2023年封裝測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀與投資分析報(bào)告

匯報(bào)人：李與中日期：2022-12-212023-2025年封裝測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀與投資分析報(bào)告2目錄行業(yè)環(huán)境分析02行業(yè)格局及趨勢(shì)04行業(yè)發(fā)展概述01行業(yè)現(xiàn)狀分析033行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈01PartOne行業(yè)定義封裝測(cè)試即集成電路封裝測(cè)試，其包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中封裝是將半導(dǎo)體元件在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)其免受損傷，保證其散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。而測(cè)試是把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程。其中，根據(jù)封裝材料的不同，可將封裝分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試位于集成電路產(chǎn)業(yè)的末端，其流程主要有磨片、劃片、裝片、鍵合、塑封等多個(gè)步驟。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游封裝測(cè)試行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國市場(chǎng)參與者技術(shù)水平的提高，封裝測(cè)試行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游概述5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游封裝測(cè)試行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場(chǎng)供求關(guān)系的影響。由于封裝測(cè)試企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對(duì)企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測(cè)試行業(yè)下游企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個(gè)性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游概述7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會(huì)環(huán)境行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素8行業(yè)政治環(huán)境1國務(wù)院國務(wù)院、財(cái)政部中共中央《十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》對(duì)符合條件的封裝、測(cè)試企業(yè)進(jìn)行所得稅優(yōu)惠。對(duì)符合條件的集成電路相關(guān)企業(yè)免征進(jìn)口關(guān)稅;符合條件的承建集成電路重大項(xiàng)目的企業(yè)進(jìn)口新設(shè)備，對(duì)未繳納稅款提供海關(guān)認(rèn)可的稅款擔(dān)保，可六年內(nèi)分期繳納進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重太科技項(xiàng)目?！蛾P(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知）》《國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件(2021年本)》9行業(yè)政治環(huán)境2進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施?！缎聲r(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》為做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作，公希了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)?！蛾P(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)中包括球柵陣列封裝（BGA)、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA)、芯片規(guī)模封裝(CSP)、多芯片封裝(MCI)、槽格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級(jí)封裝(siP)、倒裝封裝(FC)、晶圓級(jí)封裝(WLP)、傳感器封裝(ME贏S）等先進(jìn)封裝與測(cè)試?！懂a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》對(duì)于滿足要求的集成電路生產(chǎn)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠減免政策，符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)可享受前五年免征企業(yè)所得稅,第蘭年至第十年撥照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止的優(yōu)惠政策?！蛾P(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》1001020304行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境從2017-2022年以來，我國國內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢(shì)，同比增速處于持續(xù)正增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，其中2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長(zhǎng)了184%。2022年1-9月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長(zhǎng)了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經(jīng)濟(jì)開始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個(gè)行業(yè)，也開始恢復(fù)運(yùn)行，常態(tài)化增長(zhǎng)趨勢(shì)基本形成，未來中國封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。11社會(huì)環(huán)境1社會(huì)環(huán)境2行業(yè)社會(huì)環(huán)境改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競(jìng)爭(zhēng)更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對(duì)畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對(duì)于國家來說，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。12行業(yè)社會(huì)環(huán)境近年來愈演愈烈的中美貿(mào)易摩擦將“中國芯”引入了大眾視野，我國政府亦認(rèn)識(shí)到發(fā)展集成電路的重要性，近年發(fā)布了多份支持文件。目前我國經(jīng)濟(jì)已經(jīng)有所積累，但是關(guān)鍵技術(shù)還是嚴(yán)重依賴于人。為了不受制于人，并且能分享未來新興領(lǐng)域的紅利，發(fā)展自主集成電路已經(jīng)成為我國面臨的刻不容緩的問題。中國政府越來越意識(shí)到，改變我國在芯片產(chǎn)業(yè)中的落后地位關(guān)系到國家的信息安全和經(jīng)濟(jì)利益，芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模也是衡量一個(gè)國家競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國力的標(biāo)志。2013年國務(wù)院批準(zhǔn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，相關(guān)規(guī)定下發(fā)各部門，初步?jīng)Q定成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金。2014年中國國務(wù)院引發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，推進(jìn)設(shè)計(jì)、制造、先進(jìn)封測(cè)、IC關(guān)鍵材料裝備等任務(wù)。2015年國務(wù)院印發(fā)《中國制造2025》，把集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點(diǎn)聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域的首位，未來政府會(huì)加大在制造和設(shè)計(jì)的投入比例，以制造端增強(qiáng)設(shè)計(jì)端的實(shí)力，用設(shè)計(jì)帶動(dòng)制造端的發(fā)展。13行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素12政策支持近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直被視為國家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，國家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺(tái)，為集成電路行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、投融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動(dòng)集成電路行業(yè)的技術(shù)突破和整體提升，也推動(dòng)了封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。