手動(dòng)焊接的基礎(chǔ)知識(shí)(NEW)

培訓(xùn)資料手式焊接的基礎(chǔ)知識(shí)SMT新進(jìn)（長(zhǎng)春）電子有限公司制作:湯希望2008年2月教育內(nèi)容簡(jiǎn)介SMT新勁電子有限公司1.無(wú)鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別簡(jiǎn)論.2.焊接工具及附屬設(shè)備.

2.1鉻鐵結(jié)構(gòu)及溫度範(fàn)圍.

2.2各種鉻鐵咀.

2.3各種錫線(xiàn)及焊槍錫線(xiàn)裝入方法.

2.4海棉的使用及清潔方法.3.助焊劑的作用.4.焊接三要素的管理項(xiàng)目.5.手式焊接的五步操作方法.6.手式焊接注意事項(xiàng).7.手式焊接的常見(jiàn)不良品區(qū)別,發(fā)生原因及修正方法.無(wú)鉛焊錫與有鉛焊錫區(qū)別簡(jiǎn)論SMT新勁電子有限公司

因環(huán)境和產(chǎn)品內(nèi)在質(zhì)量的要求越來(lái)越高,電子產(chǎn)品采用無(wú)鉛錫的情況將越來(lái)越多,無(wú)鉛錫與有鉛錫存在許多根本上的差異,簡(jiǎn)述如下:一.

成份無(wú)鉛產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫的型號(hào)為Sn100C/Sn100C,其錫成分主要是Sn(錫)和Cu(銅),其Pb成分小于0.5%,而一般有鉛錫成份為Sn(錫)63%和Pb37%.

二.

價(jià)格因無(wú)鉛錫用Sn/Cu,其材料較為稀有,所以其價(jià)格也高出有鉛錫的幾倍.無(wú)鉛焊錫與有鉛焊錫區(qū)別簡(jiǎn)論SMT新勁電子有限公司三.

功能1.

可焊性因Sn/Cu配合后混合物其熔點(diǎn)高達(dá)230℃以上(有鉛錫180℃),其焊接相對(duì)溫度也較有鉛錫高30℃-40℃,錫巴則一般為270℃以上,錫線(xiàn)一般為400℃左右,可焊性較差.2.

流動(dòng)性.由於其成份組成大部分主要為Sn,相對(duì)流動(dòng)性非常差,焊接極易形成錫孔,錫尖,所以在焊接時(shí)需特別留意加錫用量及時(shí)間長(zhǎng)短.3.

粘合性.無(wú)鉛錫一般粘合較緊,在去除或修正時(shí)較難移動(dòng),修理時(shí)需分多次吸錫或切除.無(wú)鉛焊錫與有鉛焊錫區(qū)別簡(jiǎn)論SMT新勁電子有限公司

四.益處

因鉛含有毒性,本身對(duì)人體及周?chē)h(huán)境影響較大,如采用無(wú)鉛錫對(duì)環(huán)境保護(hù)則有相當(dāng)大的好處.手式焊接條件&焊接工具焊接工具結(jié)構(gòu)圖（恒溫烙鐵）：烙鐵嘴發(fā)熱套管手柄電源與手柄連接線(xiàn)溫度設(shè)定鈕溫度顯示燈溫度校正鈕溫度調(diào)整卡插入處一般溫度可調(diào)節(jié)型LED顯示可調(diào)節(jié)型溫度調(diào)整鈕電源指示燈溫度校正鈕電源開(kāi)關(guān)AC電源引線(xiàn)插頭手式焊接條件&焊接工具焊接工具結(jié)構(gòu)圖（SLD936）：

烙鐵頭

(烙鐵嘴)發(fā)熱管

手柄

烙鐵管理標(biāo)簽

烙鐵商標(biāo)

烙鐵溫度控制旋扭

烙鐵功率標(biāo)識(shí)

電源插頭ＲＯＨＳ標(biāo)識(shí)

烙鐵電源引線(xiàn)

手式焊接條件&焊接工具焊接工具結(jié)構(gòu)圖（烙鐵槍?zhuān)?/p>

烙鐵頭

(烙鐵嘴)烙鐵商標(biāo)

ＲＯＨＳ標(biāo)識(shí)

電源三芯插頭

（預(yù)防靜電）發(fā)熱管

錫線(xiàn)引導(dǎo)管

烙鐵手柄

烙鐵管理標(biāo)簽

烙鐵溫度控制旋扭

烙鐵電源連接線(xiàn)

