集成電路行業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)

集成電路行業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)

集成電路行業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)（一）集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的機遇1、國家大力扶植集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，是保證我國包括信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)等在內(nèi)的各重點產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的重要關(guān)鍵核心。為此國家出臺了一系列政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金直接參與行業(yè)重點領(lǐng)域和優(yōu)勢企業(yè)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)的進口替代上升至國家戰(zhàn)略高度，十四五期間的政府工作重點將聚焦于發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。2020年8月《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》指出，從財稅、投融資、研究開支、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用及國際合作等八個方面支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年5月《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標(biāo)綱要》提出，要推動集成電路等九個先進制造業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。在汽車芯片領(lǐng)域，在國家政策大力支持和下游終端市場技術(shù)破局與產(chǎn)品重構(gòu)的機遇下，國內(nèi)汽車芯片廠商將獲得更多的驗證和導(dǎo)入機會，有望打破歐美寡頭的壟斷，推動汽車芯片領(lǐng)域的進程。2、集成電路下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展智能電動汽車的快速普及和迭代、5G通信技術(shù)的商用落地以及人工智能等信息技術(shù)的快速發(fā)展，帶動了汽車電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在汽車智能感知、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛領(lǐng)域為集成電路產(chǎn)業(yè)引入了新的應(yīng)用市場增量。根據(jù)IDC預(yù)測，2025年中國新能源汽車市場銷量將達到542萬輛，2020-2025年復(fù)合增速高達36．10%；根據(jù)賽迪預(yù)測，中國5G通信市場規(guī)模將在2025年達到3．80萬億，2020年-2025年復(fù)合增速達36．56%；根據(jù)艾瑞咨詢預(yù)測，中國人工智能產(chǎn)業(yè)2026年有望實現(xiàn)核心市場規(guī)模和帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達到6，050億元和21，077億元，2021年-2026年復(fù)合增速分別達到24．80%和22．33%。隨著現(xiàn)代信息技術(shù)、通信技術(shù)不斷迭代和升級，智能電動汽車、人工智能、云計算、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)都會在汽車電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展、加速落地，集成電路下游產(chǎn)業(yè)空間廣闊，正逐步邁入發(fā)展的快車道。（二）集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)1、集成電路高端技術(shù)人才尚缺集成電路是技術(shù)密集型行業(yè)，對高技能型人才需求較大。我國芯片行業(yè)起步較晚，高端技術(shù)人才短缺成為制約我國芯片行業(yè)發(fā)展的重要因素。近年來國內(nèi)集成電路快速發(fā)展，對人才引進和培養(yǎng)的力度逐漸加大，但高端技術(shù)人才仍相對匱乏?！吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020）》的數(shù)據(jù)顯示，到2022年，我國芯片專業(yè)人才仍將有25萬左右缺口。除人才總量不足外，能夠負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)劃和頂層架構(gòu)制定的人才同樣嚴(yán)重缺乏。2、國產(chǎn)汽車芯片獲得市場認(rèn)可的周期較長國外頭部汽車芯片企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢壟斷汽車芯片國際市場，并與汽車系統(tǒng)集成商形成深度綁定，而國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)在品牌知名度和技術(shù)先進性方面與國外頭部企業(yè)存在較大差距。此外，汽車電子領(lǐng)域的終端廠商出于對產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性、交貨周期的即時性和可控性等方面考慮，會優(yōu)先選擇有長期合作基礎(chǔ)的供應(yīng)商。因此，國產(chǎn)汽車芯片面臨著市場認(rèn)可周期較長的挑戰(zhàn)。3、芯片設(shè)計行業(yè)競爭激烈一方面，為實現(xiàn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，我國加大了對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)步入發(fā)展的快車道。2021年我國芯片設(shè)計企業(yè)達到2，810家，同比增長26．69%，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量迅速增加。另一方面，芯片設(shè)計行業(yè)的高毛利也吸引潛在進入者不斷涌入市場。雖然部分國內(nèi)廠商在高端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步打破了國外廠商壟斷，但大部分企業(yè)仍以中低端芯片為主。隨著市場參與者的不斷增加，未來中低端領(lǐng)域發(fā)展空間有限，競爭將更加激烈。集成電路行業(yè)勢在必行目前我國高端芯片幾乎完全依賴進口，嚴(yán)重威脅我國國防信息安全和通信、能源、工業(yè)、汽車和消費電子等支柱行業(yè)的產(chǎn)業(yè)安全。而全球電子產(chǎn)品90%的制造能力在中國，5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能行業(yè)的最大市場也是在我國。在國家對集成電路設(shè)計行業(yè)大力扶持的政策下，高端芯片技術(shù)勢在必行。集成電路行業(yè)投融資情況近年來，我國集成電路領(lǐng)域投融資交易的上升，與國家對該領(lǐng)域的政策與相關(guān)資金大力支持有很大關(guān)系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國國內(nèi)集成電路領(lǐng)域投融資情況整體呈增長趨勢。