TP9155-上錫不良原因調查報告20160322

SMD焊接不良原因調查報告問題點：焊盤上錫不良機型:TP9155c07-2B報告：張崗

公司:樂凱特科技銅陵有限公司報告時間：2016-03-22目錄D1：分析小組成立D2：問題描述D3：不良批次光板EDS檢測結果D4：PCBAEDS檢測分析結果D5：按天寶要求取樣EDS檢測分析D6：四個異常周期1601、1603、1607、1608PCB光

板委外南京品尚試板結果：D7：2月15-2月22日天寶跟線報告D8：2月24-3月5日優(yōu)化PCB表面處理跟線報告D9：天寶回流焊與品尚回流焊制程對比分析D10:結論及改進建議D1小組成立---小組組長：馮慈祥

---小組成員及分工:姓名部門/公司分工及職責聯(lián)系電話馮慈祥廠部廠洪生產(chǎn)部經(jīng)丁生產(chǎn)部主宇學工藝部經(jīng)崗品質部經(jīng)總CPCA理事D2問題描述

客戶端SMD工序2月3日反饋TP9155c07-2B產(chǎn)品，出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象。D/C：1601、1607、1603、1608周。上錫不良圖片如下。D3：不良批次光板EDS檢測結果在客戶端取“1603、1607、1608”等不良批次的PCB光板，對易發(fā)生焊接不良位置做EDS元素分析，查找可疑，結果如下：TP9155機型異常PCB委外EDS檢測分析數(shù)據(jù)對比表編號元素符號樣本編號允許值PCB空板重量%麥可羅泰克貝加爾哈福結果16031608（異色）1608(噴砂）1608（異色）1C1≤20%11.539.977.026.645ACC210.9210.465.32310.4811.1849.9511.359.7610.769.1711.032O1≤20%/9.562.02/ACC2/9.751.933/8.854/9.625/8.226/9.763Ni1NA64.1759.3563.2651.364ACC264.4459.0364.22366.3558.15464.9958.84566.1959.31667.8858.224Au1NA24.321.1222.241.991ACC224.6420.7523.17323.1721.83425.0620.24524.0421.77622.9520.99

說明：C、O元素含量在20%以內(nèi)為外界環(huán)境所致（在取樣或者檢測環(huán)境中過程中），檢測結果顯示PCB表面正常，無可疑污染物。

取“1601、1603、1607、1608”等焊接不良PCBA，對焊接不良位置做EDS元素分析，查找可疑，結果如下：D4：PCBAEDS檢測分析結果TP9155機型委外第三方EDS檢測分析數(shù)據(jù)對比表編號元素符號樣本編號允許值合格的PCBA焊接不良PCBA重量%銅陵質檢局麥可羅泰克貝加爾哈福銅陵質檢局天寶委外結果1608周1607160716081607、1608\1603\16011607

1C1≤20%16.4413.9836.2969.9561.21超標NG213.1155.1235.5967.1963.53313.9438.68

\69.9526.3414.487.99\

\

47.935

\44.93

\\

38.866

\56.19

\\

61.92O1≤20%12.967.755.7915.7317.79超標NG210.9013.395.8613.9422.49312.345.83\

15.9914.28410.414.44

\\

24.175\

8.46

\\

24.786

9.85

\\

5.483NI1NA\35.8833.110.943.88\\231.8433.994.35.74315.43\

0.9721.354

\\

\

3.885

\\

\

24.074AU1NA\10.9714.88

\6.56210.0215.93

\7.3239.67

\\

\13.675AL10.001%\0.93\

\0.42異常

NG20.34

\

\0.5330.31

\

\0.5540.37\

\

0.695

0\\

\\

0.426Br10\

00.770.560.7異常

NG2

00.370.62\

3

0

\0.41

\7Ag1

NA2.74

0\

\

\正常

/

21.54

0

\\

\31.73

0

\\

1.9342.322.33

\\

65.368Sn1NA67.878.266.4212.6744.5正常

\

272.1630.565.3213.59.82368.988.29

\12.6729.16468.6385.25

\

\

\50

4.43

\

\

\合格

說明：1.不良PCBA委外EDS元素分析C、O元素均超出正常環(huán)境中20%以上，為焊接過程中外來有機污染物造成，并出現(xiàn)不應有的AL、BR元素。D5：按天寶要求取樣EDS檢測分析編號元素符號樣本編號要求貝加爾委托“德凱宜特昆山檢測有限公司”檢測PCB光板不良PCBA焊接合格的PCBA1710-1206-3H1710-1236-5H結果1710-1206-3H1710-1236-5H允許值1607周1016周1605周1603周1605周1C1≤20%4.224.955.2ACC29.289.7923.574.85.333.27

