干菲林培訓講義

FTC干菲林流程培訓講義培訓人:高超柱一、流程定義D/F（dryfilm）又稱干菲林、干膜制程、圖像轉移，它是將CAD/CAM制作的工作底片上的電路圖像，以干膜為載體，通過光化學作用轉移到設定的覆銅箔表面，形成一種具有抗電鍍或抗蝕的干膜圖像。

二、主要生產流程1、圖形電鍍-蝕刻流程：也稱正片流程，目前我司絕大多數(shù)外層板采用之。它用保護性的抗電鍍材料（干膜）在已鍍通孔的覆銅箔板上形成負性圖像，經(jīng)過清潔、粗化等處理后，在其表面鍍銅及（或）電鍍金屬保護層（錫鉛、錫、金等），然后退除抗蝕層進行蝕刻，便獲得所需導電圖形。主要流程：磨板→貼膜→靜置→對位、曝光（正片菲林）→靜置→顯影→執(zhí)漏→QC抽檢→圖形電鍍→蝕刻（堿性）→下工序二、主要生產流程注：流程示意圖如下：板面清潔機械鉆孔沉銅/板電貼膜電鍍銅錫/退膜蝕刻/退鉛錫二、主要生產流程2、掩孔-蝕刻流程：也稱負片流程或FULLPANEL流程，目前我司部分外層板采用之。即用保護性的抗蝕材料（掩孔型干膜）在已鍍通孔并經(jīng)全板電鍍銅的覆銅箔基板上形成既蓋住鍍通孔又產生正性圖像，經(jīng)過蝕刻去掉未被干膜保護的導體銅，蝕刻完成后褪除干膜，便獲得所需要的導電圖形。主要流程：磨板→貼膜→靜置→對位、曝光（負片菲林）→靜置→顯影→執(zhí)漏→QC抽檢→蝕刻（酸性）→下工序二、主要生產流程注：流程示意圖如下：鉆孔/沉銅/板電貼膜曝光/顯影蝕刻/退膜三、流程簡介1、磨板①、目的：去除基板表面氧化物、油污、指印及其他污染物，粗化銅面，以增大干膜與銅面的結合力。②、原理：將火山灰懸濁液噴射到板面上，用較軟的尼龍刷進行擦刷，利用摩擦在板面形成完全砂?；拇植诰鶆虻亩喾灞砻?，從而減少滲鍍及甩膜的可能。③、流程：入板→酸洗→水洗→火山灰磨板→高壓水洗→烘干→出板注：目前我司使用的有325#火山灰和4#火山灰，325#火山灰顆粒大小為20um-30um，主要針對孔徑≤0.3mm的板和激光盲孔板，以防止火山灰塞孔。三、流程簡介④、火山灰磨板示意圖：

火山灰噴射

尼龍刷

基板三、流程簡介2、貼膜①、目的：在加熱的條件下將干膜抗鍍溶劑粘貼在基板上，為后續(xù)轉移圖象提供材料。②、原理：貼膜時先將聚苯乙烯保護膜剝離下，光致抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助熱壓轆的壓力和抗蝕劑中的粘結劑的作用將光致抗蝕劑層與基板銅面粘合。③、干膜的結構：干膜由聚酯膜、光致抗蝕劑膜和聚苯乙烯保護膜三部分組成。三、流程簡介注：干膜結構示意圖：

隔膜層

感光阻劑層

蓋膜層

三、流程簡介④、干膜的種類：目前我司外層D/F使用的干膜主要有DF4015干膜（膜厚為1.5mil）、YQ50SD干膜（膜厚為2mil），另還有用于行Flashgold流程的板使用杜邦GPM220干膜（膜厚為2mil）。注：DF4015干膜用于普通錫板的生產，YQ50SD干膜主要用于成品線隙≤3.2mil的卡板，以防止圖形電鍍后出現(xiàn)夾菲林。三、流程簡介⑤、光致抗蝕劑膜的主要成分及作用：A、粘結劑：作為光致抗蝕劑的成膜劑，使感光膠各組分粘結成膜，在光致聚合過程中不參與化學反應。B、光聚合單體：它是光致抗蝕劑膜的主要成分，在光印發(fā)劑的存在下，經(jīng)紫外線照射，發(fā)生聚合反映，生成聚合物，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，從而形成抗時圖像。C、光引劑：在紫外線的照射下，光引發(fā)劑吸收紫外線的能量產生游離基，而游離基進一步印發(fā)聚合單體交聯(lián)。三、流程簡介D、增塑劑：增加干膜的均勻性和柔韌性。E、熱阻聚劑：增加干膜光致抗蝕劑與銅面的結合力，防止因粘貼不牢引起的甩菲林、滲鍍。F、染料：為使干膜呈現(xiàn)的顏色易于檢查、修理、常用為藍色。三、流程簡介3、曝光①目的：將菲林上的圖形經(jīng)曝光轉移到基板上。②原理：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收光能發(fā)生一系列的取合交聯(lián)反應，形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結構。注：影響曝光成像質量的因素除干膜光致抗蝕劑的本身性能外，還與曝光時間的控制、曝光機的光源選擇、照相底片的質量等因素有關。三、流程簡介③、干膜曝光前、后結構發(fā)生的變化：A：干膜在曝光前的分子結構鏈如下圖，可溶解于1%的碳酸納溶液(即顯影液)。三、流程簡介B：曝光后干膜分子結構為立體網(wǎng)狀結構，如下圖，其不溶于1%碳酸納溶液。三、流程簡介4、顯影①、目的：將未曝光的干膜溶解下來，露出基板的銅面，以便圖形電鍍時在露出的銅面上鍍銅，從而達到線路圖形轉移的目的。②、原理：顯影缸內的噴咀將顯影液（Na2CO3的稀堿溶液）噴灑到板面，干膜中未曝光部分的活性基因—COOH與稀堿Na2CO3溶液中的Na+反應生成水基因—COONa而溶液下來，而曝光部分得以保留，在電鍍過程中起到抗電鍍作用。四、常見問題及處理方法1、干膜破孔（沖穿孔）解決方法：A、降低貼膜壓力、貼膜溫度；B、提高曝光能量，使干膜完全聚合；C、降低顯影、水洗壓力，減小藥水對干膜的攻擊；D、用更厚的干膜代替；E、減少孔邊披鋒。

四、常見問題及處理方法2、曝光不良導致幼線或Open解決方法：A：檢查抽真空壓力是否達到690mmHg；B：曝光員擦氣操作是否符合要求（要求抽真空完成后趕氣四個來回）；C：檢查曝光能量是否過高；

D：檢查GⅡ的光密度是否符合要求（要求暗區(qū)Dmin≥4.0）。

四、常見問題及處理方法3、顯影不凈解決方法：A：檢查曝光能量是否過高；B：曝光后的板要求在24小時內沖完；C：檢查沖板機的噴嘴是否堵塞；D：檢查顯影機的沖板速度是否過快（45-55%）；E：檢查顯影液的溫度和濃度；F：檢查顯影機自動加料系統(tǒng)是否正常；G：檢查磨板機烘干段溫度是否正常。四、常見問題及處理方法4.滲鍍和甩菲林

解決方法：A：干膜的存儲環(huán)境須低于27℃，儲存時間不能超過有效期；

B：前處理的磨痕寬度需滿足10-15mm，且控制磨板速度；C：前處理烘干溫度滿足70-90℃；