推動(dòng)玻璃、陶瓷等脆性材料的應(yīng)用拓展，看好先進(jìn)激光裝備需求提升。重點(diǎn)看好 5G 終端帶來的電子全產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇5G 建設(shè)和普及將分為三大階段，投資機(jī)會(huì)也將分為基站、終端和物連三個(gè)階段尤其終端的放量，將會(huì)為電子全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展帶來契機(jī)。目錄 HYPERLINK l _TOC_250012 終端產(chǎn)品搶先發(fā)布，5G 悄然而至4 HYPERLINK l _TOC_250011 華為 5G 終端引領(lǐng)國(guó)內(nèi)極速風(fēng)潮4 HYPERLINK l _TOC_250010 終端品牌爭(zhēng)奪 5G 第一桶金6 HYPERLINK l _TOC

5、_250009 換機(jī)大潮開啟，2020 年 5G 出貨量有望突破億臺(tái)9 HYPERLINK l _TOC_250008 5G 進(jìn)入預(yù)商用階段，終端出貨重歸增長(zhǎng)9 HYPERLINK l _TOC_250007 廉價(jià)款 5G 手機(jī)提前問世，出貨量預(yù)期上行10 HYPERLINK l _TOC_250006 5G 時(shí)代是智能終端裂變的時(shí)代12 HYPERLINK l _TOC_250005 5G 終端變化應(yīng)該關(guān)注什么？14 HYPERLINK l _TOC_250004 新終端形態(tài)增強(qiáng)交互需求，利好三大硬件方向14 HYPERLINK l _TOC_250003 5G 手機(jī)終端變化重點(diǎn)關(guān)注射頻前端

6、和天線15 HYPERLINK l _TOC_250002 5G 驅(qū)動(dòng)射頻前端需求大增，國(guó)內(nèi)廠商從分立產(chǎn)品切入15 HYPERLINK l _TOC_250001 MIMO 驅(qū)動(dòng)連接線/天線變革，MPI/LCP 有望成為主流19 HYPERLINK l _TOC_250000 重點(diǎn)看好 5G 終端帶來的電子全產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇22圖表目錄圖 1：華為 Mate 20X 5G 版國(guó)內(nèi)正式發(fā)布4圖 2：華為拆解紅框中就是巴龍 5000 5G 基帶芯片4圖 3：兩大 7nm 旗艦芯片組合4圖 4：eMBB、mMTC 和 uRLLC 三大應(yīng)用場(chǎng)景，最終實(shí)現(xiàn)高速率、低時(shí)延和大連接5圖 5：韓國(guó) 5G 手機(jī)平均下

7、載速度（Mbps）6圖 6：華為 5G CPE Pro 示意圖6圖 7：英特爾數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的劃分7圖 8：三星推出 5G 先鋒計(jì)劃7圖 9：截至 2019 年 2 月國(guó)內(nèi) 5G 網(wǎng)絡(luò)試點(diǎn)及 5G 自動(dòng)駕駛實(shí)驗(yàn)地區(qū)情況9圖 10：5G 智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)（百萬臺(tái)）9圖 11：三星 Galaxy 10 5G 版實(shí)測(cè)10圖 12：Galaxy Note 10+5G 版宣傳海報(bào)10圖 13：Mate X 是華為首款 5G 折疊屏手機(jī)10圖 14：華為近日發(fā)布 Mate 20 X10圖 15：中興天機(jī) AXON 10 Pro 5G 版配置情況11圖 16：智能手機(jī)集成了眾多產(chǎn)品功能12圖 17：全球按品牌劃

8、分的智能音箱安裝基數(shù)及預(yù)測(cè)（百萬臺(tái)）13圖 18：2018 年全球主要智能音箱市場(chǎng)比重13圖 19：5G 加速 VR/AR 產(chǎn)品跨越升級(jí)13圖 20：顯示交互場(chǎng)景豐富14圖 21：高階指紋識(shí)別滲透率快速提升（百萬顆）14圖 22：智能手機(jī)的射頻前端的結(jié)構(gòu)15圖 23：全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模（億美元）16圖 24：三星 S10 5G 手機(jī)主板拆解后主要是幾個(gè)射頻前端模組17圖 25：全球射頻開關(guān)市場(chǎng)空間（億美元）18圖 26：全球低噪聲放大器市場(chǎng)空間（億美元）19圖 27：射頻前端中需要大量電容、電感匹配19圖 28：同軸線纜與天線集成可以降低整體厚度20圖 29：FPC 相比于同軸連接線更薄20

9、圖 30：iPhone X 內(nèi)部新增 4 塊 LCP 軟板20圖 31：幾種材料 S21 損耗參數(shù)隨頻率的變化情況21表 1：巴龍 5000、X50、X55 的對(duì)比5表 2：目前 5G 手機(jī)的解決方案8表 3：全球智能穿戴產(chǎn)品出貨量預(yù)測(cè)（百萬件）12表 4：車載攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)15表 5：目前市場(chǎng)上的主要功能模組16表 6：SAW 濾波器和 BAW 濾波器的對(duì)比17表 7：國(guó)內(nèi)廠商濾波器業(yè)務(wù)的發(fā)展情況18表 8：LCP 與 PI、MPI 材料的對(duì)比20表 9：擁有 5G 相關(guān)業(yè)務(wù)的上市公司梳理22表 10：華為 Mate 20 X 5G 版供應(yīng)鏈22終端產(chǎn)品搶先發(fā)布，5G 悄然而至華為 5G

