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文檔簡介

此步不做。1、新建一個(gè)工程，在默認(rèn)目錄下取名為”coupler”(實(shí)驗(yàn)時(shí)自己取名）,并選擇原理圖中微帶線的單位為mm。2、在下拉菜單中選擇無源器件“PassiveCircuitDG-MicrotripCircuits”3、在左邊無源器件中選擇耦合器“Blcplr”和重要的控鍵“MSUB”。4、修改“MSUB”參數(shù)：基板厚度H=0.8mm,

相對介電常數(shù)Er=4.3，金屬層厚度T=0.035mm。修改耦合器參數(shù)：頻率F=2GHZ，耦合度C=6dB5、打開無源器件控制窗口，設(shè)置仿真的掃描頻率“2010-2030”MHZ，間隔為100kHZ，點(diǎn)Simulate開始仿真。6、看仿真結(jié)果是否符合設(shè)計(jì)要求。其中S11為駐波比（<1.5）

S31為耦合度（6±1dB）

S41為隔離度（>20dB）7、點(diǎn)擊耦合器，再點(diǎn)任務(wù)欄“向下的箭頭”，可看到耦合器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。8、刪除四個(gè)端口，在下拉菜單中找到“Simulation-S_Param”，點(diǎn)“Term”圖標(biāo)表示的50歐標(biāo)準(zhǔn)阻抗接在四個(gè)端口，再接地。9、版圖仿真：選擇任務(wù)欄”Layou”的第一項(xiàng)，在彈出的對話框中點(diǎn)“O

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