pcba檢驗標準最完整版

1、目的：為使生產(chǎn)、檢驗過程中有依據(jù)可循，特制訂本檢驗規(guī)范。定義2.1CR嚴重缺陷單位產(chǎn)品的極嚴重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性極嚴重不符合規(guī)定?？煽啃阅苓_不到要求。對人身及財產(chǎn)可能帶來危害,或不符合法規(guī)規(guī)定.極嚴重的外觀不合格（降低產(chǎn)品等級,影響產(chǎn)品價格）。與客戶要求完全不一致.2.2MA主要缺陷單位產(chǎn)品的嚴重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性嚴重不符合規(guī)定。產(chǎn)品性能降低。產(chǎn)品外觀嚴重不合格。功能達不到規(guī)定要求?？蛻綦y于接受的其它缺陷。2.3MI次要缺陷單位產(chǎn)品的一般質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性輕微不符合規(guī)定。輕微的外觀不合格。不影響客戶接受的其它缺陷。2.4短路和斷

2、路：短路：是指兩個獨立的相鄰的焊點之間，在焊錫之后形成接合，造成不應導通而導通的結(jié)果斷路：線路該導通而未導通2.5沾錫情況：良好沾錫：0接觸角三60（接觸角：焊錫與金屬面所成的角度）,焊錫均勻擴散，焊點形成良好的輪廓且光亮.要形成良好的焊錫,應有清潔的焊接表面,正確的錫絲和適當?shù)募訜?按焊錫在金屬面上的擴散情況,可分為全擴散（0接觸角三30）和半擴散（30接觸角三60）.如圖：2.5.2不良沾錫：60接觸角180，焊錫熔化后形成不均勻的錫膜覆蓋在金屬表面上，而未緊貼其上.形成不良沾錫的可能原因有:不良的操作方法，加熱或加錫不均勻，表面有油污，助焊劑未達到引導擴散的效果等等.按焊錫在金屬面上的擴

3、散情況，可分為劣擴散（60接觸角三90）和無擴散（90接觸角180）.如圖所示:2.5.3不沾錫:焊錫熔化后，瞬間沾附于金屬表面，隨后溜走.不沾錫的可能原因有:焊接表面被嚴重玷污,加熱不足、焊錫由烙鐵頭流下，烙鐵太熱破壞了焊錫結(jié)構(gòu)或使焊錫表面氧化部品分類:按部品的外觀形狀，將SMT實裝部品分為：2.6.有引腳產(chǎn)品異形引腳電極:引腳從部品本體伸出，彎曲后向外側(cè)凸出.如:QFP、SOP等.平面引腳電極:引腳從部品下面平直伸出.如:連接器、晶體管等.內(nèi)曲引腳電極:引腳從部品側(cè)面伸出，向內(nèi)伸卷曲.如鉭質(zhì)電感、J形部品等.2.7無引腳部品.晶體電極:部品兩端面被鍍成電極.如電阻、電容、電感等.2.8良好

4、焊點：要求：2.8.1.1.結(jié)合性好:光澤好且表面呈凹形曲線.8.1.2.導電性佳:不在焊點處形成高電阻（不在凝固前移動零件），不造成短路、斷路.2.8.1.3.散熱性好:擴散均勻,全擴散.2.8.1.4.易于檢驗:焊錫不得太多,務必使零件輪廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重疊實裝.不傷及零件:燙傷零件或加熱過久（常伴隨有松香焦化）,會損及零件壽命.現(xiàn)象:2.8.2.1.所有表面沾錫良好.2.8.2.2.焊錫外觀光亮且成凹形圓滑曲線.2.8.2.3.所有零件輪廓清晰可見.2.8.2.4.若有松香錫球殘留,則須作清潔而不焦化.2.8.3.形成條件:正確的操作程序:手工作業(yè)時,應注意