10、終端引領(lǐng)國(guó)內(nèi)極速風(fēng)潮月初，工信部正式向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放 5G 商用牌照， 我國(guó)正式進(jìn)入 5G 商用元年。6 月 25 日，華為 Mate 20X 獲得首張 5G 終端電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證。7 月 26 日，華為正式在國(guó)內(nèi)發(fā)布了 Mate 20 X 5G 版，8GB+256GB 版本售價(jià) 6199 元，8 月 16 日正式開售。圖 1：華為 Mate 20X 5G 版國(guó)內(nèi)正式發(fā)布資料來源：華為發(fā)布會(huì)，長(zhǎng)江證券研究所華為 Mate 20X 5G 版搭載兩大旗艦芯片7nm 工藝多模 5G 基帶芯片巴龍 5000 以及智能的 7nm 制程 SoC 麒麟 980。5G 版本與普通

11、版本的區(qū)別主要在于基帶芯片巴龍5000。巴龍 5000 芯片是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的 5G 終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模 5G 基帶芯片，同時(shí)還向下兼容 2G、3G、4G，能耗更低、性能更強(qiáng)。圖 2：華為拆解紅框中就是巴龍 5000 5G 基帶芯片圖 3：兩大 7nm 旗艦芯片組合資料來源：iFixit, 長(zhǎng)江證券研究所資料來源：華為官網(wǎng), 長(zhǎng)江證券研究所高通也發(fā)布其面向 5G 的 X50 基帶芯片，與巴龍 5000 的性能對(duì)比情況如下：表 1：巴龍 5000、X50、X55 的對(duì)比巴龍 5000高通 X50高通 X55多模支持是是是支持頻譜TDD/FDD 全頻譜TDDT

12、DD/FDD 全頻譜支持架構(gòu)兼容 NSA 及 SA 雙架構(gòu)不支持 SA 架構(gòu)兼容 NSA 及 SA 雙架構(gòu)上鏈最高峰值2.5Gbps1.25Gpbs3Gbps下鏈最高峰值4.6Gbps2.3Gbps-毫米波頻段峰值6.5Gbps5Gbps7Gbps200M 帶寬支持支持支持制程工藝7nm10nm7nm資料來源：華為，長(zhǎng)江證券研究所華為 Mate20X 5G 同樣是首款同時(shí)商用支持 SA/NSA 的雙模手機(jī)。SA 和 NSA 分別表示 5G 獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)。在 5G NSA 組網(wǎng)方式下，運(yùn)營(yíng)商可以在 4G 的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn) 5G 建設(shè)，但缺點(diǎn)是無法支持 5G 全部場(chǎng)景。以目前已實(shí)現(xiàn) 5G 商用

13、的韓國(guó)為例，韓國(guó) 5G 采用 NSA 組網(wǎng)，而 NSA 組網(wǎng)主要針對(duì) eMBB（增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶）和 uRLLC （低時(shí)延）應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)于 mMTC(海量機(jī)器類通信)尚難以支持。因此，華為巴龍 5000 對(duì)于雙模的支持體現(xiàn)了其布局的長(zhǎng)遠(yuǎn)性。eMBB峰值速率體驗(yàn)增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶5G海量機(jī)器連接超低延時(shí)通信mMTC智慧城市、智慧家居的實(shí)現(xiàn)uRLLC低延時(shí)圖 4：eMBB、mMTC 和 uRLLC 三大應(yīng)用場(chǎng)景，最終實(shí)現(xiàn)高速率、低時(shí)延和大連接資料來源：長(zhǎng)江證券研究所巴龍芯片為速度提升保駕護(hù)航，5G 優(yōu)勢(shì)深入人心。經(jīng)測(cè)試，5G 版 Mate 20 X 的下載速度可達(dá)到 1735 Mbps ， 上傳速度可達(dá)

14、到 212 Mbps ；而 4G 版下載速度只有94.4Mbps，上傳速度僅有 12.0Mbps。據(jù) OPENSIGNAL 的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó) 5G 網(wǎng)絡(luò)實(shí)際的平均下行速度為 111.8Mbps（14MB/s），相較于 4G 旗艦機(jī)能達(dá)到的 75.8Mbps（9.48MB/s）提升了 48%，比其它智能機(jī)則提升了 134%。目前，韓國(guó)的 5G 網(wǎng)絡(luò)僅開放 3 個(gè)多月，下載速率方面較 4G 已有較大提升。隨著 5G 基站的廣泛完善，我們認(rèn)為5G 網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢(shì)會(huì)進(jìn)一步體現(xiàn)，有望在大規(guī)模商用化后實(shí)現(xiàn)速率的進(jìn)一步提升。圖 5：韓國(guó) 5G 手機(jī)平均下載速度（Mbps）111.875.847.71201008

15、060402005G手機(jī)4G旗艦機(jī)手機(jī)其他手機(jī)資料來源：OPENSIGNAL，長(zhǎng)江證券研究所（數(shù)據(jù)期間為 2019 年 4 月 1 日至 6 月 12 日）華為 5G CPE Pro 獲得中國(guó)首個(gè) 5G 無線數(shù)據(jù)終端電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證?；诎妄?5000 基帶芯片，華為在年初還發(fā)布了首款商用終端 5G CPE Pro（將收到的 5G 信號(hào)轉(zhuǎn)化為Wi-Fi 信號(hào)），可看作一款具備 5G 網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)路由產(chǎn)品，支持 4G 和 5G 雙模。5G CPEPro 采用了 Wi-Fi 6 標(biāo)準(zhǔn)，下行速率高達(dá) 4.8Gbps，能充分釋放 5G 超寬帶能力，在 5G 網(wǎng)絡(luò)下實(shí)現(xiàn) 3 秒下載 1GB 的高清視頻。

