電子工藝概述

電子工藝概述1第一頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一電子工藝歷史回顧2第二頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一電子工藝的組成電子制造工藝基礎(chǔ)電子制造工藝電子產(chǎn)品制造工藝電子裝聯(lián)工藝其他零部件制造工藝微電子制造工藝PCB制造工藝其他元器件制造工藝芯片制造工藝電子封裝工藝PCBA制造工藝整機(jī)組裝工藝3第三頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一發(fā)展歷程電子工藝的發(fā)展基本可分為四代：電子管時(shí)代晶體管時(shí)代和集成電路時(shí)代大規(guī)模集成電路時(shí)代系統(tǒng)極（超大規(guī)模）集成電路時(shí)代4第四頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一電子管時(shí)代應(yīng)用導(dǎo)線(xiàn)直連技術(shù)的電子管時(shí)代雖然很原始，但卻開(kāi)電子工藝之先河，在人類(lèi)社會(huì)發(fā)展中具有劃時(shí)代的意義。5第五頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一晶體管時(shí)代1947年，世界著名的貝爾實(shí)驗(yàn)室研制出了第一個(gè)半導(dǎo)體三極管，也就是晶體管。

晶體管既能代替電子管工作，又能消除電子管的所有缺點(diǎn)，它沒(méi)有玻璃管殼，不需要真空，體積很小，生產(chǎn)成本很低，它的壽命比電子管長(zhǎng)得多。因此，晶體管問(wèn)世后，立即得到了迅速發(fā)展并且代替了電子管的位置。現(xiàn)在，我們?nèi)粘Ｉ钪幸呀?jīng)到處可見(jiàn)它的蹤影。沃特·布拉頓（WalterBrattain）成功地在貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出第一個(gè)晶體管。

6第六頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一晶體管時(shí)代

1958年9月12日，基爾比研制出世界上第一塊集成電路，42年之后，他因?yàn)楫?dāng)年偉大的發(fā)明登上了諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)的領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)。

就在基爾比發(fā)明集成電路四個(gè)月后，仙童公司的羅伯特·諾伊斯（RobertNoyce）在不知道基爾比工作的情況下，獨(dú)立發(fā)明了類(lèi)似的技術(shù)。①7第七頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一其實(shí)，無(wú)論是晶體管還是集成電路，他們都屬于在印制電路板上通孔安裝方式，然而表面組裝技術(shù)卻將人類(lèi)帶入了數(shù)字時(shí)代。8第八頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一而現(xiàn)在我們處在一個(gè)三代技術(shù)交匯的時(shí)代，即第三代技術(shù)（SMT）已經(jīng)成熟，成為電子制造的主流技術(shù)，第四代技術(shù)（MPT）正在發(fā)展，已經(jīng)部分進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用，而第二代技術(shù)（THT）仍然還有部分應(yīng)用。HTTSMTMPT9第九頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一電子工藝的發(fā)展趨勢(shì)10第十頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一潮流一：技術(shù)的融合與交匯電子封裝微組裝電子組裝11第十一頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一電子設(shè)備追求高性能、多功能，向輕薄短小方向發(fā)展永無(wú)止境，不斷推動(dòng)著電子封裝技術(shù)和組裝技術(shù)“高密度化、精細(xì)化”發(fā)展。1.精細(xì)化：隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展，工藝上對(duì)焊膏的印刷精度、圖形質(zhì)量以及貼片精度提出了更高要求。SMT從設(shè)備到工藝都將向著適應(yīng)精細(xì)化組裝的要求發(fā)展。2.微組裝化：元器件復(fù)合化和半導(dǎo)體封裝的三維化和微小型化，驅(qū)動(dòng)著板級(jí)系統(tǒng)安裝設(shè)計(jì)的高密度化。電子組裝技術(shù)必須加快自身的技術(shù)進(jìn)步，適應(yīng)其發(fā)展。將無(wú)源元件及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的終極三維封裝以及芯片堆疊封裝（SDP）、多芯片封裝（MCP）和堆疊芯片尺寸封裝（SCSP）的大量應(yīng)用，將迫使電子組裝技術(shù)跨進(jìn)微組裝時(shí)代。引線(xiàn)鍵合、CSP超聲焊接、DCA、PoP(堆疊裝配技術(shù))等將進(jìn)入板級(jí)組裝工藝范圍。12第十二頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一潮流二：綠色化

13第十三頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一無(wú)鉛歐盟于1998年通過(guò)法案，明確規(guī)定從2004年1月起，任何電子產(chǎn)品中不可使用含鉛焊料。歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令（WEEEDirective）則規(guī)定到2006年7月1日，部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口將屬非法，同時(shí)含鉛電子產(chǎn)品也不允許在歐盟區(qū)域生產(chǎn)和銷(xiāo)售。日本通過(guò)了“家用電子產(chǎn)品回收法案”提出限制鉛的使用，電子封裝協(xié)會(huì)（JIEP，JapanInstituteofElectronicsPackaging）在2002年的最新無(wú)鉛路線(xiàn)圖中已經(jīng)要求到2004年底，所有電子元器件均不含鉛，而到2005年底徹底廢除電子產(chǎn)品中鉛的使用。美國(guó)政府早在上世紀(jì)90年代初的一些法案就已經(jīng)提出限制電子產(chǎn)品中鉛的使用。中國(guó)政府也已于2003年3月由信息產(chǎn)業(yè)部擬定《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理法》，自2006年7月1日禁止電子產(chǎn)品中含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴化聯(lián)苯（PBB）、聚溴化苯基（PBDE）及其它有毒有害物質(zhì)的含量。14第十四頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一2.無(wú)鹵大部分有機(jī)鹵素化合物本身是有毒的，在人體中潛伏可導(dǎo)致癌癥，且其生物降解率很低，致使其積累在生態(tài)系統(tǒng)中，而且部分揮發(fā)性有機(jī)鹵素化合物對(duì)臭氧層有極大的破壞作用，對(duì)環(huán)境和人類(lèi)健康造成嚴(yán)重影響。因此，被列為對(duì)人類(lèi)和環(huán)境有害的化學(xué)品，禁止或限量使用，是世界各國(guó)重點(diǎn)控制的污染物。15第十五頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一3.其他方面：如綠色設(shè)計(jì)﹑能源效率﹑產(chǎn)品回收并大部分循環(huán)利用等方面。16第十六頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一在全球變暖日益加劇以及其他化境問(wèn)題日益凸顯的今天，電子工藝的綠色化進(jìn)程無(wú)疑具有極大的意義和深遠(yuǎn)的影響，同時(shí)它對(duì)普通人的低碳生活也頗有啟示。17第十七頁(yè)，共十八頁(yè)，編輯于2023年，星期一潮流三：標(biāo)準(zhǔn)