半成品PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書

半成品PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一、目的規(guī)范本公司生產(chǎn)的半成品檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量要求，防止不良品流出。范圍適用于本公司內(nèi)所有半成品板的外觀檢驗(yàn)和特性檢驗(yàn)。名詞術(shù)語接觸角（θ）角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤(rùn)角。接觸角通過畫一條與角焊縫相切的直線來測(cè)量，該直線應(yīng)通過處在角焊縫與端接頭或焊盤圖形之間的相交平面上的原點(diǎn)。小于90°的接觸角（正浸潤(rùn)角）是合格的，該焊點(diǎn)呈現(xiàn)潤(rùn)濕和粘接現(xiàn)象，大于90°的接觸角（負(fù)浸潤(rùn)角）是不合格的。（如圖示）2、假焊是指因零件腳或基板表面被氧化或有雜質(zhì)以及焊錫溫度設(shè)置不當(dāng)作業(yè)不當(dāng)動(dòng)作不當(dāng)?shù)仍虮砻婵碠K之焊點(diǎn)，其實(shí)零件與銅箔周圍的焊錫并未緊密結(jié)合而是呈分離狀態(tài)，有的是銅箔上之錫與錫帶分離，或者是錫與錫帶因溫度設(shè)置不當(dāng)而造成粘合不夠和焊錫的抗、張力度下降等現(xiàn)象。原因分析：A.零件腳或基板不清潔B.焊錫溫度設(shè)置不當(dāng)C.作業(yè)不當(dāng)及動(dòng)作不當(dāng)3、冷焊：是指焊點(diǎn)表面不平，整個(gè)錫面成暗灰色，并伴有粗紋的外觀﹔嚴(yán)重時(shí)焊點(diǎn)表面會(huì)有細(xì)紋或斷裂的情況發(fā)生。4、包焊：是指焊點(diǎn)四周被過多的錫包覆而看不清零件腳的棱角，嚴(yán)重時(shí)更不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)，整個(gè)焊點(diǎn)呈圓凸?fàn)?A.允收極限：焊點(diǎn)上限，但溶錫流動(dòng)佳且連接處仍然是良好的吃錫。B.導(dǎo)線與端子間錫多而呈凸?fàn)?，焊錫部分的導(dǎo)線外形無法被辨別。原因分析：加錫過多或錫爐設(shè)定條件不當(dāng)。A.過錫的深度不正確，或補(bǔ)焊加錫不當(dāng)。B.預(yù)熱或錫溫不足。C.助焊劑活性與比例的選擇不當(dāng)。D.PCB及零件焊錫性不良（有雜質(zhì)附著）E.不適合油脂物夾混在焊錫流程。F.錫的成分不標(biāo)準(zhǔn)或已經(jīng)污染。處理方法：當(dāng)發(fā)現(xiàn)包焊時(shí)，最有效的排除方法是再進(jìn)一次焊錫，但必須讓PCB靜置4-6小時(shí)，讓PCB的樹脂結(jié)構(gòu)恢復(fù)強(qiáng)度，若太快過兩次錫，則會(huì)造成熱損壞，如引起銅箔翹等。5、錫裂是指焊點(diǎn)接合出現(xiàn)裂痕現(xiàn)象，錫裂現(xiàn)象主要發(fā)生在焊點(diǎn)頂部與零件腳接合處。原因分析：剪腳動(dòng)作不當(dāng)或拿取基板動(dòng)作不當(dāng)。6、錫尖---冰柱：是因?yàn)楫?dāng)熔融錫接觸補(bǔ)焊物時(shí)，因溫度大量流失而急速冷卻來不及達(dá)到潤(rùn)焊的目的，而拉成尖銳如冰柱之形狀。原因分析：冰柱發(fā)生在錫液焊接，浸錫焊接及平焊的流程，發(fā)生點(diǎn)包括焊點(diǎn)，焊接面，零部件，甚至也發(fā)生在浸錫的設(shè)備或工具，它主要是因?yàn)槔予F加溫不夠或烙鐵使用方式不對(duì)或錫爐設(shè)定條件偏離。7、錫橋—架橋是指PCB表面焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的相連，多為兩零件腳頂部產(chǎn)生錫尖。8、焊點(diǎn)不完整焊點(diǎn)不完整是指焊錫沒達(dá)到OK狀態(tài)而出現(xiàn)吹氣孔，錫淍，半邊焊，焊孔錫不足，貫穿孔壁澗焊不良等現(xiàn)象。原因分析：A.錫爐設(shè)定條件偏離。B.焊盤不匹配C.零件腳氧化或有雜質(zhì)附著。D.松香或焊錫成份有雜質(zhì)。9、倒腳焊點(diǎn)上緣的零件腳未與基板垂直,切腳后零件殘留余腳未完全切斷或有明顯毛邊。