覆銅板介紹生益

覆銅板的基礎(chǔ)知識(shí)2005.11.16覆銅板用三大原材料為：玻纖布，銅箔，環(huán)氧樹脂.一、原材料介紹1、玻纖布

作用：在覆銅板中起著支撐作用。

按種類分有：7630、7628、1500、2165、2116、2113、2313、3313、1080、106。

另外，應(yīng)目前激光鉆孔的需求，玻璃布又有鐳射布（如1080LD）和非鐳射布之分。2、環(huán)氧樹脂

作用：在覆銅板中起著絕緣作用。

我司目前所用的主要為溴化環(huán)氧樹脂。3、銅箔

按生產(chǎn)方式分有：電解銅箔和壓延銅箔，目前CCL用的主要是電解銅箔。另外，有低粗化度和常規(guī)銅箔之分。

作用：在覆銅板中只要起著導(dǎo)電作用。

生產(chǎn)原理：采用電鍍法在滾筒上生產(chǎn)出毛箔，然后要進(jìn)行粗化處理、耐熱層處理和鈍化處理。

銅箔毛面處理后的顏色主要有：黃色，紅色，灰色。一、原材料介紹二、生產(chǎn)流程介紹混膠上膠切片配料配銅箔疊book層壓分發(fā)剪切檢驗(yàn)包裝出貨商品粘結(jié)片剪切銅箔1、混膠二、生產(chǎn)流程介紹1）、混膠的定義：即把環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑、溶劑等原材料按一定比率混合均勻。2）、混膠的目的：混制膠水的主要作用是浸漬玻纖布等增強(qiáng)材料，使銅箔與玻纖布、玻纖布與玻纖布之間緊密結(jié)合，并且賦予產(chǎn)品阻燃、耐熱等各種特性，因此，我們說CCL的各項(xiàng)特性取決與膠水的種類。2、上膠二、生產(chǎn)流程介紹1）、上膠的定義：在玻璃布上均勻涂敷膠水，然后通過上膠機(jī)的烘烤使得樹脂成為半固化狀態(tài)，我們稱為粘結(jié)片。2）、有部分粘結(jié)片作為商品出給PCB廠壓制多層板用，我們成為商品粘結(jié)片，或半固化片

商品粘結(jié)片控制參數(shù)有：指標(biāo)

功能解析樹脂含量RC%

1、影響介質(zhì)層厚度2、絕緣性（介電常數(shù)）3、層壓控制

流動(dòng)度RF%

反映半固化程度指標(biāo)。1、太大，容易滑板，厚度不均；2、太小，容易露布紋，結(jié)合力不好。半固化片吸潮，流動(dòng)度增加，流膠大。

凝膠化時(shí)間GT（S）

反映半固化程度的另一指標(biāo)，GT長，半固化度低，反之，亦然。揮發(fā)份VC%殘余溶劑的指標(biāo)，太高壓板排氣困難，影響電氣性能，一般揮發(fā)份控制在≤0.5%二、生產(chǎn)流程介紹3、切片自用粘結(jié)片：根據(jù)板料尺寸要求剪切出相應(yīng)長度尺寸的粘結(jié)片。商品粘結(jié)片：一般是每卷125碼直接包裝出貨（客戶有特殊要求的可以250碼）。同時(shí)我們也可以提供開PNL服務(wù)。二、生產(chǎn)流程介紹4、配料即根據(jù)板料厚度要求，按照體系文件規(guī)定的相應(yīng)配本結(jié)構(gòu)把多張粘結(jié)片疊合在一起。如：控制點(diǎn)：對稱性、成本、通用性。二、生產(chǎn)流程介紹1.0H/H5*76280.301/12116+1080+21165、配銅箔、疊BOOK配銅箔---即根據(jù)客戶定單要求把疊好的粘結(jié)片疊加上相應(yīng)厚度的銅箔，如1/2oz或1oz。疊BOOK---即在配好銅箔的每一張板料之間加入一張鋼板，按一定數(shù)量板整齊地疊成一個(gè)卜，每個(gè)卜對應(yīng)壓機(jī)的一個(gè)開口。二、生產(chǎn)流程介紹6、層壓層壓的定義：把配好銅箔的板料在壓機(jī)里通過加熱、加壓的方式，把半固化狀態(tài)的粘結(jié)片樹脂重新融化、流動(dòng)再完全固化，使得粘結(jié)片與粘結(jié)片以及粘結(jié)片與銅箔之間緊密粘合成為一個(gè)整體。目前我司所用的壓機(jī)全部為抽真空壓機(jī)，主要是日本北川壓機(jī)。二、生產(chǎn)流程介紹7、分發(fā)、剪切分發(fā)---即把板材合鋼板分離開，鋼板分出通過清潔循環(huán)使用。CCL板材按種類分開流入剪切工序。剪切---把分發(fā)出的CCL板材根據(jù)定單要求剪切出相應(yīng)尺寸的板材。目前我司全部采用日本愛機(jī)自動(dòng)剪切線。二、生產(chǎn)流程介紹8、檢驗(yàn)檢驗(yàn)項(xiàng)目

