集成電路IC測試簡介

集成電路測試簡介BriefinstructionofICTest目錄catalogIC制造工藝流程簡介IC測試定義與術語中測簡介成測簡介IC制造工藝流程(I)ICMFGprocessflow

FrontEndBackEndProductDesignBoardAssemblyWaferFabProbingAssemblyTestWaferFabWaferBankWaferSortDieBankAssemblyFinalTestDropShipBoardInsertion&AssemblyFinishGoodsBoardTestDesignHouseICDesignTestProgramCircuitProbingFinalTestDropShipBoardAssemblyProgramMaterialsFabIC測試定義DefinitionofICTest

IC測試的定義IC測試是通過測量IC的輸出響應，將其與預期的輸出相比較，以評估IC器件電性能的過程。它是驗證產(chǎn)品性能、監(jiān)控生產(chǎn)狀況、分析產(chǎn)品實效的重要手段。為何要進行IC測試？IC的制造工藝永遠無法達到100%的良率，為驗證IC功能的正常與完整性，在其上系統(tǒng)前，需先進行測試，剔除不良品以降低成本的損失。測試相關術語Testtechnicalities

CP-Circuitprobing(晶圓測試、中測)FT-Finaltest(成品測試)ATE-AutomaticTestEquipment(自動測試設備)DUT-DeviceUnderTest(被測器件)DIB-DeviceInterfaceBoard/Loadboard(負載板，用于成測)Die-Anindividualsiteonawafer(指晶圓上的芯片)PIB-ProbeInterfaceBoard(用于中測)BIN-SortingtheDUTsdependantupontestresults(指給所測芯片分類)Handler-自動分選機，用于成測中自動分類已測芯片的機器

Prober-探針臺，中測中用于晶圓測試的機器中測CircuitProbing當晶圓制造過程完成，Wafer上每個die都必須經(jīng)過測試。測試一片晶圓稱為“Circuitprobe”(即常說的CP，芯片測試)、“Waferprobe”或者“Diesort”。在這個過程中，每個Die都被測試以確保它能基本滿足器件的特征或設計規(guī)格(Specification)，通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證。如果某個Die不符合規(guī)格，那么它會被測試過程判為失效(Fail)，通常會用墨點(Ink)將其標示出來（也可以通過Mapping圖來區(qū)分）。晶圓頂端平缺口，用以確保生產(chǎn)測試方向一致壞的Die被墨點標示出來Binmapping中測示意圖CPschematicdiagram

當probecard的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆die的每個bondpads后,送出Start訊號透過Interface給tester開始測試,tester完成測試送回分類訊號(Endoftest)給Prober,量產(chǎn)時必須tester與prober做連接(docking)才能測試。TesterTestHeadPIBProbeCardWaferProbeChuckProberInterfaceCP示意圖CP設備示例CPequipmentProbe探針臺ProbeCard針卡成測FinalTest晶圓被切割成獨立的電路單元，且每個單元都被封裝出來后，需要經(jīng)歷此測試以驗證封裝過程的正確性并保證器件仍然能達到它的設計指標，也稱為“FinalTest”、PackageTest、FT測試、成品測試等。其測試系統(tǒng)稱為ATE，由電子電路和機械硬件組成，是由同一個主控制器指揮下的電源、計量儀器、信號發(fā)生器、模式（pattern）生成器和其他硬件項目的集合體，用于模仿被測器件將會在應用中體驗到的操作條件，以發(fā)現(xiàn)不合格的產(chǎn)品。

測試系統(tǒng)硬件由運行一組指令（測試程序）的計算機控制，在測試時提供合適的電壓、電流、時序和功能狀態(tài)給DUT并監(jiān)測DUT的響應，對比每次測試的結果和預先設定的界限，做出pass或fail的判斷。成測示意圖FTschematicdiagramHandler必須與tester相連接(docking)及接上interface才能進行測試,動作過程為handler的手臂將DUT放入socket，此時contactchuck下壓,使DUT的腳正確與socket接觸后,送出start訊號,透過interfacetester,測試完后,tester送回binning及EOT訊號;handler做分類動作。客戶產(chǎn)品的尺寸及腳數(shù)不同,handler提供不同的模具(kits)供使用。TESTERLoadboardCont