10、翹皮因鉛箔線路未與基板相互緊密附著而形成相互分離。原因分析：A.不正確的剪腳動(dòng)作。B.烙鐵加溫太久或烙鐵功率太大。C.材料異常。11、錫珠焊錫時(shí)因?yàn)殄a本身的內(nèi)聚力之因素,使這些錫顆粒之外觀呈現(xiàn)球狀。大部分錫珠的產(chǎn)生都是焊錫過程中,未干的助焊劑揮發(fā)助焊劑含量過高,當(dāng)瞬間接觸高溫的熔融錫時(shí),氣體體積大量膨脹造成的爆發(fā),爆發(fā)的同時(shí),錫就能噴出,而形成錫珠。原因分析：A.被焊物預(yù)熱不夠,導(dǎo)致表面的助焊助焊劑未干。B.助焊劑的配方中含水量過高。C.PCB中不良的貫穿孔。D.焊接環(huán)境溫度過高,錫爐設(shè)定條件偏離。12、錫渣完全獨(dú)立的松浮錫層形呈不規(guī)則狀。檢驗(yàn)要求4.1、安裝元器件準(zhǔn)位要求4.1.1、元器件引線成形元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號(hào)標(biāo)志向上（臥式）或向外（立式），保持元器件字符標(biāo)記方向一致，以便于檢查。引線成形要求應(yīng)使元器件襯底表面與印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。元器件傾斜最大間距≤2.0mm。如圖14.1.2、元器件引線的彎曲為保護(hù)引線---封裝體的密封部分，成形過程中引線應(yīng)予支撐。彎曲不應(yīng)延伸到密封部分內(nèi)。引線彎曲半徑（R）必須大于引線標(biāo)稱厚度。上、下彎曲的引線部分和安裝的連接盤之間的夾角最小45°，最大為90°。如圖1圖14.1.3、晶體管、二極管等的安裝在安裝前一定要分清集電極、基極、發(fā)射極，正負(fù)極。元件比較密集的地方應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對(duì)于一些大功率晶體管，應(yīng)先固定散熱片，后插大功率晶體管再焊接。4.1.4、集成電路的安裝集成電路在安裝時(shí)一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯(cuò)?，F(xiàn)在多采用集成電路插座，先焊好插座再安裝集成塊。4.1.5、變壓器、電解電容器、熱敏元器件等的安裝對(duì)于較大的電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引線壓倒再進(jìn)行焊接；熱敏元器件的安裝，先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將元器件插入。4.1.6、元器件標(biāo)志和名稱應(yīng)清晰可辨，且元器件安裝后標(biāo)志仍可見。4.1.7、對(duì)于高度超過15mm的一般元器件、變壓器和金屬殼電源封裝件，如果這些部件用焊接或別的方法固定到印制板能保證這些部件承受最終產(chǎn)品的沖擊、振動(dòng)和環(huán)境應(yīng)力，這些部件可以用于表面安裝。4.2、焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)4.2.1焊點(diǎn)外形要求所用安裝方式應(yīng)能補(bǔ)償元器件和印制板熱膨脹系數(shù)（CTE）的失配。這種安裝方式應(yīng)受元器件引線、具體安裝部件、常規(guī)焊點(diǎn)的限制。允許元器件和連接盤間利用專用接線柱安裝。4.2.2為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。4.2.3焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。4.2.4從連接盤到連接表面或元器件引線的光滑過渡應(yīng)是明顯的。焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤(rùn)、清潔、均勻、對(duì)稱、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例合適。4.3、外觀目測(cè)檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進(jìn)行目檢，外觀檢查的主要內(nèi)容有：4.3.1不允許出現(xiàn)錯(cuò)焊（元器件錯(cuò)用）、漏焊（缺少元器件）、元器件反接、虛焊、傾斜焊。