于2021年達到頂峰，投融資事件達747起，投融資金額達1361．29億元。2022年我國集成電路領(lǐng)域投融資事件達689起，投融資金額達1105．39億元。集成電路行業(yè)市場規(guī)模我國集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長等眾多優(yōu)勢條件驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長，整體實力顯著提升。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路行業(yè)銷售額為10458．3億元，2022年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達到4763．5億元，同比增長16．1%，預(yù)計2023年其市場規(guī)模將達14425億元。集成電路行業(yè)下游需求持續(xù)增長隨著下游產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來新的市場需求。同時，5G技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機為代表的智能可穿戴設(shè)備等新興消費電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長，為市場帶來了新熱點，催生新的市場需求。中國集成電路制造業(yè)市場前景與趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對整個產(chǎn)業(yè)鏈的拉動作用。隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰(zhàn)略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內(nèi)市場支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程。基于上述分析，未來集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長，預(yù)計到2026年，集成電路制造業(yè)市場規(guī)模將達到7580億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。2015年，由于PC、智能手機等終端產(chǎn)品逐漸成熟，市場增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)仍處于積蓄能量階段，導(dǎo)致全球集成電路市場增長出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲器芯片的市場增量大幅度上漲，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進入繁榮期，半導(dǎo)體技術(shù)也將進入從10nm推進到7nm的全新節(jié)點。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3432億美元，2018年達到3933億美元，相較于2017年增長了13%。2019年由于收到貿(mào)易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%?？偟脕碚f，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長率為9．3%，而因貿(mào)易摩擦產(chǎn)生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求又有所增加，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有重新增長的趨勢。目前，美國集成電路設(shè)計仍處于全球領(lǐng)先地位，而銷售市場亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場銷售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場份額的9．3%和8．9%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑著對半導(dǎo)體設(shè)備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國集成電路從無到有、從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)分析，自2002年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3539億元，同比增長16．1%。其中，我國集成電路設(shè)計行業(yè)上半年銷售額為1490．6億元，同比增長23．6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長17．8%;封測行業(yè)上半年銷售額為1082．4億元，同比增長5．9%。預(yù)計2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到8766億元，同比增長15．92%。目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴張時期，增長速度也遠遠高于全球增長速度，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)與國際先進水平仍存在些許差距。我國主要城市對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局，國家更是大力推動政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的保障。中國集成電路制造行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模集成電路制造業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。過去十年，中國集成電路制造業(yè)進入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新取得實質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出。2019年我國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達到2149．1億元，同比增長15．1%。截止至2020年末國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達到2560．1億元，比上年同期增長19．1%。中國集成電路制造市場競爭格局目前我國集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽等地。中國由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術(shù)工藝水平與國外先進企業(yè)有一定差距，在2019年十大集成電路制造企業(yè)榜單中，有5家企業(yè)是中外合資：三星中國（第一）、英特爾大連（第二）、SK海力士中國（第四）、臺積電中國（第七）、和艦芯片（第八）。本土企業(yè)中芯國際、上海華虹、華潤微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。2022年，據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，我國貨物貿(mào)易進口總值達2．72萬億美元。其中，集成電路進口總金額為4155．79億美元，占比達15．30%。雖然集成電路進口額同比下降3．9%，但仍然超過同期原油進口金額3655．12億美元，持續(xù)成為我國第一大進