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CompanyLogoOUTLINE1基本介紹.3氮化鎵材料的生長2GaN的應(yīng)用CompanyLogoOUTLINE1基本介紹.3氮化鎵1CompanyLogo1.釋義絡(luò)合物1微晶2CompanyLogowww.themegallery.c2CompanyLogo1.氮化鎵這是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。它是微波功率晶體管的優(yōu)良材料,也是藍色光發(fā)光器件中的一種具有重要應(yīng)用價值的半導(dǎo)體。種植在(100)-硅晶圓上的氮化鎵晶體管CompanyLogowww.themegallery.c3CompanyLogo1.氮化鎵的特性導(dǎo)帶底在Γ點,與導(dǎo)帶的其他能谷之間能量差大GaN易與AlN、InN等構(gòu)成混晶能制成各種異質(zhì)結(jié)構(gòu)晶格對稱性比較低,具有很強的壓電性和鐵電性禁帶寬度大(3.4eV),熱導(dǎo)率高(1.3W/cm-K電子飽和漂移速度高良好的化學(xué)穩(wěn)定性理論上電光、光電轉(zhuǎn)換效率最高的材料體系,并可以成為制備寬波譜、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。CompanyLogowww.themegallery.c4CompanyLogo2.氮化鎵的應(yīng)用氮化鎵砷化鎵硅應(yīng)用于光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用到于光纖通訊,主要解決數(shù)據(jù)傳輸?shù)膯栴}主要解決數(shù)據(jù)運算、存儲的問題CompanyLogowww.themegallery.c5CompanyLogo2.氮化鎵的應(yīng)用CompanyLogowww.themegallery.c6CompanyLogo2.氮化鎵的應(yīng)用藍光LED照明理想的短波長發(fā)光器件2.
DVD中的藍光激光器高密度存儲3.紫外探測器件4.醫(yī)學(xué)造影——如拍攝X光片的設(shè)備中減少輻射5.太陽能電池極高的光電轉(zhuǎn)換能力CompanyLogowww.themegallery.c7CompanyLogo3.氮化鎵材料的生長GaN材料的生長是在高溫下,通過TMGa分解出的Ga與NH3的化學(xué)反應(yīng)實現(xiàn)的,其可逆的反應(yīng)方程式為:Ga+NH3=GaN+3/2H2
生長GaN需要一定的生長溫度,且需要一定的NH3分壓。人們通常采用的方法有常規(guī)MOCVD(包括APMOCVD、LPMOCVD)、等離子體增強MOCVD(PE—MOCVD)和電子回旋共振輔助MBE等CompanyLogo3.氮化鎵材料的生長GaN材料的生長8CompanyLogo3.氮化鎵材料的生長
MOCVD(MetalOrganicChemicalVaporDeposition)金屬有機物化學(xué)氣相沉積,另稱MOVPE金屬有機物氣相外延生長.MOCVD法用III族元素的有機化合物和V族元素的氫化物作為原材料,通過氫氣或氮氣等載運氣體帶入反應(yīng)室在高溫加熱的襯底上外延成化合物單晶薄膜。反應(yīng)時的關(guān)鍵是避免有機分子中的C沉積下來污染樣品。CompanyLogowww.themegallery.c9CompanyLogoGaN外延生長流程
要想生長出完美的GaN,存在兩個關(guān)鍵性問題一如何能避免NH3和TMGa的強烈寄生反應(yīng),使兩反應(yīng)物比較完全地沉積于藍寶石和Si襯底上設(shè)計了多種氣流模型和多種形式的反應(yīng)器,最后終于摸索出獨特的反應(yīng)器結(jié)構(gòu),通過調(diào)節(jié)器TMGa管道與襯底的距離,在襯底上生長出了GaN。同時為了確保GaN的質(zhì)量及重復(fù)性,采用硅基座作為加熱體,防止了高溫下NH3和石墨在高溫下的劇烈反應(yīng)。二是怎樣生長完美的單晶。采用常規(guī)兩步生長法,經(jīng)過高溫處理的藍寶石材料,在550℃,首先生長250A0左右的GaN緩沖層,而后在1050℃生長完美的GaN單晶材料CompanyLogowww.themegallery.c10CompanyLogo標(biāo)準GaN外延生長流程
CompanyLogowww.themegallery.c11CompanyLogoGaN器件制造中的主要問題
