PCB排版設計規(guī)則課件

WaveSolderingPCBLayout2011-06-08WaveSolderingPCBLayout2011-內容大綱排版方式DIP方向錫刀線DummypadPad間距阻焊線孔腳規(guī)格焊盤尺寸焊盤形狀隔熱設計防錫薄設計雙面貼片設計板邊距條狀裸銅內容大綱排版方式排版方式排版時應盡量避免正反排版(陰陽板)若設計正反排版，則必須加正反雙向dummypad，以減少短路PCB上必須用箭頭標出過錫爐的方向陰陽板建議在MI線前切板后，裝載具過錫爐DIPDIP排版方式排版時應盡量避免正反排版(陰陽板)陰陽板建議在MI線DIP方向DIP方向應平行于D-SUB、DVI、排線、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排腳方向，避免短路DIP方向應避免SMT背膠元件受陰影效應的影響，造成漏焊較輕的器件如二級管和小電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直,防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高或立碑現(xiàn)象DIPDIP方向DIP方向應平行于D-SUB、DVI、排線、Co錫刀線板寬≥150mm需加錫刀線，錫刀線區(qū)域寬度必須≥5mm，且位于PCB中間位置；錫刀線區(qū)域內不可有元件腳以及元件焊盤、螺絲孔焊盤、測試點焊盤等任何需要吃錫的裸露銅箔；排PIN焊盤必須設計在錫刀線外5mm，避免短路產生；A/I彎腳向錫刀線的零件，焊盤邊緣距錫刀線邊緣≥2.0mm，其它零件焊盤≥0.5mm錫刀線區(qū)域必需在PCB正反面均做明顯的標識(建議用阻焊漆涂覆)，以方便調整錫刀線錫刀線板寬≥150mm需加錫刀線，錫刀線區(qū)域寬度必須≥5mmDummypad為避免短路，需在D-SUB、DVI、排線、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排腳元件最后脫離錫波的pin腳后加dummypad；大型元器件（如：變壓器、大電流的插座、電容、IC、三極管等）加淚滴狀dummypad以增大上錫面積，改善吃錫強度(wingpad也有類似效果)Dummypad的面積最小要和焊盤的面積相等DIPDummypad為避免短路，需在D-SUB、DVI、排線、Dummypad插件元件每排引腳為較多，當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm--1.0mm時，焊盤形狀為圓形，且必須在焊零件DIP后與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。下方有貼片元件時，貼片元件DIP后方須加竊錫焊盤,竊錫焊盤寬為4MM，長度A同尺寸B,減少短路。將線路銅箔開放為裸銅作為竊錫焊盤BA4mmDummypad插件元件每排引腳為較多，當相鄰焊盤邊緣間距Pad間距為避免短路，插件元件pad邊緣間距應大于0.676mm,(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，原則上越大越好；SMT元件的pad邊緣間距應大于0.7mm，原則上越大越好；焊接面所有測試點與測試點，測試點與零件pad的邊緣間距大于0.7mm，原則上越大越好>=1mm更安全Pad間距為避免短路，插件元件pad邊緣間距應大于0.676阻焊線Pad間距≤2mm的pad之間(包括測試點pad)，建議加阻焊線，以防止短路；阻焊線寬度≥0.5mm，原則上越寬越好；DIP阻焊線Pad間距≤2mm的pad之間(包括測試點pad)，建阻焊線需波峰焊的貼片IC要設計為縱向過錫爐；各腳焊盤之間要加阻焊漆；在最后一腳要設計竊錫焊盤，如LAYOUT限制無法設計竊錫焊盤，應將DIP后方與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。竊錫焊盤阻焊線需波峰焊的貼片IC要設計為縱向過錫爐；各腳焊盤之間要加孔腳規(guī)格手插零件插引腳的通孔規(guī)格如圖自插元件的通孔規(guī)格如圖PTH貫穿孔的通孔規(guī)格如圖孔腳規(guī)格手插零件插引腳的通孔規(guī)格如圖焊盤尺寸非貫穿孔板通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如圖貫穿孔板，因其貫孔內有吃錫，因此其焊盤可適當縮小以減少短路，使pad間距≥0.676mm需過波峰焊的大IC類元件其焊盤應比本體長2mm以上，以保證零件本體金屬與焊盤焊接良好背膠SMT小元件，因焊盤較小，易形成漏焊，需加大焊盤或將線路銅箔開放一部分為裸銅充當焊盤，以減少漏焊（尤其是SMTQxxx&Dxxx)；焊盤尺寸非貫穿孔板通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如圖焊盤形狀焊盤形狀取決于孔的形狀,孔的形狀一般由引線的形狀決定。