探針測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

探針測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析探針測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1、探針測(cè)試設(shè)備將向高精度化方向發(fā)展現(xiàn)階段半導(dǎo)體器件主要通過(guò)提高集成度的方式實(shí)現(xiàn)更多功能或更快響應(yīng)。為此，半導(dǎo)體制造過(guò)程一般會(huì)縮小器件特征尺寸，如高端邏輯芯片的電路制程線寬已由微米級(jí)別縮小至納米級(jí)別，最小已達(dá)3納米；在LED芯片中，最小的MicroLED尺寸也已經(jīng)縮小至50μm以下。此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過(guò)度上漲，業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓，通過(guò)在單片晶圓片上制造更多的芯片并提高邊緣區(qū)域使用率的方法降低單位制造成本，目前主流晶圓尺寸已從4英寸、6英寸，逐步發(fā)展到8英寸和12英寸。對(duì)于探針臺(tái)，晶圓尺寸增加導(dǎo)致探針的移動(dòng)行程更大，而器件集成度提升的同時(shí)縮小了PAD尺寸，這又要求探針具備更高的操作精度（例如：目前晶粒的尺寸PAD約40μm，考慮到探針具有一定尺寸，實(shí)際允許的探針操作誤差僅為約5μm）。因此，隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，探針臺(tái)也在向高精度方向發(fā)展以適應(yīng)生產(chǎn)要求，高效、高精度定位已日漸成為探針測(cè)試設(shè)備的一項(xiàng)重要性能評(píng)價(jià)指標(biāo)。2、探針測(cè)試設(shè)備更新迭代速度較快根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)特征，下游半導(dǎo)體廠商新工藝迭代會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的同步更新，探針臺(tái)設(shè)備也遵循該行業(yè)規(guī)律，例如，針對(duì)傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體器件的探針臺(tái)即無(wú)法滿足第三代化合物半導(dǎo)體器件測(cè)試需求。目前，半導(dǎo)體行業(yè)整體處于上行周期，行業(yè)景氣度推動(dòng)新材料、新工藝、新制程頻繁迭代，因此探針臺(tái)設(shè)備也必須保持快速更新?lián)Q代以適應(yīng)下游新需求。3、探針測(cè)試各類技術(shù)等級(jí)設(shè)備并存發(fā)展伴隨半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)迅猛發(fā)展和半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，半導(dǎo)體器件種類日趨豐富。由于不同運(yùn)用場(chǎng)景對(duì)半導(dǎo)體器件的功能、響應(yīng)速度需求存在差異，因此各類性能、用途的器件或芯片大量并存，各器件的技術(shù)參數(shù)、制造工藝水平也不盡相同。以上現(xiàn)象決定了不同的產(chǎn)線需配置技術(shù)等級(jí)及性價(jià)比相當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體設(shè)備；即使在同一產(chǎn)線上，復(fù)雜程度不同的工藝環(huán)節(jié)也是根據(jù)其實(shí)際需要搭配使用各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備，因此產(chǎn)業(yè)內(nèi)高、中、低各類技術(shù)等級(jí)生產(chǎn)設(shè)備并存發(fā)展且均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間。中國(guó)大陸連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，消費(fèi)重心一定程度上牽引產(chǎn)能重心，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能正不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。伴隨國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大戰(zhàn)略部署，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，核心技術(shù)水平不斷取得突破，同時(shí)涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。然而與我國(guó)快速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不相匹配的是，我國(guó)大量核心半導(dǎo)體設(shè)備長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈存在嚴(yán)重的安全問(wèn)題，這極大削弱了我國(guó)半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越，設(shè)備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。在供應(yīng)鏈安全日漸成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商關(guān)注焦點(diǎn)后，同時(shí)伴隨國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策落地實(shí)施和產(chǎn)業(yè)投資基金進(jìn)入，本土半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展契機(jī)。近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商已憑借突出的產(chǎn)品性價(jià)比、高效的服務(wù)響應(yīng)、顯著的地緣成本優(yōu)勢(shì)快速發(fā)展，進(jìn)一步加快了我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)流程半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應(yīng)用廣泛。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試三個(gè)步驟，制造環(huán)節(jié)又可進(jìn)一步分成硅片制造和晶圓制造兩個(gè)步驟。半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。在從硅片制造到晶圓制造，再到封裝測(cè)試的整個(gè)工藝過(guò)程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著十分重要的角色。