bga芯片焊接方法

bga芯片焊接方法bga芯片焊接方法bga芯片焊接方法bga芯片焊接方法導(dǎo)語(yǔ)：跟著總部BGA返修臺(tái)的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過(guò)程中必然面對(duì)的一個(gè)問(wèn)題了，此刻我依據(jù)我們先期在這方面的一些實(shí)踐，把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)和方法和大家溝通一下，水平有限還望大家多多賜教！焊接注意第一點(diǎn)：BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整地點(diǎn)，保證芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必然PCB用夾具向兩頭扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。緊固PCB可保證PCB在加熱過(guò)程中不形變，這對(duì)我們很重要??！焊接注意第二點(diǎn)：合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。在進(jìn)行BGA焊接前，主板要第一進(jìn)行充分分的預(yù)熱，這樣可有效保證主板在加熱過(guò)程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜峁┙o溫度賠償。對(duì)于預(yù)熱溫度，這個(gè)應(yīng)當(dāng)依據(jù)室溫以及PCB厚薄狀況進(jìn)行靈巧調(diào)整，比方在冬天室溫較低時(shí)可適合提升預(yù)熱溫度，而在夏天那么應(yīng)相應(yīng)的降低一下。假定PCB比較薄，也需要適合提升一點(diǎn)預(yù)熱溫度！詳細(xì)溫度因BGA焊臺(tái)而異，有些焊臺(tái)PCB固定高度距焊臺(tái)預(yù)熱磚較近，可以夏天設(shè)在100-110攝氏度左右，冬天室溫偏低時(shí)設(shè)在130--150攝氏度.假定距離較遠(yuǎn)，那么應(yīng)提升這個(gè)溫度設(shè)置，詳細(xì)請(qǐng)參照各自焊臺(tái)說(shuō)明書(shū)。焊接注意第三點(diǎn)：請(qǐng)合理調(diào)整焊接曲線。我們當(dāng)前使用的返修臺(tái)焊接時(shí)所用的曲線共分為5段。每段曲線共有三個(gè)參數(shù)來(lái)控制：參數(shù)1，該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。一般設(shè)定為每秒鐘3攝氏度參數(shù)2，該段曲線所要抵達(dá)的最高溫度。這個(gè)要依據(jù)所采納的錫球種類以及PCB尺寸等要素靈巧調(diào)整。參數(shù)3，加熱抵達(dá)該段最高溫度后，在該溫度上的保持時(shí)間。一般設(shè)置為40秒。調(diào)整大概方法：找一塊PCB平坦無(wú)形變的主板，用焊臺(tái)自帶曲線進(jìn)行焊接，在第四段曲線完成時(shí)將焊臺(tái)所自帶的測(cè)溫線，插入芯片和PCB之間，獲取此時(shí)的溫度。理想值無(wú)鉛能夠抵達(dá)217度左右，有鉛能夠抵達(dá)183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)！但此時(shí)芯片下部錫球并未完滿融化，我們從維修的角講理想溫度是無(wú)鉛235度左右，有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球融化后再冷卻會(huì)抵達(dá)最理想的強(qiáng)度以無(wú)鉛為例：四段曲線結(jié)束后，溫度未抵達(dá)217度，那么依據(jù)差值大小適合提升第3，4段曲線的溫度。比方，實(shí)測(cè)溫度為205度，那么對(duì)上下出風(fēng)溫度各提升10度，如差距較大，比方實(shí)測(cè)為195度那么可將下出風(fēng)溫度提升30度，上出風(fēng)溫度提升20度，注意上部溫度不要提升過(guò)多，免得對(duì)芯片造成傷害！