關(guān)于protel學(xué)習(xí)的一些知識(shí)點(diǎn)

1、這些是我從所學(xué)習(xí)的內(nèi)容中摘錄出來的重點(diǎn)； 1, 將 PCB 中的格點(diǎn)進(jìn)行切換 點(diǎn)形或線形 ,如以下圖； 2, 設(shè)置原點(diǎn)的位置,如以下圖； 第 1 頁(yè),共 29 頁(yè)3, 在 keep-out-layer 定義 PCB 板的邊界； 4, 設(shè)置移動(dòng)的步長(zhǎng),如以下圖； 第 2 頁(yè),共 29 頁(yè)5, 可以使用過濾器 filter ,在其中輸入 is ,然后點(diǎn)擊 apply 按鈕,快速選擇某些部分； 如以下圖； 第 3 頁(yè),共 29 頁(yè)6, 在拖動(dòng)元件的過程中按 L 鍵可使元件在頂層和底層之間切換； 7, 同時(shí)轉(zhuǎn)變?nèi)繕?biāo)號(hào)的尺寸：選中其中一個(gè)標(biāo)號(hào)后右擊此標(biāo)號(hào),再顯現(xiàn)的快捷菜單中選擇 Find Simila

2、r Objects 命令, 然后在顯現(xiàn)的對(duì)話框中單擊 OK 按鈕, 在顯現(xiàn)的對(duì)話框中進(jìn) 行修改；此時(shí)板子的顏色發(fā)生了變化；按 clear 鍵可以回到原先的狀態(tài)；如以下圖； 第 4 頁(yè),共 29 頁(yè)LajeLocLd8, 符合銅柱的尺寸的焊盤的設(shè)定（安裝孔） ；如以下圖； 9, 可以雙擊焊盤選定 locked 將其鎖定； 10,在自動(dòng)布線時(shí)可以將 Lock All Pre-routes 前面的復(fù)選框選中以便鎖定自己在這之前已布 第 6 頁(yè),共 29 頁(yè)好的線； 11,鋪銅時(shí)的設(shè)定： 第 7 頁(yè),共 29 頁(yè)12,元件的布局一般是依據(jù)電路原理圖的走始終布局； 13,布線規(guī)章必需要設(shè)定的三大規(guī)章是：

3、安全間距設(shè)定（ electrical/ clearance）,粗線設(shè)定 （routing/width ）和布線層設(shè)定（ routing/ routing layers ）； 14,要取消電路板的布線,選擇 tools | un-rute | all 命令即可； 15,拆單根線： tools | un-rute | connection 16,對(duì)不同的電路可以接受不同的設(shè)計(jì)規(guī)章, 認(rèn) 值,系統(tǒng)默認(rèn)值就是對(duì)雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置； 假如是設(shè)計(jì)雙面板, 許多規(guī)章可以接受系統(tǒng)默 17, clearance（安全距離）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置安全距離設(shè)置的是 PCB 電路板在布置銅膜導(dǎo)線時(shí), 元件焊盤和焊盤之間,焊盤

4、與導(dǎo)線之間的最小的距離； 18, a,安全距離的設(shè)置方法： （1）在 clearance 上右擊鼠標(biāo),從彈出的快捷菜單中選擇 New Rule 選項(xiàng),如以下圖； 第 8 頁(yè),共 29 頁(yè)系統(tǒng)將自動(dòng)當(dāng)前設(shè)計(jì)規(guī)章為準(zhǔn),生成名為 示； Clearance_1 的新設(shè)計(jì)規(guī)章,其設(shè)計(jì)對(duì)話框如圖所 （2）在 Where the First object matches 選項(xiàng)區(qū)域中選定一種電器類型；在這里選定 Net 單項(xiàng) 項(xiàng),同時(shí)在下拉菜單中選擇在設(shè)定的任一網(wǎng)絡(luò)名； 其中括號(hào)里也會(huì)顯現(xiàn)對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名； 在右邊 Full Query 中顯現(xiàn) InNet（）字樣, 第 9 頁(yè),共 29 頁(yè)（3）同樣的在 whe

