重力式測試分選機產業(yè)發(fā)展工作建議

重力式測試分選機產業(yè)發(fā)展工作建議

聚焦能源、生命、粒子物理和核物理、空間和天文、海洋、地球系統和環(huán)境等領域，以提升原始創(chuàng)新能力和支撐重大科技突破為目標，依托高等學校、科研院所布局建設一批重大科技基礎設施，支持依托重大科技基礎設施開展科學前沿問題研究。加強運行管理，推動大科學裝置等重大科技基礎設施與國家實驗室等緊密結合，強化大科學裝置等國家重大科技基礎設施績效評估，促進開放共享。圍繞生態(tài)保障、現代農業(yè)、氣候變化和災害防治等國家需求，建設布局一批野外科學觀測研究站，完善國家野外觀測站體系，推動野外科學觀測研究站的多能化、標準化、規(guī)范化和網絡化建設運行，促進聯網觀測和協同創(chuàng)新。發(fā)展先進高效生物技術瞄準世界科技前沿，搶抓生物技術與各領域融合發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，堅持超前部署和創(chuàng)新引領，以生物技術創(chuàng)新帶動生命健康、生物制造、生物能源等創(chuàng)新發(fā)展，加快推進我國從生物技術大國到生物技術強國的轉變。重點部署前沿共性生物技術、新型生物醫(yī)藥、綠色生物制造技術、先進生物醫(yī)用材料、生物資源利用、生物安全保障、生命科學儀器設備研發(fā)等任務，加快合成生物技術、生物大數據、再生醫(yī)學、3D生物打印等引領性技術的創(chuàng)新突破和應用發(fā)展，提高生物技術原創(chuàng)水平，力爭在若干領域取得集成性突破，推動技術轉化應用并服務于國家經濟社會發(fā)展，大幅提高生物經濟國際競爭力。半導體產行業(yè)發(fā)展態(tài)勢自從上世紀70年代半導體產業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導體產業(yè)總共經歷了三次產業(yè)遷移：第一次是從20世紀80年代開始，由美國本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立、東京電子等知名品牌；第二次是在20世紀90年代到21世紀初，由美國、日本向韓國以及中國臺灣遷移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商；目前，全球正經歷半導體產業(yè)鏈的第三次轉移，由中國臺灣、韓國向中國大陸遷移，持續(xù)的產能轉移不僅帶動了中國大陸集成電路整體產業(yè)規(guī)模和技術水平的提高，為集成電路裝備制造業(yè)提供了巨大的市場空間，也促進了我國集成電路產業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展，集成電路產業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為我國裝備制造業(yè)產業(yè)的擴張和升級提供了機遇。根據SEMI（國際半導體產業(yè)協會）數據顯示，中國大陸半導體設備市場在2013年之前占全球比重小于10%，2014-2017年提升至10-20%，2018年之后保持在20%以上，2020年中國大陸在全球市場占比實現26．30%，較2019年增長了3．79個百分點，2021年中國大陸在全球市場占比實現28．86%，中國大陸半導體設備市場份額保持上升趨勢。測試設備市場需求主要來源于下游封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和芯片設計企業(yè)，其中又以封裝測試企業(yè)為主。根據SEMI數據顯示，從2015年開始，我國大陸集成電路測試設備市場規(guī)模穩(wěn)步上升，其中2020年我國大陸集成電路測試設備市場規(guī)模為91．35億元，2015-2020年復合增長率達29．32%，高于同期全球半導體測試設備年復合增長率（2019年全球半導體設備銷售額較2018年下降7．40%，全球半導體測試設備銷售額較2018年下降約11%）。隨著我國集成電路產業(yè)規(guī)模的不斷擴大以及全球產能向我國大陸地區(qū)轉移的加快，集成電路各細分行業(yè)對測試設備的需求還將不斷增長，國內集成電路測試設備市場需求上升空間較大。