常見的焊盤形狀規(guī)納起來有：淚滴形、圓形、長方形、橢圓形、翅膀形(wingpad)等。為減少短路，距離較近的焊盤應盡量采取點點相鄰，避免點線相鄰或線線相鄰焊盤形狀焊盤形狀取決于孔的形狀,孔的形狀一般由引線的形狀決定焊盤形狀需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5～1.0mm焊盤形狀需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方隔熱設計焊盤與較大面積的銅箔如接地、電源等相連時，應通過一長度較細的導電線路進行熱隔離，防止過波峰焊后造成錫薄、通孔上錫不飽滿，或防止貼片元件立碑隔熱設計焊盤與較大面積的銅箔如接地、電源等相連時，應通過一長貼板安裝的器件過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油過波峰焊時，焊錫從通過冒出導致IC腳短路貼板安裝的器件過波峰焊時，焊錫從通過冒出導致IC腳短路防錫薄設計焊盤DIP后方有裸露銅箔時，焊盤周邊必須加阻焊線，阻焊線寬度0.2-0.5mm焊盤直徑≥5mm（方形焊盤長邊≥5mm）時，焊盤周邊必須加阻焊線，阻焊線寬度0.2-0.5mm同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCBLayout無法設置單獨的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住下板面大面積裸露銅箔建議設計為0.5mm寬、0.5mm間距的條紋形裸銅；大面積裸露銅箔內如有元件腳，其焊盤要裸銅箔隔開；相鄰元件腳的焊盤也要獨立開，不可與裸銅連接，防止錫被拉走，造成錫薄、錫洞防錫薄設計焊盤DIP后方有裸露銅箔時，焊盤周邊必須加阻焊線，雙面貼片設計雙面貼片需過兩次回流焊，針對目前使用較為廣泛的OSP制程來說，經過兩次回流焊后，尤其是再經過一段較長的時間間隔，波峰焊較難焊接。因此，原則上盡量避免雙面貼片設計；若必須設計雙面貼片板，需注意底面（焊接面）貼片元件的焊盤或本體邊緣與插件零件焊盤邊緣距離≥4mm。此制程需要治具過錫爐，而治具倒角需要一定的距離雙面貼片設計雙面貼片需過兩次回流焊，針對目前使用較為廣泛的O板邊距為裝載過錫爐治具以及防止安裝在邊緣區(qū)域的元件與夾送爪相撞，因此，沿PCB四周需留5mm以上的無元器件及無銅箔區(qū)域零件腳、零件本體、焊盤、線路等距板邊距離需≥5mm板邊距為裝載過錫爐治具以及防止安裝在邊緣區(qū)域的元件與夾送爪相條狀裸銅距離板邊10mmm內（不包括廢材）不要開條狀裸銅條狀裸銅長邊平行于DIP方向條狀裸銅間隔應保證大于2mm以上條狀裸銅距零件pad、測試點等其它所有吃錫銅箔間隔應保證大于2mm以上AI零件后方5mm以內不要開條狀裸銅條狀裸銅距離板邊10mmm內（不包括廢材）不要開條狀裸銅貼片相同零件間的焊盤距離防止陰影效應導致零件未焊貼片相同零件間的焊盤距離防止陰影效應導致零件未焊貼片不同零件間的焊盤距離防止陰影效應導致零件未焊貼片不同零件間的焊盤距離防止陰影效應導致零件未焊WaveSolderingPCBLayout2011-06-08WaveSolderingPCBLayout2011-內容大綱排版方式DIP方向錫刀線DummypadPad間距阻焊線孔腳規(guī)格焊盤尺寸焊盤形狀隔熱設計防錫薄設計雙面貼片設計板邊距條狀裸銅內容大綱排版方式排版方式排版時應盡量避免正反排版(陰陽板)若設計正反排版，則必須加正反雙向dummypad，以減少短路PCB上必須用箭頭標出過錫爐的方向陰陽板建議在MI線前切板后，裝載具過錫爐DIPDIP排版方式排版時應盡量避免正反排版(陰陽板)陰陽板建議在MI線DIP方向DIP方向應平行于D-SUB、DVI、排線、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排腳方向，避免短路DIP方向應避免SMT背膠元件受陰影效應的影響，造成漏焊較輕的器件如二級管和小電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直,防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高或立碑現(xiàn)象DIPDIP方向DIP方向應平行于D-SUB、DVI、排線、Co錫刀線板寬≥150mm需加錫刀線，錫刀線區(qū)域寬度必須≥5mm，且位于PCB中間位置；錫刀線區(qū)域內不可有元件腳以及元件焊盤、螺絲孔焊盤、測試點焊盤等任何需要吃錫的裸露銅箔；排PIN焊盤必須設計在錫刀線外5mm，避免短路產生；A/I彎腳向錫刀線的零件，焊盤邊緣距錫刀線邊緣≥2.0mm，其它零件焊盤≥0.5mm錫刀線區(qū)域必需在PCB正反面均做明顯的標識(建議用阻焊漆涂覆)，以方便調