烙鐵電源引線(xiàn)

手式焊接條件&焊接工具常用焊接工具溫度范圍一覽表：390±30℃（根據(jù)所焊的不同部品可進(jìn)行相應(yīng)的溫度調(diào)諧）恒溫烙鐵400±30℃60W360±30℃40W320±30℃30W烙鐵槍370±30℃25W360±30℃20W普通烙鐵溫度范圍功率類(lèi)別焊接工具的附屬設(shè)備：手式焊接條件&焊接工具

烙鐵、烙鐵槍頭，烙鐵芯在使用過(guò)程中出現(xiàn)磨損、氧化、溫度過(guò)高

或過(guò)低時(shí)須要對(duì)其進(jìn)行更換。烙鐵槍頭：恒溫烙鐵頭：烙鐵槍芯：普通烙鐵頭：40W60W40W60W手式焊接條件&焊接工具焊接工具的附屬設(shè)備（烙鐵頭)：烙鐵頭在使有過(guò)程中出現(xiàn)磨損,氧化,焊接掛錫等不良現(xiàn)象時(shí)需要更換烙鐵頭;烙鐵芯使用中出現(xiàn)溫度偏高或偏低時(shí)需要更換烙鐵芯手式焊接條件&焊接工具常用無(wú)鉛焊錫絲的種類(lèi):焊接操作時(shí)焊錫絲掛付方法或焊錫絲的握法：

焊錫絲的握法有連續(xù)操作法和斷續(xù)操作法兩種,在焊接中通常使用連續(xù)操作法.斷續(xù)操作法連續(xù)操作法手式焊接條件&焊接材料手式焊接條件&焊接工具焊接絲的正確裝入方法：

伸入焊錫絲時(shí)入烙鐵槍時(shí),應(yīng)用手指將紅色用力往上壓,讓焊錫絲能順利放入引導(dǎo)管.通過(guò)此處螺絲的鎖付松緊來(lái)控制每將次焊錫的送出量：鎖付越松焊錫送出越多，越緊焊錫送出越少。手式焊接條件&焊接工具烙鐵嘴與引導(dǎo)管、錫絲間的距離要求：1、

烙鐵嘴與引導(dǎo)管之間的最佳距離為5~8毫米,固定烙鐵嘴的3顆螺絲應(yīng)鎖付到位,避免烙鐵嘴左右搖擺.2、錫絲從引導(dǎo)管送出時(shí)應(yīng)在烙鐵嘴約5㎜處為最佳焊錫溶化及焊接位置.最佳距離5~8㎜錫線(xiàn)溶化最佳位置約5㎜處烙鐵嘴斜面為錫線(xiàn)溶化最佳位置海綿含水量的判別：OK圖示(粒狀滴水)NG圖示(線(xiàn)狀滴水)

清洗海棉后用手輕捏,海棉的含水量呈滴狀滲出即為OK,海棉的含水量呈線(xiàn)狀向下流為NG,會(huì)引起烙鐵清潔時(shí)溫度急速下降形成冷焊手式焊接條件&附屬設(shè)備海綿的正確使用：OK清潔的方法NG的清潔方法注:烙鐵清潔應(yīng)將烙鐵頭置于海棉的缺口處進(jìn)行擦拭,

便于附著在烙鐵頭表面的錫渣及松香脫落.手式焊接條件&附屬設(shè)備助焊劑的作用與用途

SMT新勁電子有限公司

助焊劑的作用:一般來(lái)說(shuō)在金屬表面上污濁或覆蓋上一層氧化膜,這是焊接時(shí)所受到阻礙使焊點(diǎn)出現(xiàn)不良的因素.焊劑是為了除掉這個(gè)金屬表面的污濁和氧化膜,為了焊接更偈進(jìn)行和保證焊點(diǎn)質(zhì)量.

助焊劑:是一種絕緣體物質(zhì),如果操作時(shí)沒(méi)有按照規(guī)定的操作程序進(jìn)行,就會(huì)出現(xiàn)如:松香殘留等,造成電氣上的接觸不良.1.金屬表面的清潔:用化學(xué)處理方法除去金屬表面的污濁和氧化膜,在清潔面上能進(jìn)行良好焊接的可能性.但是對(duì)於除去油,灰塵不起作用(作去氧化物).助焊劑的作用與用途