建設高效協同國家創(chuàng)新體系深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，支撐供給側結構性改革，必須統籌推進高效協同的國家創(chuàng)新體系建設，促進各類創(chuàng)新主體協同互動、創(chuàng)新要素順暢流動高效配置，形成創(chuàng)新驅動發(fā)展的實踐載體、制度安排和環(huán)境保障。（一）培育充滿活力的創(chuàng)新主體進一步明確各類創(chuàng)新主體的功能定位，突出創(chuàng)新人才的核心驅動作用，增強企業(yè)的創(chuàng)新主體地位和主導作用，發(fā)揮國家科研機構的骨干和引領作用，發(fā)揮高等學校的基礎和生力軍作用，鼓勵和引導新型研發(fā)機構等發(fā)展，充分發(fā)揮科技類社會組織的作用，激發(fā)各類創(chuàng)新主體活力，系統提升創(chuàng)新主體能力。（二）系統布局高水平創(chuàng)新基地瞄準世界科技前沿和產業(yè)變革趨勢，聚焦國家戰(zhàn)略需求，按照創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈加強系統整合布局，以國家實驗室為引領，形成功能完備、相互銜接的創(chuàng)新基地，充分聚集一流人才，增強創(chuàng)新儲備，提升創(chuàng)新全鏈條支撐能力，為實現重大創(chuàng)新突破、培育高端產業(yè)奠定重要基礎。（三）打造高端引領的創(chuàng)新增長極遵循創(chuàng)新區(qū)域高度聚集規(guī)律，結合區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展需求，引導高端創(chuàng)新要素圍繞區(qū)域生產力布局加速流動和聚集，以國家自主創(chuàng)新示范區(qū)和高新區(qū)為基礎、區(qū)域創(chuàng)新中心和跨區(qū)域創(chuàng)新平臺為龍頭，推動優(yōu)勢區(qū)域打造具有重大引領作用和全球影響力的創(chuàng)新高地，形成區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展梯次布局，帶動區(qū)域創(chuàng)新水平整體提升。（四）構建開放協同的創(chuàng)新網絡圍繞打通科技與經濟的通道，以技術市場、資本市場、人才市場為紐帶，以資源開放共享為手段，圍繞產業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈完善資金鏈，加強各類創(chuàng)新主體間合作，促進產學研用緊密結合，推進科教融合發(fā)展，深化創(chuàng)新，健全創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務體系，構建多主體協同互動與大眾創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)有機結合的開放高效創(chuàng)新網絡。集成電路行業(yè)的周期性、區(qū)域性或季節(jié)性特征集成電路專用設備行業(yè)具有一定的區(qū)域性，主要與下游客戶的分布相關。目前全球半導體封測產業(yè)主要集中于日韓、中國大陸、中國臺灣、東南亞地區(qū)等，國內半導體封測產業(yè)則主要集中于華東地區(qū)。此外，集成電路專用設備行業(yè)無明顯的周期性和季節(jié)性。下游行業(yè)與終端消費電子等終端應用領域關系密切，終端需求與經濟環(huán)境、科技發(fā)展相關，行業(yè)周期性和季節(jié)性特征不明顯。發(fā)展新材料技術圍繞重點基礎產業(yè)、戰(zhàn)略性新興產業(yè)和國防建設對新材料的重大需求，加快新材料技術突破和應用。發(fā)展先進結構材料技術，重點是高溫合金、高品質特殊鋼、先進輕合金、特種工程塑料、高性能纖維及復合材料、特種玻璃與陶瓷等技術及應用。發(fā)展先進功能材料技術，重點是第三代半導體材料、納米材料、新能源材料、印刷顯示與激光顯示材料、智能/仿生/超材料、高溫超導材料、稀土新材料、膜分離材料、新型生物醫(yī)用材料、生態(tài)環(huán)境材料等技術及應用。發(fā)展變革性的材料研發(fā)與綠色制造新技術，重點是材料基因工程關鍵技術與支撐平臺，短流程、近終形、高能效、低排放為特征的材料綠色制造技術及工程應用。