5、re the Second object matches 選項(xiàng)區(qū)域中也選定 Net 單項(xiàng)項(xiàng),從下拉菜單 中選擇另外一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名； （4）在 Constrains 選項(xiàng)區(qū)域中的 Minimum Clearance 文本框里輸入 8mil ；這里 mil 為英制 單位, ； （5）單擊 Close 按鈕,將退出設(shè)置,系統(tǒng)自動(dòng)儲(chǔ)存更換； 設(shè)置完成成效如以下圖； b, Short Circuit （短路）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置短路設(shè)置就是否答應(yīng)電路中有導(dǎo)線交叉短路；設(shè)置 方法同上,系統(tǒng)默認(rèn)不答應(yīng)短路,即取消 Allow Short Circuit 復(fù)選框的選定,如以下圖； 第 10 頁(yè),共 29 頁(yè)C,Un-Ro

6、uted Net （未布線網(wǎng)絡(luò)）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置可以指定網(wǎng)絡(luò),檢查網(wǎng)絡(luò)布線是否成功,如 果不成功,將保持用飛線連接； d,Un-connected Pin（未連接管腳）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置對(duì)指定的網(wǎng)絡(luò)檢查是否全部元件管腳都連 線了； 19,布線設(shè)計(jì)規(guī)章 Routing （布線設(shè)計(jì)）規(guī)章主要有如下幾種； A , Width （導(dǎo)線寬度）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置 導(dǎo)線的寬度有三個(gè)值可以供設(shè)置,分別為 Max width （最大寬度） , Preferred Width （正確 寬度）, Min width （最小寬度）三個(gè)值,如以下圖；系統(tǒng)對(duì)導(dǎo)線寬度的默認(rèn)值為 10mil ,單 擊每個(gè)項(xiàng)直接輸入數(shù)值進(jìn)行更換；這里接受系統(tǒng)

7、默認(rèn)值 B, Routing Topology （布線拓?fù)洌┻x項(xiàng)區(qū)域設(shè)置 10mil 設(shè)置導(dǎo)線寬度； 拓?fù)湟?guī)章定義是接受的布線的拓?fù)湟?guī)律約束； Protel DXP 中常用的布線約束為統(tǒng)計(jì)最短 規(guī)律規(guī)章, 用戶可以依據(jù)具體設(shè)計(jì)選擇不同的布線拓?fù)湟?guī)章； 線拓?fù)湟?guī)章； Shortest（最短）規(guī)章設(shè)置 Protel DXP 供應(yīng)了以下幾種布 最短規(guī)章設(shè)置如以下圖,從 Topology 下拉菜單中選擇 Shortest 選項(xiàng),該選項(xiàng)的定義 是在布線時(shí)連接全部節(jié)點(diǎn)的連線最短規(guī)章； 第 11 頁(yè),共 29 頁(yè)Horizon （水平）規(guī)章設(shè)置 水平規(guī)章設(shè)置如以下圖,從 Topoogy 下拉菜單中選擇 Ho

8、rizontal 選基；它接受連接節(jié)點(diǎn) 的水平連線最短規(guī)章； Vertical （垂直）規(guī)章設(shè)置 垂直規(guī)章設(shè)置如以下圖,從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Vertical 選項(xiàng)；接受和是連接全部 節(jié)點(diǎn),在垂直方向連接最短規(guī)章； 第 12 頁(yè),共 29 頁(yè)Daisy Simple （簡(jiǎn)潔雛菊）規(guī)章設(shè)置 簡(jiǎn)潔雛菊規(guī)章設(shè)置如以下圖,從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Daisy simple 選項(xiàng)；它接受 的是使用鏈?zhǔn)竭B通法就,從一點(diǎn)到另一點(diǎn)連通全部的節(jié)點(diǎn),并使連線最短； Daisy-MidDriven 雛菊中點(diǎn) 規(guī)章設(shè)置 雛菊規(guī)章設(shè)置如以下圖,從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Daisy

9、-MIdDiven 選項(xiàng)；該規(guī)章選擇一 個(gè) Source（源點(diǎn)）,以它為中心向左右連通全部的節(jié)點(diǎn),并使連線最短； Daisy Balanced （雛菊平穩(wěn)）規(guī)章設(shè)置 雛菊規(guī)章設(shè)置如以下圖,從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Daisy Balanced 選項(xiàng)；它也選擇一個(gè) 第 13 頁(yè),共 29 頁(yè)源點(diǎn),將全部的中間節(jié)點(diǎn)數(shù)目平均分成組,全部的組都連接在源點(diǎn)上,并使連線最短； Star Burst（星形）規(guī)章設(shè)置 星形規(guī)章設(shè)置如以下圖,從 Tolpoogy 下拉菜單中選擇 Star Burst 選項(xiàng)；該規(guī)章也是接受選 擇一個(gè)源點(diǎn),以星形方式去連接別的節(jié)點(diǎn),并使連線最短； C, Routing