SMT新勁電子有限公司2.防止再氧化:焊接中的金屬(母材)及被溶化的焊錫,常溫下較進(jìn)行著明顯的氧化.因?yàn)樵诤附又泻竸┙?jīng)加熱后遮斷金屬表面與空氣的接觸,使之防止再氧化(防止焊接過(guò)程中再次出現(xiàn)氧化)3.表面拉力低下作用:溶化焊錫的表面拉力微小,促進(jìn)焊錫的溶解.在焊接當(dāng)中焊劑的飛散,追趕著焊錫的擴(kuò)散.焊劑有助于焊錫溶解的作用.(降低焊錫的表面張力)助焊劑的用途:1.目的是起對(duì)印刷線(xiàn)路和板銅箔起到保護(hù)作用(防止氧化)作為涂層劑被,使用而焊劑作業(yè)時(shí)不直接作用.2.焊接裝置(浸漬槽)使用的液體狀焊劑.3.樹(shù)脂(松香)油裝入在焊錫中心部固體狀焊劑.手動(dòng)焊接與三要素管理項(xiàng)目

正確的焊接方法應(yīng)準(zhǔn)確無(wú)誤的進(jìn)行:

清潔、加熱、焊接三要素。

這是焊接最基本也是最重要的條件，如果這三要素中有任何一個(gè)條件沒(méi)有得到充分準(zhǔn)確的進(jìn)行都會(huì)形成焊接不良或成為將來(lái)不良的隱患。清潔的管理項(xiàng)目①元件表面的清潔②銅箔面的清潔③附屬設(shè)備的清潔④

烙鐵/烙鐵槍的清潔加熱的管理項(xiàng)目①加熱的最佳位置②烙鐵頭的接觸方法③加熱的時(shí)間④

加熱的溫度焊接的管理項(xiàng)目①焊錫種類(lèi)及用量②烙鐵頭的撤離方法③焊接的難易程度手動(dòng)焊接與三要素管理項(xiàng)目手式焊接&三要素管理項(xiàng)目

1>清潔:將烙鐵頭（嘴）放在海棉的缺口上清潔干凈，

并確認(rèn)好要焊的部位。

2>加熱:握好烙鐵靠近要焊的元件與銅箔中間加熱，

并準(zhǔn)備好錫絲。第一步：清潔手式焊接的五步操作法烙鐵焊接五步操作法：第二步：加熱用烙鐵嘴斜面對(duì)銅箔進(jìn)行加熱第三步手式焊接的五步操作法烙鐵焊接五步操作法：第四步3>溶化焊錫:

緩慢的將錫絲對(duì)應(yīng)要焊部位的銅箔伸入使之溶化，

此時(shí)應(yīng)注意不要將焊錫絲直接放在烙鐵頭上。4>撤離焊錫絲:

當(dāng)焊錫量適合之后,將錫絲沿著元件腳的方向轍離焊點(diǎn)。手式焊接的五步操作法烙鐵焊接五步操作法：第五步

5>退離烙鐵:

當(dāng)焊錫在預(yù)定的銅箔完全覆蓋并充分?jǐn)U散后,

將烙鐵沿著元件腳的方向移開(kāi).第一步：清潔手式焊接的五步操作法烙鐵槍焊接五步操作法：第二步：加熱

1>清潔:將烙鐵槍在海棉的缺口處清潔干凈,并確認(rèn)要焊的部位.

2>加熱:將烙鐵槍靠近要焊的部位加熱,(烙鐵槍加熱時(shí)與機(jī)板的最佳角度為45°)（45°手式焊接的五步操作法烙鐵槍焊接五步操作法：第二步：烙鐵槍的加熱方式（45°用烙鐵嘴的內(nèi)側(cè),靠近需焊接線(xiàn)材的部位加熱手式焊接的五步操作法烙鐵槍焊接五步操作法：3、4>溶化錫絲、撤離焊錫絲:

用烙鐵嘴的內(nèi)側(cè)加熱的同時(shí)緩慢的伸進(jìn)錫絲,并使之熔化,待焊錫量適合之后停止伸進(jìn)焊錫.第三步第四步手式焊接的五步操作法烙鐵槍焊接五步操作法：第五步5>退離烙鐵：

當(dāng)焊錫在預(yù)定范圍充分?jǐn)U散后將沿著元件腳

的方向離開(kāi).手式焊接的五步操作法實(shí)例說(shuō)明：晶片焊接

1>先給需焊接晶片的部位加熱,并加入焊錫

2>用鑷子夾取晶片第一步第二步手式焊接的五步操作法實(shí)例說(shuō)明（一）：晶片焊接步驟第三步第四步

3>用鑷子將晶片放置于要焊的部位

4>先用烙鐵加熱固定晶片的一端手式焊接的五步操作法實(shí)例說(shuō)明（一）：晶片焊接步驟第五步

5>再給晶片兩端同時(shí)加錫焊接,所焊晶片應(yīng)平貼機(jī)板,不能有偏位,上浮現(xiàn)象.手式焊接的五步操作法實(shí)例說(shuō)明（二）：線(xiàn)材焊接程序

線(xiàn)材焊接的程序1>給銅箔上錫,讓焊錫將銅箔全部覆蓋.