發(fā)展清潔高效能源技術大力發(fā)展清潔低碳、安全高效的現代能源技術，支撐能源結構優(yōu)化調整和溫室氣體減排，保障能源安全，推進能源革命。發(fā)展煤炭清潔高效利用和新型節(jié)能技術，重點加強煤炭高效發(fā)電、煤炭清潔轉化、燃煤二氧化碳捕集利用封存、余熱余壓深度回收利用、淺層低溫地能開發(fā)利用、新型節(jié)能電機、城鎮(zhèn)節(jié)能系統化集成、工業(yè)過程節(jié)能、能源梯級利用、互聯網+節(jié)能、大型數據中心節(jié)能等技術研發(fā)及應用。發(fā)展可再生能源大規(guī)模開發(fā)利用技術，重點加強高效低成本太陽能電池、光熱發(fā)電、太陽能供熱制冷、大型先進風電機組、海上風電建設與運維、生物質發(fā)電供氣供熱及液體燃料等技術研發(fā)及應用。發(fā)展智能電網技術，重點加強特高壓輸電、柔性輸電、大規(guī)模可再生能源并網與消納、電網與用戶互動、分布式能源以及能源互聯網和大容量儲能、能源微網等技術研發(fā)及應用。穩(wěn)步發(fā)展核能與核安全技術及其應用，重點是核電站安全運行、大型先進壓水堆、超高溫氣冷堆、先進快堆、小型核反應堆和后處理等技術研發(fā)及應用。實施科技冬奧行動計劃，為奧運專區(qū)及周邊提供零碳/低碳、經濟智慧的能源解決方案。開展重大科學考察與調查面向重要科學問題、農業(yè)可持續(xù)發(fā)展、生態(tài)恢復與重建、自然災害的防災減災、國家權益維護和重大戰(zhàn)略需求，組織開展跨學科、跨領域、跨區(qū)域的重大科學考察與調查，獲得一批基礎性、公益性、系統性、權威性的科技資源。在我國重要地理區(qū)、生態(tài)環(huán)境典型區(qū)、國際經濟合作走廊以及極地、大洋等重點、特殊和空白地區(qū)，開展科學考察與調查，摸清自然本底和動態(tài)變化狀況，為原始性創(chuàng)新、重大工程建設和國家決策提供支撐。發(fā)展現代食品制造技術遵循現代食品制造業(yè)高科技、智能化、多梯度、全利用、低能耗、高效益、可持續(xù)的國際發(fā)展趨勢，圍繞標準化加工、智能化控制、健康型消費等重大產業(yè)需求，以現代加工制造為主線，加快高效分離、質構重組、物性修飾、生物制造、節(jié)能干燥、新型殺菌等工程化技術研發(fā)與應用；攻克連續(xù)化、自動化、數字化、工程化成套裝備制造技術，突破食品產業(yè)發(fā)展的裝備制約；重視食品質量安全，聚焦食品源頭污染問題日益嚴重、過程安全控制能力薄弱、監(jiān)管科技支撐能力不足等突出問題，重點開展監(jiān)測檢測、風險評估、溯源預警、過程控制、監(jiān)管應急等食品安全防護關鍵技術研究；圍繞發(fā)展保鮮物流，開展智能冷鏈物流、綠色防腐保鮮、新型包裝控制、糧食現代儲備、節(jié)糧減損等產業(yè)急需技術研發(fā)；以營養(yǎng)健康為目標，突破營養(yǎng)功能組分穩(wěn)態(tài)化保持與靶向遞送、營養(yǎng)靶向設計與健康食品精準制造、主食現代化等高新技術。力爭到2020年，在營養(yǎng)優(yōu)化、物性修飾、智能加工、低碳制造、冷鏈物流、全程控制等技術領域實現重大突破，形成較為完備的現代食品制造技術體系，支撐我國現代食品制造業(yè)轉型升級和持續(xù)發(fā)展。集成電路專用設備行業(yè)主要情況（一）全球半導體設備市場主要集中在中國大陸、中國臺灣地區(qū)2021年度，全球半導體設備銷售額達1，026．4億美元。從地區(qū)分布來看，2021年度中國大陸是半導體設備的最大市場，達到296．2億美元，占全球市場的比重為28．86%；韓國則以249．8億美元的銷售額位居第二，占比24．34%；排名第三的是中國臺灣，銷售額為249．4億美元，占比為24．30%。（二）半導體專用設備國產化率仍處于較低水平近年來，在國家政策的拉動和支持下，我國半導體產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平。中國大陸半導體專用設備企業(yè)銷售規(guī)模雖然不斷增長，但先進設備制造仍然相對薄弱，自給率還處于較低的水平。根據中國電子專用設備工業(yè)協會的統計數據，2020年國產半導體設備銷售額為213億元，自給率約為17．78%。目前，全球半導體專用設備生產企業(yè)主要集中于歐美和日本等，中國大陸半導體專用