封裝技術(shù)創(chuàng)新的重要性提升下游市場(chǎng)小型化、低能耗等需求出現(xiàn)，對(duì)芯片封裝技能的要求也不斷提高。后摩爾時(shí)代來臨，封裝技術(shù)創(chuàng)新被賦予了更重要的意義。政策支持、“芯片國產(chǎn)化”、封裝技術(shù)創(chuàng)新的重要性提升、新應(yīng)用不斷出現(xiàn)等是行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素14行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素34“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝測(cè)試需求今年來各類國際事件使各界認(rèn)識(shí)到芯片國產(chǎn)化的重要性,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入以中國為主要擴(kuò)張區(qū)的第三次國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動(dòng)下游封裝測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展。新應(yīng)用不斷出現(xiàn)，帶來增長(zhǎng)動(dòng)力5G通信、智能汽車、人工智能（AI)、物聯(lián)網(wǎng)(I0T）等行業(yè)的快速發(fā)展將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來前所未有的新空間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來新一輪的景氣周期。政策支持、“芯片國產(chǎn)化”、封裝技術(shù)創(chuàng)新的重要性提升、新應(yīng)用不斷出現(xiàn)等是行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素1516行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)02PartOne行業(yè)現(xiàn)狀電子行業(yè)作為我國的支柱產(chǎn)業(yè)之一，是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)中占有重要地位。而隨著近年來我國經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展，我國居民對(duì)一系列電子行業(yè)產(chǎn)品的需求大幅增加，推動(dòng)了我國封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2021年我國規(guī)模以上電子制造業(yè)營收達(dá)120992億元，同比增長(zhǎng)16.8%。17行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模隨著我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的需求的增加，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的主要材料，也隨之不斷發(fā)展。2019年受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體不景氣的影響，行業(yè)規(guī)模有所下滑，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的回暖，行業(yè)規(guī)模開始回升。據(jù)資料顯示，2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為57.4億美元，同比增長(zhǎng)5.7%。18行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入新一輪的上升周期，封裝測(cè)試行業(yè)規(guī)模也隨之快速增長(zhǎng)。據(jù)資料顯示，2021年全球封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)618億美元，同比增長(zhǎng)4%。從全球行業(yè)市場(chǎng)分布情況來看，目前，全球封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)已形成了中國臺(tái)灣、中國大陸及美國三足鼎立的局面。具體來看，中國臺(tái)灣市場(chǎng)份額占比約為44%，中國大陸市場(chǎng)份額占比約為20%，美國市場(chǎng)份額占比約為15%。19行業(yè)現(xiàn)狀集成電路歷經(jīng)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，集成電路已廣泛滲透于國民經(jīng)濟(jì)各主要領(lǐng)域，成為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的重要基石，是支撐我國國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是促進(jìn)我國高技術(shù)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵力量。我國作為全球最大的電子信息產(chǎn)品制造和消費(fèi)大國，集成電路消費(fèi)規(guī)模也隨之不斷增長(zhǎng)。據(jù)資料顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。集成電路產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，分別形成了相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。在三個(gè)環(huán)節(jié)中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)科研和人才水平要求最高，制造環(huán)節(jié)對(duì)制造設(shè)備的技術(shù)水平要求最高，而封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘相對(duì)較低。據(jù)資料顯示，2021年我國集成電路銷售額匯總，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比為42%，制造環(huán)節(jié)占比為30.4%，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)占比為26.4%。市場(chǎng)規(guī)模隨著近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為我國封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。加上近年來各大知名芯片設(shè)計(jì)公司的封裝測(cè)試訂單逐漸向我國大陸轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步促進(jìn)了我國封裝測(cè)試行業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)。據(jù)資料顯示，2021年我國封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2660.1億元，同比增長(zhǎng)6%。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，加上電子產(chǎn)品都在追求小型化、高速化等趨勢(shì)，使得集成電路的生產(chǎn)技術(shù)與制造工序愈發(fā)復(fù)雜化，制造成本也隨之呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升趨勢(shì)。而先進(jìn)封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設(shè)計(jì)門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性，是集成電路封裝測(cè)試行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)資料顯示，2021年我國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)399.6億元，同比增長(zhǎng)17%。20行業(yè)痛點(diǎn)質(zhì)量參差不齊封裝測(cè)試行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力行業(yè)監(jiān)管難度大政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵(lì)科學(xué)研究創(chuàng)新，對(duì)科學(xué)研究試驗(yàn)不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，封裝測(cè)試行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測(cè)，封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進(jìn)口渠道。此外，封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對(duì)進(jìn)口科研用檢測(cè)試劑的依賴，不利于封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展21流通環(huán)節(jié)有待完善封裝測(cè)試產(chǎn)品種類繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致封裝測(cè)試行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，封裝測(cè)試行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長(zhǎng)距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。