pcb孔銅微切片手冊

微切片異常圖象解析Reporter:weyDate:2013/01/04目錄第一部分：微切片的定義及類型

第二部分：切片的制作程序

第三部分：微切片的用途

第四部分：導(dǎo)通孔常見缺點及允收標準

第五部分：熱應(yīng)力填錫切片允收標準

第六部分：水平切片的判讀

第七部分：切孔的判讀

第八部分：總結(jié)第一部分：微切片的定義及類型

PCB板品質(zhì)的好壞、問題發(fā)生的源頭與解決、製程改進,

都需要微切片作為觀(檢)查，因此製作切片時必須仔細做好切取、研磨、拋光及微蝕﹐甚至拍照等功夫，才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤判。切片大體上可分為三類﹕

&.微切片

&.微切孔

&.斜切片第二部分：切片的制作程序&.切片制作流程﹕取樣封膠研磨拋光微蝕拍照提供書面報表量測

填寫報表

判

定

書面存檔第二部分：切片的制作程序&.取樣:

用手動沖床或切割機，將板邊測試孔（或要觀察的部分）沖切下來。沖切時，一般以板邊深入至過測試孔（或要觀察的部分）2-3mm為宜。注意事項沖切時不可太靠近孔邊（或要觀察的部分），以防通孔受外力而變形。沖切時亦不可過于接近成型線，以防因沖切入成型線內(nèi)致使PCS報廢。自動取樣機手動取樣機第二部分：切片的制作程序&封膠:1.將沖切下來的切片試樣用吹風(fēng)機吹干,并卡于灌膠模內(nèi)(或以雙面膠將切片研磨邊固定于塑料灌膠模內(nèi)),豎直固定。

2.將壓克力粉與硬化劑(約1:1)調(diào)和均勻，緩慢注入灌膠模，并檢視無氣泡后，自然固化約15分鐘。注意事項：

1.若切片孔內(nèi)存有氣泡，則用棉花棒沿切片邊緣來回移動，直至趕出氣泡為止。

2.固化時間必須充足，否則研磨時，會導(dǎo)致切片與壓克力膠分裂。第二部分：切片的制作程序

&研磨:

1.打開研磨機電源，并調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速鈕

2.在研磨過程中需加入適當之水量幫助研磨。

3.用150目砂紙，將觀察孔研磨至孔邊。

4.用600目砂紙，將觀察孔研磨至約1/4處。

5.用1200目砂紙，將觀察孔研磨至約1/3處。

6.用2000目砂紙，將觀察孔研磨至約1/2處。

7.研磨方向應(yīng)與切片成45角,并不斷以90旋轉(zhuǎn)，以確保切片表面完全研磨。

8.研磨時用力應(yīng)均勻，防止磨偏。禁止用力過度，導(dǎo)致切片與壓克力膠分裂。

9.在接近孔中心時，應(yīng)注意防止過磨,檢查有無喇叭孔、磨偏及研磨不夠等缺陷

研磨邊研磨至孔邊第二部分：切片的制作程序

&研磨:

研磨邊

1.用150#砂紙研磨至孔邊

2.用600#砂紙研磨至孔1/4處研磨邊孔中心線孔邊1/4處第二部分：切片的制作程序

&研磨:

3.用1200#砂紙研磨至孔1/3處

4.用2000#砂紙研磨至孔1/2處（孔中心不可磨過）1/2處研磨邊孔中心線1/3處研磨邊第二部分：切片的制作程序&拋光﹕1.將轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速設(shè)定為200～300RPM。2．細磨完畢后再以拋光布加拋光粉將切片表面拋光至光滑，拋光方式與研磨方式相同。3.使用專業(yè)可吸水拋光布與0.5～1.0U”之氧化鋁拋光粉。注意事項：

1.拋光時間不可太久，一般要求應(yīng)

30秒，以免造成表面“發(fā)黑”。2．拋光時，應(yīng)使較小的力，才能保證拋光效果。不可有刮痕﹑銅面發(fā)黑等不良現(xiàn)象第二部分：切片的制作程序&微蝕﹕