5、烙鐵、焊錫絲的收放次序及位置.2.8.3.2.應保持兩焊錫面清潔.2.8.3.3.應使用規(guī)定的錫絲并注意使用量.2.8.3.4.正確使用焊錫器具并按時保養(yǎng).2.8.3.5.應掌握正確的焊錫時間.手工作業(yè)時,應注意冷卻前不可移動被焊物,以免造成焊點結(jié)晶不良,導致高電阻.3.檢驗內(nèi)容:3.1.基板外觀檢查標準:在任一方向,基板彎曲變形量:每100mm不可超過0.75mm.基板不可出現(xiàn)分層、氣泡、裂痕及凹陷現(xiàn)象.如有分層，只允許距離銅箔1mm以上開始輕微分離，不允許從銅箔下開始分離;如有輕微凹陷,則應小于線路厚度的30%.經(jīng)過焊錫后,允許保護漆起皺,但不可以脫落.基板線路不可因銅氧化而發(fā)黑;基板上銅

6、箔氧化不可.非導線區(qū)域內(nèi)的保護漆最多可脫落5點，每一點的面積都必須在0.5mm以內(nèi)，各點相距須在0.25mm以上且距離導線0.25mm以上.零件符號、印字不可印在焊點上.基板上不可有油墨殘渣、油污或其它異物.基板不可因過熱燒焦而變色;基板上不可有銅箔浮起.基板上的錫渣或錫球不可造成任何短路，且外徑小于0.3mm.焊接的部品上不可殘留錫渣或錫球.3.2SMT部分：項次內(nèi)容不良現(xiàn)象描述缺點分類主要次要1極性反有極性的零件方向插錯（二極管，IC，極性電容，晶體管等）2缺件PCB板應有的零件而未焊零件者或是焊接作業(yè)后零件脫落3錯件PCB焊墊上之零件與BOM料號不同者（使用了制造指示外的其它部品實裝）4

7、多件PCB焊墊上不需有零件而焊有零件者5撞件PCB焊墊上之零件被撞掉或引起假焊等6損件表面損傷0.25mm（寬度或厚度）露底材之零件零件本體有任何刻痕，裂痕者金屬鍍層缺失超過頂部區(qū)域的50%7錫尖焊錫呈絲狀延伸到焊點外，但不輿臨近電路短路錫膏附著面的釘狀物（垂直）1mm焊錫墊錫膏附著面的釘狀物（水平）1mm焊錫毛刺超過組裝最大高度要求8短路PCB上任何不應相連的部分而相連接者9冷焊焊點表面粗糙，焊錫紊亂者10空焊零件腳與PCB焊墊應該相連接而無連接11錫渣線路處網(wǎng)狀濺錫;未附著于金屬的塊狀濺錫；12錫珠（錫球）錫珠（錫球）直徑0.13mm，在600平方毫米數(shù)量5個，經(jīng)敲擊后仍存在者13多錫焊錫

8、多出焊盤或零件的上錫面,在焊接表面形成外凸的焊錫點和面焊錫覆蓋到零件上使其無法辨認14錫不足零件吃錫面寬度三零件腳寬度的50%零件吃錫面高度三30%零件高度15殘留物助焊劑殘留：30cm內(nèi)肉眼可看出殘膠：PCB焊墊上沾膠者IC腳內(nèi)經(jīng)清洗后有白色粉狀物（一面IC有30%IC腳存在者）PCBA板上留有手印三3個指印焊接面，線路等導電區(qū)有灰塵，發(fā)白或金屬殘留物16偏移零件金屬面超出PCB焊墊30%零件寬PCB上相鄰兩零件各往對方偏移，兩零件之間距0.5mm圓柱形零件超出PCB焊墊左（右）側(cè)寬度25%零件直徑圓柱形零件超出PCB焊墊左（右）側(cè)寬度三25%零件直徑項次內(nèi)容不良現(xiàn)象描述缺點分類主要次要17

