2023年從馬斯克造火箭到產(chǎn)品開發(fā)快速失敗很重要

從馬斯克造火箭到產(chǎn)品開發(fā)，快速失敗很重要快速失敗意味著：你需要快速開發(fā)產(chǎn)品并快速對其進行測試，以獲得有關其功能和結果的反饋。

然后，你就可以在產(chǎn)品的下一個版本中快速修復錯誤或消失的事故。

這就跟馬斯克造火箭是一樣的道理，有點靈敏的味道。

為了攻克火箭的可重復利用技術，SpaceX特地打造了一臺蚱蜢火箭做垂直起降測試。

從一開頭的離地1.8米、到5.4米、再到40米、80米、250米、325米。

蚱蜢火箭離地高度漸漸增加，最終達到了744米。

從最初只能在空中懸停3-5秒，到能夠平穩(wěn)滯空一分鐘再降落，再到加入了導航系統(tǒng)能夠實現(xiàn)精確降落。

每一次蚱蜢火箭的放射，都在嘗試新東西，都在不斷進步。

在蚱蜢火箭退役之后，SpaceX又改造了一臺F9RDev1火箭，連續(xù)測試可回收火箭掌握系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

最終在2022年底，獵鷹9號完成了首次一級火箭的陸地回收，這天距離蚱蜢火箭首次測試返場飛行僅過了三年。

將硬件產(chǎn)品推向市場需要大量時間和工作，你還可以使用一些工藝或技術節(jié)約時間。

例如，你可以使用3D打印結構件，可能只需要不到一天的時間，工程師就可以快速檢查特別或問題。

通過調整設計，他們可以在幾天內創(chuàng)建更好的原型。

本質上來講，3D打印機為工程師供應了在結構開發(fā)中實施快速失敗、快速迭代的機會。

但是目前還沒有與3D打印技術相當?shù)碾娮赢a(chǎn)品快速開發(fā)技術，在電子產(chǎn)品上快速失敗會更加困難。

電子工程師通常會使用原型板來滿意原型設計需求。

例如，使用穿孔板將不同的電子元器件焊接在一起，來開發(fā)電子產(chǎn)品原型。

然而，現(xiàn)在絕大多數(shù)設計都采納表面貼裝技術（SMT），上述工具是在表面貼裝技術創(chuàng)造之前消失的，對于當今的挑戰(zhàn)來說已經(jīng)過時。

表面貼裝組件面臨的最大挑戰(zhàn)是使用這些組件進行原型設計會很簡單、更昂貴。

盡管如此，你可以使用一些特定的方法來正確處理表面貼裝組件。

一、管理表面貼裝元件

假如硬件產(chǎn)品中有一個球柵陣列樣式的零件，你就需要特定的工具和技能來手工焊接這部分。

在表面貼裝元件上使用這樣的零件時，可以采納三種方法。

購買開發(fā)板使用鋼網(wǎng)涂抹焊膏并使用溫控烤箱外包焊接過程外包可能是一個耗時且昂貴的選擇，在這種狀況下，從制造商直接購買開發(fā)板可能是更好的選擇。

當然，你也可以從第三方供應商那里找到低成本的開發(fā)板。

二、產(chǎn)品開發(fā)周期

產(chǎn)品開發(fā)生命周期會經(jīng)受幾個不同的階段：

萌芽階段包括特定硬件產(chǎn)品首次進入市場銷售，這是開頭推廣你的品牌、確定你的客戶群、確定你的價格并交付全部學問產(chǎn)權的時候。成長階段是當利潤擴大并且你的品牌知名度超出初始客戶群的時候。成熟階段是關于穩(wěn)定和保持穩(wěn)定，同時銷售達到最終高峰。最終，下降階段是你可能會看到銷售額和利潤緩慢下降，為了防止這種狀況發(fā)生，你應當連續(xù)改進產(chǎn)品的功能并降低制造和銷售價格。持續(xù)改進產(chǎn)品的唯一方法是通過頻繁、簡潔的測試，你可以找到更高效且制造成本更低的新產(chǎn)品解決方案，前提是必需定期進行產(chǎn)品測試。

三、設計你的產(chǎn)品以便利測試

專注于電子和硬件產(chǎn)品原型的最佳功能很簡單，但你需要以一種易于測試任何缺陷或問題的方式進行設計。

你可能已經(jīng)制作了一個完善運行的原型，但你需要復制這一勝利。

在PCB設計中包含適當?shù)臏y試點，以便在開發(fā)和生產(chǎn)期間進行測試。

你需要制作額外的原型進行測試，以確保設計牢靠并供應全都的性能。

假如你可以達到與原始原型相同的結果，那么產(chǎn)品就離上市更近了一步。

假如在設計原型時考慮到可測試性，那么你應當在設計的每個必要的電源和信號部分都有特定的測試點。

四、盡早測試并常常測試

為了讓公司真正取得勝利，你需要實施自動光學檢測步驟和電氣測試步驟。

在這種狀況下，自動光學檢查將依據(jù)你的原始輪廓測試你的設計，而電氣測試將檢查開路或短路的任何潛在錯誤。

因此，你的原型將經(jīng)過多次早期測試以檢查其功能，在產(chǎn)品到達裝配線并投放市場之前執(zhí)行此步驟至關重要。

通過定期和早期測試，你可以處理任何缺陷或錯誤，并在生產(chǎn)截止日期之前修復它們。

五、需要測試的組件

你需要在硬件原型中測試的主要組件是電源、微掌握器或微處理器、信號和傳感器，以及用戶界面。

原型的供電方式至關重要，你需要確保你的設計在開啟時獲得正確的電壓。在你連續(xù)進行設計的其他部分之前，對電壓問題進行故障排解至關重要。

微掌握器是操作的大腦，需要正確的代碼才能正常操作。你可以使用系統(tǒng)內編程器(ISP)對原型的這一部分進行編程和測試。

檢查信號時，你需要測試電壓電平和波形，以及使用按鈕或其他用戶進程。

最終，測試全部用戶界面，包括屏幕、按鈕、觸摸功能等。

六、如何測試產(chǎn)品?

首先，參觀相像產(chǎn)品的制造工廠是很有關心的。

你應當在設計階段的早期訪問制造工廠，由于它可以關心你了解應當做什么和應當避開什么。

在測試產(chǎn)品時，需要遵循三個關鍵步驟：

制定測試方案在原型設計中添加測試點在設計中包含編程接口你還可以手動測試原型的每個部分或電路板。同樣，你可以為原型制作一個自動化測試夾具。

從失敗中學到的東西也可以激發(fā)創(chuàng)新，由于每一次失敗，你都會離