16、華為 5G CPE Pro 可增強(qiáng)室內(nèi)場(chǎng)所的 5G 信號(hào)， 為智能家居、智能辦公等場(chǎng)景提供強(qiáng)勁的信號(hào)支持。7 月 26 日，華為 5G CPE Pro 在華為坂田基地正式發(fā)布，售價(jià)為 2499 元。圖 6：華為 5G CPE Pro 示意圖資料來源：中關(guān)村在線, 長(zhǎng)江證券研究所終端品牌爭(zhēng)奪 5G 第一桶金2020 年是 5G 換機(jī)周期的始點(diǎn)，蘋果 5G 終端進(jìn)度落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，主要受制于基帶芯片。今年 4 月，蘋果與高通宣布和解，雙方簽訂為期 6 年的、可延長(zhǎng)的專利授權(quán)協(xié)議， 以及高通向蘋果供應(yīng)芯片的協(xié)議，同時(shí)蘋果將向高通支付專利費(fèi)。此次和解后，蘋果將在新的 iPhone 中繼續(xù)使用高通的基帶

17、芯片，這將使得蘋果有望于 2020 年發(fā)布5G 手機(jī)， 縮短與其他手機(jī)廠商之間的時(shí)間差距。收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)有利于蘋果 5G 終端布局。7 月 25 日，蘋果宣布已與英特爾簽署協(xié)議，蘋果將收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。蘋果向英特爾共支付 10 億美元，獲得相關(guān)專利與設(shè)備，該交易預(yù)計(jì)在第四季度完成，大約 2200 名英特爾員工將加入蘋果公司。結(jié)合蘋果現(xiàn)有的產(chǎn)品組合，蘋果將擁有超過 17000 項(xiàng)無線技術(shù)專利，從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作，為立足 5G 時(shí)代夯實(shí)了內(nèi)部基礎(chǔ)。圖 7：英特爾數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的劃分資料來源：英特爾官網(wǎng), 長(zhǎng)江證券研究所三星搭載自家芯片，

18、開啟 5G 先鋒計(jì)劃率先引流。目前，三星的 S10 5G 版本已正式發(fā)布，并推出相關(guān)換機(jī)方案。從產(chǎn)品配置上看，三星 S10 5G 版本搭載自家的 ExynosModem 5100 基帶芯片（10nm FinFET 低功耗工藝），支持 6GHz 以下的頻段與毫米波頻段，可提供快速、大規(guī)模和可靠的數(shù)據(jù)連接。從置換方案上看，消費(fèi)者可通過購(gòu)買Galaxy S10 系列或 Galaxy A804G 手機(jī)，并支付 99 元加入三星 5G 俱樂部。當(dāng)三星 2019 年下半年 5G 手機(jī)正式上市后，消費(fèi)者可以低至 9 元的價(jià)格換得 5G 手機(jī)。圖 8：三星推出 5G 先鋒計(jì)劃資料來源：三星官網(wǎng), 長(zhǎng)江證券研究

19、所OPPO、vivo、小米、中興等國(guó)產(chǎn)品牌的 5G 產(chǎn)品均已蓄勢(shì)待發(fā)。目前國(guó)產(chǎn)品牌均開始推出其旗艦機(jī)的 5G 版本，提前試水 5G 產(chǎn)品，包括 OPPO Reno 5G、Vivo NEX 5G、華為 Mate X 5G、小米 MIX 3 5G、中興 Axon 10 Pro 5G 以及努比亞 5G 手機(jī)等。除華為外，大部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商采用高通驍龍 855+驍龍 X50 的方案。目前，除華為拿到 5G 終端電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證外，OPPO、中興均已宣布拿到許可證。表 2：目前 5G 手機(jī)的解決方案廠商5G手機(jī)解決方案中國(guó)移動(dòng)先行者X1驍龍855+X50聯(lián)想Z6 Pro 5G驍龍855+X50OPPO

20、Reno 5G驍龍855+X50小米MIX3 5G驍龍855+X50VivoiQOO 5G驍龍855+X50中興Axon 10 Pro 5G驍龍855+X50LGV50 5G驍龍855+X50一加一加7 Pro 5G驍龍855+X50華為Mate X 5G麒麟980+巴龍5000三星S10 5G資料來源：各手機(jī)品牌廠商，長(zhǎng)江證券研究所Exynos 9820+Exynos Modem 5100（韓國(guó)） 驍龍855+X50（其他國(guó)家和地區(qū)）值得重視是，驍龍 X55 5G 基帶使用范圍非常廣，除了智能手機(jī)外，還可支持移動(dòng)熱點(diǎn)、固定無線、筆記本電腦、平板電腦、汽車、XR 終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等等，將成為

