LED顯示屏生產工藝及LED顯示屏封裝工藝技術介紹

1、LED 顯示屏生產工藝及 LED 顯示屏封裝工藝技術介紹LED 顯示屏生產工藝1.LED 顯示屏工藝：a）清洗：采用超聲波清洗PCB 或LED 支架，并烘干。LED 顯示屏裝架：在LED 管芯（大圓片）（大圓片PCB LED 支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。LED LED .LED直接安裝在PCB 上的，一般采用鋁絲焊機（TOP-LED 需要金線焊機）LED LED PCB （白光LED ）的任務。LED 顯示屏焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED ，則在裝配工藝前需要將LED 焊接到PCB 板上。LED顯示屏切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。g）

2、LED 顯示屏裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h)LED 顯示屏測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好.LED 二、LED 顯示屏封裝工藝1.LED 的封裝的任務是將外引線連接到LED 芯片的電極上，同時保護好 LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝.2。LED 封裝形式LED 主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策LED 按封裝形式分類有Lamp LED 、TOP-LED SideLED 、SMD-LED High-PowerLED 等.LED 封裝工藝流程封裝工藝說明1。芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻

3、坑芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整擴片LED （0.1mm 用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED 0。6mm 。也可以采用手.點膠LED 支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。GaAs 、SiC 石絕緣襯底的藍光、綠光LED 芯片，采用絕緣膠來固定芯片）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。必須注意的事項。備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED LED LED 但不是所有產品均適用備膠工藝。5。手工刺片將擴張后LED （ 微鏡下用針將LED 便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。6.LED 顯示屏自動裝架自動裝架其實是結合了

4、沾膠（點膠）LED 膠LED 芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED .7。LED 顯示屏燒結.150 2170 150，1.2小時或1小時）開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。8。LED 顯示屏壓焊壓焊的目的將電極引到LED 完成產品內外引線的連接工作。LED LED 芯片電極上其余過程類似。壓焊是LED （鋁絲.對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）刀（鋼嘴）選用、劈刀（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的 我們在這里不再累述。 9。點膠封裝LED 的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。LED 無法通過氣密性試驗TOP LED 和Si

5、deLED 適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED 量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED 的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。10.灌膠封裝Lamp-LED 的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED 后插入壓焊好的LED LED 從模腔中脫出即成型。11。模壓封裝將壓焊好的LED 注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED 成型槽中并固化。12。固化與后固化135 ，1150 鐘。后固化LED （PCB 120，4小時。切筋和劃片由于LED 在生產中是連在一起的（不是單個Lamp 封裝LED 采用切筋切斷LED 連筋.SMD-LED 則是在一片