微蝕液配置方法﹕純水與NH3H2O按體積比1:1配製再加入2-3滴H2O2，微蝕液需2H更換一次。注意事項：研磨完畢之金相切片用微蝕液輕擦10S左右﹐微蝕時間過短過長，均會影響測試結(jié)果的準確性。一般以微蝕至鍍層分界線清晰出現(xiàn)時為最佳。微蝕完畢后必須用棉布將微蝕液擦干凈。錫厚IICUICU基板銅銅面不可發(fā)黑且鍍層分界線需清晰第三部分：切片的用途微切片的主要用途﹕背光測試（Backlight)基板厚度量測

孔壁粗糙度量測

孔銅狀況量測

燈芯效應(yīng)

回蝕反回蝕釘頭&.背光

&.背光測試原理﹕

光可透過基材﹐但光不能透過銅層.注意事項:&.背光切片用顯微鏡觀察透光點，并根據(jù)（背光等級判斷標準大于8級）以透光點最多的一個孔，來判斷該板的背光狀況.

研磨邊單孔亮點<50個第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途&.基板厚度及PP厚度測試玻璃纖維環(huán)氧樹脂內(nèi)層銅箔第三部分：切片的用途&.孔壁粗糙度量測鑽孔后電鍍后孔壁粗糙度IPC規(guī)范內(nèi)定義不影響最小孔徑為原則﹐廠內(nèi)定義<1.2mil第三部分：切片的用途&.孔銅狀況量測客戶料號廠內(nèi)料號SPEC孔銅量測位置08G2007FA20VE018E6033CMIN:20UMAVG:25UMMAX:50UMCBADEF第三部分：切片的用途&.燈芯效應(yīng)燈芯效應(yīng)長度需<3.15mil第三部分：切片的用途&.回蝕圖示一圖示二圖示三回蝕是指針對孔壁內(nèi)層銅環(huán)上下﹐對其介質(zhì)層加以移除而退回一部份﹔回蝕會形成面包夾式的結(jié)合﹐但也會造成孔壁粗糙﹐使銅壁有斷裂及使內(nèi)層孔環(huán)發(fā)生龜裂等問題理想狀態(tài)如圖示一﹐允收如圖示二﹐不允收如圖三﹐回蝕深度允收標準﹕0.2～3mil。第三部分：切片的用途&.反回蝕圖示一圖示二圖示三反回蝕的有利面是在介面處不會產(chǎn)生應(yīng)力集中點﹐且經(jīng)過電鍍后仍可得到均勻平滑的孔壁﹐但過度的反回蝕因其在惡劣的環(huán)境下儲存而造成內(nèi)層自孔壁分離的缺點﹔理想狀態(tài)如圖示一﹐允收如圖示二﹐不允收如圖三﹐反回蝕長度不可大于1mil&.反回蝕第三部分：切片的用途&.釘頭釘頭IPC規(guī)范內(nèi)無定義﹐美軍規(guī)范定義﹕a/b<1.5ab圖示一圖示二圖示三第四部分：導(dǎo)同孔常見異常及允收標準&.孔破孔破不允收/導(dǎo)通孔&零件孔因製程異常造成破損，破損型態(tài)可分為環(huán)狀孔破及單點孔破(楔型孔破)。其發(fā)生製程又可分一銅破、二銅及塞孔型孔破。電鍍孔破點狀孔破塞孔孔破&.除膠渣不良不允收/鉆孔時鉆針與板材強力摩擦所產(chǎn)生的溫度甚高，故所累積的熱量常使得孔壁瞬間溫度高達200℃以上，如此一來不免使得部份樹脂被軟化而成為膠糊，隨著鉆針的旋轉(zhuǎn)而涂滿孔壁，各內(nèi)孔環(huán)的內(nèi)層銅面也自不能幸免，冷卻后變成膠渣導(dǎo)致PTH后殘膠不能除盡第四部分：導(dǎo)同孔常見異常及允收標準圖示一圖示二&.孔內(nèi)鍍瘤允收/鍍瘤不可影響最小成品孔徑要求第四部分：導(dǎo)同孔常見異常及允收標準圖示一圖示二&.內(nèi)層接觸不良不允收/內(nèi)層銅箔與孔壁不可出現(xiàn)斷裂﹑拉離等不良現(xiàn)象﹐如圖示二第四部分：導(dǎo)同孔常見異常及允收標準圖示一圖示二&.照片不清晰不允收/焊錫后需看清鍍銅狀況﹐如圖示二鍍層與焊錫能清楚分辨開第五部分：熱應(yīng)力填錫切片允收標準圖示一圖示二&.基材空洞允收/基材空洞不可大于3mil,且同一區(qū)域不可有多處空洞第五部分：熱應(yīng)力填錫切片允收標準圖示一圖示二&.孔環(huán)浮離允收/熱應(yīng)力后孔環(huán)浮離不可超過1mil﹐如圖示二第五部分：熱應(yīng)力填錫切片允收標準圖示一圖示二&.斷角不允收/熱應(yīng)力后切片不可有斷角現(xiàn)象﹐如圖示二第五部分：熱應(yīng)力填錫切片允收標準圖示一圖示二&.樹脂內(nèi)縮允收/熱應(yīng)力后孔樹脂內(nèi)縮寬度不可超過3mil﹐長度不可大于孔深的40%

