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文檔簡介
RMA修整手焊教育訓(xùn)練2002年8月李菱菱製RMA教育訓(xùn)練內(nèi)容一.修整使用需知及注意事項(xiàng)二.修整工具介紹與用途三.實(shí)際操作簡介四.檢定資料介紹五.檢定須知六.檢定常見的問題一.修整使用需知及注意事項(xiàng)1.烙鐵使用完請務(wù)必上錫.2.烙鐵的溫度請勿隨意調(diào)整.3.小零件及工具使用完畢請務(wù)必歸位.4.廢零件與垃圾請分開.5.需使修整區(qū)人員之工具時(shí)請告知.6.錫爐使用完畢時(shí).注意是否關(guān)對錫面開關(guān),請勿關(guān)閉電源開關(guān).7.請善加利用局部排氣設(shè)備避免造成空氣污染,類別代號類別名稱01CPU02晶片組(南北橋)(CHIPSET)03記憶體DRAM(MEMORYIC)04外購品(SYSTEMCOMPONMENT)05可燒錄記憶體BIOS(PROGRAMABLEIC)06IC07電晶體.保險(xiǎn)絲.震盪器(DISCRETE)08空板(PCB)09電感(INDUCTOR)10電阻/排阻11電容/排容12塑類(CONNECTOR)二.修整工具的介紹與用途烙鐵:用途:以高溫將錫絲熔化將零件焊接於機(jī)板上的工具使用須知:烙鐵使用時(shí)烙鐵頭若需清潔請利用烙鐵架上的海綿作清潔的動(dòng)作.切記請勿用敲打的方式清除氧化的錫避免烙鐵損壞.烙鐵使用完畢時(shí)需將烙鐵頭加滿錫.以防止烙鐵頭氧化.對於一般的零件烙鐵使用的溫度為370℃±10℃.
開關(guān)溫度調(diào)節(jié)旋鈕加熱週期
烙鐵頭烙鐵頭有很多種.目前RMA常使用的有斜口和尖頭的兩種用途:斜口通常是用來拉焊SMT的Chip尖頭通常是用來點(diǎn)焊DIP的零件電源開關(guān)錫面開關(guān)錫面高度時(shí)間設(shè)定溫度
錫爐錫爐一般使用溫度為245℃±5℃
錫爐口錫爐口鑷子.剝線鉗鑷子用途:一.用來夾取零件二.用來夾取棉花,沾清潔劑清潔機(jī)板用剝線鉗用途:剝除線皮及剪線用針.筆刀針用途:用來調(diào)整零件腳位或?qū)⒘慵_翹起筆刀用途:用來切割物品或整理零件腳位,或補(bǔ)斷線使用鬃毛刷.棉花鬃毛刷用途:用來沾清潔劑清理機(jī)板上殘餘之助焊劑,適合清潔範(fàn)圍較大或大部清潔時(shí)使用棉花用途:用來沾清潔劑清理機(jī)板上殘餘之助焊劑,適合清潔範(fàn)圍較小或細(xì)部時(shí)使用助焊劑.清潔劑助焊劑(非有機(jī)松香助焊劑會(huì)腐蝕機(jī)板)用途:幫助烙鐵將錫絲熔化,使錫面更加光滑清潔劑用途:用來清潔機(jī)板上殘餘之助焊劑吸錫帶.吸錫器吸錫帶用途:配合烙鐵使用將機(jī)板上多餘的錫清除,適用於清除機(jī)板表面SMTPAD上的錫吸錫器用途:配合烙鐵使用將DIP零件的錫清除清潔方法:請看當(dāng)場示範(fàn)解焊機(jī).防焊膠帶解焊機(jī)用途:將已焊接在機(jī)板上的零件取下的工具防焊膠帶用途:在焊接或解焊時(shí)可以防止周圍零件受到熱風(fēng)吹襲而受到損害
開關(guān)溫度調(diào)節(jié)鈕風(fēng)速調(diào)節(jié)鈕尖嘴鉗.斜口鉗尖嘴鉗用途:夾取零件或拆東西斜口鉗用途:剪線.剝線皮和剪DIP零件過長的腳錫絲.錫條錫絲用途:烙鐵專用
(錫絲是空心的)錫條用途:小錫爐專用標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)三.實(shí)際操作簡介小零件移除一.先將烙鐵加滿錫.二.將烙鐵放在欲剔除之零件上加熱.三.待錫熔化後即可剔除.小零件焊接一.將小零件固定.二.進(jìn)行點(diǎn)焊.(烙鐵與錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn),焊接完烙鐵與錫絲同時(shí)離開.這個(gè)動(dòng)作稱之為點(diǎn)焊)三.焊接完再清潔即可CHIP類零件移除一.用解焊機(jī)在零件周圍加熱.(注意:不可在單點(diǎn)停留太久避免機(jī)板受損)二.待錫熔化即可將零件移除.三.用吸錫帶清除多餘的錫(注意:吸完錫要用清潔劑將機(jī)板上的污物擦乾淨(jìng)避免日後造成接觸不良)零件焊接一.將零件對正,再將零件固定.二.加助焊劑後進(jìn)行拉焊.三.拉焊完畢再清潔即可.(注意:殘餘在零件及機(jī)板上的助焊劑一定要清潔乾淨(jìng),避免助焊劑腐蝕機(jī)板)DIP類零件移除一.將吸錫器內(nèi)空氣排出.二.用烙鐵在焊點(diǎn)上進(jìn)行加熱.三.烙鐵移開後吸錫器迅速將錫點(diǎn)覆蓋住利用吸錫器真空原理將錫點(diǎn)吸除.(注意:吸錫器的吸嘴是塑膠製品請勿接觸烙鐵避免吸嘴損壞)零件焊接一.先將零件腳固定,再進(jìn)行點(diǎn)焊二烙鐵與錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn).