SMT考試試題答案

1、生產(chǎn)部 崗位等級考核試題（初級）姓名：生產(chǎn)部區(qū)崗位：總成績:1 貼片知識（共50分）成績：一、單選題（共 20 分）1（ A ）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏；B、貼裝膠；C、焊錫絲；D、助焊劑2（ B ）是表面組裝技術的主要工藝技術A、貼裝；B、焊接；C、裝配；D、檢驗。3、錫膏貼裝膠的儲存溫度是（ D ）A0-6；C、510；4、錫膏使用人員在使用錫膏時應先確認錫膏回溫時間在（ C ）A48 小時;B、4-12小時；C、424 小時；D、4 小時以上。5、貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時應先確認貼裝膠回溫時間在（ D A8-12 小時；B、1224 小;C、1236 小時；D、2448

2、小.6、放在模板上的錫膏應在 12 小時內(nèi)用完，未用完的按( B ）比例混合新錫膏。A1：2；B、1:3；C、1：4；D、。7、放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（ B ） 的滾動條為準。AB、C、D。8、已開蓋但未放入模板上的錫膏應在( B ）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲存。A8 小時；B、12 小時C、16 小;D、24 小.9、回收的錫膏再次放置在冰箱中超過（ C ）時做報廢處理A7 天；B、10天;C、14 天；D15 天。10、錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（ D ）A2024；、C、15-25；D1535。11、生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換產(chǎn)品或中斷生產(chǎn)（ B ）以上需要作首件檢驗及復檢。A1

3、 小時；B、2 小時C、3 小時;D、4 小時12、在線路板首件檢驗過程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項目代號標識不清楚，應立即通知進行生產(chǎn)的設備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當班的（ B ）A、品質(zhì)主管人;B、SMT工程師；C、生產(chǎn)主管人;D、工藝人.13、洄流焊錫機溫度設置規(guī)定中要求貼裝膠的固化溫度150200，持續(xù)（ B ）A120-150 秒；B150-180 秒C、180-210 秒;D、210-240 秒。14、網(wǎng)版印刷機的黃燈常亮表示（ B ）A、 設備故障；、 非生產(chǎn)狀態(tài)，如編程等；C、 正常生產(chǎn)狀態(tài)；D、 生產(chǎn)狀態(tài)，設備缺少擦拭紙或清洗液等。15、三極管的類型一般是( C ）AC

4、HIP；BC、SOT;DSOP。16、對于貼片電容的的精度描述不正確的是（ C ) AJ 代表5；、K 代表C、M 代表15%；D、S代表+5020。17、下列產(chǎn)品加工流程描述正確的是（ A）A網(wǎng)板印刷貼片洄流焊接B網(wǎng)板印刷貼片AOI 檢測AOI 檢測洄流焊接目測目測C貼片網(wǎng)板印刷洄流焊接AOI 檢測 目測D網(wǎng)板印刷貼片洄流焊接目測AOI 檢測18、洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（ D ）A、空焊；、立碑；C、偏移；、翹腳。19、下面圖示管腳順序正確的是（ B ).A、1120B、2011101110B、D、1101012011112020、哪些缺陷不可能發(fā)生

5、在貼片階段（ D)A、 側(cè)立；、 缺件;C、 多件；、 不潤濕。二、多選題（共 20 分）1、典型表面組裝方式包括( ABCD ）A、單面組裝；C、單面混裝;2、有鉛焊料的主要成分(ABB、雙面組裝；D、雙面混裝.）A、錫;B、鉛;C、銅；D、銀。3、貼片機的重要特性包括（ ABD )A、精度；、速度；C、穩(wěn)定;D、適應性。4、貼片操作人員使用供料器時應該注意的事項 ( ABCD )A、擺放時要輕拿輕放,嚴禁堆疊放置； B、運輸時避免與硬物相撞，嚴禁跌落;C、往貼片機上安裝不順暢時,不要用力安裝,應查明原因再安裝； D、從送料器上往下拆料時動作要輕,嚴禁野蠻操作.5、影響錫膏的主要參數(shù)（ AB

6、C ）A、錫膏粉末尺;B、錫膏粉末形狀；C、錫膏粉末分布；D、錫膏粉末金屬含量6、洄流焊加熱時要求焊膏具有的特(ABCD )A、良好的濕潤性；、減少焊料球的形成；C、錫膏塌落變形??；、焊料飛濺7、影響錫膏特性的主要參數(shù)（ACD ）A、合金焊料成分；、焊料合金粉末顆粒的均勻性；C、焊劑的組成；、合金焊料和焊劑的配比8、BOM 版本號物資編碼的后六位 這種程序命名格式適用于（AC）A、通用高速貼片機；、網(wǎng)版印刷機；C、光學測試儀；D、涂覆機。9下列關于線路板上標識貼片二極管和貼片鋁電解電正確的(AD)A、左端為正極、左端為負極C、右端為正極右端為負極10、洄流焊對PCB 上元器件的要求（ ABCD

7、 ）A 元器件的分部密度均;B功率器件分散布置；C 質(zhì)量大的不要集中放置；D 元器件排列方向最好一致11、帶式供料器一定不(AB)A、懸??；、傾斜；C、鎖;D、到.12、正確印刷的三要素（ ABC ）A、角度；、速度；C、壓;D、材.13、常見的錫膏印刷缺陷有（ ABD ）A、少??；、連;C、反向；D、偏移。方向識別14、以松香為主之助焊劑可分四種 ( ABCD A、R型；、RA型；C、RSA型;、RMA型。15、模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時要通知設備組（ ABC ）A、模板厚度與常規(guī)要求不符； BC、模板繃網(wǎng)存在異常；D、模板上附著錫膏。16、保證貼裝質(zhì)量的三要素是（ ABD ）A、元件正

8、;、位置正確；C、印刷無異常；D、貼裝壓力合.17、按照生產(chǎn)設備管理規(guī)定的有關內(nèi)容屬，于A 類設備的是（ ABC ）A、涂覆機；B、通用高速貼片機C、焊接機器;D、切板機。18、對于以下焊接缺陷描述正確的是（ BCD ）A、合;、不合格；C、不合格；D、不合格19、貼片機的PCB定位方式可以分( ABCD ）A、真空定位；、機械孔定位；C、雙邊夾定位；、板邊定位20、我公司常見的SMT模板的厚度為（BCD ）A0.1mm；、012mm;C、D、0。三、判斷題（共 10 分）1、我公司 8mm 送料器的供料間距均為 4mm，所以無需識別。（ )22722700；100NF0.10uf（ )3、我公司在設置含鉛錫膏洄流焊錫機溫度曲線時,其曲線最高溫度為 215最適宜.( ）4、貼片鉭電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負極（ ）5、再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應（ )6、常用的無源表面貼裝元件（SMC）有：電阻、電容、電感以及二極管等;有源表面貼裝器件(SMD)有:三極管、場效應管、IC 等。( ）7、維護設備時一定要