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)的快速發(fā)展得益于政府的產(chǎn)業(yè)扶植，除了有兩期大基金和地方政府的直接投資，還通過(guò)低息貸款，直接補(bǔ)助，水電補(bǔ)貼，土地補(bǔ)貼等提供給了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。綜合起來(lái)中國(guó)政府的產(chǎn)業(yè)支持力度遠(yuǎn)超其他國(guó)家和地區(qū)。以《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》為例，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應(yīng)用廣泛。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試三個(gè)步驟，制造環(huán)節(jié)又可進(jìn)一步分成硅片制造和晶圓制造兩個(gè)步驟。半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。在從硅片制造到晶圓制造，再到封裝測(cè)試的整個(gè)工藝過(guò)程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著十分重要的角色。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備政策發(fā)展歷程政策扶持對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展推進(jìn)的意義重大：十二五成為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期，平板顯示、太陽(yáng)能光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，逐步推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展。2015年國(guó)家出臺(tái)《中國(guó)制造2025》，提出要形成關(guān)鍵制造設(shè)備的供貨能力;2017年《集成電路產(chǎn)業(yè)十三五發(fā)展規(guī)劃建議》提出將關(guān)鍵設(shè)備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2021年《十四五國(guó)家信息化規(guī)劃》提出加快集成電路設(shè)計(jì)工具等特色工藝的突破，加強(qiáng)集成電路等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。集成電路政策紅利為半導(dǎo)體設(shè)備保駕護(hù)航，半導(dǎo)體設(shè)備主要為下游集成電路提供良好的設(shè)備加工及制造環(huán)境，在集成電路政策的不斷支持下，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的需求逐步加大。在稅收優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)支持、信息化發(fā)展等政策的鼓勵(lì)下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不斷突破，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)。十四五規(guī)劃從中國(guó)集成電路裝備提出相關(guān)推動(dòng)發(fā)展的方式以及措施，明確表明要發(fā)展包含集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)在內(nèi)的新一代信息技術(shù)、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)并強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，發(fā)展相關(guān)集群的創(chuàng)新發(fā)展，政策積極性也將帶動(dòng)中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通過(guò)各種各樣的支持性政策工具推動(dòng)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國(guó)產(chǎn)化。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。半導(dǎo)體包括四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的上游主要有有色金屬、電子元器件、機(jī)械加工設(shè)備、軟件等。行業(yè)的下游為IC制造（前端設(shè)備）、IC封測(cè)（后道設(shè)備）產(chǎn)業(yè)。2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額達(dá)559億美元，較上一年大幅增長(zhǎng)35．6%，其中韓國(guó)超越中國(guó)臺(tái)灣成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，中國(guó)大陸排名第三。預(yù)計(jì)2018年全球設(shè)備銷售金額將繼續(xù)增長(zhǎng)7．5%，達(dá)到601億美元，中國(guó)大陸將超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣排名第二。逐漸變大的市場(chǎng)需求，對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)是一個(gè)好機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)主要包含單晶硅片制造和集成電路制造兩大部分。集成電路制造需要經(jīng)過(guò)晶圓處理、封裝測(cè)試等流程，包括外延氧化、CVD鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，對(duì)應(yīng)主要設(shè)備包括外延爐、氧化爐、CVD設(shè)備、光刻機(jī)、顯影機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、封裝設(shè)備、測(cè)試機(jī)等。2017年我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為481．28億元，同比增長(zhǎng)26．41%，預(yù)計(jì)到2020年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到663．96億元。其中，2017年我國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為300．02億元，同比增長(zhǎng)42．51%，預(yù)計(jì)到2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到465．8億元。分立器件及其它（太陽(yáng)能電池片、LED設(shè)備等）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為181．26億元，同比增長(zhǎng)6．5%，預(yù)計(jì)到2020年市場(chǎng)規(guī)模為197．7億元。2017年華東地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為258．