21、5G 技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用的基石。此外，聯(lián)發(fā)科亦宣布將在今年三季度正式出貨 5G SOC，同時(shí)明年一季度上市首批搭載聯(lián)發(fā)科 5G SOC，有望與高通 5G 平臺(tái)共同推動(dòng) 5G 手機(jī)大潮。另外，從 2020 年的角度看，高通 X55 基帶，有可能給廣大國(guó)內(nèi)終端品牌帶來真正意義上的 5G 應(yīng)用落地。換機(jī)大潮開啟，2020 年 5G 出貨量有望突破億臺(tái)5G 進(jìn)入預(yù)商用階段，終端出貨重歸增長(zhǎng)隨著三大運(yùn)營(yíng)商在 18 座城市施行 5G 試點(diǎn)項(xiàng)目，2019 年進(jìn)入 5G 預(yù)商用階段，預(yù)計(jì) 2020年實(shí)現(xiàn)正式商用。終端品牌紛紛發(fā)布 5G 產(chǎn)品，中國(guó)工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)、新聞發(fā)言人聞庫(kù)在國(guó)新辦例行發(fā)布會(huì)上

22、表示，中國(guó)的 5G 網(wǎng)絡(luò)和終端均已步入成熟， 已有約 20 款可上市 5G 手機(jī)。進(jìn)入下半年，市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?5G 手機(jī)“扎堆”首發(fā)。電商平臺(tái)反映，8 月有望有 4 款 5G 新機(jī)發(fā)售。圖 9：截至 2019 年 2 月國(guó)內(nèi) 5G 網(wǎng)絡(luò)試點(diǎn)及 5G 自動(dòng)駕駛實(shí)驗(yàn)地區(qū)情況資料來源：億歐, 長(zhǎng)江證券研究所根據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2019 年 5G 手機(jī)預(yù)計(jì)出貨 670 萬臺(tái)，尚不及 3G 手機(jī)的八分之一，4G 手機(jī)的占有率依然高達(dá) 95%以上。IDC 預(yù)計(jì) 2023 年，5G 手機(jī)單年出貨量超過 4 億臺(tái)， 普及率超過 25%。在 2020 年 5G 正式商用開啟后，智能手機(jī)整體市場(chǎng)有望回到 3%左右的

23、增長(zhǎng)區(qū)間。圖 10：5G 智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)（百萬臺(tái)）資料來源：IDC, 長(zhǎng)江證券研究所廉價(jià)款 5G 手機(jī)提前問世，出貨量預(yù)期上行作為安卓陣營(yíng)的領(lǐng)頭羊，三星在年初率先發(fā)布 5G 版本的旗艦手機(jī) Galaxy S10 5G，該款手機(jī)起售價(jià)格 139 萬韓元，約合人民幣 8222 元。截至 6 月 24 號(hào)，三星已在韓國(guó)售出 100 多萬部 Galaxy S10 5G 版手機(jī)，平均每天售出 15,000 部。下半年，三星還將推出 5G 版本的 Galaxy Note 10。5G 手機(jī)在三星高端旗艦的占比快速提升。三星還計(jì)劃推出中高端版本的 5G 手機(jī) Galaxy A90，進(jìn)一步拉低購(gòu)置成本。圖

24、11：三星 Galaxy 10 5G 版實(shí)測(cè)圖 12：Galaxy Note 10+5G 版宣傳海報(bào)資料來源：Kenichi Yamada, 長(zhǎng)江證券研究所資料來源：中關(guān)村在線, 長(zhǎng)江證券研究所華為作為國(guó)內(nèi)快速崛起的品牌，也先后推出 5G 折疊手機(jī) Mate X 與 5G 手機(jī) Mate 20 X, 前者尚未大批量上市銷售，后者則于 7 月 26 日開啟預(yù)約，8 月 16 日開售，定價(jià) 6199 元。Mate 20 X 5G 現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)下載速率可高達(dá) 1760Mbps，上傳速率則達(dá)到 220Mbps， 是同一場(chǎng)景下 4G 手機(jī)下載和上行速度的 20 倍以上。圖 13：Mate X 是華為首款 5

25、G 折疊屏手機(jī)圖 14：華為近日發(fā)布 Mate 20 X資料來源：中關(guān)村在線, 長(zhǎng)江證券研究所資料來源：中關(guān)村在線, 長(zhǎng)江證券研究所月 18 日，中興通訊官宣旗下中興天機(jī) Axon 10 Pro 5G 版獲得入網(wǎng)證。7 月 23 日， 中興天機(jī) Axon 10 Pro 5G 版開啟預(yù)約，線上預(yù)售價(jià)僅 4999 元。圖 15：中興天機(jī) AXON 10 Pro 5G 版配置情況資料來源：Wind, 長(zhǎng)江證券研究所這部 5G 手機(jī)擁有超高速下載能力，在 5G 網(wǎng)絡(luò)下，下載 1G1080p 的高清視頻僅需要 4 秒。同時(shí)，AXON 10 Pro 5G 搭載了時(shí)下高端旗艦標(biāo)配的各種硬件和功能，包括驍龍

