高密度電源解決方案

【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】高密度電源解決方案FPGA開發(fā)板、以及原型設(shè)計、測試和測量應(yīng)用需要多功能***度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理（PSM）功能的16mmx16mm小尺寸雙路25A或單路50AModule穩(wěn)壓器。該器件具有：

雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。寬輸入電壓范圍：4.5V至16V寬輸出電壓范圍：0.5V至3.3V在整個溫度范圍內(nèi)具有?0.5%的zui大DC輸出誤差?5%的電流回讀jing度低于1mΩDCR電流檢測集成輸入電流檢測放大器400kHzPMBus兼容型I2C串行接口支持高達125Hz的遠端采樣輪詢速率一個集成式16位Σ-ΔADC恒定頻率電流模式控制具平衡均流能力可以并聯(lián)使用16mm?16mm?5.86mmCoP-BGA封裝

基于I2C的PMBus接口和可編程環(huán)路補償

LTM4678屬于ADI的電源系統(tǒng)管理（PSM）Module系列，可通過一個PMBus/SMBus/I2C數(shù)字接口開展配置和監(jiān)控?；赑C的LTpowerPlay工具可實現(xiàn)對電源電壓、電流、用電量、排序、裕度調(diào)節(jié)和故障記錄數(shù)據(jù)的可視化監(jiān)控與控制。LTM4678是首款具有可編程環(huán)路補償功能（gm和RTH）的Module穩(wěn)壓器，從而極大地縮短了設(shè)計時間，這是因為動態(tài)性能調(diào)優(yōu)無需反復(fù)構(gòu)建或修改PCB板。

用于實現(xiàn)熱性能改善、小尺寸和高功率密度的CoP-BGA封裝

采用耐熱性能增強型內(nèi)置組件級（CoP）BGA封裝，以16mmx16mm的小尺寸PCB空間實現(xiàn)高功率LTC4678。電感器采用堆疊設(shè)計，并用作散熱器，以有效降低電路板溫度。

利用電流模式控制可輕松調(diào)至更高的電流

LTM4678采用峰值電流模式控制。逐周期監(jiān)視和控制電流。從而在多相并聯(lián)應(yīng)用中實現(xiàn)均流。

其他獨特的特性

在高電流應(yīng)用中，遠端雙輸出檢測可補償走線上的電壓降。溫度范圍內(nèi)zui大?0.5%的DC輸出誤差提供了額外的調(diào)節(jié)裕量直接輸入電流檢測可測量jing確的輸入電流和功率當(dāng)輸出電壓在調(diào)節(jié)范圍內(nèi)時，專用的PGOOD引腳為下游系統(tǒng)提供信號。在高VIN情況下，EXTVCC引腳可zui大限度提高效率雙輸出轉(zhuǎn)換器（1V/25A和1.8V/25A）

圖1顯示典型的5.75V至16V輸入、雙輸出解決方案。LTM4678的兩個通道以180?的相對相移運行，因而減小了輸入rms電流紋波和電容器尺寸。

如圖2所示，在強制連續(xù)電流模式（CCM）中，總體解決方案效率為85.8%（1.0V/25A輸出）和90.4%（1.8V/25A）。

圖3顯示LTM4678在VIN=12V、VOUT0=1.0V/25A、和VOUT1=1.8V/25A及200LFM下運行時的熱性能。熱點（CH1上的電感器）溫升為63?C，此時的環(huán)境溫度約為24?C。

多相（Polyphase）、單輸出高電流（12V至1V/250A）

LTM4678可配置為多相單輸出轉(zhuǎn)換器，以構(gòu)成較高電流解決方案。圖4顯示連接多個LTM4678的方框圖。若要提高輸出電流，只需添加額外的LTM4678，并將它們各自的VIN、VOUT、VOSNS、VOSNS、PGOOD、COMPa/b、RUN、FAULT、SYNC和GND引腳連接在一起。

圖5顯示并聯(lián)連接5個LTM4678時（10相），每相所提供的電流。10相之間的zui大電流差為0.75A（基于25A計算為3%），代表了平衡的均流。

圖6顯示5個并聯(lián)LTM4678的熱像圖（在220A輸出和施加450LFM氣流的情況下）。5個Module穩(wěn)壓器之間的zui大溫差為10?C。圖7顯示了一款8相解決方案的完整原理圖。

結(jié)論

LTM4678Module是一款通用的高性能電源解決方案，占板面積小（16mmx16mm），可提供高效率和高功率。小尺寸和