61億元，占全國(guó)專用半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的53．73%；華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模為80．75億元，占比為16．78%；西北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模為86．48億元，占比達(dá)到17．97%。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求區(qū)域主要集中在華東、華南、西北地區(qū)。2017年我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)量約58．05萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2020年我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)量將達(dá)到65．5萬(wàn)臺(tái)；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求量約6．64萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2020年我國(guó)半導(dǎo)體需求量將達(dá)到9．53萬(wàn)臺(tái)。2017年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)收入為76．2億元，進(jìn)口量約0．91萬(wàn)臺(tái)，出口量52．33萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額425．07億元，出口金額19．99億元，半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模為481．28億元。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口依賴問(wèn)題較為嚴(yán)重。半導(dǎo)體裝備業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶認(rèn)知壁壘，由于我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，目前國(guó)產(chǎn)規(guī)模仍然較小。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)梳理半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場(chǎng)空間最廣闊，戰(zhàn)略價(jià)值最重要的一環(huán)。從整體來(lái)看，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，同全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)一樣，享受著本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，地方規(guī)劃重點(diǎn)扶持的政策福利。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)合理化和地緣的需求，帶來(lái)了國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)的動(dòng)能。因此，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商享有晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+國(guó)產(chǎn)化提速的雙重增速。半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022年再次突破記錄達(dá)到1175億美元，比2021的1025億美元增長(zhǎng)14．7%，并預(yù)計(jì)在2023年增至1208億美元。全球半導(dǎo)體設(shè)備作為一個(gè)具有顯著的周期性特點(diǎn)的行業(yè)，將實(shí)現(xiàn)罕見(jiàn)的連續(xù)四年的快速增長(zhǎng)。本輪的半導(dǎo)體設(shè)備周期在全球范圍內(nèi)延續(xù)的時(shí)長(zhǎng)超出預(yù)期。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景憑借巨大的市場(chǎng)容量以及多年的發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)和生產(chǎn)國(guó)。廣闊的下游市場(chǎng)和不斷完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)全球產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大將為國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商帶來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)設(shè)備將加速導(dǎo)入大陸晶圓廠，因此國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將迎來(lái)快速發(fā)展期。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。十四五規(guī)劃強(qiáng)調(diào)了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量的意義。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中的核心環(huán)節(jié)。目前國(guó)外龍頭企業(yè)的產(chǎn)品仍占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的大部分份額，但在部分細(xì)分領(lǐng)域本土企業(yè)已實(shí)現(xiàn)突破，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化空間巨大。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，從2017年的554．18億元增長(zhǎng)至2019年的905．70億元。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)亦保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，銷售額為1260．62億元，同比增長(zhǎng)達(dá)39．2%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；2021年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)，銷售額為1993．35億元，同比增長(zhǎng)達(dá)58．1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2022年中國(guó)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到2745．15億元。