集成電路測試行業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢報(bào)告

集成電路測試行業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢報(bào)告

強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進(jìn)機(jī)制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。進(jìn)一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術(shù)和人才，鼓勵(lì)國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營中心。鼓勵(lì)境內(nèi)集成電路企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟(jì)合作機(jī)制作用，鼓勵(lì)兩岸集成電路企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。集成電路封測行業(yè)利潤水平的變動(dòng)趨勢及變動(dòng)原因由于集成電路封測行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘較高，因此行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)具有較強(qiáng)的議價(jià)能力并能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。此外，行業(yè)利潤水平與技術(shù)創(chuàng)新能力密切相關(guān)，總體呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新類產(chǎn)品利潤水平較高，傳統(tǒng)型產(chǎn)品利潤相對較低的特點(diǎn)。近年來，由于行業(yè)景氣度大幅提升、眾多新興領(lǐng)域需求高速增長、封測產(chǎn)能有限及產(chǎn)品價(jià)格上漲等原因，行業(yè)整體利潤水平也隨之快速增長。另一方面，上游原材料及封測設(shè)備采購價(jià)格存在一定波動(dòng)，如不能及時(shí)將原材料價(jià)格波動(dòng)轉(zhuǎn)移至下游客戶，行業(yè)利潤空間會(huì)受到一定的影響?，F(xiàn)狀與形勢近年來，在市場拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機(jī)遇。繼續(xù)擴(kuò)大對外開放進(jìn)一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術(shù)和人才，鼓勵(lì)國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營中心。鼓勵(lì)境內(nèi)集成電路企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟(jì)合作機(jī)制作用，鼓勵(lì)兩岸集成電路企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。加速發(fā)展集成電路制造業(yè)抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐贰⑽C(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵(lì)企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開展競爭前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進(jìn)人才，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強(qiáng)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù)，建立國家重大項(xiàng)目知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)管理體系，引導(dǎo)建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的作用。封裝測試市場（一）全球封裝測試市場隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺(tái)灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個(gè)亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息顯示，2020年全球封裝測試市場營收規(guī)模達(dá)到了758．43億美元，同比增長12．36%。未來，全球半導(dǎo)體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場的帶動(dòng)下，將在2019-2025年實(shí)現(xiàn)6．6%的復(fù)合增長率，封裝測試行業(yè)整體市場持續(xù)向好。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)資料顯示，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)2020年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模占比約為45%，預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均復(fù)合增長率約為5%。根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年版）》顯示，2020年全球前十大封裝測試企業(yè)合計(jì)營收達(dá)到358．87億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導(dǎo)體封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺(tái)灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。（二）中國封裝測試市場我國集成電路封裝測試是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進(jìn)水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1，098．85億元增至2021年的2，763．00億元，年復(fù)合增長率12．22%。受全球疫情及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測試能力供不應(yīng)求。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，在2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中封裝測試占比26．42%；芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)占比分別為43．21%和30．37%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著高附加值的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進(jìn)了集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。相對于芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來說，中國封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內(nèi)封裝測試行業(yè)第一梯隊(duì)的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強(qiáng)。加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用組織實(shí)施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計(jì)劃，以重點(diǎn)突破、分業(yè)部署、分步實(shí)施為原則，推廣使用技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機(jī)系統(tǒng)。國家擴(kuò)大內(nèi)需的各項(xiàng)惠民工程和財(cái)政資金支持的重大信息化項(xiàng)目的采購部分，應(yīng)當(dāng)采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵(lì)基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機(jī)和系統(tǒng)。充分利用擴(kuò)大信息消費(fèi)的政策措施，推動(dòng)基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應(yīng)用。面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應(yīng)用。進(jìn)入集成電路封測行業(yè)的主要壁壘（一）集成電路封測行業(yè)技術(shù)壁壘集成電路封測行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)門檻較高。近年來，隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路的下游產(chǎn)品逐漸向小型化、智能化的趨勢發(fā)展，我國集成電路封測的技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等也需要緊跟下游產(chǎn)品的趨勢，這對集成電路的封裝測試提出了非常高的技術(shù)要求。另外，集成電路的下游應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大，下游廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品的性能和成本提出了差異化的要求。因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要擁有豐富的技術(shù)、工藝經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備，才能根據(jù)市場的實(shí)時(shí)需求及時(shí)創(chuàng)新，自主研發(fā)出高質(zhì)量且滿足市場需求的產(chǎn)品。而新進(jìn)入企業(yè)很難在短時(shí)間內(nèi)掌握先進(jìn)技術(shù)，亦難以持續(xù)保持技術(shù)的先進(jìn)性，構(gòu)成了較高的技術(shù)壁壘。（二）集成電路封測行業(yè)人才壁壘集成電路封測行業(yè)同時(shí)也是人才密集型企業(yè)，管理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)是保持行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的核心資源，需要能夠?qū)⒗碚撗芯颗c實(shí)際生產(chǎn)相結(jié)合的專業(yè)性人才，才能更好地提升行業(yè)技術(shù)水平、研發(fā)能力和生產(chǎn)管理能力，保證生產(chǎn)效率、產(chǎn)品成本與質(zhì)量、交貨期的穩(wěn)定性，構(gòu)成了較高的人才壁壘。（三）集成電路封測行業(yè)資金壁壘集成電路封測行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，前期投入大、回報(bào)周期長、投資風(fēng)險(xiǎn)大，這就要求企業(yè)保持較高的營運(yùn)資金水平。另外，行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代快，產(chǎn)品競爭激烈，對企業(yè)的研發(fā)投入和人才投入等也有較高的要求。這對行業(yè)新進(jìn)入