三.點(diǎn)焊完成,烙鐵與錫絲同時(shí)離開完成後清潔即可補(bǔ)線.貫孔一.將斷線兩端之防焊漆刮除二.刮除部分上錫三.將裸線焊接在斷線處兩端四.多餘之裸線用筆刀切除後,再清潔即可五.如遇貫孔不良需先將孔洞貫穿後再補(bǔ)線翹PIN一.將烙鐵放置在欲翹起之PIN腳PAD上加熱二.待錫熔化後用針將PIN腳翹起錫爐零件移除一.視欲更換零件之大小,選擇治具.二.將控錫開關(guān)打開,將錫調(diào)到適量高度.三.用工具將錫面污染物刮除.(避免機(jī)板遭受污染造成接觸不良)四.將欲更換之零件腳塗上助焊劑.五.待零件腳錫熔化後利用工具將零件拔除.零件焊接一.視欲更換零件之大小選擇治具.二.將控錫開關(guān)打開,將錫調(diào)到適量高度.三.用工具將錫面污染物刮除.(避免機(jī)板遭受污染造成接觸不良)四.將欲更換之零件位子塗上助焊劑.五.待錫點(diǎn)熔化後將零件裝上後清潔即可四.檢定資料介紹檢定目的:提昇產(chǎn)品品質(zhì)檢定發(fā)證:(1)受過手焊技術(shù)訓(xùn)練課程之人員(包含學(xué)科),方可接受手焊技術(shù)檢定(2)手焊技術(shù)檢定分為A1,A2,A3,A4,B1,B2,C1,C2八級。(3)通過A1級手焊技術(shù)檢定合格人員,可擔(dān)任所有手焊工作。(4)通過A2級手焊技術(shù)檢定合格人員,除NOTEBOOK中之特殊零件外(目前為SMDCONNECTOR),皆可擔(dān)任。(5)通過A3級手焊技術(shù)檢定合格人員,除不可使用吸錫器拆除DIP零件外,其餘皆可擔(dān)任。(6)通過A4級手焊技術(shù)檢定合格人員,除NOTEBOOK中之特殊零件(目前為SMDCONNECTOR)&不可使用吸錫器拆除DIP零件外,其餘皆可擔(dān)任。(7)通過B1級手焊技術(shù)檢定合格人員,能擔(dān)任SMT所有零件手焊工作。(8)通過B2級手焊技術(shù)檢定合格人員,能擔(dān)任SMT零件手焊工作,但NOTEBOOK中之特殊零件除外。(9)通過C1級手焊技術(shù)檢定合格人員,僅能擔(dān)任DIP零件之手焊工作。(10)通過C2級手焊技術(shù)檢定合格人員,僅能擔(dān)任DIP零件之手焊工作。但不包含可使用吸錫器拆除DIP零件.分級檢定標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目:(1)A1級檢定:須通過B1級與C1級之檢定。(2)A2級檢定:須通過B2級與C1級之檢定。(3)A3級檢定:須通過B1級與C2級之檢定。(4)A4級檢定:須通過B2級與C2級之檢定。(5)B1級檢定:指定零件拆下後焊回,2小時(shí)之內(nèi)完成,(6)B2級檢定:除SODIMMCONNECTOR或類似密度之COMMECTOR,同B1級檢定方式,考核時(shí)間為一小時(shí)四十分鐘。(7)C1級檢定:在十分鐘內(nèi)將20個(gè)短路點(diǎn)剔除,再將下列DIP零件焊上,三十分鐘之內(nèi)完成.並將前四項(xiàng)零件於三十分鐘之內(nèi)使用吸錫器拆下.拆下及焊上均達(dá)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)。(8)C2級檢定:在十分鐘內(nèi)將20個(gè)短路點(diǎn)剔除,再將上列DIP零件焊上,三十分鐘之內(nèi)完成.且需達(dá)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)重檢發(fā)證:手焊技術(shù)檢定合格人員在職期間,若有下列事項(xiàng)發(fā)生,須重新予以檢定。(1)
新的工作方法產(chǎn)生而需不同技術(shù),由維修單位發(fā)文通知各相關(guān)人員重新檢定。(2)
擁有證照人員作業(yè)時(shí),因手焊作業(yè)不良,造成產(chǎn)品報(bào)廢。(3)
擁有檢定證照人員,己有半年以上沒有從事手焊作業(yè),再度擔(dān)任手焊工作。B1檢定零件一.MMCICONNECTOR(不可使用助焊劑)1PCS二.QFP128PIN2PCS三.QFP100PIN1PCS四.SOP56PIN1PCS五.PLCC32PIN1PCS六.R,C,L,2PIN5PCS七.電晶體3PIN2PCS八.RN8PIN5PCS九.二極體(圓柱狀)2PCS C1檢定零件一.PCISLOT120PIN1PCS二.14.318MHZor32.768MHZ之震盪器1PCS三.DIP式二極體1PCS四.排針4PIN1PCS五.電解電容2PIN1PCS五.檢定須知一.零件解焊時(shí),週圍零件不可掉落.毀損二.手焊完畢時(shí)週圍零件不可有錫渣.觸角.shot…等情形三.清潔時(shí)週圍零件有助焊劑殘留的也要清潔乾淨(jìng)四.CONNECTOR零件的L腳需都上錫,且不可毀損五.
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