9、零件翻面有區(qū)別的相對稱的兩面零件互換位置18側(cè)放寬和高有差別的片狀零件側(cè)放，零件規(guī)格）在05（含0805）以下寬和咼有差別的片狀零件側(cè)放，零件規(guī)格在0805以上19絲印不清，有破損但不超過10%，被涂污或重影但尚能識別無絲印或印墨印傷pad絲印模糊不清，有破損超過10%，無法辯認絲印及標簽不良絲印模糊,字母與數(shù)字筆劃部分斷開或空白部分被填滿但尚能辯認標簽剝離部分不超過10%且仍能滿足可讀性要求標簽剝離部分超過10%或脫落，無法滿足可讀性要求20露銅非線路露銅直徑=0.8mm;線路露銅不分大小非線路露銅&其它露銅直徑0.8mm21浮高（高翹）底部未平貼于PCB板0.5mm高度（電容，電阻，二極管

10、，晶振）浮咼=0.8mm，但不能造成包焊（跳線）浮咼=0.2mm（排插，LED,觸動開關(guān)，插座）不能浮高，必須平貼（VR,earphone，五合一排插）22裂錫零件腳與焊錫結(jié)合縫間有裂痕者23錫珠（錫球）錫珠（錫球）直徑0.13mm，在600平方毫米數(shù)量5個，經(jīng)敲擊后仍存在者24長度不符零件腳太短，長度（標準1.7mm0.7mm）V1mm零件腳太長，長度2.4mm25包焊零件腳被錫覆蓋未露出26零件倒腳倒腳壓住PCB線路或其它焊點，造成短路27LED顏色不符或嚴重刮傷本體破損28排線大小板之連接排線過孔吃錫不飽滿，排線上作記號或排線有燙傷（forTEAC）4.不良圖標SMT部分4.1零件貼裝位

11、置圖標圖示說明1、鷗翼形引腳理想狀況1、引線腳在板子焊墊的輪廓內(nèi)且沒有突出現(xiàn)象。允收條件1、突出板子焊墊份為引線腳寬度的25%以下（最大為0.2mm，即8mils）。拒收條件1、突出板子焊墊的部份已超出引線腳寬度的25%（或0.2mm）。S1滑1拒收條件1、引腳已縱向超出焊墊外緣25%以上或(0.2mm)。2、J形引腳理想狀況各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏SM5mil允收條件XW1/2W各接腳雖發(fā)生偏滑，但偏出焊墊以外的接腳尚未超過接腳本身寬度的1/2(X三1/2W)。偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直2、距離至少為0.13mm(S=5mil)oVS1/2W3、CHIP芯片狀零件拒收條件1、

12、各接腳發(fā)生偏滑，偏出焊墊以外的接腳已超過接腳本身寬度的1/2。（X1/2W）2、偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離小于0.13mm.（SV5mil）三1/2W理想狀況1、零件端在板子焊墊的中心，且不發(fā)生偏出.所有各金屬對頭都能完全與焊墊接觸.（W為組件寬度）。注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件.允收條件1、零件雖橫向超出焊墊，但在零件寬度的50%以下（三50%W）。=2W4|=全1/4W全1/4W拒收條件1、零件已橫向超出焊墊，并超出了零件寬度的50%。允收條件1、組件端和焊墊端的空間至少是組件寬度的25%。2、組件端金屬電鍍延伸在板子焊墊上至少是組件寬度的25%。1/4W1/4W拒收條件

13、1、組件端和焊墊端的空間小于組件寬度的25%。2、組件端金屬電鍍延伸在板子焊墊上小于組件寬度的25%。4、圓筒形（Cylinder）零件D理想狀況1、組件的”接觸點”在焊墊中心。允收條件1、組件端寬（短邊）突出焊墊端部分小于組件端直徑的33%。2、零件縱向偏移，但金屬封頭仍在焊墊上。拒收條件1、組件端寬（短邊）突出焊墊端部分超出組件端直徑的33%。2、零件縱向偏移，并且金屬封頭未在焊墊上。拒收條件1、各接腳發(fā)生偏滑，且偏出焊墊以外的接腳已超出接腳本身寬度的1/2。2、偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離小于0.13mm(5mil)。允收條件1、各接腳雖發(fā)生偏滑，但引線腳的側(cè)面仍保留在焊墊上(XM