10、Rriority （布線優(yōu)先級(jí)別）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)章用于設(shè)置布線的優(yōu)先次序,設(shè)置 的范疇從 0100,數(shù)值越大,優(yōu)先級(jí)越高,如以下圖； D,Routing Layers （布線圖）選歐區(qū)域設(shè)置該規(guī)章設(shè)置布線板導(dǎo)的導(dǎo)線走線方法；包括頂層 和底層布線層,共有 32 個(gè)布線層可以設(shè)置,如以下圖； 第 14 頁(yè),共 29 頁(yè)由于設(shè)計(jì)的是雙層板,故 Mid-Layer30 都是不存在的,該選項(xiàng)為灰色不能使用,只能使用 Top Layer 和 Bottom layer 兩層；每層對(duì)應(yīng)的右邊為該層的布線走法； Protel DXP 供應(yīng)了 11 種布線走法,如以下圖； 各種布線方法為： Not Used 該

11、層不進(jìn)行布線； Horizontal 該層按水平方向布線； Vertical 該 層為垂直方向布線； Any 該層可以任意方向布線；等； Vertical 方式； 對(duì)于系統(tǒng)默認(rèn)的雙面板情形,一面布線接受 Horizontal 方式另一面接受 E, Routing Corner （拐角）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置 布線的拐角可以有 45拐角, 90拐角和圓形拐角三種,如以下圖； 第 15 頁(yè),共 29 頁(yè)從 Style 上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型； Setback 文本框用于設(shè)定拐角的長(zhǎng)度； To 文 本框用于設(shè)置拐角的大??；對(duì)于 90拐角,圓形拐角如圖； F,Routing Via Style （導(dǎo)孔）

12、選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)章設(shè)置用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸,其界面 如以下圖； 可以調(diào)劑的參數(shù)有導(dǎo)孔的直徑 via Diameter 和導(dǎo)孔中的通孔直徑 Via Hole Size,包括 Maximum （最大值） ,Minimum （最小值）和 Preferred（正確值） ；設(shè)置時(shí)需留意導(dǎo)孔直徑 和通孔直徑的差值不易過小,否就將不宜于制板加工；合適的差值在 10mil 以上； 20,阻焊層設(shè)計(jì)規(guī)章 Mask （阻焊層設(shè)計(jì)）規(guī)章用于設(shè)置焊盤到阻焊層的距離,有如下幾種規(guī)章； A , Solder Mask Expansion （阻焊層延長(zhǎng)量）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)章用于設(shè)計(jì)從焊盤到阻焊層 之間的延長(zhǎng)距離； 在電

13、路板的制作時(shí), 阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤； 這個(gè)延長(zhǎng)量就是防 止阻焊層和焊盤相重疊,如以下圖系統(tǒng)默認(rèn)值為 4mil , Expansion 設(shè)置預(yù)為設(shè)置延長(zhǎng)量的大 第 16 頁(yè),共 29 頁(yè)??； B,Paste Mask Expansion（表面粘著元件延長(zhǎng)量）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)章設(shè)置表面粘著元件的 焊盤和焊錫層孔之間的距離,如以下圖,圖中的 Expansion 設(shè)置項(xiàng)為設(shè)置延長(zhǎng)量的大?。?21,內(nèi)層設(shè)計(jì)規(guī)章 Plane（內(nèi)層設(shè)計(jì)）規(guī)章用于多層板設(shè)計(jì)中,有如下幾種設(shè)置規(guī)章； Power Plane Connect Style（電源層連接方式） 孔到電源層的連接,其設(shè)置界面如以下圖； 圖中共有

