PCB常見缺陷原因與措施

1、阻焊偏位上焊盤2、盤中孔曝油3、阻焊脫落4、阻焊色差5、阻焊顏色做錯6、阻焊橋脫落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、過孔假性露銅10、測試孔（焊盤）漏開窗11、焊盤余膠（顯影不凈）12、阻焊雜物13、板面劃傷14、字符上焊盤15、字符重影問題索引16、字符模糊17、字符印錯層18、漏印字符19、板面沾字符油20、字符變色21、板厚不符22、疊層錯誤23、白斑24、板翹25、分層起泡

26、多孔27、少孔28、孔偏29、PTH孔徑超公差30、NPTH孔徑超公差第一頁，共36頁。31、NPTH孔暈圈32、階梯孔做反33、孔銅不足34、孔電阻超標(biāo)35、錫堵孔36、孔內(nèi)毛刺37、噴錫板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工藝做錯41、過孔不通42、開路43、

V-CUT缺陷44、外形缺陷45、標(biāo)記缺陷問題索引46、內(nèi)層銅厚不符要求47、板材用錯48、焊盤缺陷49、

Mark點缺陷50、橋連第二頁，共36頁。1、阻焊偏位上焊盤不良原因及改善措施第三頁，共36頁。2、盤中孔曝油3、阻焊脫落不良原因及改善措施第四頁，共36頁。4、阻焊色差不良原因及改善措施第五頁，共36頁。5、阻焊顏色做錯不良原因及改善措施第六頁，共36頁。6、阻焊橋脫落不良原因及改善措施第七頁，共36頁。7、阻焊入孔不良原因及改善措施第八頁，共36頁。8、漏阻焊塞孔9、過孔假性露銅不良原因及改善措施第九頁，共36頁。10、測試孔（焊盤）漏開窗11、焊盤余膠（顯影不凈）不良原因及改善措施第十頁，共36頁。12、阻焊雜物13、板面劃傷不良原因及改善措施第十一頁，共36頁。14、字符上焊盤15、字符重影不良原因及改善措施第十二頁，共36頁。16、字符模糊17、字符印錯層不良原因及改善措施第十三頁，共36頁。18、漏印字符不良原因及改善措施第十四頁，共36頁。19、板面沾字符油不良原因及改善措施第十五頁，共36頁。20、字符變色21、板厚不符不良原因及改善措施第十六頁，共36頁。22、疊層錯誤23、白斑不良原因及改善措施第十七頁，共36頁。24、板翹不良原因及改善措施第十八頁，共36頁。25、分層起泡不良原因及改善措施第十九頁，共36頁。26、多孔27、少孔28、孔偏不良原因及改善措施第二十頁，共36頁。29、

PTH孔徑超公差不良原因及改善措施第二十一頁，共36頁。30、

NPTH孔徑超公差31、

NPTH孔暈圈不良原因及改善措施第二十二頁，共36頁。32、階梯孔做反33、孔銅不足不良原因及改善措施第二十三頁，共36頁。34、孔電阻超標(biāo)35、錫堵孔不良原因及改善措施第二十四頁，共36頁。36、孔內(nèi)毛刺37、噴錫板可焊性不良不良原因及改善措施第二十五頁，共36頁。38、沉金板可焊性不良不良原因及改善措施第二十六頁，共36頁。39、水金板可焊性不良不良原因及改善措施第二十七頁，共36頁。40、表面工藝做錯41、過孔不通不良原因及改善措施第二十八頁，共36頁。42、

開路不良原因及改善措施第二十九頁，共36頁。43、V-CUT缺陷不良原因及改善措施第三十頁，共36頁。44、外形缺陷不良原因及改善措施第三十一頁，共36頁。45、標(biāo)記缺陷不良原因及改善措施第三十二頁，共36頁。46、內(nèi)層銅厚不符要求47、板材用錯不良原因及改善措施第三十三頁，共36頁。48、