包裝測試-DSC應(yīng)用

/DＳC應(yīng)用1.玻璃化轉(zhuǎn)變在無定形聚合物（或部分結(jié)晶聚合物的非晶態(tài)區(qū)域）由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的過程中伴隨著比熱變化，在DSＣ曲線上體現(xiàn)為基線高度的變化（曲線的拐折）.由此進行分析，即可得到材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與比熱變化程度.玻璃化轉(zhuǎn)變的專用分析功能項在Proteｕs軟件的“分析”菜單下，具體操作方法參見“分析軟件菜單條目詳解"2。熔融晶體的熔融為一級相轉(zhuǎn)變，在熔融過程中伴隨著吸熱效應(yīng)。使用DSC,可以對該吸熱效應(yīng)進行測定，得到熔點、熔融熱焓等信息。上圖為金屬In的熔融。熔點15６。7℃（理論值156。6℃），熱焓２8.58J／g（理論值理論上金屬材料（包括大多數(shù)小分子物質(zhì)）的熔點應(yīng)該為一個單一的溫度點（熱力學(xué)平衡溫度點），在溫度坐標上應(yīng)該為一條垂直線。由于國際標準ＤSC的溫度坐標為參比溫度而非樣品溫度,因此實際DSＣ測得的均為一個有一定寬度的尖峰。其熔點通常取外切起始點，該溫度不易受測試條件影響,更接近熱力學(xué)平衡溫度點;而峰值溫度則易受升溫速率、樣品稱重量等因素的影響。上圖為HDPＥ薄膜的熔融(c0009-3１-1).熔點１26。5℃，熔融熱焓198．8J／g高分子材料的熔點通常取峰值溫度。3．結(jié)晶使用DＳＣ，可以測試晶體的結(jié)晶溫度與結(jié)晶熱焓上圖為PP塑料粒子的升溫熔融與冷卻結(jié)晶曲線(c０1４5-4—4。結(jié)晶度一般的結(jié)晶性高分子材料均為部分結(jié)晶，在室溫下內(nèi)部同時存在晶態(tài)區(qū)域與非晶態(tài)(無定形)區(qū)域。結(jié)晶度的定義即為室溫下高分子材料內(nèi)部晶態(tài)區(qū)域的百分比。利用ＤSC升溫熔融曲線，可以計算部分結(jié)晶高聚物的結(jié)晶度。其計算公式為：結(jié)晶度/%=（熔融峰面積-冷結(jié)晶峰面積）/1０0％結(jié)晶材料的理論熔融熱焓上例所示ＰＥT材料第一次升溫計算得到結(jié)晶度為４4.9％；經(jīng)冷卻結(jié)晶后再次升溫，結(jié)晶度降至16．7%,同時在150℃5。氧化穩(wěn)定性利用DSC可以測試材料的氧化穩(wěn)定性.上圖為使用動態(tài)升溫法對新薄膜與老化薄膜的氧化穩(wěn)定性進行比較測試。與新薄膜相比，老化樣品的氧化溫度較低，氧化較迅速。氧化誘導(dǎo)期(O．Ｉ.T。)為塑料行業(yè)的一種標準測試方法。恒溫溫度一般為２00℃6.相轉(zhuǎn)變、多晶形Sulfathiａzolｅ的ＤSC測量圖譜，晶型IIＩ的固態(tài)轉(zhuǎn)變,晶型I的熔融7。比熱使用DＳC可以測量材料的比熱.上圖所示為石墨材料的比熱測試。8.固化未固化的環(huán)氧樹脂玻璃化溫度較低,在升溫過程中發(fā)生固化,在DＳC曲線上體現(xiàn)為大的