電工電子實(shí)踐焊接

電工電子實(shí)踐焊接第1頁(yè)/共34頁(yè)金屬焊接加壓焊熔焊釬焊加熱／不加熱焊料熔化母料熔化不加熱加熱局部熔化加熱到塑性冷壓焊超聲波焊爆炸焊銀焊銅焊氣焊激光焊電弧焊等離子焊高頻焊電阻焊摩擦焊鍛焊接觸焊手工焊氣體保護(hù)焊火焰釬焊高頻感應(yīng)釬焊碳弧釬焊錫焊再流焊波峰焊浸焊手工烙鐵焊第2頁(yè)/共34頁(yè)

（一）、錫焊基本知識(shí)：錫焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的一項(xiàng)重要技術(shù)。它是將熔點(diǎn)比焊件低的的焊料、焊劑和焊件共同加熱到一定的溫度（240～360?C），依靠金屬擴(kuò)散，使得焊件相互連接。任何一個(gè)電子產(chǎn)品，生產(chǎn)和裝配時(shí)都離不開(kāi)錫焊，錫焊質(zhì)量的好壞直接決定著產(chǎn)品質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品售后維修中，70％以上的故障是焊接不良造成的。第3頁(yè)/共34頁(yè)1、錫焊材料：錫焊采用的焊料是鉛錫焊料，是一種熔點(diǎn)較低的鉛錫合金。(含60%Sn、40%Pb)

焊料的形狀有條狀、球狀、片狀、絲狀等幾種。手工焊接的焊料通常采用夾松香芯的焊錫絲。(Φ0.5~2.5mm)第4頁(yè)/共34頁(yè)活性最強(qiáng)，但腐蝕性強(qiáng)，電子焊接中不適用?；钚源沃感院?，但有一定腐蝕性，揮發(fā)物對(duì)操作者有害?；钚匀?，但無(wú)腐蝕性，適合電子裝配焊接。2、焊劑:第5頁(yè)/共34頁(yè)3、錫焊機(jī)理：錫焊過(guò)程實(shí)際上是焊料、焊劑和焊件在加熱作用下，相互間發(fā)生物理—化學(xué)作用，在接觸面形成合金層的過(guò)程。機(jī)理如下：

焊接時(shí)首先產(chǎn)生浸潤(rùn)現(xiàn)象。焊接質(zhì)量好壞的關(guān)鍵取決于潤(rùn)濕的程度，如果在金屬表面有一層氧化膜，就不會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕。采用焊劑就可以去除氧化膜，促進(jìn)焊料擴(kuò)散。第6頁(yè)/共34頁(yè)

理想的焊接，在結(jié)構(gòu)上必須形成一層比較嚴(yán)密的合金層，否則就會(huì)出現(xiàn)虛焊假焊等焊接不良現(xiàn)象。第7頁(yè)/共34頁(yè)4、焊接工具：手工工具：第8頁(yè)/共34頁(yè)電烙鐵的選擇：第9頁(yè)/共34頁(yè)3、手工錫焊基本操作（五步法）:1.準(zhǔn)備施焊；2.加熱焊件；3.熔化焊料；4.移開(kāi)焊料；5.移開(kāi)烙鐵。對(duì)一般焊點(diǎn)而言，五步共計(jì)三~五秒鐘左右。

第10頁(yè)/共34頁(yè)5、手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)：

A、錫焊的基本條件：（1）、焊件可焊性：金、銀、銅、鋅、鎳及其合金材料可焊性好；鋁、不銹鋼、鑄鐵可焊性差，需特殊焊劑才可錫焊。（2）、焊料合格；（3）、焊劑合格；（4）、焊點(diǎn)設(shè)計(jì)合理：合理的焊點(diǎn)形狀，對(duì)保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要。第11頁(yè)/共34頁(yè)第12頁(yè)/共34頁(yè)B、錫焊操作要領(lǐng)

1.處理焊件表面；

2.必要時(shí)可預(yù)焊；

3.助焊劑過(guò)量并不好；

4.保持烙鐵頭清潔；

5.烙鐵頭要帶少量的錫；

6.焊錫用量要合適；

7.焊件要牢固；

8.掌握好烙鐵頭撤離時(shí)間；

9.焊接后注意檢查和清理。第13頁(yè)/共34頁(yè)

焊接是電子產(chǎn)品中最主要的一個(gè)環(huán)節(jié)，一個(gè)虛焊點(diǎn)就能造成整臺(tái)儀器的失靈。要在一臺(tái)有成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的設(shè)備中找出虛焊點(diǎn)來(lái)不是一件容易的事，因此焊接質(zhì)量必須達(dá)到100%合格。C、焊接質(zhì)量及缺陷分析：第14頁(yè)/共34頁(yè)常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析

導(dǎo)線端子焊接缺陷第15頁(yè)/共34頁(yè)第16頁(yè)/共34頁(yè)第17頁(yè)/共34頁(yè)D、特殊元器件的焊接：

1、鑄塑元器件的焊接：要領(lǐng)：a選擇合適的電烙鐵；

b提前清理好焊接處，保證一次成功；

c必要時(shí)，盡量少用或不用助焊劑；

d加熱時(shí)間要，焊后立即降溫。第18頁(yè)/共34頁(yè)

2、需增加連接強(qiáng)度焊件的焊接：第19頁(yè)/共34頁(yè)第20頁(yè)/共34頁(yè)

第2節(jié)、拆焊與更換在電子產(chǎn)品制作與維修過(guò)程中，拆焊與更換也是經(jīng)常性工作。操作時(shí)必須做到不損壞元器件和原焊接點(diǎn)。吸錫器空心針第21頁(yè)/共34頁(yè)吸錫烙鐵熱風(fēng)拆焊臺(tái)第22頁(yè)/共34頁(yè)常用拆焊方法：吸錫器空心針連通加熱拔出交替加熱移出第23頁(yè)/共34頁(yè)第24頁(yè)/共34頁(yè)

第3節(jié)、表面貼裝技術(shù)（SMT）在現(xiàn)代的微電子產(chǎn)品中，隨著元器件的微型化，焊接和裝配技術(shù)也發(fā)生了革命性的變化。元器件不帶引腳、電路板不用打孔、安裝與焊接在同一面進(jìn)行，這種技術(shù)就是表面貼裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱SMT）。第25頁(yè)/共34頁(yè)第4節(jié)、電子裝配技藝

印刷電路板的裝焊在整個(gè)電子產(chǎn)品制造中處于核心地位，其質(zhì)量對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的影響是不言而喻的。（一）、元器件安裝

1、所有元器件引腳不得從根部折彎；第26頁(yè)/共34頁(yè)

2、彎曲一般不成死角，圓弧半徑應(yīng)在引線直徑2倍以上；

3、安裝時(shí)注意元器件標(biāo)識(shí)，盡量方向一致、便于觀察；

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4、元器件插裝后，可將引線折彎固定；

5、安裝時(shí)，盡量不要用手碰元器件的引線和印制板的銅箔。（二）、印制板的焊接：手工焊：1、選擇大小合適的電烙鐵；

2、印制板表面要清潔處理；第28頁(yè)/共34頁(yè)

3、加熱時(shí)，盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板的銅箔和元器件引腳；

4、耐熱性差的元件，應(yīng)使用輔助散熱；

5、焊后剪去多余元件引腳；

6、根據(jù)需要，清洗印制板。第29頁(yè)/共34頁(yè)工業(yè)生產(chǎn)錫焊技術(shù)浸焊與波峰焊

浸焊：將安裝好的印制板浸入熔化狀態(tài)的焊錫液，一次完成印制板焊接。焊點(diǎn)以外不需要連接的部分通過(guò)在印制板上涂阻焊劑來(lái)實(shí)現(xiàn)。第30頁(yè)/共34頁(yè)

波峰焊：波峰焊適用于大批量生產(chǎn)。波峰由機(jī)械或電磁泵產(chǎn)生并可控制，印制板由傳動(dòng)帶以一定速度和傾斜角通過(guò)波峰，完成焊接。第31頁(yè)/共34頁(yè)

回流焊(再流焊)：適用于微電子技術(shù)產(chǎn)品。焊料為膏狀，用它將元件粘到印制板的焊盤(pán)上，經(jīng)加熱使焊膏中的焊料熔化，一次性完成焊接過(guò)程。第32頁(yè)/共34頁(yè)電子焊接技術(shù)的發(fā)展

現(xiàn)代電子焊接技術(shù)，有以下特點(diǎn)：一、焊件微型化：印制板最小導(dǎo)線間距已小于0.1mm,最小線寬達(dá)0.06mm，最小孔徑0.08mm;微電子器件最小尺寸達(dá)0.01mm，厚度0.01mm。二、焊接方法