不同顯示技術(shù)下的顯示芯片對(duì)比分析

不同顯示技術(shù)下的顯示芯片對(duì)比分析不同顯示技術(shù)下的顯示芯片對(duì)比TFT-LCD和AMOLED顯示面板各有不同的優(yōu)缺點(diǎn)和各自特性，一般不能互相取代，其對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的要求也存在一定差異，而TDDI在顯示驅(qū)動(dòng)原理上與TFTLCD并無(wú)顯著差異。芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局在眾多現(xiàn)代科技中，集成電路（芯片）占有獨(dú)特地位，是信息處理和計(jì)算的基礎(chǔ)，是高科技的核心。全球芯片產(chǎn)業(yè)在過(guò)去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增速近10%，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模約為5600億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)體量中的直接占比并不高，約占全球GDP的0．5%，但其對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響力卻要大得多。近兩年，汽車產(chǎn)業(yè)缺芯令很多汽車廠商不得不限產(chǎn)而帶來(lái)巨大經(jīng)濟(jì)損失。汽車行業(yè)對(duì)芯片的消費(fèi)占比從1998年的4．7%增長(zhǎng)到2021年的12．4%。隨著智能化和電動(dòng)化發(fā)展，汽車行業(yè)在可見的未來(lái)將對(duì)集成電路的需求保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。工業(yè)領(lǐng)域的信息化、智能化帶來(lái)的芯片需求增量是另一個(gè)重要的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由2016年的4336億元增長(zhǎng)至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19．3%。相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12036億元。競(jìng)爭(zhēng)格局分析近年來(lái)，我國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)通過(guò)海外并購(gòu)快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，芯片封裝技術(shù)取得進(jìn)步，自給率逐漸提升，其中國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)江蘇長(zhǎng)電進(jìn)入全球前三，市占率達(dá)14．0%。但先進(jìn)封裝產(chǎn)品的營(yíng)收在總營(yíng)收的占比與中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)封測(cè)巨頭企業(yè)存在一定差距。芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí)，中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5，779億美元的7．5%。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò)80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。目前，世界芯片庫(kù)存處于10余年來(lái)最高水平，全球芯片行業(yè)周期性逆風(fēng)和美國(guó)對(duì)華芯片禁令正在打擊行業(yè)需求。芯片領(lǐng)域是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必爭(zhēng)之地。當(dāng)今世界已步入數(shù)字化智能化時(shí)代，需要萬(wàn)億級(jí)芯片。先進(jìn)芯片是移動(dòng)設(shè)備、電動(dòng)汽車和游戲機(jī)的核心，是自動(dòng)駕駛汽車、5G互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)和人工智能等下一代技術(shù)的基礎(chǔ)，成為現(xiàn)代生活的重要組成部分。實(shí)現(xiàn)十四五規(guī)劃綱要裡中國(guó)芯片自給率2025年達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)，必須用好政府有形之手和市場(chǎng)無(wú)形之手。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國(guó)芯片市場(chǎng)中，芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場(chǎng)，占整體的39．6%，其次為封裝測(cè)試，占比32%，晶圓制造占比28．5%。射頻芯片發(fā)展分析工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會(huì)，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，發(fā)展基于5G的平臺(tái)經(jīng)濟(jì)，帶動(dòng)5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的一場(chǎng)技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個(gè)嶄新的舞臺(tái)，將成為未來(lái)電信業(yè)有潛力的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)之一。射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來(lái)在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。在隨著全球5G世代即將來(lái)臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI（RFSiconOnInsulator）產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、GlobalFoundries、TowerJazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從集體進(jìn)入高點(diǎn)再急速滑坡，僅僅用了不到一年的時(shí)間。其中有兩個(gè)原因，第一，是因?yàn)樽畲蟮目蛻糁袊?guó)一直被打壓，想要擴(kuò)大芯片進(jìn)口量，也少有外國(guó)廠商敢出售;第二，是因?yàn)橄M(fèi)降級(jí)，電子產(chǎn)品的出貨量極具下滑，對(duì)芯片的需求量也大大降低。但這對(duì)于國(guó)內(nèi)的芯片廠商來(lái)說(shuō)，確實(shí)一次發(fā)展的機(jī)遇。從國(guó)際上看，芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)了幾十年的發(fā)展，早已步入發(fā)展的成熟階段，產(chǎn)業(yè)格局早已固定，快要成為一個(gè)夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。但就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，尚未形成固定的發(fā)展格局，加上中國(guó)對(duì)芯片的需求量在，卻不能在國(guó)際市場(chǎng)上得到滿足，政府也對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)加大了芯片投入，再加上物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的迅速發(fā)展，幾個(gè)因素疊加，讓芯片產(chǎn)業(yè)在中國(guó)成為了朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期。就國(guó)內(nèi)芯片廠商而言，只要迅速提升技術(shù)實(shí)力，就能在這個(gè)檔口抓住發(fā)展的機(jī)遇，站上芯片產(chǎn)業(yè)的封口。據(jù)了解，芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的5G芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電（TSMC）、格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)電（UMC）、中芯國(guó)際（SMIC）、高塔半導(dǎo)體（Towerjazz）、力晶（PowerChip）、世界先進(jìn)（VIS）、華虹、東部高科（DongbuHiTek）、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類（含智能手機(jī)），PC/平板，消費(fèi)電子，汽車電子。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通信類設(shè)備及PC驅(qū)動(dòng)外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)效發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)。2020年12月全國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806．8萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)44．5%，全年累計(jì)產(chǎn)量為40509．2萬(wàn)臺(tái)，累計(jì)增長(zhǎng)16%。半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽(yáng)能電池運(yùn)行的基本原理?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門，是目前世界上增長(zhǎng)最快、發(fā)展最好的清潔能源市場(chǎng)。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同，太陽(yáng)能電池分為晶體硅太陽(yáng)能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國(guó)光伏組件產(chǎn)量98．6GW，同比增長(zhǎng)17．0%。截至2020年，我國(guó)光伏累計(jì)裝機(jī)預(yù)計(jì)將達(dá)240吉瓦，是2015年末43．2吉瓦裝機(jī)的5．6倍。LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小，可以實(shí)現(xiàn)平面封裝，因其工作時(shí)發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快，而且綠色環(huán)保無(wú)污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運(yùn)用在生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個(gè)領(lǐng)域。中國(guó)LED照明市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模由2015年的2596億元增長(zhǎng)到2018年的4155億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16．97%，增速高