3

0

04.340

2O1≤20%32.943.09ACC6.4814.8723.232.252.976.42

3

00

3.750

3NI1NA60.4655.6854.87ACC38.75

261.1355.6554.2132.66

4P1NA6.145.546.69ACC3.82

26.565.435.143.86

35.695.566.690

5AU1NA26.1830.931.83ACC13.98

225.5131.8631.6914.8

30

0

22.440

7Br100

0

0/0.53

20

0

00.65

8Ag1

NA0

0

0/

0

1.6120

0

00

9Sn1NA00

0/

7.1773.7320

0

08.34

合格合格合格NG合格3月8日按天寶要求取異常周期1607周、生產(chǎn)正常的1016周，焊接不良PCBA與焊接正常的PCBA所做EDS檢測結果：

1.檢測結果顯示PCB空板表面正常，無外來可疑污染物。2.焊接合格的PCBA表面未發(fā)現(xiàn)可疑污染物，C，O比例元素正常；３.焊接不良PCBA依然是C、O、元素超標，含有BR元素等外來污染物。編號日期鋼網(wǎng)張力鋼網(wǎng)厚度錫膏品牌錫膏攪拌時間印刷速度刮刀壓力設備名稱試板線別產(chǎn)品周期產(chǎn)品數(shù)量(pcs)峰值爐溫設定值峰值爐溫實測值結果備注13.16>35N0.13mmALPHAOM-338PTAg3.0/Cu0.53min50mm3kg科隆威E160180265℃236-240℃無上錫不良第一面空板過爐160320236-240℃160780236-240℃23.18>35N0.13mm3min50mm3kg科隆威E1608240265℃236-240℃D6：

四個異常周期1601、1603、1607、1608PCB光板委外南京品尚試板結果：3月16號試板條件與結果；3月18號試板條件與結果小結：1.四個異常周期的PCB空板在南京品尚試板結果正常、未發(fā)現(xiàn)天寶產(chǎn)線類似焊接

不良現(xiàn)象；2.品尚回流焊峰值設定值與實測值為15-19度；3.升溫與回焊曲線平穩(wěn)。D7：2月15-2月22日天寶跟線報告序號日期產(chǎn)品周期線別數(shù)量（PCS)面次不良數(shù)（PCS）不良率（%）能否修理爐溫曲線圖備注12.151607B1200第二面14412否設定溫度285℃，實測溫度為237-242℃。爐溫上次測量時間為2.10。22.1616011603F1600第一面161能修理設定溫度270℃，實測溫度為238-241℃。均為單點；錫膏批號見左圖（20160123）32.1616011603B1600第二面885.5部分可修理設定溫度270℃，實測溫度為233-239℃。其中IC為有64PCS，其余均為焊盤區(qū)域42.1816011603E140第二面128.57部分可修理設定溫度270℃，實測溫度為232-238℃。正常參數(shù)100第二面88部分可修理設定溫度275℃，實測溫度為236-241℃。調整峰值溫度至241℃52.191608E1156第二面403.46能修理設定溫度270℃，實測溫度為232-238℃。均為單點62.20榮信B134第二面檢5PCS發(fā)現(xiàn)2PCS

不用修理設定溫度270℃，實測溫度為240-245℃。大焊盤（無元件）出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象，檢5PCS發(fā)現(xiàn)2PCS，但未算故障。72.211608C348第一面8424.14部分可修理設定溫度275℃，實測溫度為228-229℃（要求230-245℃）。19號測量的峰值與21號晚上第一次測量的峰值最大差13℃，B72第二面5272.2部分可修理設定溫度270℃，實測溫度為238-244℃。正常參數(shù)82.2252150116031607160816B3260第二面561.72可修理設定溫度270℃，實測溫度為239-244℃。2016年02月05日至月21日期間暫停板由無鉛錫膏改為有鉛錫膏，單點可修。

小結：1.不同時間段日生產(chǎn)的四個周期的PCB均在第二面發(fā)生焊接不良現(xiàn)象；2.回流焊設定峰值與實測值偏差最高為32-38度；19號與21號所測峰值實相差13度；3.升溫與回焊曲線起伏較大。4.無鉛錫與有鉛錫工藝共用回流線；為適應可焊性要求，PCB表面處理工藝做了如下優(yōu)化跟線驗證：PCB可能原因彌補方法驗證結果化金表面受到污染選用1608周成品板348PCS，經(jīng)噴砂清潔處理，驗證焊接效果。2月21號生產(chǎn)驗證無改善，并經(jīng)EDS分析金格已破壞，Ni/Au厚度不足應要求自2月23日供貨0816周，金厚由原0.025um,提升到0.03um以上，從3月1日起1016周產(chǎn)品由原0.025um提升到0.05um以上1.金厚≥0.03um以上金厚生產(chǎn)1524PCS，不良率仍有1.31%2.金厚≥0.05um生產(chǎn)1832PCS,不良率為0.66%,D8：2月24-3月5日優(yōu)化PCB表面處理跟線報告序號項目客戶名稱備注天寶品尚1設備名稱VitronicsSoltec科隆威自動化設備/2錫膏品牌千住M705-GRN360-K2-VAg3.0/Cu0.5阿爾法ALPHAOM-338PTAg3.0/Cu0.5/3絲印參數(shù)速度：30-40mm/min刮刀壓力：10-12kg速度：50mm/min；刮刀壓力：3kg/4爐溫峰值設定參數(shù)7溫區(qū)設定285℃；10-12溫區(qū)設定270-280℃。265℃天寶7溫區(qū)與品尚8溫區(qū)設定溫度相差20℃。爐溫實測溫度237-242℃（2月15日D線7溫區(qū)測量數(shù)據(jù)）236-240℃爐溫均勻性天寶差值為7℃；品尚溫差值為4℃.偏差值32-38度15-19度溫度偏差弧度17-19度回流譜圖5回流速度7溫區(qū)為800mm/min;10/12溫區(qū)為1000mm/min740mm/min天寶比品尚回流速度略快一些D9：

天寶回流焊與品尚回流焊制程對比分析結論：1.通過對不同批次的PCB空板表面檢測未發(fā)現(xiàn)可疑元素，各項指標在