14、 5 項(xiàng)設(shè)置項(xiàng),分別是 : 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置電源層連接方式規(guī)章用于設(shè)置導(dǎo) Conner Style 下拉列表： 用于設(shè)置電源層和導(dǎo)孔的連接風(fēng)格； 以 下拉列表中有 3 個(gè)選項(xiàng)可 選擇： Relief Connect（發(fā)散狀連接） ,Direct connect（直接連接） 和 No Connect（不連接）； 第 17 頁(yè),共 29 頁(yè)工程制板中多接受發(fā)散狀連接風(fēng)格； Conductor Width 文本框：用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線寬度； Conductors 復(fù)選框：用于選擇連通的導(dǎo)線的數(shù)目,可以有 22,電路板制板規(guī)章 2 條或者 4 條導(dǎo)線供選擇； Manufacturing （電路板制板）規(guī)章用

15、于對(duì)電路板制板的設(shè)置,有如下幾類設(shè)置： A , Minimum annular Ring （最小焊盤環(huán)寬） 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置電路板制作時(shí)的最小焊盤寬 度,即焊盤外直徑和導(dǎo)孔直徑之間的有效值,系統(tǒng)默認(rèn)為 10mil ； B , Acute Angle （導(dǎo)線夾角設(shè)置）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置對(duì)于兩條銅膜導(dǎo)線的交角,不小于 90； C, Hole size（導(dǎo)孔直徑設(shè)置）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)章用于設(shè)置導(dǎo)孔的內(nèi)直徑大小；可 以指定導(dǎo)孔的內(nèi)直徑的最大值和最小值； Measurement Method 下拉列表中有兩種選項(xiàng)： Absolute 以確定尺寸來設(shè)計(jì), Percent 以相對(duì) 的比例來設(shè)計(jì)；接受確定尺寸的導(dǎo)孔設(shè)置

16、對(duì)話框如以下圖（以 mil 為單位）； D , Layers Pais（使用板層對(duì)）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置在設(shè)計(jì)多層板時(shí),假如使用了盲導(dǎo)孔, 就要在這里對(duì)板層對(duì)進(jìn)行設(shè)置；對(duì)話框中的復(fù)選取項(xiàng)用于選擇是否答應(yīng)使用板層 對(duì)（ layers pairs）設(shè)置； 孔徑一般比引腳直徑大 12-24mil ； pad 比孔徑大 15mil ,但也要依據(jù) pcb 生產(chǎn)廠家的加工能 力,一般 15mil 都能做到了； 第 18 頁(yè),共 29 頁(yè)23, Cleanup 清除 default cleanup strategy 默認(rèn)的清理策略 default 2 layer board 默認(rèn)的 2 層電路板 default 2

17、 layer with edge connectors 默認(rèn)的 2 層與邊緣連接器 default multi layer board 默認(rèn)多層板 general orthogonal 一般 垂直 24, compile document 編譯文件 duplicate net names wire 重復(fù)線的網(wǎng)絡(luò)名稱 compiler 編譯器 inferred 推斷 25,多面板都是偶數(shù)層； 26,將板子水平翻轉(zhuǎn) 180：選中,然后用鼠標(biāo)拉起,按 L 鍵；正反面翻過來,線路,元件 相對(duì)位置都不變；相當(dāng)于用手將焊好的板子反過來； 27,以下為設(shè)置對(duì)齊和等間隔的方法： 第 19 頁(yè),共 29 頁(yè)40

18、,用以下方法去掉白色區(qū)域； 第 20 頁(yè),共 29 頁(yè)將 Display Sheet 前的對(duì)號(hào)去掉； 成效如以下圖： 第 21 頁(yè),共 29 頁(yè)41,設(shè)置過孔所在的層： 42,標(biāo)注尺寸的方法：選擇第一個(gè)對(duì)板子的長(zhǎng)寬進(jìn)行標(biāo)注,先在板子的一端確定一個(gè)點(diǎn),出 現(xiàn)小圓圈后單擊, 再在板子的另一端確定一個(gè)點(diǎn), 高度,單擊左鍵完成繪制； 顯現(xiàn)小圓圈后單擊, 然后拉伸左鍵到適當(dāng) 第 22 頁(yè),共 29 頁(yè)43,Altium Designer 的設(shè)計(jì)規(guī)章系統(tǒng)的一個(gè)強(qiáng)大功能是： 同種類型可以定義多種規(guī)章, 每個(gè) 規(guī)章有不同的對(duì)象, 每個(gè)規(guī)章目標(biāo)的精確設(shè)置是由規(guī)章的范疇準(zhǔn)備的, 規(guī)章系統(tǒng)使用預(yù)定義 優(yōu)先級(jí),來確定