14、0),2、各接腳雖發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度T(YT)。YT拒收條件1、各接腳發(fā)生了偏滑，引線腳的側(cè)面也已超出焊墊(X0)。2、各接腳發(fā)生了偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度也小于一個接腳厚度(Y=2/3Lh1/2T圖示說明1、鷗翼形引腳10.2焊點圖標：拒收條件1、引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶不足涵蓋引線腳長的2/3。2、腳跟焊錫帶涵蓋高度小于零件腳厚度的1/2。3、腳跟沾錫角大于90度。理想狀況1、引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好。2、引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3、引線腳的輪廓清楚可見。圖示說明允收條件1、引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2、引線腳的側(cè)

15、端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3、引線腳的輪廓可辨別。拒收狀況1、焊錫帶延伸超過引線腳的頂部。2、引線腳的輪廓模糊不清。3、滿足以上任一條均為不良品。圖示說明圖示說明理想狀況1、腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。注：A：引線上彎頂部B：引線上彎底部C：引線下彎頂部D：引線下彎底部允收條件1、腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。沾錫角超過90度拒收條件1、腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B),延伸過高，且沾錫角超過90度。2、J形引腳零件理想狀況1、凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2、焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3、引線的輪廓清楚可

16、見。4、所有的錫點表面皆吃錫良好。圖示說明允收條件1、凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在零件本體的下方。2、引線頂部的輪廓清楚可見。拒收條件1、焊錫帶接觸到組件本體。2、引線頂部的輪廓不清楚。3、錫突出焊墊邊。圖示說明3、CHIP芯片狀零件允收條件、焊錫帶錫量不足，但延伸到芯片端電極高度的25%以上。（h1/4T）2、焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(XM1/4H)理想狀況1、焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3T以上，但不超過電極頂端和焊墊端。2、錫皆良好地附著于所有可焊接面O（T為電極高度）圖示說明允收條件1、焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部

17、延伸到頂部。2、錫未延伸到芯片端電極頂部的上方。3、錫未延伸出焊墊端。4、可看出芯片頂部的輪廓。拒收條件1、錫已超越到芯片頂部的上方。2、錫延伸出焊墊端。3、看不到芯片頂部的輪廓。4、滿足以上任一條件者為不良品。圖示說明4、焊錫性問題:錫珠，錫渣理想狀況允收條件1.錫珠、錫渣不論可被剝除者或不易被剝除者，直徑D或長度L0.13mmo(D,LW5mil)圖示說明可被剝除者D5mil拒收條件1、錫珠、錫渣不論是可被剝除者還是不易被剝除者，直徑D或長度L大于0.13mm者。2、小于600平方毫米超過5顆錫珠或錫渣。3、滿足以上任一條件者為不良品。DIP部分:零件貼件位置1.臥式零件組裝方向與極性0I

18、II1理想狀況1、零件正確組裝于兩錫墊中央。2、零件之文字印刷標示可辨識。3、非極性零件文字印刷的辨識排列方向統(tǒng)一。（由左至右，或由上至下）拒收狀況(RejectCondition)1使用錯誤零件規(guī)格（錯件）（MA）。零件插錯孔（MA）。極性零件組裝極性錯誤（MA）（極反）II=II允收條件1、極性零件與多腳零件組裝正確。2、組裝后，能辨識出零件之極性符號3、所有零件按規(guī)格標準組裝于正確位置。4、非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。拒收條件1、使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)。2、零件插錯孔(MA)。3、極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。4、多腳零件組裝錯

19、誤位置(MA)。5、零件缺組裝(MA)。(缺件)6、滿足以上任一條件者為不良品。圖示說明圖示說明2.零件腳長拒收條件1、極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極反)2、無法辨識零件文字標示(MA)。3、滿足以上任一條件者為不良品。理想狀況1、插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2、零件腳長度以L計算方式：需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。圖示說明Lmax:Lv2.4mmLmin:零件腳未出錫面Lmax:LM2.4mm(特殊零件依特殊零件規(guī)定)允收條件1、不須剪腳的零件腳長度，目視零件腳露出錫面。2、須剪腳的零件腳長度下限標準，為可目視零件腳出錫面為基準。3、一

20、般零件腳最長長度小于2.4mm。(LW2.4mm且不發(fā)生組裝干涉)4、特殊零件腳腳長規(guī)定：Coil零件腳最長長度小于3mm。(L=3mm)XTAL/電容腳距2.5mm的零件，腳最長長度為2mm。(L=2mm)拒收條件1、無法目視零件腳露出錫面。2、長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長之長度大于2.4mm。(L2.4mm)3、零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能。4、特殊零件腳腳長大于Lmax判定拒收(MI)。圖示說明3.臥式零件浮高與傾斜理想狀況零件平貼于機板表面。浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。允收條件1、量測零件基座與PCB零件面的最大距離不超過0.