整錫刀線錫刀線板寬≥150mm需加錫刀線，錫刀線區(qū)域寬度必須≥5mmDummypad為避免短路，需在D-SUB、DVI、排線、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排腳元件最后脫離錫波的pin腳后加dummypad；大型元器件（如：變壓器、大電流的插座、電容、IC、三極管等）加淚滴狀dummypad以增大上錫面積，改善吃錫強度(wingpad也有類似效果)Dummypad的面積最小要和焊盤的面積相等DIPDummypad為避免短路，需在D-SUB、DVI、排線、Dummypad插件元件每排引腳為較多，當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm--1.0mm時，焊盤形狀為圓形，且必須在焊零件DIP后與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。下方有貼片元件時，貼片元件DIP后方須加竊錫焊盤,竊錫焊盤寬為4MM，長度A同尺寸B,減少短路。將線路銅箔開放為裸銅作為竊錫焊盤BA4mmDummypad插件元件每排引腳為較多，當相鄰焊盤邊緣間距Pad間距為避免短路，插件元件pad邊緣間距應大于0.676mm,(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，原則上越大越好；SMT元件的pad邊緣間距應大于0.7mm，原則上越大越好；焊接面所有測試點與測試點，測試點與零件pad的邊緣間距大于0.7mm，原則上越大越好>=1mm更安全Pad間距為避免短路，插件元件pad邊緣間距應大于0.676阻焊線Pad間距≤2mm的pad之間(包括測試點pad)，建議加阻焊線，以防止短路；阻焊線寬度≥0.5mm，原則上越寬越好；DIP阻焊線Pad間距≤2mm的pad之間(包括測試點pad)，建阻焊線需波峰焊的貼片IC要設計為縱向過錫爐；各腳焊盤之間要加阻焊漆；在最后一腳要設計竊錫焊盤，如LAYOUT限制無法設計竊錫焊盤，應將DIP后方與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。竊錫焊盤阻焊線需波峰焊的貼片IC要設計為縱向過錫爐；各腳焊盤之間要加孔腳規(guī)格手插零件插引腳的通孔規(guī)格如圖自插元件的通孔規(guī)格如圖PTH貫穿孔的通孔規(guī)格如圖孔腳規(guī)格手插零件插引腳的通孔規(guī)格如圖焊盤尺寸非貫穿孔板通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如圖貫穿孔板，因其貫孔內有吃錫，因此其焊盤可適當縮小以減少短路，使pad間距≥0.676mm需過波峰焊的大IC類元件其焊盤應比本體長2mm以上，以保證零件本體金屬與焊盤焊接良好背膠SMT小元件，因焊盤較小，易形成漏焊，需加大焊盤或將線路銅箔開放一部分為裸銅充當焊盤，以減少漏焊（尤其是SMTQxxx&Dxxx)；焊盤尺寸非貫穿孔板通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如圖焊盤形狀焊盤形狀取決于孔的形狀,孔的形狀一般由引線的形狀決定。常見的焊盤形狀規(guī)納起來有：淚滴形、圓形、長方形、橢圓形、翅膀形(wingpad)等。為減少短路，距離較近的焊盤應盡量采取點點相鄰，避免點線相鄰或線線相鄰焊盤形狀焊盤形狀取決于孔的形狀,孔的形狀一般由引線的形狀決定焊盤形狀需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5～1.0mm焊盤形狀需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方隔熱設計焊盤與較大面積的銅箔如接地、電源等相連時，應通過一長度較細的導電線路進行熱隔離，防止過波峰焊后造成錫薄、通孔上錫不飽滿，或防止貼片元件立碑隔熱設計焊盤與較大面積的銅箔如接地、電源等相連時，應通過一長貼板安裝的器件過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油過波峰焊時，焊錫從通過冒出導致IC腳短路貼板安裝的器件過波峰焊時，焊錫從通過冒出導致IC腳短路防錫薄設計焊盤DIP后方有裸露銅箔時，焊盤周邊必須加阻焊線，阻焊線寬度0.2-0.5mm焊盤直徑≥5mm（方形焊盤長邊≥5mm）時，焊盤周邊必須加阻焊線，阻焊線寬度0.2-0.5mm同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCBLayout無法設置單獨的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住下板面大面積裸露銅箔建議設計為0.5mm寬、0.5mm間距的條紋形裸銅；大面積裸露銅箔內如有元件腳，其焊盤要裸銅箔隔開；相鄰元件腳