19、規(guī)章適用的對(duì)象； 例如,設(shè)計(jì)者可以有對(duì)接地網(wǎng)絡(luò)（ GND ）的寬度約束規(guī) 就,也可以有一個(gè)對(duì)電源線 +12V 的寬度約束規(guī)章（這個(gè)規(guī)章忽視前一個(gè)規(guī)章） ,可能有一 個(gè)對(duì)整個(gè)板的寬度約束規(guī)章 （這個(gè)規(guī)章忽視前兩個(gè)規(guī)章, 即全部的導(dǎo)線除電源線和地線以外 都必需是這個(gè)寬度） ,規(guī)章依優(yōu)先級(jí)次序顯示； 44,單擊圖 1 的 按鈕 ,彈出圖 2 所示的優(yōu)先級(jí)對(duì)話框,優(yōu)先級(jí) Priority 列的數(shù) 字越小,優(yōu)先級(jí)越高；可以按 “DecreasePriority 按”鈕削減選中對(duì)象的優(yōu)先級(jí),按 “Increase Priority按”鈕增加選中對(duì)象的優(yōu)先級(jí),圖 3-18 所示的 GND 的優(yōu)先級(jí)最高, W

20、idth 的優(yōu)先級(jí) 最低, 單擊 Close 按鈕, 關(guān)閉 Edit Rule Priorities 對(duì)話框, 單擊 OK 按鈕, 關(guān)閉 PCB Rules and Constraints Editor 對(duì)話框； 第 23 頁(yè),共 29 頁(yè)圖 1 圖 2 45,以下的快捷鍵可以在布線時(shí)使用： Enter （回車）及單擊在光標(biāo)當(dāng)前位置放置線路； Esc 鍵退出當(dāng)前布線,在此之前放置的線路仍然保留； BackSpace（退格）撤銷上一步放置的線路；如在上一步布線操作中其他對(duì)象被推開 到別的位置以避讓新的線路,它們將會(huì)復(fù)原原先的位置；本功能在使用 Auto Complete 時(shí) 就無(wú)效； 46,使用

21、 Space 鍵可以對(duì)走線拐角的方向進(jìn)行把握切換； 47,留意在用到鍵盤進(jìn)行操作時(shí),要在英語(yǔ)輸入法條件下操作； 48,使用 ctrl+ 單擊的方法可以使某個(gè)網(wǎng)絡(luò)高亮顯示；單擊右下角的 clear 按鈕可以返回到 原先的樣子； 第 24 頁(yè),共 29 頁(yè)49,布線時(shí)按 tab 可對(duì)線的寬度進(jìn)行設(shè)置； 50,添加過孔并切換板層： 在布線過程中按數(shù)字鍵盤的“ * ”或“ +”鍵添加一個(gè)過孔并切換到下一個(gè)信號(hào)層；按 “- ”鍵添加一個(gè)過孔并切換到上一個(gè)信號(hào)層；該命令遵循布線層的設(shè)計(jì)規(guī)章,也就是只能 在答應(yīng)布線層中切換；單擊以確定過孔位置后可連續(xù)布線； 51 ,選中邊框,執(zhí)行“ Design ” “ B

22、oard Shape ” “ Redefine from selected objects ”命令,將 PCB 板裁剪成邊框所規(guī)定的大 小； 52,確定要檢查設(shè)計(jì)的 PCB 板有無(wú)違反設(shè)計(jì)規(guī)章的地方,在主菜單中執(zhí)行擇“ Tools ” “Design Rule Check ”命令,彈出“ Design Rule Checker ” 對(duì)話框,單擊“ Run Design Rule Check ”按鈕,啟動(dòng)設(shè)計(jì)規(guī)章測(cè)試；如設(shè)計(jì)合理,沒有違反設(shè)計(jì)規(guī)章,就進(jìn)行下面的 操作； 12,如以下圖, 在導(dǎo)線與焊盤或過孔的連接處有一段過渡,過渡的地方成淚滴狀, 所以稱它 為淚滴；淚滴的作用是： 在焊接或鉆孔時(shí),