21、5mm,且不發(fā)生組裝性干涉。（Lhw0.5mm)2、零件腳未折腳與短路。3、若臥式COIL的浮高不超過2mm,傾斜不超過2mm,則不受第1點所限制。傾斜Wh0.5mm傾斜/浮高Lh0.5mm拒收條件1、量測零件基座與PCB零件面的距離已經(jīng)超過0.5mm。(Lh0.5mm)2、零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能。*3、臥式COIL的浮高或傾斜大于2mm判定距收(MI)。4、滿足以上任一條件者為不良品。理想狀況1、單獨跳線平貼于機板表面。2、固定用跳線不得浮高，跳線需平貼零件。圖示說明圖示說明X1.0mm允收條件1、單獨跳線Lh,Whw1.0mm。2、被固定零件浮高w1.0mm。(丫三1.0m

22、m)3、固定用跳線投影于PCB后左右偏移量w零件孔邊緣1.0mm。(Xw1.0mm)4、固定用跳線浮高Zw0.8mm(被固定零件平貼于PCB時)拒收條件1、單獨跳線Lh,Wh1.0mm(MI)。2、被固定零件浮高大于1.0mm(MI)。(Y1.0mm)3、固定用跳線投影于PCB后左右偏移量大于零件孔邊緣1.0mm。(X1.0mm)4、固定用跳線浮高大于0.8mm。(被固定零件平貼于PCB時)5、滿足以上任一條件者為不良品。xW10“1610“16231、零件平貼于機板表面。2、浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。允收條件零件浮高最大不超過2.0mm，同時要求不1、

23、造成組裝性干涉。(LhW2.0mm)錫面可見零件腳出孔。無短路現(xiàn)象。LhM2.0mmLhV2.0mm圖示說明4.立式電子零件浮件和傾斜理想狀況圖示說明圖示說明拒收條件1、浮高已經(jīng)大于2.0mm或者造成了組裝性干涉。(Lh2.0mm)2、零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3、發(fā)生了短路現(xiàn)象(MA)。4、滿足以上任一條均為不良品。理想狀況1、零件平貼于機板表面。2、浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為測量依據(jù)。U超過2.0mm。1、2、4、5、允收條件1、量測零件基座與PCB零件面之最大距離不(WhW2.0mm)2、零件雖發(fā)生傾斜，但沒有觸及其它零件或造成組裝性干

24、涉，且偏移角在15度以內(nèi)。拒收條件量測零件基座與PCB零件面的最大距離已大于2.0mm(MI)。(Wh2.0mm)零件傾斜已觸及其它零件或造成組裝性之干涉(MA)。零件傾斜與相鄰零件之本體發(fā)生垂直空間干涉(MI)。滿足以上任一條件者為不良品。允收條件1、浮高最大不超過0.5mm。(LhW0.5mm)2、錫面可見零件腳出孔且無短路現(xiàn)象。拒收條件1、浮高已經(jīng)大于0.5mm(MI)。(Lh0.5mm)2、零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3、發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)。4、滿足以上任一條件者為不良品。理想狀況1、零件平貼PCB零件面。2、無傾斜浮件現(xiàn)象。3、零件浮高與傾斜的判定量測應以PCB