26、855 處理器、AI 三攝+高倍變焦、柔性曲面 OLED 全面屏、光學(xué)屏下指紋識(shí)別等。因此，從配置上看是比較純正的高配旗艦機(jī)型。我們認(rèn)為，AXON 10 Pro 5G 與 Mate 20 X 5G 的發(fā)布，打破了 5G 手機(jī)預(yù)商用期只能生長(zhǎng)在萬元機(jī)的預(yù)期，價(jià)格定位在 5,000-7000 元附近的中高端旗艦手機(jī)同樣可以搭載5G 功能。同時(shí)，2,000 元區(qū)間的 IDM 智能機(jī)推出 5G 版本的進(jìn)度加速，這將極大地加速 5G 功能向下滲透。中國(guó)移動(dòng)預(yù)測(cè)，5G 規(guī)模商用階段 5G 手機(jī)可能降至千元級(jí)別。廉價(jià) 5G 手機(jī)有望顯著拉動(dòng)換機(jī)，新機(jī)出貨量預(yù)期上行。5G 時(shí)代是智能終端裂變的時(shí)代智能手機(jī)的黃

27、金十年是建立在對(duì)傳統(tǒng)終端的強(qiáng)力替代基礎(chǔ)上，換言之，智能手機(jī)實(shí)質(zhì)是功能機(jī)、MP3、數(shù)碼相機(jī)、電子書、游戲機(jī)、甚至 PC 等一些列產(chǎn)品的結(jié)合體。通過高度集成形成了算力的最高效解決方案。圖 16：智能手機(jī)集成了眾多產(chǎn)品功能資料來源：CNMO, 長(zhǎng)江證券研究所隨著智能手機(jī)內(nèi)部空間與鋰電池續(xù)航能力面臨的瓶頸，硬件升級(jí)+性能提升與輕薄便攜+ 功耗降低形成了難以協(xié)調(diào)的矛盾。而 5G 網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，賦予智能終端未來發(fā)展的新思路， 即算力的云化。依靠 5G 高傳輸、低延時(shí)的特性，解放智能終端對(duì)于性能的需求增長(zhǎng)。因此，我們認(rèn)為，5G 時(shí)代有望成為智能終端大裂變的時(shí)代，智能穿戴、智能家居、智能汽車等新智能硬件形態(tài)將迎

28、來爆發(fā)式的增長(zhǎng)。根據(jù) IDC 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，智能穿戴中智能耳機(jī)（主要是藍(lán)牙耳機(jī)）復(fù)合增速高達(dá) 56%以上。2018 年2022 年2018-2022 年智能穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)占比市場(chǎng)占比表 3：全球智能穿戴產(chǎn)品出貨量預(yù)測(cè)（百萬件）出貨量出貨量復(fù)合增速智能服飾2.92.4%10.55.5%37.5%智能耳機(jī)2.11.7%12.36.5%56.3%智能模塊0.80.6%0.70.4%-2.2%智能手表72.459.1%121.163.6%13.7%智能手環(huán)44.236.0%45.523.9%0.8%其他0.20.2%0.20.1%-2.0%總計(jì)122.6100.0%190.4100.0%11.6%資料來源：

29、IDC，長(zhǎng)江證券研究所根據(jù) Canalys 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017 年全球智能音箱安裝基數(shù)約 5000 萬臺(tái)，2018 年有望翻倍增長(zhǎng)至一億臺(tái)。按照預(yù)期的增長(zhǎng)速度，2020 年智能音箱安裝基數(shù)將達(dá)到 2.25 億臺(tái)，2022 年有望突破 3 億臺(tái)。IDC 預(yù)測(cè)智能音箱市場(chǎng)規(guī)模將從 2017 年的 44 億美元快速增長(zhǎng)至 2022 年的 174 億美元。圖 17：全球按品牌劃分的智能音箱安裝基數(shù)及預(yù)測(cè)（百萬臺(tái)） 圖 18：2018 年全球主要智能音箱市場(chǎng)比重 資料來源：Canalys, 長(zhǎng)江證券研究所資料來源：Canalys, 長(zhǎng)江證券研究所5G 還將賦予 AR/VR 新的發(fā)展機(jī)遇，在于 5G 將突

30、破網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)南拗?，突?AR/VR 產(chǎn)品計(jì)算與存儲(chǔ)本地化的瓶頸。使用云端存儲(chǔ)和處理，能夠顯著降低產(chǎn)品重量和體積。5G 低延時(shí)的特點(diǎn)能夠降低 VR 體驗(yàn)的眩暈感，特別是聯(lián)網(wǎng) VR，打破技術(shù)桎梏。同時(shí)，產(chǎn)品存儲(chǔ)和計(jì)算硬件的節(jié)省，將極大地降低產(chǎn)品的成本，使用戶接受度更高。圖 19：5G 加速 VR/AR 產(chǎn)品跨越升級(jí)資料來源：VRPinea, 長(zhǎng)江證券研究所5G 終端變化應(yīng)該關(guān)注什么？新終端形態(tài)增強(qiáng)交互需求，利好三大硬件方向前文提到，5G 時(shí)代是智能終端大裂變的時(shí)代，智能穿戴（耳機(jī)、手表、AR/VR 等）、智能家居（智能照明、智能白電、智能音箱等）以及智能汽車將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。因此， 人與智能終端的

31、交互將由智能手機(jī)、PC 和平板電腦上升為全方位的泛智能化交互。但究其根本，人機(jī)交互的渠道依然由視覺（屏幕）、語音（麥克風(fēng)）、手勢(shì)（攝像頭）和肢體（生物識(shí)別）完成。顯示屏：作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的終端載體，無論是智能手機(jī)、平板電腦、顯示器、電視、車載導(dǎo)航儀還是數(shù)字信息顯示等，這些均離不開顯示器件。圖 20：顯示交互場(chǎng)景豐富資料來源：BOE, 長(zhǎng)江證券研究所生物識(shí)別：隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與生態(tài)的成熟，這導(dǎo)致塑造新類型的智能物品。生物識(shí)別鎖、個(gè)性化咖啡機(jī)、帶人臉識(shí)別功能的智能大門、寵物食品分配器，配備語音識(shí)別功能的客戶支持系統(tǒng)。圖 21：高階指紋識(shí)別滲透率快速提升（百萬顆）資料來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察, 長(zhǎng)江證券研究

