光電系統(tǒng)課程設計:第7章 元器件封裝庫_第1頁
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文檔簡介

光電系統(tǒng)課程設計

(2016)

第7章

元器件封裝庫內(nèi)容建立一個新的PCB庫使用PCBComponentWizard創(chuàng)建封裝手工創(chuàng)建封裝從其他來源添加封裝檢查元器件封裝1.建立一個新的PCB庫建立新的PCB庫執(zhí)行File>>New>>Library>>PCBLibrary命令,建立一個名為

PcbLibl.PcbLib的PCB庫文檔,同時顯示名為PCBComponent_1的空白元件頁。顯示PCBLibrary庫面板。重新命名該PCB庫文檔為PCBFootPrints.PcbLib.

可以執(zhí)行File>>SaveAs命令。新PCB封裝庫是庫文件包的一部分。PCBLibrary編輯器面板Components區(qū)域列出了當前選中庫的所有元器件。單擊右鍵將顯示菜單選項,可以新建器件、編輯器件屬性、復制或粘貼選定器件,或更新開放PCB的器件封裝。ComponentsPrimitives區(qū)域列出了屬于當前選中元器件的圖元。單擊列表中的圖元,在設計窗口中加亮顯示。封裝預覽框該區(qū)有一個選擇框,選擇框選擇那一部分,設計窗口就顯示那部分,可以調(diào)節(jié)選擇框的大小。篩選框封裝列表框封裝焊盤明細框封裝預覽框2.使用PCBComponentWizard創(chuàng)建封裝

執(zhí)行Tools>>ComponentWizard命令,或者直接在“PCBLibrary”工作面板的“Component”列表中單擊右鍵,在彈出的菜單中選擇“ComponentWizard…”命令,彈出【ComponentWizard】對話框,單擊Next按鈕,進入向?qū)А?/p>

【元件封裝類型選擇】對話框

建立DIP10封裝需要如下設置:在模型樣式欄內(nèi)選擇DualIn-linePackage(DIP)選項(封裝的模型

是雙列直插)。單位選擇Imperial(mil)選項(英制),按Next按鈕。

【焊盤尺寸設置】對話框

圓形焊盤選擇外徑50mil、內(nèi)徑25mil(直接輸入數(shù)值修改尺度大?。?/p>

按Next按鈕

【焊盤位置設置】對話框為水平方向設為600mil、垂直方向100mil,按Next按鈕.

【封裝輪廓線寬設置】對話框選默認設置(10mil),按Next按鈕。

【焊盤數(shù)設置】對話框設置焊盤(引腳)數(shù)目為10,按Next按鈕.

【元件名設置】對話框

默認的元器件名為DIP10,如果不修改它,按Next按鈕?!綜omponetWizard完成】對話框在PCBLibrary面板Components列表中會顯示新建的DIP10封裝名,同時設計窗口會顯示新建的封裝,如有需要可以對封裝進行修改,運行結果

執(zhí)行File→Save命令(快捷鍵為Ctrl+S)保存庫文件。手工創(chuàng)建封裝PCB庫編輯界面

在Projects面板中雙擊xxx.PcbLib文檔,打開PCB庫編輯界面。PCBLibrary面板

執(zhí)行菜單命令View→WorkspacePanels→PCBLibrary,

彈出PCBLibrary面板。元件命名

可以看到系統(tǒng)自動創(chuàng)建了一個名為PCBCOMPONENT_1的元件封

裝。

雙擊該元件封裝,出現(xiàn)PCBLibraryComponent對話框,重命名該

元件封裝為:0805。放置焊盤在工具欄中單擊Pad(P-P),進入焊盤放置狀態(tài)。

焊盤屬性設置對話框

雙擊焊盤,出現(xiàn)的Pad對話框中設置焊盤參數(shù)。放置焊盤

移動鼠標到合適位置,單擊左鍵,放置第一個焊盤,向右移動鼠

標,再次單擊左鍵,放置第二個焊盤。對齊焊盤

按住Shift鍵,分別單擊選中焊盤1、2,松開Shift鍵,執(zhí)行菜單命令

EditAlign→

AlignTop,將兩個焊盤在水平方向上對齊。封裝輪廓按下Q鍵,將系統(tǒng)單位更改為公制。

執(zhí)行菜單命令Edit>>SetReference>>Location,進入原點設置狀

態(tài),鼠標呈十字狀,移動鼠標所示的位置,單擊左鍵,確定新的原點。執(zhí)行菜單命令Place→Line

(P-L),進入線段放置狀態(tài),以新的原

點為起點,繪制所示的線段。雙擊各條線段,在出現(xiàn)的屬性對話框中設置參數(shù)。5.從其他來源添加封裝在Projects面板打開該源庫文件(MiscellaneousDevices.Pcblib),鼠標

雙擊該文件名。在PCBLibrary面板中查找TO-39封裝,找到后,在Components的Name列表中選擇想復制的元器件TO-39,該器件將顯示在設計窗口中。按鼠標右鍵,從彈出的下拉菜內(nèi)單選擇Copy命令。選擇目標庫的庫文檔,再單擊PCBLibrary面板,在Compoents區(qū)域,按鼠標右鍵,彈出下拉菜單選擇Paste1Compoents,器件將被復制到目標庫文檔中(器件可從當前庫中復制到任一個已打開的庫中)。如有必要,可以對器件進行修改。6.檢查元器件封裝使用這些報表之前,先保存庫文件。執(zhí)行Reports>>ComponentRuleCheck命令(快捷鍵為R-R)打開

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