25、零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。允收條件1、量測零件基座與PCB零件面的最大距離不超過0.5mm。(WhW0.5mm)2、零件傾斜不得觸及其它零件或造成組裝性的干涉。圖示說明圖示說明拒收條件1、量測零件基座與PCB零件面的最大距離已超過0.5mm(MI)。(Wh0.5mm)2、傾斜已經(jīng)觸及其它零件或造成組裝性之干涉(MA)。3、零件頂端最大傾斜超過了PCB板邊邊緣(MI)。4、零件傾斜與相鄰零件的本體垂直空間干涉(MI)。5、滿足以上任一條件者為不良品。理想狀況1、浮高與傾斜的判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。2、CPUSocket平貼于PCB零件面。允收條件1、量測零

26、件基座與PCB零件面的最大距離不大于0.5mm。(Lh,WhW0.5mm)2、錫面可見零件腳出孔。3、無短路現(xiàn)象。拒收條件1、量測零件基座與PCB零件面的最大距離已大于0.5mm(MI)。(Lh,Wh0.5mm)2、零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3、發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)。4、滿足以上任一條件者為不良品。圖示說明說明理想狀況1、USB,D-SUB,PS/2,K/BJack,PrinterPort,C0MPort平貼于PCB零件面。允收條件1、量測零件基座與PCB零件面之最大距離不大于0.5mm。(Lh,Whw0.5mm)2、錫面可見零件腳出孔。3、無短路現(xiàn)象。拒收條件1、量測零

27、件基座與PCB零件面之最大距離大于0.5mm(MI)。(Lh,Wh0.5mm)2、零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3、發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)。4、滿足以上任一條件者償不良品。理想狀況1、PowerConnector平貼于PCB零件面。1=1浮高LhRT1、*M03mm-flIk1fl浮高Lh0.3mmrfIfrirI允收條件1、量測零件基座與PCB零件面的最大距離不超過0.3mm。(Lh,Whw0.3mm)2、錫面可見零件腳出孔。拒收條件1、量測零件基座與PCB零件面的最大距離已超過0.3mm(MI)。(Lh,Wh0.3mm)2、零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3

28、、發(fā)生了短路現(xiàn)象(MA)。4、滿足以上任一條件者為不良品.圖示說明6.構(gòu)造零件組裝外觀理想狀況1、PIN排列直立。2、無PIN歪斜與變形不良。允收條件1、PIN（撞）歪程度不大于1PIN的厚度（XWD）,且不影響組裝者,（園PIN除外）2、PIN高低誤差不大于0.2mm。圖示說明圖示說明Lh0.5mm拒收條件1、零件組裝極性錯誤(MA)。2、BIOS與Socket組裝后浮高產(chǎn)生間隙已經(jīng)大于0.5mm。Lh0.5mm(MI)3、滿足以上任一條件者為不良品。圖示說明允收條件1、零件組裝正確位置與極性。2、應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。拒收條件1、零件腳折腳(

29、跪腳)影響功能(MA)。圖示說明拒收條件1、零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。7.零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況1、應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。2、零件腳長度符合標準。圖示說明拒收條件1、零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。拒收條件1、零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(MI)。圖示說明圖示說明&板彎、板翹、板扭（平面度）W=（D*100）/L=0%允收條件1、零件組裝后產(chǎn)生之板彎，板翹，板扭程度WW0.75%。理想狀況1、板彎，板翹，板扭計算方式：W=（D*100）/LW-彎（翹）度或扭度（）D=半成品板材變形之最

30、大距離L=半成品板材之長邊2、零件組裝后產(chǎn)生的板彎，板翹，板扭程度趨近于0%。W=（D*100）/L0.75%9.零件腳與線路間距拒收條件1、零件組裝后產(chǎn)生之板彎，板翹,板扭程度已大于0.75%。W0.75%(MA)理想狀況1、零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。圖示說明_D0.05mmA(2m訂)允收條件1、需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距最小為0.05mm。D=2mil(0.05mm)D0.05mm(2mil)拒收條件1、需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距小于0.05mm。D2mil(0.05mm)(MI)2、需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導體短路(MA)。3、滿足以上任一條件者為不良品。圖示說明10.零件破損允收條件1、沒有明顯的破裂及內(nèi)部金屬元件外露。零件腳與封裝體處無破損。2、封裝體表皮有輕微破損。3、文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨4、識。