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GaNLED芯片工藝簡(jiǎn)介第一頁(yè),共51頁(yè)。LED白光第二頁(yè),共51頁(yè)。LED的前程第三頁(yè),共51頁(yè)。LED芯片的實(shí)物照片第四頁(yè),共51頁(yè)。LED發(fā)光管是怎樣練成的襯底材料生長(zhǎng)或購(gòu)買襯底LED結(jié)構(gòu)MOCVD生長(zhǎng)芯片加工芯片切割器件封裝Sapphire藍(lán)寶石2-inch第五頁(yè),共51頁(yè)。襯底片
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第四十五頁(yè),共51頁(yè)。LED:What’sinside?electrodessemiconductorchipepoxydomebondwires“silvercup”reflectorDesignGrowthProcessingPackaging
CharacterizationApackagedLEDDifferentpartsofanLEDProcessflow:第四十六頁(yè),共51頁(yè)。交通燈第四十七頁(yè),共51頁(yè)。全彩顯示第四十八頁(yè),共51頁(yè)。Photometryisjustlikeradiometryexceptthateverythingisweightedbythespectralresponseoftheeye光學(xué)知識(shí)Solidangle:sr=2(1-cos(θ/2))立體角:第四十九頁(yè),共51頁(yè)。如何理解光通量(Lumen)和發(fā)光強(qiáng)度(Mcd)470nmLED:3000mcd(20mA)P
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