微波集成電路課件

微波集成電路微波電路與組件的發(fā)展RFMEMSCMOS小型化的重要性和必要性電子技術(shù)和系統(tǒng)發(fā)展的必然趨勢。小型化是實現(xiàn)高性能、高可靠性和低成本的途徑。微電子技術(shù)的高速發(fā)展推動了通信、雷達、導航、測控等無線電應用領域的全面微電子化。在相控陣雷達系統(tǒng)、電子武器、毫米波成像、衛(wèi)星通信、遙感等應用領域中，高性能、體積小、重量輕、可靠性高、批量生產(chǎn)成本低、使用方便的小型化微波毫米波電路與系統(tǒng)在國民經(jīng)濟建設和國防建設中必將發(fā)揮越來越重要的作用。波導優(yōu)點：品質(zhì)因素高，損耗低，機械結(jié)構(gòu)牢固，功率容量高。缺點：體積大，笨重、加工工藝和調(diào)試過程復雜，相應成本高。第二代微波電路

——微波集成電路（20世紀60年代起）微帶電路技術(shù)和集成電路技術(shù)微帶電路：在平面實現(xiàn)，結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，重量輕，造價低。集成電路：可使大量有源器件集成于一個集成電路中，大大減小了器件的體積，提高了電路功能和加工的可靠性，降低了電路的加工成本?？煽啃?(1)結(jié)構(gòu)裝配;(2)抗振;(3)溫度;(4)密封。第三代微波電路

——微波單片集成電路MMIC(20世紀70年代起)多芯片組件MCM（20世紀90年代）MCM（MultiChipModule）：多芯片組件），是把多塊裸露的IC芯片組裝在同一塊多層高密度互連基板上，形成一個多芯片功能組件。層與層的金屬導線是用導通孔連接的。這種組裝方式允許芯片與芯片靠得很近，可以降低互連和布線中所產(chǎn)生的信號延遲、串擾噪聲、電感／電容耦合等問題。提高組裝密度，縮短互連長度，減少信號延遲時間，減小體積，減輕重量，提高可靠性?？蓪崿F(xiàn)真正意義上器件和電路的三維集成。MCM結(jié)構(gòu)示意及技術(shù)領域

多層高密度封裝

可埋置無源器件

采用并行加工工藝,

批量生產(chǎn)成本低小型化、高可靠、低成本、性能良好的微波電路工藝流程圖LTCC的特點LTCC的應用LTCC組件示意圖LTCC的應用共形陣平面陣21世紀——片上系統(tǒng)（SOC）SOC（SystemonChip）技術(shù)，是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。使用SOC技術(shù)設計系統(tǒng)的核心思想，就是要把整個應用電子系統(tǒng)全部集成在一個芯片中。在使用SOC技術(shù)設計應用系統(tǒng)，除了那些無法集成的外部電路或機械部分以外，其他所有的系統(tǒng)電路全部集成在一起。SOC一般結(jié)構(gòu)示意圖系統(tǒng)功能集成是SOC的核心技術(shù)；固件集成是SOC的基礎設計思想；嵌入式系統(tǒng)是SOC的基本結(jié)構(gòu)；IP是SOC的設計基礎。SOC的特點目前主要還在硅工藝上實現(xiàn)，工作頻率在幾個GHz以下；下一步應在GaAs和InP等上實現(xiàn)，甚至是第三代半導體材料SOC的前景SOC成為新一代應用電子技術(shù)的核心已經(jīng)成為不爭的事實，這不僅是電子技術(shù)本身的革命性標志，也是電子技術(shù)應用的重大歷史變化。SOC使單片機應用技術(shù)發(fā)生了革命性的變化，這個變化就是應用電子系統(tǒng)的設計技術(shù)，從選擇廠家提供的定制產(chǎn)品時代進入了用戶自行開發(fā)設計器件的時代。這標志著單片機應用的歷史性變化，一個全新的單片機應用時代已經(jīng)到來