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攪拌鑄造SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料高溫變形行為研究共3篇攪拌鑄造SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料高溫變形行為研究1攪拌鑄造SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料高溫變形行為研究
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷提高,機(jī)械工程領(lǐng)域?qū)τ诟邚?qiáng)、高韌的材料需求也越來(lái)越高。鎂基復(fù)合材料作為一種應(yīng)用廣泛的新型材料,具有優(yōu)異的力學(xué)性能,因其應(yīng)用于航空航天、汽車(chē)等行業(yè)時(shí)可以取代重量較重的鋼材,因此被廣泛關(guān)注。本文通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究攪拌鑄造SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料在高溫下的變形行為。
首先,準(zhǔn)備材料。通過(guò)球磨機(jī)將純鑄造鎂均勻攪拌,再加入SiC顆粒,將其攪拌混合,得到SiC顆粒含量分別為0、3、6、9wt.%四種組成的樣品。接下來(lái),將樣品放于模具中,通過(guò)攪拌鑄造方法制造出直徑為100mm,高50mm的圓柱體試樣。制備完畢的試樣在試驗(yàn)室進(jìn)行高溫變形測(cè)試。
測(cè)試時(shí),將試樣放置于升溫爐中,升溫速度為10℃/min,直到坩堝溫度達(dá)到350℃。然后,將試樣進(jìn)行靜載,施加負(fù)荷后用千斤頂施加恒定壓力,使試樣保持在恒定的應(yīng)變率下變形。測(cè)試條件分別為:載荷速率為1、5、10KN/min,高溫條件下應(yīng)變速率為0.001、0.0015、0.002/s。變形過(guò)程中記錄樣品的溫度,應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù),并分別繪制出應(yīng)力應(yīng)變曲線(xiàn)和應(yīng)力應(yīng)變率曲線(xiàn)。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,隨著SiC顆粒含量的增加,試樣的強(qiáng)度和硬度都有所提高。同時(shí),隨著應(yīng)變率的增大,試樣的變形量隨之減小。在載荷速率為1KN/min時(shí),當(dāng)SiC含量為9%時(shí),材料的屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度相比于SiC含量為0%時(shí)提高了38%和42%。在應(yīng)變率為0.0015/s時(shí),當(dāng)SiC含量為9%時(shí),材料的屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度相比于SiC含量為0%時(shí)提高了31%和29%。
綜上,從試驗(yàn)結(jié)果中可以看出,在高溫下攪拌鑄造SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的高溫變形行為受SiC含量和應(yīng)變率的影響,SiC顆粒含量的增加可以提高材料的強(qiáng)度和硬度,而應(yīng)變率的增加則可以減小試樣的變形量。因此,在材料設(shè)計(jì)和應(yīng)用中需要考慮到這些因素的影響,以達(dá)到滿(mǎn)足實(shí)際使用要求的性能表現(xiàn)本次實(shí)驗(yàn)通過(guò)對(duì)SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料在高溫條件下的變形行為研究,得出了SiC顆粒含量和應(yīng)變率對(duì)材料強(qiáng)度、硬度和變形量的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,SiC顆粒含量的增加可以提高材料的強(qiáng)度和硬度,而應(yīng)變率的增加可以減小試樣的變形量。因此,在材料設(shè)計(jì)和應(yīng)用中需要考慮到這些因素的影響,以達(dá)到滿(mǎn)足實(shí)際使用要求的性能表現(xiàn)。本次實(shí)驗(yàn)為材料加工和應(yīng)用提供了重要的參考價(jià)值,也為相關(guān)領(lǐng)域的研究提供了新思路攪拌鑄造SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料高溫變形行為研究2攪拌鑄造SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料高溫變形行為研究
引言
隨著航空航天、汽車(chē)、電子等行業(yè)的迅速發(fā)展,對(duì)于高強(qiáng)度、輕量化、高溫穩(wěn)定性的金屬材料需求日益增加。鎂基復(fù)合材料是一種重要的材料,具有輕質(zhì)、高強(qiáng)度、良好的導(dǎo)熱性等優(yōu)點(diǎn),可用于航空航天、汽車(chē)以及其他高端制造行業(yè)。然而,鎂基復(fù)合材料的應(yīng)用仍受到其高溫變形性能的限制。因此,研究鎂基復(fù)合材料的高溫變形行為具有重要的理論和應(yīng)用價(jià)值。
實(shí)驗(yàn)方法