加熱完成后實(shí)測(cè)值為217度為理想狀態(tài)，假定超出220度，那么應(yīng)察看第5段曲線結(jié)束前芯片抵達(dá)的最高溫度，一般盡量防備超出245度，假定超出過(guò)多，可適合降低5段曲線所設(shè)定的溫度。焊接注意第4點(diǎn)：適合的使用助焊劑！BGA助焊劑在焊接過(guò)程中意義非凡！不論是從頭焊接仍是直接補(bǔ)焊，我們都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理潔凈的焊盤(pán)上薄薄的涂上一層，盡量抹平均，千萬(wàn)不要刷的太多，否那么也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片周圍即可。助焊劑請(qǐng)采納BGA焊接專用的助焊劑?。『附幼⒁獾?點(diǎn)：芯片焊接時(shí)對(duì)位必然要精準(zhǔn)。因?yàn)榇蠹业姆敌夼_(tái)都配有紅外掃描成像來(lái)協(xié)助對(duì)位，這一點(diǎn)應(yīng)該沒(méi)什么問(wèn)題。假如沒(méi)有紅外協(xié)助的話，我們也能夠參照芯片周圍的方框線來(lái)進(jìn)行對(duì)位。注意盡量把芯片擱置在方框線的中央，稍微的偏移也沒(méi)太大問(wèn)題，因?yàn)殄a球在融化時(shí)會(huì)有一個(gè)自動(dòng)回位的過(guò)程，稍微的地點(diǎn)偏移會(huì)自動(dòng)回正！對(duì)于植錫球在焊接過(guò)程中，我們不能夠防備的要接觸到植錫球這個(gè)工作。一般來(lái)說(shuō)植球需要以下工具：1，錫球。當(dāng)前我們常用的錫球直徑一般有三種。此中規(guī)格的錫球當(dāng)前僅發(fā)現(xiàn)用在MS99機(jī)芯的主芯片上，規(guī)格的錫球僅為EMMC程序IC上使用的。其他不論DDR仍是主芯片均使用規(guī)格的〔自然使用也是能夠的〕。同時(shí)建議使用有鉛錫球，這樣比較簡(jiǎn)單焊接。2，鋼網(wǎng)。因?yàn)槲覀兪褂眯酒耐ㄓ眯韵拗?，除DDR鋼網(wǎng)外，市面上極罕有和我們芯片完滿一致的配套鋼網(wǎng)，因此我們只好采納通用鋼網(wǎng)。一般我們采納孔徑，球距的鋼網(wǎng)和孔徑，球距離的鋼網(wǎng)。3，植球臺(tái)。植球臺(tái)的種類有好多，我建議大家使用直接加熱的簡(jiǎn)單植球臺(tái)。這栽種球臺(tái)價(jià)錢低價(jià)，且簡(jiǎn)單操作。下頁(yè)為錫球，鋼網(wǎng)，及植球臺(tái)的圖片。詳細(xì)操作方法1，將拆下來(lái)的芯片焊盤(pán)用吸錫線配合松香辦理平坦，并用洗板水刷潔凈后用風(fēng)槍吹干。2，將芯片上平均涂上一層助焊劑，不要涂得過(guò)多，薄薄的一層即可。3，將芯片置于鋼網(wǎng)下并將其部署到植球臺(tái)上，此后必然要認(rèn)真調(diào)整鋼網(wǎng)孔和芯片焊盤(pán)的部署地點(diǎn)，保證精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)。3，瞄準(zhǔn)地點(diǎn)后，將錫球撒入少量到剛網(wǎng)上。4，用軟排線將錫球慢慢刮入到鋼網(wǎng)孔內(nèi)焊盤(pán)上。假如刮完后發(fā)現(xiàn)仍有少量焊盤(pán)內(nèi)無(wú)錫球，能夠再次倒入少量錫球連續(xù)刮，或是用鑷子將錫球逐一填入。假如刮完后錫球有節(jié)余，建議直接拋棄，不要回收。因?yàn)殄a球上可能沾有助焊劑，這樣回收后可能會(huì)沾染塵埃，影響此后使用4，上述步驟準(zhǔn)備就緒后，將風(fēng)槍前的聚風(fēng)口撤掉并將風(fēng)槍溫度跳到360—370度之間，且將風(fēng)速調(diào)至很小，稍微出風(fēng)就能夠。因?yàn)闇囟冗^(guò)高或是風(fēng)速過(guò)大易惹起鋼網(wǎng)變形，致使植球失敗。調(diào)整好后就能夠?qū)﹀a球進(jìn)行平均加熱了。加熱時(shí)要注意錫球顏色變化，當(dāng)錫球加熱到顯然發(fā)亮，且錫球顯然擺列有序的時(shí)候，就能夠停止了，整個(gè)過(guò)程大概耗時(shí)20-30秒。詳細(xì)于風(fēng)槍和所使用錫球相關(guān)。5停止加熱后，假定有電扇可用電扇協(xié)助錫球冷卻，這樣能夠讓錫球獲取更好的強(qiáng)度，如沒(méi)有就讓它自然冷卻。冷卻后將鋼網(wǎng)取下，此時(shí)我們