如圖示二第五部分：熱應(yīng)力填錫切片允收標準圖示一圖示二&.分層第五部分：熱應(yīng)力填錫切片允收標準圖示一圖示二不允收/因板材質(zhì)過期﹑壓合后未完全固化或PCB板充分吸濕熱后經(jīng)高溫膨脹導(dǎo)致分層﹐分層有壓合分層﹑基材分層兩種﹐如圖示二圖示一第五部分：熱應(yīng)力填錫切片允收標準&.鍍層斷裂圖示二不允收/因鍍層延展性不好﹐經(jīng)高溫沖擊拉扯出現(xiàn)鍍層斷裂﹐如圖示一&.粉紅圈不允收/粉紅圈源自于黑化﹐通常此異常為外觀檢驗出，水平切片﹑垂直切片均可檢驗其現(xiàn)象由下圖可清楚看出。第六部分：水平切片的判讀平面圖切面圖&.除膠渣不良不允收/鉆孔時鉆針與板材強力摩擦所產(chǎn)生的溫度甚高，故所累積的熱量常使得孔壁瞬間溫度高達200℃以上，如此一來不免使得部份樹脂被軟化而成為膠糊，隨著鉆針的旋轉(zhuǎn)而涂滿孔壁，各內(nèi)孔環(huán)的內(nèi)層銅面也自不能幸免，冷卻后變成膠渣導(dǎo)致PTH后殘膠不能除盡第六部分：水平切片的判讀平面圖切面圖第七部分：切孔的判讀項目允收規(guī)格及說明圖片說明Ⅰ銅厚度0.2-0.5mil

總面銅厚度（基板銅+Ⅰ銅+Ⅱ銅）基板銅0.5OZ:0.374-0.741mil基板銅1OZ:1.18-3.04mil基板銅2OZ:2.44-3.04mil鍍錫厚0.2-0.6mil基板銅Ⅰ銅Ⅱ銅鍍錫第七部分：切孔的判讀項目允收規(guī)格及說明圖片說明成品孔銅厚度min0.8mil&avg1.0mil

(A﹑B﹑C﹑D﹑E﹑F六點)T/P>70%

[(A+B+C+D+E+F)/6]/[(1+2+3+4)/4]CBADEFDEFABC1324第七部分：切孔的判讀項目允收規(guī)格及說明圖片說明綠油厚min0.4mil

(基板上﹑線路上﹑拐角處)釘頭寬度不可超過該處銅箔厚

度的1.5倍(a/b≦1.5)AB第七部分：切孔的判讀項目允收規(guī)格及說明圖片說明粗糙度≦1.2mil

回蝕0.2-3mil

第七部分：切孔的判讀項目允收規(guī)格及說