32、所攝像頭：攝像頭除了在智能手機(jī)中作為拍照需求外，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下將作為重要的數(shù)據(jù)入口端，特別是與 AI 的結(jié)合將形成自動(dòng)數(shù)據(jù)獲取+處理的能力，使傳統(tǒng)終端擁有智能化能力。最為典型的則是安防視頻監(jiān)控與汽車自動(dòng)駕駛。攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)表 4：車載攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)鏡頭供應(yīng)商舜宇、富士、京瓷、大立光等Sony、Samsung、OmniVision、安森美、Aptina、CMOS 傳感器思比科、晶方科技等DPS 廠商Mobileye、德州儀器、飛思卡爾、海思等晶圓代工三星、臺(tái)積電、英特爾、格羅方德、海力士、中芯國(guó)際模組制造同致電子、深圳豪恩、蘇州智華、歐菲光等資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，長(zhǎng)江證券研究所考慮到汽

33、車巨大的保有量，未來智能汽車的用戶基礎(chǔ)是巨大的。與現(xiàn)有的智能手機(jī)攝像頭市場(chǎng)相比，車載攝像頭具有與之媲美的用量和成倍的 ASP 提升空間。因?yàn)檐囕d攝像頭工作環(huán)境變化大，對(duì)幀率、穩(wěn)定性和可靠性要求較高，攝像頭一旦失效，將對(duì)用戶生命安全造成極大威脅。因此攝像頭對(duì)模組和封裝要求極為嚴(yán)格，供應(yīng)商認(rèn)證壁壘較高。相對(duì)比 10 美金左右電子消費(fèi)攝像頭，車載攝像頭價(jià)格可達(dá) 30 美金左右。5G 手機(jī)終端變化重點(diǎn)關(guān)注射頻前端和天線5G 驅(qū)動(dòng)射頻前端需求大增，國(guó)內(nèi)廠商從分立產(chǎn)品切入射頻前端是中頻到射頻的通道，其結(jié)構(gòu)主要包括功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、射頻開關(guān)和雙工器等。射頻開關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)接收與發(fā)射的切換

34、、不同頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用于實(shí)現(xiàn)接收通道的射頻信號(hào)放大；射頻功率放大器用于實(shí)現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大；射頻濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號(hào)，而將特定頻段外的信號(hào)濾除；雙工器用于將發(fā)射和接收信號(hào)的隔離，保證接收和發(fā)射在共用同一天線的情況下能正常工作。圖 22：智能手機(jī)的射頻前端的結(jié)構(gòu)資料來源：卓勝微招股說明書, 長(zhǎng)江證券研究所根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計(jì)，2G 手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值為 0.9 美元，3G 智能手機(jī)中大幅上升到 3.4 美元，支持區(qū)域性 4G 制式的智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值已經(jīng)達(dá)到 6.15 美元，高端 LTE 智能手機(jī)中為 15.30 美元，是

35、 2G 制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的 17 倍。因此，在 4G 制式智能手機(jī)不斷滲透的背景下，射頻前端芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)快速增長(zhǎng)。5G 制式智能手機(jī)隨著通信頻段的進(jìn)一步增加其射頻前端芯片芯片的價(jià)值量也將繼續(xù)提升，同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用也會(huì)帶來新的無線通信需求而增加射頻前端芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù) QYR Electronics Research Center 的統(tǒng)計(jì)，從 2011 年至 2018 年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以年復(fù)合增長(zhǎng)率 13.10%的速度增長(zhǎng)，2018 年達(dá) 149.10 億美元。受到 5G 網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響，自 2020 年起，全球射頻前端市場(chǎng)將迎來快速增長(zhǎng)。2018 年至

36、2023 年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率 16.00%持續(xù)高速增長(zhǎng)，2023 年接近 313.10 億美元。圖 23：全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模（億美元）35030025020015010050020112013201520172019E2021E2023E射頻前端YOY25%20%15%10%5%0%資料來源：卓勝微招股說明書, 長(zhǎng)江證券研究所射頻前端行業(yè)內(nèi)的企業(yè)一般同時(shí)向市場(chǎng)提供射頻開關(guān)、低噪聲放大器、功率放大器等多種產(chǎn)品。目前在中低端手機(jī)領(lǐng)域，射頻前端因?yàn)樽非蟪杀靖腿匀灰苑至⑵骷男问酱嬖?，而在高端機(jī)產(chǎn)品中，射頻前端因?yàn)樽非蟾叩募啥仁沟媚＝M化的趨勢(shì)明顯。模塊集成度功能或集成方

