SMT爐后外觀標準說明及知識簡介課件

1SMT知識簡介2SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMountTechnology

意思是表面貼裝技術(shù)

二.SMD全稱:SurfaceMountDevices

意思是表面貼裝元器件

3SMT産品特點

1.體積小,重量輕.2.價格便宜.3.PCB可多層佈線.4.零件尺寸和形狀標準化,可採用自動貼片機生産,效率高.質(zhì)量好.5.零件無引腳或引腳很短,可改善電路特性等.4常用SMD電子元件的辨識電阻電容二極管三極管IC5電阻1.電阻:主要參數(shù)有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等,電阻通常用R表示.1)零件尺寸表示方法有公制(mm)和英制(inch)兩種.如:0805則爲英制,前面2位數(shù)表示長度,後面2位數(shù)表示寬度,以下爲公制和英制常用零件對照表:公制(mm)英制(inch)1005

04021608

06032125

08053216

1206322512106續(xù)電阻的阻值採用數(shù)位間接標識法(單位歐姆),有普通型和精密型2種,普通電阻用3位數(shù)表示,前2位爲有效數(shù),第3位爲10的冪.如:103阻值爲:10×103=10k472阻值爲:47×102=4.7k精密電阻用4位數(shù)表示,前3位爲有效數(shù),第4位爲10的冪.如:3321阻值爲:332×101=3.32k1403阻值爲:140×103=140k3)功率(單位爲W)電阻的作用是阻礙電流,額定消耗值,即爲它的功率.

7續(xù)SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W,基本上是封裝尺寸越大,其功率也就越大.

4)誤差值(Tolerance)即實際值與標準值的偏差,如普通型爲＋5%,精密型爲+/-1%.5)理論上功率大的電阻可替代功率小的電阻,精密可替代普通,但還要根據(jù)具體情況而定.8電容2.電容:標準單位:PF,用C表示,主要參數(shù)有零件尺寸、容量、誤差、耐壓值.1)電容尺寸表示與換算方法與電阻基本一樣.2)電容容量在零件上沒有標識,常用單位:UF.NF.PF

電容容量常常採用間接標識法,一般用3位數(shù)表示,前2位爲有效數(shù)值,第3位爲10的冪.

如:272容量爲27×102=2700PF104容量爲10×104=105PF=0.1Uf9續(xù)3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.＋80%.－20%.＋10%等.理論上精密型可以代替普通型.4)電容的耐壓值是指在額定狀態(tài)下電容兩端能承受的電位差,單位是伏特(V).電解電容等有極性元器件需注意貼裝方向.理論上耐壓值高的電容可代替同容量耐壓值低的電容.10二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(melf)和異形.1)按功能分別主要有:整流二極體.開關(guān)二極體.發(fā)光二極體.變?nèi)荻O體.穩(wěn)壓二極管.全部有方向之分,電路符號有:整流二極體

LED發(fā)光二極體

穩(wěn)壓二極體

變?nèi)荻O體

a.整流二極體主要有1N4002.4007等,實物爲標識端爲負極.

b.開關(guān)二極體主要有1N4148等,實物爲標識端爲負極.

c.發(fā)光二極體(LED)主要有紅(red).黃(yellow).綠(green)三種顔色.具體方向視不同型號而定.

d.穩(wěn)壓二極體主要有5V6.3V9.3V3等,貼片方向與整流二極體相反.

e.變?nèi)荻O體有兩腳封裝和三腳封裝,主要有在收音機.電視機上起調(diào)諧作用.11三極管1)三極管可起開關(guān),放大作用,按型號分有PNP和NPN兩種.如:PNP三極管

NPN三極管在SMD封裝採用SOT23結(jié)構(gòu)

P-TR結(jié)構(gòu)2)常用三極管如2SC2712,2SA1980等,在PCB上用Q表示.B(基極)B(基極)12集成電路(IC)1)積體電路可分爲:仿真、數(shù)位、混合3種.2)按封裝形式有SOP、PLCC、QFP、SOJ等.SOPQFPSOJPLCC3)IC方向:IC方向通常用圓坑點或缺口表示,以mark爲基準,逆時針方向爲IC第1腳2.3.4…….如:

123…123…

圓坑點缺口4)所有IC上均有符號表示IC不同型號.13絲印機

絲印機主要有全自動和半自動2種.1.對於全自動絲印機,鋼網(wǎng)背面需刻出mark,絲印時通過vision系統(tǒng)識別mark,自動校正,精度高、穩(wěn)定性好,對於有BGA.0.5pitchIC產(chǎn)品適合使用全自動絲印機,但絲印速度稍慢,目前流行有MPM、DEK.2.半自動絲印機需工人定位調(diào)整,精度低、穩(wěn)定性差,不適合使用細間距離產(chǎn)品(如:BGA.0.5pitchIC),但絲印速度調(diào)整空間較大,目前半自動絲印機種類較多.14貼片機

按貼裝速度,貼片機可分爲高速機及中速機.1.高速機:高速機爲貼裝頭旋轉(zhuǎn),Tab橫向移動,主要有以下幾種:

a.FUJI如:FCP7(0.075s/chip)b.Panasert如:MKIIMVIIFMSHII(0.08s/chip)c.KME如:Cm88SM(0.085s/chip)d.Sanyo如:Tcm-3000E(0.085s/chip)2.中速機:中速機爲貼裝頭在XY方向移動,料架固定主要有以下幾種:

a.Casio如:YCM-7000V(0.18s/chip)YCM-7700DV(0.38s/chip)b.YAMAHA如:YV180Xg(0.093s/chip)YV100T(0.135s/chip)YV100Xg(0.18s/chip)c.Juki如:KE-760(0.25s/chip)15SMT爐后外觀檢查標準教材2003.11.2816無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.無錫次品:焊盤上無任何熔錫.17CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(高)三個參數(shù)來定議:X:PAD無上錫長度大於1/4PAD長度為少錫.圖1NG18CHIP零件少錫(Y:寬度)Y:CHIP腳上錫度度小於2/3零件腳寬為少錫,圖2OK19CHIP零件少錫(Z:高度)Z:CHIP腳上錫高度小於1/2零件厚度為少錫,圖3OK20三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG21IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG22CHIP偏移(橫偏)偏移分為橫偏和縱偏橫偏:指X(水平)方向的偏移.標準為:CHIP末端距PAD邊緣小於1/3PAD長度為橫偏.如圖示:OKNG23CHIP偏移(橫偏)當CHIP腳脫離PAD則屬最嚴重的偏移,絕對不可接受.如圖示:NG24CHIP偏移(縱偏)縱偏:指Y(垂直)方向的偏移.標準為:CHIP零件腳垂直方向在焊盤上寬度小於2/3CHIP腳寬為偏移,如圖示:OKNG25三極管橫偏當三極管腳寬度方向超出PAD邊緣即為橫偏,如下圖所示：OKNG26IC橫偏IC腳寬度方向在焊盤上寬度<2/3IC腳寬即為橫偏.(也適用於三極管)如下圖示:OKNG27三極管/IC縱偏當IC/三極管長度方向邊緣超出PAD邊緣即為縱偏,如下圖示:OKNG28多錫上錫的高度超出零件,形成堆起的小山.NG