2>再次對(duì)準(zhǔn)錫面加熱3>從焊點(diǎn)底部將線(xiàn)材伸入4>待焊點(diǎn)凝固后將烙鐵移開(kāi)5>適力拉動(dòng)線(xiàn)材無(wú)脫落為OK.手式焊接的五步操作法實(shí)例說(shuō)明（二）：線(xiàn)材焊接的判別

線(xiàn)材焊接良好的判別:

焊點(diǎn)表面光滑,蕊線(xiàn)與機(jī)板平行隱沒(méi)于焊錫之中,絕緣外皮與焊點(diǎn)之間線(xiàn)芯露出不能超過(guò)1MM。

且絕緣外皮無(wú)燙傷、破損,能夠承受適當(dāng)拉力.1mm以?xún)?nèi)為OKOK焊點(diǎn)手式焊接的五步操作法實(shí)例說(shuō)明（二）：線(xiàn)材焊接的判別OK圖示NG圖示線(xiàn)材焊接時(shí)蕊線(xiàn)削離過(guò)長(zhǎng)會(huì)與其它焊點(diǎn)相連造成短路1mm以?xún)?nèi)為OK手式焊接的五步操作法實(shí)例說(shuō)明（二）：線(xiàn)材焊接的判別OK圖示NG圖示1mm以?xún)?nèi)為OK

線(xiàn)材上浮于焊點(diǎn)之上,不能承受適當(dāng)拉力.焊點(diǎn)未固化之前手將線(xiàn)材松開(kāi).手式焊接的五步操作法實(shí)例說(shuō)明（二）：線(xiàn)材焊接的判別OK圖示NG圖示1mm以?xún)?nèi)為OK線(xiàn)材焊接時(shí),絕對(duì)不允許烙鐵將線(xiàn)材絕緣外皮燙傷,

造成絕緣不良.手式焊接的五步操作法實(shí)例說(shuō)明（二）：線(xiàn)材焊接的判別OK圖示NG圖示線(xiàn)材焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或來(lái)回多次焊接將會(huì)造成線(xiàn)材心線(xiàn)散開(kāi)，減弱了焊點(diǎn)的牢固性手式焊接的五步操作法實(shí)例說(shuō)明（三）：排線(xiàn)的焊接用烙鐵槍連續(xù)焊接排線(xiàn)等多腳部品時(shí),應(yīng)將機(jī)板稍微傾斜放置,用烙鐵嘴熔化焊錫絲的部位加熱.并一邊緩慢伸進(jìn)焊錫絲一邊勻速移動(dòng)烙鐵槍,讓焊錫流動(dòng)均勻,流暢,無(wú)連錫,冷焊現(xiàn)象.45°OK圖示NG圖示錫渣的防止及鉻鐵咀的清潔SMT新勁電子有限公司

由於無(wú)鉛錫線(xiàn)在焊接的過(guò)程中極易產(chǎn)生錫渣,錫珠.所以在焊接時(shí)必須保持鉻鐵咀的清潔.1.

在焊接前,將鉻鐵咀先在海棉上清潔乾淨(jìng),再加錫或修正,修正完后在鉻鐵咀上加保護(hù)錫,輕輕放入鉻鐵架里.2.認(rèn)真檢查焊點(diǎn)不可包錫,并清潔掉PCB上的錫珠,錫渣.3.

每2小時(shí)用水清潔一次海棉,清除海棉上的錫珠,錫渣.4.

在修正的過(guò)程中,任何時(shí)候PCB不可放在鉻鐵的下方,否則在移動(dòng)鉻鐵的過(guò)程中,錫渣極易掉在PCB上.5.

目檢工位在修正時(shí),要注意先修正左邊,后修正右邊,因?yàn)槿绻刃拚疫吅笤傩拚筮叺脑?huà),鉻鐵在移動(dòng)的過(guò)程中,可能鉻鐵咀上會(huì)有錫渣掉下來(lái).6.