4.3.2不允許連焊、焊點(diǎn)有拉尖現(xiàn)象。4.3.3焊盤有沒有脫落、焊點(diǎn)有沒有裂紋。4.3.4焊點(diǎn)外形潤(rùn)濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤(rùn)。接端或連接盤的潤(rùn)濕面積比最大潤(rùn)濕面積減少量超出5%的欠潤(rùn)濕定義為不合格品。引起接端潤(rùn)濕面積的可見部分超過5%變得不潤(rùn)濕的接端浸析定義為不合格品。致使接端面積或外周潤(rùn)濕程度低于有關(guān)連接類型規(guī)定的最低要求的麻點(diǎn)、空洞、氣孔和空穴定義為不合格品。4.3.5焊點(diǎn)周圍是無殘留的焊劑。接觸元器件本身的焊料適中。4.3.6焊接部位有無熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。4.3.7元器件、印制板上的字符、顏色要求標(biāo)識(shí)清晰。4.3.8元器件必須完整良好；不可有破損、斑點(diǎn)、裂紋、起泡、起層、編織物外露、暈圈、邊緣剝離、彎曲、焊盤缺口、斷裂現(xiàn)象等現(xiàn)象。不允許出現(xiàn)連接盤或?qū)Ь€起翹。4.3.9接端、元器件引線、導(dǎo)線和印制表面要求整體干凈清潔；焊接面、線路等導(dǎo)電區(qū)不可有灰塵或發(fā)白；在非導(dǎo)電區(qū)，允許有輕微發(fā)白或污跡；不允許出現(xiàn)板面多錫現(xiàn)象。4.3.10平整度（弓曲和扭曲）要求表面安裝不應(yīng)超過0.75%或2.0mm。4.3.11敷形涂層不應(yīng)使組裝件的外周總厚度增加超過1.0mm。印制板各邊從外邊向里不超過6.0mm所包括的區(qū)域。涂層覆蓋要求完全固化和均勻一致，只覆蓋組裝圖規(guī)定的區(qū)域，無暴露元器件導(dǎo)線、印制線路導(dǎo)體（包括接地層）或其它導(dǎo)體的空洞、氣泡或雜質(zhì)，或降低設(shè)計(jì)的電氣間距，無白斑、起皮或皺褶（非粘接區(qū)）。4.4、手觸檢查在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動(dòng)焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)觀察有無松動(dòng)現(xiàn)象。4.5電子和電氣組裝件缺陷焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)原因分析要求子條款焊料面呈凸形焊料撤退過遲。4.3.4焊料未形成平滑面焊錫流動(dòng)性差或焊錫絲撤離過早，助焊劑不足，焊接時(shí)間太短。4.2.14.2.2焊縫中夾有松香渣焊劑過多或已失效，焊接時(shí)間不夠，加熱不足，引線表面氧化膜未去除。4.2.焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊接溫度過高過熱。4.2.表面呈現(xiàn)豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋焊料未凝固前焊件抖動(dòng)，烙鐵功率不夠。4.2.焊料與焊件交界面接觸角過大焊件清理不干凈，助焊劑不足或質(zhì)量差，焊件未充分加熱。4.2.4.3.4焊錫未流滿焊盤焊料流動(dòng)性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足。4.2.導(dǎo)線或元器件引線可移到焊錫未凝固前引線移到造成空隙，引線未處理好（浸潤(rùn)差或部浸潤(rùn)）4.2.4.3.4焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺焊料過多、助焊劑少、加熱時(shí)間過長(zhǎng)，烙鐵撤離角度不當(dāng)。4.2.4.3.2焊錫相鄰的印制導(dǎo)線連接焊錫過多，烙鐵撤離角度不當(dāng)。4.3.2目測(cè)或低倍放大鏡可見有孔引線與焊盤孔間隙大，引線金融性不良，焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。4.3.4引線根部有時(shí)有焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞引線與焊盤孔間隙大，引線金融性不良。4.3.4焊點(diǎn)剝落焊盤鍍層不良4.3.84.4標(biāo)識(shí)脫落出現(xiàn)絲印不清晰