功用解析表觀質(zhì)量

1、美觀要求2、電氣性能可靠性要求，3、管理水平的表現(xiàn)厚度

1、提供安裝厚度配合，2、提供足夠的安裝強(qiáng)度，3、提供足夠的絕緣性能4、高頻線路中阻抗特性的控制厚度公差1、最終結(jié)構(gòu)安裝配合1、保證阻抗特性要求翹曲1、pcb加工和元件安裝及組裝要求Tg1、物理耐熱性能指標(biāo)，保持板材剛性的最高溫度決定板材的加工和使用溫度剝離強(qiáng)度1、決定線路附著可靠性，太高，不利于蝕刻，太低可靠性差，發(fā)生掉線二、生產(chǎn)流程介紹IPC-4101A標(biāo)準(zhǔn)簡介三、IPC標(biāo)準(zhǔn)介紹1、環(huán)保新潮流

隨著人類環(huán)境保護(hù)意識(shí)的加強(qiáng)，對人類使用的產(chǎn)品都將要求綠色化。不僅表在很多公司積極通過ISO14000環(huán)境體系認(rèn)證，還表現(xiàn)在采用工藝環(huán)?；统煞汁h(huán)保化的技術(shù)來生產(chǎn)產(chǎn)品。成分環(huán)保化：現(xiàn)在覆銅板阻燃大都采用含溴或和銻，由于溴在燃燒處理時(shí)，放出大量毒性濃煙，銻是一種毒性重金屬。無疑對環(huán)境保護(hù)是相背的?，F(xiàn)在很多公司防患于未然，積極開發(fā)無溴無銻阻燃覆銅板。有的已進(jìn)入實(shí)用階段。作為下一代的覆銅板，除了綜合性能、價(jià)格能滿足要求外，還要考慮環(huán)境保護(hù)的因素。無鹵環(huán)保和綠色環(huán)保（滿足ROHS)的概念。對策含磷環(huán)氧與含氮固化劑；Al(OH)3清潔阻燃劑；化學(xué)結(jié)構(gòu)進(jìn)行（多環(huán)）阻燃生益開發(fā)的產(chǎn)品為：綠色環(huán)保：生益公司所有產(chǎn)品。

無鹵環(huán)保：S1155,S1165,S2155,S3155,S6015.四、覆銅板的發(fā)展趨勢2、高耐熱性

1）、線路板加工和焊接裝配，由于線路板焊接無鉛化將成定局，為了保證焊接的可靠性，將提高焊接溫度來保證。如鉛錫熔點(diǎn)為183℃，一般采用260℃的溫度焊接；如果純錫熔點(diǎn)為231℃，那么將需更高的焊接溫度（290℃以上）。要求材料具有更高耐熱性。2）、線路板層數(shù)增加和元件密集化，相對線路板的熱源功率提高，板材需長期承受溫度提高。則要求高耐熱性或高Tg的材料。對策

DICYFREE和HALOGENFREE產(chǎn)品開發(fā)

HIGHTg樹脂體系開發(fā)

生益開發(fā)的產(chǎn)品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141KF等四、覆銅板的發(fā)展趨勢3、低熱膨脹系數(shù)

Z向：由于通孔銅與板材的熱膨脹系數(shù)的差異，經(jīng)過線路板加工高低溫沖擊、更高焊接溫度沖擊和使用過程中環(huán)境及電子元件的發(fā)熱等高低溫沖擊。銅鍍通孔和線路可靠性面臨疲勞斷裂。提出了降低板材熱膨脹系數(shù)的性能指標(biāo)的要求。

X-Y方向：HDI技術(shù)，多次層壓，線路間連接可靠性對策

Z方向：通過提高樹脂Tg，降低使用溫度與材料Tg有差距；加入填料，降低樹脂含量降低熱膨脹系數(shù)

