2022年封裝基板行業(yè)重點企業(yè)對比分析

封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展歷程2022年封裝基板行業(yè)重點企業(yè)對比分析一、行業(yè)重點企業(yè)基本情況對比封裝基板，即IC載板，是一類用于承載芯片的線路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。通過相關(guān)資料查詢及數(shù)據(jù)比較，選取了封裝基板行業(yè)內(nèi)的兩家上市企業(yè)：深南電路股份有限公司(以下簡稱“深南電路”)和深圳市興森快捷電路科技股份有限公司(以下簡稱“興森科技”)來做關(guān)于封裝基板行業(yè)發(fā)展情況的對比分析。封裝基板行業(yè)重點企業(yè)基本情況對比二、行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展歷程對比深南電路于2017年12月13日在深交所主板掛牌上市(股票代碼：002916)；深南電路已與全球領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商及醫(yī)療設(shè)備廠商建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，成為了國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)、印制電路板行業(yè)首家國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)及國家企業(yè)技術(shù)中心，中國印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)，中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)的理事長單位及標準委員會會長單位，主導(dǎo)或參與制定了多項行業(yè)標準。興森科技于2010年6月18日在深交所主板成功上市(股票代碼：002436)；立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)?？偛吭O(shè)在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運營基地；興森科技已在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個客戶服務(wù)中心，形成了全球化的營銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。三、行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營情況對比3.1企業(yè)總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)對比而言，深南電路的企業(yè)總資產(chǎn)更為雄厚。興森科技2022年9月總資產(chǎn)為201.7億元，同比增速為20.1%；深南電路2022年9月的總資產(chǎn)(117.0億元)與上年同期相比增幅達41.0%。2017-2022年9月封裝基板行業(yè)重點企業(yè)總資產(chǎn)統(tǒng)計圖從2022年9月凈資產(chǎn)規(guī)模來看，深南電路(117.9億元)高于興森科技(64.6億元)，同比變化率分別是38.4%、71.6%。2022年9月封裝基板行業(yè)重點企業(yè)凈資產(chǎn)及增速對比圖3.2營業(yè)收入和營業(yè)成本2022年1-9月，深南電路總營業(yè)收入(104.9億元)同比增長7.5%；興森科技的總營收是41.5億元，較上年同期增幅11.7%。此外，深南電路(90.9億元)的2022年1-9月企業(yè)總營業(yè)成本高于興森科技(37.6億元)，分別較上年增長了5.6%、18.5%。2017-2022年9月封裝基板行業(yè)重點企業(yè)營業(yè)收入與營業(yè)成本對比圖3.3企業(yè)凈利潤2022年1-9月，深南電路歸屬母公司凈利潤(11.8億元)低于興森科技(5.2億元)，二者之間相差6.6億元。2022年1-9月封裝基板行業(yè)重點企業(yè)歸屬母公司凈利潤統(tǒng)計圖3.4企業(yè)研發(fā)投入對比2021年，兩家企業(yè)的研發(fā)投入金額均較上年有所增加。其中，深南電路的研發(fā)投入金額為7.82億元，較上年增加了1.38億元；興森科技的研發(fā)投入金額為2.89億元，同比增加了2.39億元。從研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例來看，深南電路(5.61%)的2021年投入占比率略低于興森科技(5.74%)，研發(fā)投入金額的比重均在5%以上。2020-2021年封裝基板行業(yè)重點企業(yè)研發(fā)投入金額統(tǒng)計圖四、重點企業(yè)封裝基板產(chǎn)品經(jīng)營對比分析4.1封裝基板營業(yè)收入封裝基板作為芯片封裝的重要材料，隨下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增加而進入高速發(fā)展期，市場前景良好。2021年，全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達141.98億美元、同比增長39.4%，已超過柔性板成為印制電路板行業(yè)中增速最快的細分子行業(yè)。其中，中國市場IC封裝基板行業(yè)(含外資廠商在國內(nèi)工廠)整體規(guī)模為23.17億美元、同比增長56.4%，仍維持快速增長的發(fā)展態(tài)勢。分企業(yè)來看，深南電路的2021年封裝基板行業(yè)營收24.1億元，同比增幅達56.4%；興森科技則是營收6.7億元，較上年增長98.3%。2017-2021年封裝基板行業(yè)重點企業(yè)營業(yè)收入統(tǒng)計圖4.2封裝基板營業(yè)成本2021年，深南電路的封裝基板營業(yè)成本為17.12億元，同比增長54.08%。興森科技的封裝基板營業(yè)成本(4.91億元)較上年增幅67.85%。2017-2021年封裝基板行業(yè)重點企業(yè)營業(yè)成本對比圖4.3封裝基板毛利率近年來，深南電路的封裝基板毛利率一直高于興森科技。2021年，兩家企業(yè)的封裝基板毛利率都有所上漲，其中的興森科技增幅最為明顯；其中，深南電路的2021年封裝基板行業(yè)毛利率為29.1%，較上年增加了1.0個百分點，興森科技的封裝基板行業(yè)毛利率為26.4%，同比增加了13.4個百分