37、式表 5：目前市場(chǎng)上的主要功能模組ASM（天線開關(guān)模組）低集成開關(guān)和天線FEM（前端模組）低集成開關(guān)和濾波器Div FEM（分集前端模組）中集成 FEM 的分集模組FEMiD（雙工前端模組）中集成雙工的前端模組PAiD（PA 和雙工模組）中集成 PA 和雙工SMMB PA（單模多頻功放）中 支持單模式多頻帶的 PA 模組（3G/4G） MMMB PA（多模多頻功放） 中 支持多模式多頻帶的 PA 模組（3G/4G） RX Module（射頻發(fā)射器）中 調(diào)制加載數(shù)據(jù)并發(fā)射無線電波TX Module（射頻接收器）中接收調(diào)制信號(hào)并解調(diào) PAMiD（PAMiD 前端模組）高集成 MMMB PA 和 F

38、EMiD LNA Div FEM（LNA 分集前端模組）高集成 Div FEM 和 LNA資料來源：Yole，長(zhǎng)江證券研究所從行業(yè)格局來看，全球射頻前端的頭部廠商非常集中，包括 Broadcom、Skyworks、Qorvo、NXP、Infineon、Murata 等，目前模組化產(chǎn)品也主要由這幾家廠商提供。圖 24：三星 S10 5G 手機(jī)主板拆解后主要是幾個(gè)射頻前端模組QORVOBROADCOMQM78077BCM47752KUB1G前端模塊GNSS收發(fā)器SkyworksSamsungSKY7736511SHANNON 5500功率放大器射頻收發(fā)芯片Murata 前端模塊AVAGO AFEM

39、9100前端模塊資料來源：OFweek, 長(zhǎng)江證券研究所國(guó)內(nèi)射頻前端廠還停留在做分立器件的業(yè)務(wù)層面，與海外廠商仍然有較大的差距。在 PA 方面。硅工藝和 GaAs 工藝一直處于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，由于硅工藝的產(chǎn)品具備價(jià)格更低的優(yōu)勢(shì)，GaAs 工藝的生存空間只是在其領(lǐng)先硅工藝的那一部分。當(dāng)前來看，2G 和 3G 的 PA 很多都可以用 CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)，4G 的主流目前仍然是 GaAs 工藝，暫時(shí)來看 5G 的 Sub 6GHz 階段 GaAs 的優(yōu)勢(shì)仍然明顯，毫米波階段有望用到GaN PA。國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司如紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中科漢天下、廣州慧智微等公司已經(jīng)有支持 4G 的 PA 產(chǎn)品，另外，三安光電具

40、備 GaAs PA 芯片的代工能力。在濾波器方面。當(dāng)前 SAW 濾波器是主流產(chǎn)品但也有不足的部分，一方面是高頻的選頻性能變?nèi)酰涣硪环矫媸鞘軠囟鹊挠绊戄^大（溫度升高時(shí)，其基片材料的剛度趨于變小、聲速也降低）。隨著 5G 頻率提升以及頻段更加密集，很多國(guó)際傳統(tǒng)濾波器大廠商便開發(fā)出 BAW 濾波器并將重心轉(zhuǎn)向 BAW 濾波器。種類SAW 濾波器BAW 濾波器表 6：SAW 濾波器和 BAW 濾波器的對(duì)比適用頻段10MHz-2GHz1.5GHz 以上1.性能穩(wěn)定：可靠性高，抗干擾能力強(qiáng)，不易老化2.使用方便：裝配時(shí)只需插入和焊接即可，無需調(diào)節(jié)等3.選擇性好：選擇性一般可以達(dá)到 140dB 左右，可確保

41、圖像的清晰度特征4.頻帶寬：動(dòng)態(tài)范圍大，并且中心頻率不受信號(hào)強(qiáng)度的影響，能確保圖像、彩電、聲音的正常傳輸，不會(huì)相互干擾5.插入損耗較大：使用時(shí)需在前級(jí)加寬頻帶放大器，以補(bǔ)償插入損耗1.頻率高：最大可以工作到 20GHz，功率可以接近40dBm(10W)2.對(duì)溫度不敏感：插入損耗小，帶外衰減大3.尺寸?。撼叽珉S頻率升高而縮小4.成本高值高，量產(chǎn)一致性困難資料來源：中國(guó)通信網(wǎng)，長(zhǎng)江證券研究所近年來，我國(guó)生產(chǎn) SAW 的單位以研究所為主，包括德清華瑩（中電 55 所）、中電 26所、北京航天微電科技有限公司（航天二院），中訊四方（中科院聲學(xué)所背景）、中科飛鴻（中科院聲學(xué)所背景）等。另外，國(guó)內(nèi)涉足 S

42、AW 的公司包括無錫好達(dá)、天通股份等。在 FBAR 產(chǎn)品方面，26 所、55 所、13 所及天津大學(xué)及中科漢天下均在研究的基礎(chǔ)上在做產(chǎn)業(yè)化的工作。表 7：國(guó)內(nèi)廠商濾波器業(yè)務(wù)的發(fā)展情況廠商整合并購(gòu)情況無錫好達(dá)德清華瑩天通股份中電 26 所北京航天微電科技有限公司中訊四方中科飛鴻公司主要產(chǎn)品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應(yīng)用于手機(jī)、通信基站，LTE 模塊，物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)，智能家居，航天航空、及其它射頻通訊領(lǐng)域。公司擁有能生產(chǎn) 0.25um 微線條芯片生產(chǎn)線，有能生產(chǎn) CSP 倒裝產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)線，可生產(chǎn)產(chǎn)品尺寸為 1.8*1.4 的雙工器、1.1*0.9 的濾波器。公司是國(guó)內(nèi)早期自主研發(fā)聲表