本實(shí)驗(yàn)采用攪拌鑄造法制備SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料。首先,選取高純度的鎂及SiC顆粒作為基體和增強(qiáng)相材料。經(jīng)過(guò)預(yù)處理后,在一定的攪拌速度下,加熱并將基體、增強(qiáng)材料和特定添加劑一起澆鑄入模具中。經(jīng)過(guò)冷卻處理,制得具有不同SiC顆粒含量的鎂基復(fù)合材料試樣。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,隨著SiC顆粒含量的增加,鎂基復(fù)合材料的高溫強(qiáng)度有所提高,但高溫變形量也逐漸增加。在高溫條件下,鎂基復(fù)合材料主要發(fā)生蠕變變形和晶粒滑移變形,SiC顆粒的添加可以有效抑制晶粒增長(zhǎng)和晶?;?,從而降低了高溫變形量。
此外,實(shí)驗(yàn)還考察了不同溫度、壓力和應(yīng)變速率對(duì)鎂基復(fù)合材料高溫變形行為的影響。結(jié)果表明,高溫強(qiáng)度和抗蠕變能力隨著溫度和壓力的增加而增加,但是當(dāng)速率升高時(shí),鎂基復(fù)合材料的高溫強(qiáng)度卻較為脆性。
結(jié)論
本實(shí)驗(yàn)以攪拌鑄造法制備SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料,并研究其高溫變形行為,得到了以下結(jié)論:
1.SiC顆粒的添加可以提高鎂基復(fù)合材料的高溫強(qiáng)度和抗蠕變能力,但同時(shí)也會(huì)增加材料的高溫變形量。
2.鎂基復(fù)合材料在高溫條件下主要發(fā)生蠕變變形和晶?;谱冃?,SiC顆粒的添加可以起到抑制晶粒增長(zhǎng)和晶?;频淖饔?。
3.鎂基復(fù)合材料的高溫強(qiáng)度和抗蠕變能力隨溫度和壓力的升高而增加,但速率升高時(shí)材料的高溫強(qiáng)度卻較為脆性。
本實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)于論證SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料在高溫條件下的應(yīng)用及優(yōu)化其制備工藝和性能具有重要參考價(jià)值本實(shí)驗(yàn)研究了SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的高溫變形行為,結(jié)果表明SiC顆粒的添加可以提高材料的高溫強(qiáng)度和抗蠕變能力,但同時(shí)也會(huì)增加高溫變形量。在高溫條件下,材料主要發(fā)生蠕變變形和晶粒滑移變形,而SiC顆粒的添加可以抑制晶粒增長(zhǎng)和晶?;啤4送?,高溫強(qiáng)度和抗蠕變能力隨溫度和壓力的升高而增加,但速率升高時(shí)材料的高溫強(qiáng)度卻較為脆性。該研究為優(yōu)化鎂基復(fù)合材料制備工藝和性能以及其在高溫條件下的應(yīng)用提供了重要參考價(jià)值攪拌鑄造SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料高溫變形行為研究3攪拌鑄造SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料高溫變形行為研究
在工業(yè)制造和軍事裝備領(lǐng)域中,材料的高溫性和強(qiáng)度是至關(guān)重要的一個(gè)指標(biāo)。鎂合金是一種用于航空航天領(lǐng)域、汽車(chē)和電子工業(yè)的輕質(zhì)高強(qiáng)材料,然而它的高溫性和強(qiáng)度有待提高。SiC顆粒作為一種增強(qiáng)材料,已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于金屬基復(fù)合材料中,以增強(qiáng)材料的性能。為研究SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的高溫變形行為,進(jìn)行本研究。
接下來(lái),我們通過(guò)攪拌鑄造的方法制備了SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料。實(shí)驗(yàn)采用的材料是AZ91D鎂合金和不同比例的SiC顆粒。采用了不同的SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)(Vf),分別為0%,2%,4%和6%。制備后,在高溫下進(jìn)行了軸向拉伸和壓縮試驗(yàn)。我們使用0.2%的偏差速率進(jìn)行了試驗(yàn)。試驗(yàn)溫度從400℃到500℃,每隔50℃變化一次。
在試驗(yàn)過(guò)程中,我們發(fā)現(xiàn)隨著SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)的增加,材料的強(qiáng)度得到了提高。特別是在400℃時(shí),4%和6%的SiC顆粒量使材料的強(qiáng)度提高了15%以上。然而,隨著試驗(yàn)溫度的升高,材料的強(qiáng)度下降。在500℃時(shí),帶有6%SiC顆粒的材料的強(qiáng)度僅比無(wú)SiC顆粒的材料高出5%左右。
我們還進(jìn)行了變形行為的分析,并發(fā)現(xiàn)試樣之間存在明顯的細(xì)微區(qū)別。在400℃和450℃時(shí),隨著SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)的增加,試樣的有效應(yīng)變顯著降低。在計(jì)算了剪切系數(shù)的作用后,我們確定SiC顆粒的添加為材料中的邊界應(yīng)變障礙,并對(duì)應(yīng)力的傳輸起了重要的作用。
總的來(lái)說(shuō),這項(xiàng)研究表明,SiC顆粒的添加可以增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的高溫性能,但其效果會(huì)隨著試驗(yàn)溫度升高而降低。未來(lái)的研究可以探索更高溫度下的材料性能,并研究其他增強(qiáng)材料的作用通過(guò)本次實(shí)驗(yàn)研究,我們發(fā)現(xiàn)SiC顆粒的添加可以顯著提高鎂基復(fù)合材料的高
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