測試?yán)碚撝R-temperature

手機(jī)溫度相關(guān)簡介現(xiàn)象1.玩游戲時手機(jī)發(fā)熱、發(fā)燙2.充電時手機(jī)發(fā)燙3.播放在線視頻時手機(jī)發(fā)熱4.長時間電話手機(jī)發(fā)熱發(fā)熱1.手機(jī)只要發(fā)熱就不正常？這是誤解。手機(jī)適當(dāng)溫度升高是正常的。一方面在充放電過程中，有電流通過時，因電池及元器件有電阻，會產(chǎn)生熱能；充放電過程電池中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)也會產(chǎn)熱；另一方面在長時間或大量使用應(yīng)用時，CPU高頻運轉(zhuǎn)，也會導(dǎo)致發(fā)熱。2.溫度過高需要控制過高的溫度會導(dǎo)致電阻增大，元器件效率降低等，甚至導(dǎo)致手機(jī)死機(jī)、重啟，甚至電池爆炸，需要良好的散熱設(shè)計，使手機(jī)溫度保持正常運轉(zhuǎn)的溫度。目前一般使用石墨散熱。發(fā)熱原因1.電池原因：充電、放電2.CPU原因：運行了過多的大型程序或長時間運行占用資源大或耗流大的程序使CPU負(fù)荷高，手機(jī)處理器在高速運轉(zhuǎn)時就會產(chǎn)生熱量；3.WIFI等通信器件因為要發(fā)射和接收信號，同樣也是會隨著有效信號的發(fā)射和接收而產(chǎn)生大量的熱量4.部件電阻過大5.導(dǎo)熱不充分，散熱不合理，導(dǎo)致熱量在手機(jī)內(nèi)部聚集，使某一部位過熱6.內(nèi)部元器件損壞：更換電池、不充電、關(guān)閉所有應(yīng)用程序后仍然發(fā)熱，可能就是內(nèi)部元器件損壞，要到專業(yè)機(jī)構(gòu)去維修。正常溫度一般來說，手機(jī)運行時的正常溫度是30度至50度，超過50度不僅持握的舒適感會降低，而且手機(jī)的性能也會受到影響。CPU在工作時的溫度控制在不超過室內(nèi)的溫度30度以上，也就是說室溫是20度，CPU溫度控制在不超過50度為宜。CPU工作溫度范圍可以在25-75度，過高會重新啟動或死機(jī)，60度的溫度就有些高，溫度在50度以下比較合適。手機(jī)的外圍電路，就是說除去CPU的剩下的電路、電容之類的溫度就是在于-10—65度之間，晶體管就是三極管、二極管一般不要超過70度為好。測試用例設(shè)計方向1.長時間充電2.長時間播放視頻3.長時間玩游戲4.長時間通話5.連續(xù)拍照6.充電+wifi下文件+gps+通話后臺+前臺游戲測試方法1.測試環(huán)境溫度為什么測試環(huán)境溫度？手機(jī)在冬天和夏天發(fā)熱，測出來的絕對溫度是不一樣的。待測手機(jī)溫度是受周圍環(huán)境溫度影響的，因此測試環(huán)境溫度是提供一個對照標(biāo)準(zhǔn)值。我們通過發(fā)熱后的溫度比環(huán)境溫度高出多少，來準(zhǔn)確定位發(fā)熱情況，從而不受季節(jié)影響。一般來說測試在室內(nèi)進(jìn)行，環(huán)境溫度在20-25攝氏度為宜。測試方法2.采樣點每個智能設(shè)備測7個位置的最熱部分：背面：電池表面、攝像頭及附近、SIM卡表面及附近、SD卡槽及附近、Speaker及附近（注意：需摳開后蓋）；如SIM卡槽、SD卡槽被電池?fù)踝?，則僅測電池正面：聽筒及上下左右0.5cm附近、TP表面測試方法3.匯總數(shù)據(jù)需匯總的測試數(shù)據(jù)：所有區(qū)域溫度中最高的一個、以上溫度的平均值測試工具：紅外線測溫儀型號：CEMDT-812量程：-50~500℃精確度：±2℃或者讀數(shù)的±2%（測量溫度在0~500℃范圍時）分辨率：0.1℃/℉響應(yīng)時間：＜1秒測試工具使用方法開啟：長按2s下方的紅色扳機(jī)開關(guān)按鈕（最大的紅色按鈕）關(guān)閉：不動，5s自動關(guān)閉Max/Min:掃描多個溫度后，可以查看剛才掃描溫度的最大值和最小值℃/℉:切換攝氏溫度和華氏溫度紅色小按鈕：控制亮屏和