43、面波器件的企業(yè)之一，公司年產(chǎn)各類聲表諧振器，聲表濾波器 8000 萬只，公司產(chǎn)品性能可靠，品質(zhì)精良，被廣泛應(yīng)用于遙控，安防，智能家居等領(lǐng)域，受到國(guó)內(nèi)外客戶的一致好評(píng)。首先，公司的壓電晶體材料是制造 SAW 濾波器的核心材料；其次，公司參股子公司瑞宏科技自主研發(fā)的第一批聲表面波(SAW) 濾波器樣品成功下線，并通過了客戶的測(cè)試認(rèn)證，準(zhǔn)備小批量投產(chǎn)試用，這是瑞宏科技進(jìn)軍智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的重要一步。 26 所從事壓電與聲光晶體的研發(fā)、生產(chǎn)四十多年，主要產(chǎn)品有鈮酸鋰、鉭酸鋰、鎵鑭系列、氧化碲等；在產(chǎn)品端，26 所研制生產(chǎn)的 SAW 濾波器通常分為低損耗濾波器、窄帶低損耗濾波器、寬帶低損耗濾波器和常規(guī)損

44、耗濾波器，當(dāng)前主要應(yīng)用在雷達(dá)裝備及通信系統(tǒng)，前端及中頻系統(tǒng)中。公司有四大專業(yè)：微波無源(包括 SAW 濾波器等)、射頻微波、EMC 產(chǎn)品及服務(wù)及傳感器。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、飛船、運(yùn)載火箭、衛(wèi)星、遙感遙測(cè)、電子對(duì)抗、通信等設(shè)備，是多家軍工集團(tuán)合格供應(yīng)商。公司是一家具有自主研發(fā)能力，專業(yè)從事聲表器件、微波組件/模塊、微波系統(tǒng)集成的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、雷達(dá)、北斗導(dǎo)航、電力、物聯(lián)網(wǎng)及消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。公司專注于聲表面波產(chǎn)品，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的聲表器件生產(chǎn)線 1 條，達(dá)到月產(chǎn) 20000 只器件的規(guī)模（特殊應(yīng)用領(lǐng)域，所以量不大）資料來源：無錫好達(dá)，德清華瑩，天通股份，中電 26

45、 所等，長(zhǎng)江證券研究所在射頻開關(guān)方面。2011 年之前智能手機(jī)支持的頻段數(shù)不超過 10 個(gè)，而隨著 4G 通訊技術(shù)的普及，至 2016 年智能手機(jī)支持的頻段數(shù)已經(jīng)接近 40 個(gè)；因此，移動(dòng)智能終端中需要不斷增加射頻開關(guān)的數(shù)量以滿足對(duì)不同頻段信號(hào)接收、發(fā)射的需求。目前上市公司卓勝微已經(jīng)是三星和小米的射頻開關(guān)主要供應(yīng)商，后續(xù)將進(jìn)入華為、OPPO、Vivo 等國(guó)產(chǎn)品牌終端。圖 25：全球射頻開關(guān)市場(chǎng)空間（億美元）403530252015105020112013201520172019E2021E2023E射頻開關(guān)YOY25%20%15%10%5%0%資料來源：卓勝微招股說明書, 長(zhǎng)江證券研究所在低噪

46、聲放大器方面。隨著 4G 逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多， 對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，而 5G 的商業(yè)化建設(shè)將推動(dòng)全球射頻低噪聲放大器市場(chǎng)在 2023 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 17.94 億美元。目前低噪聲放大器的生產(chǎn)工藝主要包括 RF CMOS 和 GaAs，國(guó)內(nèi)卓勝微采用 RF CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)低成本方案。圖 26：全球低噪聲放大器市場(chǎng)空間（億美元）2018161412108642020112013201520172019E2021E2023E低噪聲放大器YOY10%9%8%7%6%5%4%3%2%1%0%資料來源：卓勝微招股說明書, 長(zhǎng)江證券研究所此外，射頻前端因?yàn)楣?/p>

47、作在特定的頻段，濾波器和功放器件模塊的兩端一般含有相應(yīng)的電容和電感用于阻抗匹配或扼流。因此，射頻前端的大量使用也會(huì)帶動(dòng)被動(dòng)器件的需求提升。在射頻電路中，一般電容選擇 MLCC，電感選擇疊層電感。圖 27：射頻前端中需要大量電容、電感匹配資料來源：中國(guó)報(bào)告網(wǎng), 長(zhǎng)江證券研究所MIMO 驅(qū)動(dòng)連接線/天線變革，MPI/LCP 有望成為主流5G 推動(dòng) LCP/MPI 天線連接線一體化：智能手機(jī)中的射頻連接器及組件主要是從射頻信號(hào)模塊引出信號(hào)，然后通過線纜組件實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)在天線和主板之間的連接。到目前為止，部分高端旗艦機(jī)型已經(jīng)采用了 4*4MIMO 方案，例如華為 Mate 20 Pro，但因?yàn)檎w還是在 4G 頻段，部分天線可以整合復(fù)用，與 2*2MIMO 一樣就采用了 1 根射頻連接線連接上下主板。在 Sub-6GHz 頻率下很難實(shí)現(xiàn)多通道天線共存，單機(jī)射頻連接線有望從 1 根提升至 3-4 根。射頻連接線的種類包括同軸電纜傳輸線、FPC 連接線（包括普通 PI 膜、Modified PI 膜和 Liquid Crystal Polymer 膜），F(xiàn)PC 連