23、防止應(yīng)力集中在導(dǎo)線和焊點(diǎn)的接觸點(diǎn), 而使接觸 處斷裂,讓焊盤和過孔與導(dǎo)線的連接更牢固； Arc Arc Track 圖 1 淚滴的 Arc 和 Track 兩種形狀 放置淚滴的步驟如下： （1）打開需要放置淚滴的 PCB 板,執(zhí)行“ tools ”“ Teardrops ”命令,彈出如圖 2 所示 淚滴設(shè)置對(duì)話框； 第 25 頁(yè),共 29 頁(yè)圖 2 （2）在“ General ”設(shè)置欄中,假如選擇“ All Pads”,將對(duì)全部的焊盤放置淚滴；假如選 擇“ All Vias ”,將對(duì)全部的過孔放置淚滴；假如選擇“ Selected Objects Only ”,將只 對(duì)所選擇的元素所連接的焊盤

24、和過孔放置淚滴； （3）在“ Action ”設(shè)置欄, Add 單項(xiàng)按鈕表示此操作將添加淚滴；Remove”單項(xiàng)按鈕表 “ 示此操作將刪除淚滴； （4）在“ Teardrop Style ”設(shè)置欄,設(shè)置淚滴的形狀,其中“ Arc ”和“ Track ”兩種形狀 分別如圖 1 所示； （5）單擊 OK 按鈕,系統(tǒng)將自動(dòng)按所設(shè)置的方式放置淚滴； 53,通過按下 Shift + S 鍵可以查看單層,再次按下此鍵可以回到原先的狀態(tài)； 14,去耦電容器越靠近芯片內(nèi)部電路去耦速度越快； 全部的電源連接在一起的時(shí)候, 噪聲會(huì)通過電源線在彼此之間傳播相互影響； 因此放置電容, 把握耦合； 54,為什么要為電源

25、去耦？ 電路中的器件特別是集成電路在處理輸入信號(hào)的過程中,其輸出狀態(tài)往往是不斷變化 的,在這個(gè)變化的過程中, IC 從電源索取的電流也是不斷變化的；這就要求電源能夠準(zhǔn)時(shí) 地供應(yīng)出所需電流；但是, IC 到電源之間是有距離的,這段距離越長(zhǎng),電源鏈路上的分布 電感就越大,同時(shí),即便這段距離不長(zhǎng),電源的輸出響應(yīng)也不是無(wú)限快的；因此,當(dāng) IC 存 在一個(gè)快速的狀態(tài)變化時(shí), 需要電源能夠快速地為其供應(yīng)增加的電流； 這時(shí), 電源往往不能 做到； 上述過程導(dǎo)致的后果是 IC 輸出信號(hào)的質(zhì)量變差, 信號(hào)完整性不佳 信號(hào)的上升沿, 下降沿以 及信號(hào)的相移都會(huì)顯現(xiàn)反常 ,甚至不能中意其負(fù)載對(duì)信號(hào)的要求；為明白決這

26、一問題,人 們想到了為 IC 就近供電的方法,就是在 IC 鄰近放置一個(gè)小電容,容值在 之 間均可；實(shí)踐證明,這個(gè)方法是可行的； 55,去耦電容一般接受陶瓷電容；電容和 IC 之間的距離要盡可能地小, 否就,電容到 IC 電 源端的導(dǎo)線上的分布電感也會(huì)起到等效串聯(lián)電感（ ESL）的作用,使去耦成效打折； 56,多層板走線與線寬的要求： 相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線, 曲線,不 能走平行線, 以削減基板的層間耦合和干擾； 且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線, 特別是對(duì)小信號(hào)電路來 講,線越短,電阻越小,干擾越??；同一層上的信號(hào)線,轉(zhuǎn)變方向時(shí)應(yīng)防止銳角拐彎；對(duì)一 般數(shù)字板來說,電源輸入線線寬可接受 5080mil ,信號(hào)線線寬可接受 610mil ； 印制板導(dǎo)線與答應(yīng)通過的電流與電阻的關(guān)系： 第 26 頁(yè),共 29 頁(yè)布線時(shí)仍應(yīng)留意線條的寬度要盡量一樣,防止導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì),有利于阻抗的 匹配； 57,鉆孔大小與焊盤的要求： 一般來說,元件孔徑 及焊盤大小的運(yùn)算方法為： 元件孔的孔徑 =元件引腳直徑（或?qū)蔷€） +（ 1030mil ）; 元件焊盤直徑 = 元件孔直徑 +18mil ； 過孔焊