因為GaN是寬禁帶半導(dǎo)體,極性太大,則較難以通過高摻雜來獲得較好的金屬-半導(dǎo)體的歐姆接觸,這是GaN器件制造中的一個難題,故GaN器件性能的好壞往往與歐姆接觸的制作結(jié)果有關(guān)?,F(xiàn)在比較好的一種解決辦法就是采用異質(zhì)結(jié),首先讓禁帶寬度逐漸過渡到較小一些,然后再采用高摻雜來實現(xiàn)歐姆接觸,但這種工藝較復(fù)雜??傊瑲W姆接觸是GaN器件制造中需要很好解決的一個主要問題CompanyLogowww.themegallery.c12精品課件!精品課件!13精品課件!精品課件!14謝謝謝謝CompanyLogoOUTLINE1基本介紹.3氮化鎵材料的生長2GaN的應(yīng)用CompanyLogoOUTLINE1基本介紹.3氮化鎵16CompanyLogo1.釋義絡(luò)合物1微晶2CompanyLogowww.themegallery.c17CompanyLogo1.氮化鎵這是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。它是微波功率晶體管的優(yōu)良材料,也是藍色光發(fā)光器件中的一種具有重要應(yīng)用價值的半導(dǎo)體。種植在(100)-硅晶圓上的氮化鎵晶體管CompanyLogowww.themegallery.c18CompanyLogo1.氮化鎵的特性導(dǎo)帶底在Γ點,與導(dǎo)帶的其他能谷之間能量差大GaN易與AlN、InN等構(gòu)成混晶能制成各種異質(zhì)結(jié)構(gòu)晶格對稱性比較低,具有很強的壓電性和鐵電性禁帶寬度大(3.4eV),熱導(dǎo)率高(1.3W/cm-K電子飽和漂移速度高良好的化學(xué)穩(wěn)定性理論上電光、光電轉(zhuǎn)換效率最高的材料體系,并可以成為制備寬波譜、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。CompanyLogowww.themegallery.c19CompanyLogo2.氮化鎵的應(yīng)用氮化鎵砷化鎵硅應(yīng)用于光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用到于光纖通訊,主要解決數(shù)據(jù)傳輸?shù)膯栴}主要解決數(shù)據(jù)運算、存儲的問題CompanyLogowww.themegallery.c20CompanyLogo2.氮化鎵的應(yīng)用CompanyLogowww.themegallery.c21CompanyLogo2.氮化鎵的應(yīng)用藍光LED照明理想的短波長發(fā)光器件2.
DVD中的藍光激光器高密度存儲3.紫外探測器件4.醫(yī)學(xué)造影——如拍攝X光片的設(shè)備中減少輻射5.太陽能電池極高的光電轉(zhuǎn)換能力CompanyLogowww.themegallery.c22CompanyLogo3.氮化鎵材料的生長GaN材料的生長是在高溫下,通過TMGa分解出的Ga與NH3的化學(xué)反應(yīng)實現(xiàn)的,其可逆的反應(yīng)方程式為:Ga+NH3=GaN+3/2H2
生長GaN需要一定的生長溫度,且需要一定的NH3分壓。人們通常采用的方法有常規(guī)MOCVD(包括APMOCVD、LPMOCVD)、等離子體增強MOCVD(PE—MOCVD)和電子回旋共振輔助MBE等CompanyLogo3.氮化鎵材料的生長GaN材料的生長23CompanyLogo3.氮化鎵材料的生長
MOCVD(MetalOrganicChemicalVaporDeposition)金屬有機物化學(xué)氣相沉積,另稱MOVPE金屬有機物氣相外延生長.MOCVD法用III族元素的有機化合物和V族元素的氫化物作為原材料,通過氫氣或氮氣等載運氣體帶入反應(yīng)室在高溫加熱的襯底上外延成化合物單晶薄膜。反應(yīng)時的關(guān)鍵是避免有機分子中的C沉積下來污染樣品。CompanyLogowww.themegallery.c24CompanyLogoGaN外延生長流程
要想生長出完美的GaN,存在兩個關(guān)鍵性問題一如何能避免NH3和TMGa的強烈寄生反應(yīng),使兩反應(yīng)物比較完全地沉積于藍寶石和Si襯底上設(shè)計了多種氣流模型和多種形式的反應(yīng)器,最后終于摸索出獨特的反應(yīng)器結(jié)構(gòu),通過調(diào)節(jié)器TMGa管道與襯底的距離,在襯底上生長出了GaN。同時為了確保GaN的質(zhì)量及重復(fù)性,采用硅基座作為加熱體,防止了高溫下NH3和石墨在高溫下的劇烈反應(yīng)。二是怎樣生長完美的單晶。采用常規(guī)兩步生長法,經(jīng)過高溫處理的藍寶石材料,在550℃,首先生長250A0左右的GaN緩沖層,而后在1050℃生長完美的GaN單晶材料CompanyLogowww.themegallery.c25CompanyLogo標(biāo)準GaN外延生長流程
CompanyLogowww.themegallery.c26CompanyLogoGaN器件制造中的主要問題
因為GaN是寬禁帶半導(dǎo)體,極性太大,則較難以通過高摻雜來獲得較好的金屬-半導(dǎo)體的歐姆接觸,這是
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