隨時(shí)保持臺(tái)面及工裝夾具的清潔衛(wèi)生,不準(zhǔn)有任何錫渣,錫珠,避免臺(tái)面及工裝上的錫珠沾在板面上.7.

任何工位的臺(tái)面不得堆放PCB.教育內(nèi)容簡(jiǎn)介SMT新勁電子有限公司1手式焊接常見(jiàn)不良品發(fā)生原因與修正方法2線(xiàn)材焊點(diǎn)良品與不良品的判別3常見(jiàn)焊接不良實(shí)例

焊點(diǎn)呈錐形（凹面弓形）、飽滿(mǎn)，并能夠從焊點(diǎn)表面看到元件管腳的形狀(元件腳的長(zhǎng)度1～3MM之間為宜)，焊錫擴(kuò)散充分將銅箔完全覆蓋，

焊點(diǎn)表面光滑，光澤度良好。良好焊點(diǎn)所具備的條件：NG圖示（焊點(diǎn)包焊）

表面癥狀:

焊點(diǎn)錫量過(guò)多溢出焊盤(pán),呈凸形

造成原因:

解決方法:①焊錫量太多

①加新錫重焊

②焊接時(shí)間太短②用吸錫槍吸掉后重焊

OK圖示不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析：

表面癥狀:焊點(diǎn)上有明顯洞穴

造成原因:

修正方法:

①在焊點(diǎn)未固化之前用烙鐵以外的①加錫后重焊

其它東西接觸過(guò)焊點(diǎn).②由于加熱過(guò)度,焊錫流至元件管腳而形成洞穴.③元件或銅箔面不干凈、被焊氧化。OK圖示NG圖示（焊點(diǎn)洞穴）不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析：表面癥狀：焊點(diǎn)表面有尖銳的突起.造成的原因:修正方法:①烙鐵的撤離方法不當(dāng)①加錫后重焊②加熱過(guò)度

NG圖示

（焊點(diǎn)毛刺）

OK圖示不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析：OK圖示NG圖示（焊點(diǎn)半焊）

表面癥狀:

焊錫未能完全覆蓋銅箔,有洞穴,

輕拔元件引腳隨之活動(dòng)

造成原因:修正方法:

①烙鐵的溫度不足不能①加錫重焊

順利的溶化焊錫。②焊接的時(shí)間過(guò)短。③焊錫量不足。不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析：

表面癥狀:相互獨(dú)立的兩個(gè)焊點(diǎn)相連

造成原因:修正方法:①焊錫量過(guò)多①用烙鐵加錫斷開(kāi)②烙鐵的移動(dòng)方法不當(dāng)②用吸錫槍吸掉后重焊OK圖示NG圖示（焊點(diǎn)連點(diǎn)）不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析：

表面癥狀:焊接面銅箔上翹,線(xiàn)路剝離

造成原因:修正方法:①烙鐵溫度過(guò)高①報(bào)廢處理②加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)②認(rèn)真檢討,預(yù)防再發(fā)生③元件面部品上浮，未插到位。OK圖示NG圖示（焊點(diǎn)起銅皮）不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析：

表面癥狀:焊點(diǎn)表面粗糙,無(wú)光澤

造成原因:修正方法:

①在焊點(diǎn)未固化之前用烙鐵以外的①加新錫重焊

其它東西碰觸過(guò)焊點(diǎn)②在同一點(diǎn)上反復(fù)焊接的次數(shù)過(guò)多②用吸錫槍吸掉后重焊③焊接的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)OK圖示NG圖示（焊點(diǎn)虛焊）不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析：表面癥狀:

焊點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)一層助焊劑的薄膜造成原因:修正方法:①元件或銅箔面不干凈或被氧化①升高烙鐵溫度,采用大烙鐵咀②烙鐵的溫度不足②用環(huán)保清洗劑清洗（功率小、被氧化、清潔時(shí)溫度急劇下降）③焊接的時(shí)間太短O(píng)K圖示NG圖示（焊點(diǎn)多松香）不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析：

表面癥狀:焊點(diǎn)周?chē)绣a珠,錫渣等附著

造成原因:修正方法:①烙鐵撤離方法不當(dāng)

①用竹簽清除掉②烙鐵退離速度過(guò)快③烙鐵溫度過(guò)高OK圖示NG圖示（焊點(diǎn)帶錫渣、錫珠）不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析：表面癥狀:

焊點(diǎn)表面錫量太少造成原因: