產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)

久升電子制程培訓(xùn)

制造部

2011/07/18深圳市久升電子科技有限公司第一頁，共三十五頁。課程內(nèi)容I.何謂生產(chǎn)？II.C/F,TFT,LCD產(chǎn)品/制程簡介.III.LCM產(chǎn)品/制程解說.

A.LCM產(chǎn)品應(yīng)用范圍.

B.制程簡介.

C.LCM生產(chǎn)各流程詳解深圳市久升電子科技有限公司第二頁，共三十五頁。生產(chǎn)的定義◆生產(chǎn)即是將勞力(Man)、物料(Material)等投入機(jī)器(Machine),利用一個(gè)以上的轉(zhuǎn)換過程(Method)得到成品◆為確保獲得所期望的產(chǎn)出量,必須對(duì)轉(zhuǎn)換過程的各點(diǎn)加以偵查(Measurement)與收集資料,以決定是否需要采取矯正行動(dòng)Measurement深圳市久升電子科技有限公司第三頁，共三十五頁。生產(chǎn)的定義◆

投入

轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制ManMachineMaterialMethodMeasurement深圳市久升電子科技有限公司第四頁，共三十五頁。C/F,TFT,LCD產(chǎn)品/制程簡介RGBRGBColorFilter廠TFT電晶體(數(shù)百萬顆)TFT廠(Thinfilmtransister)ITO端子LCD廠（C/F上玻璃）(TFT下玻璃）(Panel)深圳市久升電子科技有限公司第五頁，共三十五頁。LCM產(chǎn)品/制程解說LCM產(chǎn)品應(yīng)用

DesktopMonitorNotebookDVD/VCDPlayerGPSSystemMonitor…..深圳市久升電子科技有限公司第六頁，共三十五頁。LCD清洗ACF(COG)COGACF(FOG)FOG前測(cè)黑膠涂布LCM產(chǎn)品/制程解說UV涂布貼遮光片背光組裝TP組裝焊接貼高溫膠后測(cè)貼易撕貼外觀檢OQC抽檢包裝入庫玻璃切割清洗電測(cè)貼片切割車間貼片車間模組車間脫泡深圳市久升電子科技有限公司第七頁，共三十五頁。

投入

轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制ManMachineMaterialMethodMeasurementLCM產(chǎn)品/制程解說深圳市久升電子科技有限公司第八頁，共三十五頁。LCM生產(chǎn)各流程詳解深圳市久升電子科技有限公司第九頁，共三十五頁?！糇鞣?將偏貼后玻璃放入測(cè)架,用治具的探針接觸玻璃的R.G.B等幾個(gè)觸點(diǎn),目測(cè)檢測(cè)◆目的:篩選玻璃來料劃傷以及運(yùn)輸?shù)炔涣剂鞯疆a(chǎn)線,

重點(diǎn)檢測(cè)缺劃,彩亮點(diǎn),破片,破角等不良減少來料不良等產(chǎn)線良率的影響◆注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán)和手指套防止靜電對(duì)玻璃ITO線路的擊傷

2.探針必須對(duì)位準(zhǔn)確,必須接觸到玻璃的觸點(diǎn)3.拿放玻璃易造成玻璃的破裂,必須輕拿輕放1.電測(cè)深圳市久升電子科技有限公司第十頁，共三十五頁?！糇鞣?用金相顯微鏡目視檢測(cè)玻璃的ITO線路◆目的:利用無塵紙沾酒精擦拭panel之端子部，

以去除油污及異物,防止異物造成端子間之short

並增加ACF之粘著力◆注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.放在工作臺(tái)面,正面擦拭兩次,反面擦拭一次

3.檢測(cè)區(qū)域?yàn)镮TO&FPCBonding區(qū)域ITO線路2.LCD清洗無塵紙酒精玻璃深圳市久升電子科技有限公司第十一頁，共三十五頁。3.ACF(COG)◆作法:在清洗干凈的玻璃ICbonding區(qū)域貼ACF(異方性導(dǎo)電膜)◆目的:在panel之端子部貼上ACF，

并利用壓著頭施以溫度和壓力

使ACF與panel能緊密貼合◆注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.ACF壓和不能有氣泡

3.ACF的bonding長度﹥IC長度

4.ACF解凍時(shí)間至少要1小時(shí)以上才能使用ACF深圳市久升電子科技有限公司第十二頁，共三十五頁。4.COG◆作法:通過COG機(jī)臺(tái)在ACF(COG)表面壓著IC◆目的:利用壓著頭對(duì)IC施以溫度和壓力以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形構(gòu)成panel與IC端子間的電信通路并使ACF所含的膠質(zhì)將IC固定在panel上◆注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.必須每1小時(shí)清潔以降低異物不良

3.上IC時(shí)有方向性,不能放錯(cuò)

4.工作臺(tái)放置待壓的panel不能超過8片Teflon熱壓頭深圳市久升電子科技有限公司第十三頁，共三十五頁。COG檢驗(yàn)項(xiàng)目深圳市久升電子科技有限公司第十四頁，共三十五頁?！糇鞣?在清洗干凈的玻璃FPCbonding區(qū)域貼ACF(異方性導(dǎo)電膜)◆目的:在panel之端子部貼上ACF，

并利用壓著頭施以溫度和壓力

使ACF與panel能緊密貼合◆注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.ACF壓和不能有氣泡

3.ACF的bonding長度﹥FPC長度

4.ACF解凍時(shí)間至少要1小時(shí)以上才能使用5.ACF(FOG)深圳市久升電子科技有限公司第十五頁，共三十五頁?！糇鞣?通過FOG機(jī)臺(tái)在ACF(COG)表面壓著FPC◆目的:利用壓著頭對(duì)FPC施以溫度和壓力以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形構(gòu)成panel與FPC端子間的電信通路并使ACF所含的膠質(zhì)將FPC固定在panel上◆注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.必須每1小時(shí)清潔以降低異物不良

3.必須對(duì)準(zhǔn)對(duì)位Mark壓著

4.FPC不能有異物6.FOG深圳市久升電子科技有限公司第十六頁，共三十五頁。FOG檢驗(yàn)項(xiàng)目深圳市久升電子科技有限公司第十七頁，共三十五頁。7.前測(cè)目的：確認(rèn)產(chǎn)品品質(zhì)防止前段制程不良品流入后段制程檢驗(yàn)Bonding狀況是否良好檢驗(yàn)功能是否正常檢查項(xiàng)目：外觀檢查和點(diǎn)燈檢查外觀檢查:Bonding是否有位移

Bonding區(qū)是否有異物

FPC元件及IC零件外觀是否受損點(diǎn)燈檢查:

檢查功能是否正常

深圳市久升電子科技有限公司第十八頁，共三十五頁。8.一線膠涂布深圳市久升電子科技有限公司第十九頁，共三十五頁。9.黑膠涂布深圳市久升電子科技有限公司第二十頁，共三十五頁。◆作法:用防靜電鑷子將遮光片貼附在panel端子的正面◆目的:正面能防止IC被腐蝕,反面能遮光和保護(hù)ITO線路◆注意事項(xiàng):1.鑷子不能劃傷ITO線路和IC表面

2.正面不能超出玻璃或貼到偏光片上

3.必須蓋住IC表面

4.貼附平正不可有異物,翹曲和氣泡10.貼遮光片深圳市久升電子科技有限公司第二十一頁，共三十五頁。◆作法:將背光和玻璃組裝起來,提供光源◆目的:提供玻璃照亮用的電源◆注意事項(xiàng):1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.背光和玻璃組裝面無異物

3.組裝必須抵住背光底部組裝

4.組裝必須到位,不能破片

5.組裝后要按壓黏著緊密

6.具體要求參考作業(yè)指導(dǎo)書11.背光組裝深圳市久升電子科技有限公司第二十二頁，共三十五頁。12.TP組裝◆作法:將TP和玻璃組裝起來◆目的:提供觸摸功能◆注意事項(xiàng):1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.TP組裝不能超出背光邊緣

3.TP和玻璃組裝之間不可有異物

4.TP組裝不能翹起

5.組裝完成后必須依照作業(yè)指導(dǎo)書按壓深圳市久升電子科技有限公司第二十三頁，共三十五頁。13.焊接◆作法:將BL&TP的引線用電烙鐵和FPC對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)焊接◆目的:使FPC上信號(hào)能進(jìn)到TP和提供BL點(diǎn)亮的電源◆注意事項(xiàng):1.必須戴靜電手環(huán)和手指套

2.不能虛焊,連焊,漏焊,焊點(diǎn)過高等不良

3.焊接時(shí)不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過3s/次同一焊點(diǎn)不超過2次,以免受熱沖擊損壞元器件

4.錫渣不能污染排線金手指深圳市久升電子科技有限公司第二十四頁，共三十五頁?！糇鞣?將高溫膠貼附在BL&TP和FPC的焊點(diǎn)上◆目的:避免外界異物造成短路,避免高溫受損保護(hù)焊盤◆注意事項(xiàng):1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.不能貼附到金手指區(qū)域

3.不能超出模組邊緣

4.高溫膠紙貼附里面不可有異物

5.高溫膠紙不可劃破和翹起14.貼高溫膠深圳市久升電子科技有限公司第二十五頁，共三十五頁。15.后測(cè)目的：

1.進(jìn)行產(chǎn)品出貨前的功能檢測(cè)及品位判定

2.判定出貨等級(jí)檢測(cè)條件:

溫度：25±5℃濕度：25-75%RH

照度：100-300Lux(在玻璃表面上測(cè)量)

檢查距離：35-50cm

方法：先以正視角(90度)檢驗(yàn)，上下15度，后以左右45度視角確認(rèn)深圳市久升電子科技有限公司第二十六頁，共三十五頁。16.后測(cè)檢驗(yàn)項(xiàng)目深圳市久升電子科技有限公司第二十七頁，共三十五頁。17.貼易撕貼◆作法:將易撕貼依照研發(fā)BOM貼附在指定位置◆目的:方便客戶在組裝時(shí)能撕掉上面的保護(hù)膜◆注意事項(xiàng):1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.貼附位置要準(zhǔn)備,不能偏位

3.貼附完成后需要將這角的保護(hù)膜試撕下5.不可多貼或者漏貼深圳市久升電子科技有限公司第二十八頁，共三十五頁。目的：

D檢主要是針對(duì)產(chǎn)品的外觀有無刮傷,撞,傷，臟污欠品,TP是否起翹,偏移等不良等

檢測(cè)條件：溫度：25±5℃

濕度：25-75%RH

照度：300-500Lux(在Monitor表面上測(cè)量)

距離：35-50cm

方法：以全視角檢驗(yàn),以酒精、無塵布、厚薄規(guī)等工具進(jìn)行檢查18.外觀檢深圳市久升電子科技有限公司第二十九頁，共三十五頁。外觀檢工具深圳市久升電子科技有限公司第三十頁，共三十五頁。19.OQC◆目的:

對(duì)最終出貨產(chǎn)品進(jìn)行再次確認(rèn)，避免不良品流入客戶端檢查項(xiàng)目：電氣、品位、外觀(包含標(biāo)簽及偏光板臟污)◆注意事項(xiàng):1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.必須穿無塵外套