X-Y方向：采用芳綸纖維負(fù)膨脹系數(shù)的材料來解決。

生益開發(fā)的產(chǎn)品編號(hào)：S1000，S1440，S1165，S1170

四、覆銅板的發(fā)展趨勢4、低介電常數(shù)從以下公式知道，信號(hào)在介質(zhì)中的傳輸速度與介質(zhì)的介常數(shù)有關(guān)，V=C/√εrC------光速εr------介電常數(shù)一般樹脂的介電常數(shù)為2-4左右，而玻璃纖維的介電常數(shù)從3.8-7.0。對策低εr樹脂，高樹脂含量，液晶聚合物

NE玻璃布，εr=3.9/空芯玻璃布采用有機(jī)纖維芳綸增強(qiáng)材料或無增強(qiáng)材料的RCC。生益開發(fā)的產(chǎn)品編號(hào)：S1860，S1139四、覆銅板的發(fā)展趨勢5、耐CAF性能(I)1）、什么是耐離子遷移性(CAFResistant)離子遷移性的英語稱為：CAF(ConductiveAnodicFilament)growth，也有寫作Electro-migration.離子遷移它是在線路板兩正負(fù)電極間沿玻璃纖維表面出現(xiàn)導(dǎo)電絲生長而發(fā)生絕緣破壞的現(xiàn)象。四、覆銅板的發(fā)展趨勢5、耐CAF性能（II)2）、原因分析與影響因素?a、外因：電場與電壓大小潮濕環(huán)境。PCB加工條件b、內(nèi)因：基材結(jié)構(gòu)，樹脂特性，層壓板加工問題，線路間距離3）、提高板材的耐離子遷移對策？使用開纖與潤濕性好的玻璃布；使用高純環(huán)氧樹脂；使用低吸水率的材料組成PCB加工方面：提高鉆孔質(zhì)量；Desmear工序的控制，化學(xué)試劑的影響環(huán)境要求：在干噪環(huán)境中存放生益開發(fā)的產(chǎn)品編號(hào)：S1141KF，S1170，S1000，S1165四、覆銅板的發(fā)展趨勢6、高可靠性要求與Q1000

為了實(shí)現(xiàn)線路的絕緣和導(dǎo)電高可靠性，國外很多覆銅板及線路板都進(jìn)行可靠性測試。下面是一些測試條件：

A、焊接可靠性：260℃-------25℃10次循環(huán)

B、高壓蒸煮老化實(shí)驗(yàn)：121℃，2個(gè)大氣壓飽和水蒸100小時(shí)絕緣電阻變化在±10%以內(nèi)C、冷熱循環(huán)沖擊：-55~125℃1000次循環(huán)絕緣電阻變化在±10%-65~150℃1000次循環(huán)絕緣電阻變化在±10%D、耐離子遷移性：85℃，RH85%下1000小時(shí)，電阻變化±10%對策要求基材高絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、低吸水率、高尺寸穩(wěn)定性和銅箔高低溫延展性，它是上述性能的綜合體現(xiàn)。

生益開發(fā)的產(chǎn)品編號(hào)：S1000，S1170，S1165四、覆銅板的發(fā)展趨勢7、薄型化（基材、銅箔薄型化）

四、覆銅板的發(fā)展趨勢薄型化好處1）有利于電子產(chǎn)品薄型輕量化；2）有利于消除電磁信號(hào)干擾；3）有利于高速信號(hào)傳輸；4）有利于介電常數(shù)降低，提高信號(hào)傳輸速度；5）薄銅箔有利于線路高密制作，減少側(cè)蝕現(xiàn)象；6）薄銅箔有利于傳輸線制作，提高特性阻抗。對策1）使用薄型玻璃布如106、1042）使用RCC無增強(qiáng)材料的粘結(jié)材料3）銅箔12微米以下如3-5-9微米載體銅箔生益開發(fā)的產(chǎn)品編號(hào)：RCC（S6018,S6015)五、生益高性能產(chǎn)品介紹產(chǎn)品型號(hào)特點(diǎn)S1141KFTg140℃，優(yōu)良的耐CAF性，優(yōu)良的耐熱性，T288＞10min

T260＞60min，Td＞350℃，適合于無鉛焊工藝。S1000Tg155℃，優(yōu)異的耐熱性，T288＞5min，T260＞30min，Td＞330