電鍍深鍍能力與均勻性測試報告課件

1電鍍均勻性與深鍍能力測試報告

報告人：周英春

日期：2021/1/15內(nèi)容1.目的2.測試板制作、測試條件、參數(shù)及方法3.鍍銅均勻性及深鍍能力測試結(jié)果4.結(jié)論5.附表定期測試電鍍工序均勻性及深鍍能力,以保證電鍍工序制程品質(zhì)穩(wěn)定,建立其制程中不良產(chǎn)品的減少與預(yù)防為目的,以實施產(chǎn)品質(zhì)量合格化,進(jìn)而生產(chǎn)出優(yōu)良產(chǎn)品以滿足客戶之要求目的：a.規(guī)格開料尺寸：24.5*20.5〞板厚：1.5MM數(shù)量：16PNLb.測試板鉆帶制作因本錢考慮，電鍍均勻性與深鍍能力同PNL測試，測試板鉆帶號為ME-TEST001，并鉆不同孔徑孔，如以下圖示：鉆咀0.25MM，縱橫比6：1鉆咀0.30MM，縱橫比5：1鉆咀0.35MM，縱橫比4.3：1測試板制作：

C.測試流程→→→測量銅厚烘干PTH鉆孔全板電鍍開料整理報告

D.測試工具

電腦，金相顯微鏡，烤箱，切片模，研磨機(jī)，CMI銅厚測量儀E.測試電鍍生產(chǎn)參數(shù)

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測試槽體：全板電鍍線1#

-電鍍參數(shù)：12ASF*110MIN/14ASF*90MIN

-操作參數(shù)：槽名槽體積溫度(℃)分析控制藥水分析值分析成分分析范圍控制點除油3000L40LP-2004-6%5%4.7%H2SO44-6%5%5.5%酸浸3000LRTH2SO48-12%10%10.5%電鍍銅槽1#8000L24(22-26)CuSO460-90g/l6065H2SO4180-220g/l200215HCl40-80ppm60652001AdditiveHS0.5-1.5ml/l0.75/2001Carrier2-15ml/l7.5/測試條件及參數(shù)：電鍍均勻性：以每飛靶掛8PNL板，編號測量面銅厚，區(qū)分C面/S面測量面銅，每PNL板單面測量28點，如下為掛板圖與測量點示意圖：掛板編號示意圖CMI銅厚測量點板面分布圖(白色圓圈處為測量點)計算公式：COV=MAX-MIN/2AVE測試方法：電鍍深鍍能力：切片測量不同縱橫比的深鍍能力，兩種電鍍生產(chǎn)條件〔12ASF*110mins/14ASF*90mins〕以六點法計算方式測試深鍍能力ABCD均指鍍銅厚度，不包括底銅厚EF均指孔中間銅厚計算公式：T/P={(E+F)/2}/{(A+B+C+D)/4}測試板標(biāo)準(zhǔn)：均勻性COV≤15%深鍍能力T/P>80%測試方法：-電鍍參數(shù)：12ASF*110mins-鍍銅均勻性：86%，滿足要求電鍍均勻性測試結(jié)果：-電鍍參數(shù)：14ASF*90mins-電鍍均勻性：85%，滿足要求電鍍均勻性測試結(jié)果：電鍍深鍍能力測試結(jié)果：同一制板條件下，電流密度越小，電鍍時間越長，深鍍能力越好，12ASFX110min的深鍍能力優(yōu)于14ASFX90min電鍍均勻性測試結(jié)果：〔1#銅缸〕-電鍍參數(shù)：12ASF*110mins，COV=14%-電鍍參數(shù)：14ASF*90mins14ASF*90mins，COV=15%-2種條件的測試結(jié)果均能滿足要求〔COV≤15%〕，12ASF*110mins優(yōu)于14ASF*90mins深鍍能力測試結(jié)果：〔1#銅缸〕-電鍍參數(shù)：12ASF*110MIN,縱橫比在6:1、5:1、4.3:1條件下，平均T/P值均≥80%-電鍍參數(shù)：14ASF*90MIN,縱橫比在6:1、5:1、4.3:1條件下，平均T/P值均≥80%-同一制板條件下，電流密度越小，電鍍時間越長，深鍍能力越好，12ASFX110min的深鍍能力優(yōu)于14ASFX90min結(jié)論：1、深度能力測量數(shù)據(jù)：電鍍參數(shù)：12ASF*110MIN，縱橫比6:1，0.25MM孔徑測量結(jié)果附表：附表：2、深度能力測量數(shù)據(jù)：電鍍參數(shù)：12ASF*110MIN，縱橫比5:1，0.3MM孔徑測量結(jié)果附表：3、深度能力測量數(shù)據(jù)：電鍍參數(shù)：12ASF*110MIN，縱橫比4.3:1，0.35MM孔徑測量結(jié)果附表：4、深度能力測量數(shù)據(jù)：電鍍參數(shù)：14ASF*90MIN，縱橫比6:1，0.25MM孔徑測量結(jié)果附表：5、深度能力測量數(shù)據(jù)：電鍍參數(shù)