封裝測(cè)試產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事封裝測(cè)試行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識(shí)。知識(shí)背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，封裝測(cè)試行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重。出于安全的考慮，國家對(duì)封裝測(cè)試行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價(jià)格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，阻礙本土封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)的國際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管日期：2022-12-21行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范封裝測(cè)試行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對(duì)科研用封裝測(cè)試行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：封裝測(cè)試行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，封裝測(cè)試行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的封裝測(cè)試行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土封裝測(cè)試行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場(chǎng)交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場(chǎng)的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出。23Part04行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)代表企業(yè)24&&&行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述中國政府正大力推動(dòng)社會(huì)資本進(jìn)入封裝測(cè)試行業(yè)，對(duì)封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動(dòng)，需求量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。封裝測(cè)試行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，當(dāng)前，市場(chǎng)上50%以上的封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺(tái)港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入封裝測(cè)試行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類三類封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢(shì)：（1）封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動(dòng)，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢(shì)。日期：2022-12-21行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局從全球市場(chǎng)方面來看，目前，全球封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，市場(chǎng)份額主要由中國大陸和中國臺(tái)灣企業(yè)所占據(jù)。具體來看，2021年全球封測(cè)行業(yè)CR3約為53%，其中日月光市場(chǎng)占比約為27%，安靠市場(chǎng)占比約為15%，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)占比約為10.8%。競(jìng)爭(zhēng)格局1從國內(nèi)市場(chǎng)來看，目前，我國封裝測(cè)試市場(chǎng)較為集中，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)情況來看，位于第一梯隊(duì)的有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，三者均為全球前十大封測(cè)企業(yè)。位于第二梯隊(duì)有晶方科技、太極實(shí)業(yè)等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊(duì)有所差距。封測(cè)環(huán)節(jié)已成為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的領(lǐng)域。我國封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平較為接近，國內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局。在2019年我國前十大封測(cè)企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)占比305%，外資企業(yè)、合資企業(yè)銷售額占比分別為317%和78%。目前國內(nèi)能提供先進(jìn)封裝服務(wù)的主要封測(cè)廠商產(chǎn)品側(cè)重各不相同，區(qū)別也較大。長(zhǎng)電科技、華天科技及通富微電封裝測(cè)試的應(yīng)用范圍涉及廣泛，幾乎包括半導(dǎo)體行業(yè)的全品類芯片封測(cè)，其中先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)主要由各自旗下子公司開展，如中國內(nèi)第一，全球第三的封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技的晶圓級(jí)封裝技術(shù)是指WLP晶圓級(jí)封裝，使用Bumping工藝。競(jìng)爭(zhēng)格局226日期：2022-12-21行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)政策利好行業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，近年來我國政府已把集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國家戰(zhàn)略高度，并連續(xù)出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，為推動(dòng)我國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)快速、健康、有序發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也為國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試技術(shù)水平提升并達(dá)到或趕超國外技術(shù)水平提供了良好的政策環(huán)境。先進(jìn)封裝成為行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識(shí)別、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景的快速興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)芯片功能多樣化的需求程度越來越高。在芯片制程技術(shù)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”后，芯片制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等因素上升改進(jìn)速度放緩。而先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，先進(jìn)封裝也將成為我國封裝測(cè)試行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)。大陸芯片設(shè)計(jì)能力的成熟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展由于中國大陸芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展較晚，顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商主要集中于中國臺(tái)灣地區(qū)。而封測(cè)行業(yè)又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測(cè)試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運(yùn)輸成本和晶圓污損風(fēng)險(xiǎn)。如今，中國大陸逐漸具備比肩中國臺(tái)灣地區(qū)芯片設(shè)計(jì)能力與晶圓代工能力。中國大陸芯片設(shè)計(jì)公司的逐漸成熟將為本土封測(cè)廠商提供更多合作機(jī)會(huì)，增強(qiáng)封測(cè)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。聚焦投資業(yè)務(wù)封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期健康發(fā)展提供有力支持。封裝測(cè)試行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢(shì)，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率27趨勢(shì)一趨勢(shì)二趨勢(shì)三趨勢(shì)四行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1政策利好行業(yè)發(fā)展集成