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化率的提升還處于起步階段，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商所使用的半導(dǎo)體設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口。根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2021年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口46894臺(tái)，合計(jì)進(jìn)口額1147．96億元，同比分別增長(zhǎng)84．3%和56．4%。中國(guó)設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來(lái)10年，第一步將迎接中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備投資需求成倍的增長(zhǎng)，同時(shí)目標(biāo)將國(guó)產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中國(guó)設(shè)備技術(shù)能力與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)技之后，實(shí)現(xiàn)打開(kāi)國(guó)門走向世界。只有在設(shè)備上擁有核心技術(shù)升級(jí)與迭代能力，才能真正實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造上實(shí)現(xiàn)超越，國(guó)產(chǎn)化率是當(dāng)務(wù)之急，也勢(shì)不可擋。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)波動(dòng)性成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈最下游電子應(yīng)用終端發(fā)生新變化，產(chǎn)生新需求。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)波動(dòng)性上漲的趨勢(shì)。近二十年間半導(dǎo)體設(shè)備的周期性正在減弱，行業(yè)成長(zhǎng)趨勢(shì)加強(qiáng)。得益于各類電子終端的芯片需求，智能化，網(wǎng)聯(lián)化，AIOT的發(fā)展，行業(yè)規(guī)模連續(xù)四年出現(xiàn)大幅度的正增長(zhǎng)。2022年仍將維持較高增速，這在半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展歷史上極為罕見(jiàn)。先進(jìn)制程（5nm以下先進(jìn)制程）的擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)投入變得十分巨大，同時(shí)成熟制程的芯片需求量大大提升。根據(jù)ASML的財(cái)報(bào)顯示，Arf光刻機(jī)單價(jià)在6000萬(wàn)歐元左右，EUV光刻機(jī)單價(jià)在1．5億歐元左右，而最新一代預(yù)告的3nm/2nm世代光刻機(jī)預(yù)計(jì)的單價(jià)將在3億歐元以上，先進(jìn)制成的研發(fā)和突破成本以指數(shù)曲線的形式上升。在先進(jìn)制程未來(lái)2nm，1nm的發(fā)展方向愈發(fā)接近物理極限的同時(shí)，成熟制程經(jīng)濟(jì)效益在不斷提高，車規(guī)MCU，超級(jí)結(jié)MOS，光伏IGBT等成熟制程芯片大量缺貨，交付期延長(zhǎng)，使得行業(yè)重新審視成熟制程產(chǎn)線的經(jīng)濟(jì)效益，臺(tái)積電也在2022年提出在未來(lái)三年將成熟制程擴(kuò)產(chǎn)50%。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商精準(zhǔn)卡位12英寸成熟制程所對(duì)應(yīng)設(shè)備，覆蓋28nm/14nm以上節(jié)點(diǎn)成熟制程領(lǐng)域并不斷完善。半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游環(huán)節(jié)，中游的芯片代工晶圓廠采購(gòu)芯片加工設(shè)備，將制備好的晶圓襯底進(jìn)行多個(gè)步驟數(shù)百道上千道工藝的加工，配合相關(guān)設(shè)備，通過(guò)氧化沉積，光刻，刻蝕，沉積，離子注入，退火，電鍍，研磨等步驟完成前道加工，再交由封測(cè)廠進(jìn)行封裝測(cè)試，出產(chǎn)芯片成品。芯片的制造在極其微觀的層面，90nm的晶體管大小與流行感冒病毒大小類似。在制程以納米級(jí)別來(lái)計(jì)量的芯片領(lǐng)域，生產(chǎn)加工流程在自動(dòng)化高精密的產(chǎn)線上進(jìn)行，對(duì)設(shè)備技術(shù)的要求極高。無(wú)論是設(shè)備的制造產(chǎn)線，還是晶圓廠的生產(chǎn)產(chǎn)線，所有芯片的生產(chǎn)加工均在無(wú)塵室中完成。任何外部的灰塵都會(huì)損壞晶圓，影響良率，因此對(duì)于環(huán)境和溫度的控制也有一定的要求。在代工廠中，晶圓襯底在自動(dòng)化產(chǎn)線上在各個(gè)設(shè)備間傳送生產(chǎn)，歷經(jīng)全部工藝流程大致所需2-3個(gè)月的時(shí)間，這其中不包括后道封裝所需要的時(shí)間。通常來(lái)說(shuō)，晶圓廠中的設(shè)備90%的時(shí)間都在運(yùn)行，剩余時(shí)間用于調(diào)整和維護(hù)。前道工藝步驟繁雜，工序繁多，是芯片出產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)難度較大，資金投入最多的環(huán)節(jié)。在芯片代工廠中的芯片的工藝制備流程：氧化、勻膠、曝光、顯影、刻蝕、沉積、研磨、離子注入、退火。離子注入完成之后，繼續(xù)沉積二氧化硅層，然后重復(fù)涂膠，光刻，顯影，刻蝕等步驟進(jìn)入另一個(gè)循環(huán)，用以挖出連接金屬層（導(dǎo)電層）的通孔，從而使互通互聯(lián)得以是現(xiàn)在晶圓中。實(shí)現(xiàn)這一功能的是使用物理氣相沉積的方式沉積金屬層。上述步驟在晶圓的生產(chǎn)制造中將重復(fù)數(shù)次，直到一個(gè)完成的集成電路被制作完成。最后，將制備好的晶圓進(jìn)行減薄，切片，封裝，檢測(cè)。完成后到的工藝流程，至此，一顆完整的芯片制作完成。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況及特點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備主要包括前道工藝設(shè)備和后道工藝設(shè)備，前道工藝設(shè)備為晶圓制造設(shè)備，后道工藝設(shè)備包括封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備，其他類型設(shè)備主要包括硅片生長(zhǎng)設(shè)備等。其中晶圓前道工藝設(shè)備整體占比超過(guò)80%，是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最核心的組成部分。從晶圓廠的投資構(gòu)成來(lái)看，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備