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文檔簡介
CMOS製程人名侯冠州職稱研究生單位彰化師範大學機電所導論NMOS製程CMOS製程
P-Si
一般的NMOS製程是採用<100>的P型矽晶片,因為有較低的表面缺陷,可以幫助我們在用讓氧化法製作閘氧化層時,獲得較佳的SiO2層
NMOS製程
P-Si
SiO2使用熱爐管,以加熱氧化的方式,在晶片的表面形成一層後約數(shù)百個?的SiO2層,因為Si3N4本身對矽的附著能力並不理想,所以會在Si3N4與矽之間加入一層由SiO2所構(gòu)成的墊氧化層。
P-Si
SiO2
Si3N4然後再用LPCVD的方式,把Si3N4沉積在剛剛長成的SiO2上。
P-Si
SiO2
Si3N4光阻將第一個光罩的圖案,轉(zhuǎn)移到光阻上面
P-Si
SiO2Si3N4光阻然後利用蝕刻技術(shù),將部份為被光阻保護的Si3N4層加以去除。註:一般是使用正片光阻LOCOS的隔離製程
P-Si
SiO2Si3N4光阻以硼為離子源,對整各晶片進行硼原子的植入。註:劑量約1013/cm2左右
P-SiSi3N4FOXFOX經(jīng)光阻去除之後,送進氧化爐館內(nèi),以濕氣氧化法在含有水氣的環(huán)境中,進行場氧化層的成長,而剛剛植入的磷離子藉著高溫擴散而往下趨入P+
P-SiSi3N4FOXFOX因為水分子與氧對SI3N4角落的部分,依然有能力進行水平方向的擴散,所以有鳥嘴外觀的行程,這就是LOCOS製程的特殊現(xiàn)象。
P-Si
FOXFOX完成場氧化層成長的步驟之後,Si3N4將以濕蝕刻的方式被剝除。用濕蝕刻法加以剝除墊氧化層,再用RCA把矽表面清洗,以保持矽表面的品質(zhì)。
P-Si
FOXFOX再用乾式氧化法在表面上升成約100到250?的二氧化矽,作為閘氧化層。
P-Si
FOXFOXPoly用厚約2000到3000?的多晶矽以LPCVD的方法沉積在表面上,再以熱擴散法或離子植入的方法將磷或砷滲入多晶矽裡,以降低多晶矽層的電阻率,但這一步會使表面上因為氧跟磷而生成很薄的PSG,所以要用HF或含有HF的混合溶液來清洗,是為了使接下來的矽化金屬層與多晶矽層有良好的接觸介面。
P-Si
FOXFOXPolyWSix用LPCVD的方法所製作的矽化鎢沉積且覆蓋在多晶矽上面,因為金屬材料或矽化金屬材質(zhì),對SiO2的附著能力一般不佳,所以中間要加一層多晶矽。
P-Si
FOXFOXWSixPoly光阻把要定義MOS閘極主體的圖案轉(zhuǎn)到覆蓋在矽化鎢表面的光阻。用乾蝕刻機把沒有光阻保護的WSix與多晶矽一起加以去除,用H2SO4把光阻剝除。以磷為離子源對整片晶片植入,濃度約1013/cm,主要是為了防止短通道效應(yīng),而生成的LightlyDopedDrain,簡稱LDD。N-N-N-N-把SiO2以CVD的方式,沉積在晶片的表面,然後可以用回火的方式還原被破壞的矽原子結(jié)構(gòu)。用乾蝕刻機以非等向性的蝕刻進行間隙璧蝕刻。以N+植入,濃度約1015/cm,為HeavyDoping。N-N+BPSGBPSG我們通常使用玻態(tài)轉(zhuǎn)變溫度(GlassTransitionTemperature)較低的BPSG沉積在金屬表面,來隔離金屬線與MOS元件的介電材料,BPSGBPSG將晶片表面的BPSG加熱到玻態(tài)變轉(zhuǎn)溫度,使晶片表面的BPSG較平坦,這個步驟稱為”熱流(Flow)”。BPSGBPSG光阻BPSGBPSG
BPSGBPSG
metalBPSGBPSG
光阻保護層CMOS製程
P-Si
SiO2
Si3N4光阻
P-Si
SiO2Si3N4光阻Si3N4光阻
P-Si
SiO2Si3N4光阻Si3N4
P-Si
SiO2Si3N4光阻Si3N4
P-Si
SiO2Si3N4光阻Si3N4
P-Si
SiO2Si3N4光阻Si3N4
N-well
N-well
N-well光阻FOX
N-well光阻FOX
N-wellFOX
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