電子行業(yè)IC載板深度分析報(bào)告

LIC載板是芯片封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵部件1.1.連接DIE與PCB信號(hào)的載體,FC-BGA載板技術(shù)要求高IC載板又稱封裝基板，是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板（PCB）之間信號(hào)的載體，可理解為一種高端PCB產(chǎn)品。IC載板的功能主要是保護(hù)電路、固定線路與導(dǎo)散余熱，是封裝制程中的關(guān)鍵部件，其在低端封裝中成本占比40-50%,高端封裝中占比70-80%。在高階封裝領(lǐng)域，IC載板已替代傳統(tǒng)的弓I線框架。31.IC載板結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體行業(yè)觀察?財(cái)通證券研究所IC載板相比PCB具有更高的技術(shù)要求。IC載板由HDI（高密互聯(lián)）技術(shù)發(fā)展而來(lái)，從普通PCB到HDI到SLP（類載板）到IC載板，加工精度逐步提升。區(qū)別于傳統(tǒng)PCB的減成法,IC載板主要采用SAP（半加成法）與MSAP（改良型半加成法）等工藝進(jìn)行制造，所需設(shè)備有所不同，加工成本更高，線寬/線距、板厚、孔徑等指標(biāo)更為精細(xì)，同時(shí)對(duì)于耐熱性要求也更高。圖2.減成法工藝流程圖 ■圖3.mSAP工藝流程圖1?*:體禮前姓H壓合 ?量光砧孔 去站后《高速印制電路mSAP制作技術(shù)及信號(hào)完整性研究》高亞麗?財(cái)通證券研究所 麗?財(cái)通證券研究所IC載板可根據(jù)封裝方式、基材進(jìn)行分類。

IC載板按主流封裝方式可分為WB/FCXBGA/CSP等四類FC-BGA技術(shù)要求最高。WB/FC是裸芯片與載板的連接方式，WB（WireBonding，打線）采用引線方式將裸芯片與載板連接，F(xiàn)C（FlipChip,覆晶）將裸芯片正面翻覆，以錫球凸塊直接連接載板，作為芯片與電路板間電性連接與傳輸?shù)木彌_介面。FC由于使用錫球替代引線，相比WB提高了載板信號(hào)密度，提升芯片性能，凸點(diǎn)對(duì)位校正方便，提高良率，是更為先進(jìn)的連接方式。位校正方便，提高良率，是更為先進(jìn)的連接方式。BGA/CSP是載板與PCB之間的連接方式，CSP適用移動(dòng)端芯片，BGA適用PC/服務(wù)器級(jí)高性能處理器。BGA（BallGridArray,球柵陣列封裝）是在晶片底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球陣列替代傳統(tǒng)金屬導(dǎo)線架作為接腳。CSP（ChipScalePackage,芯片級(jí)封裝）可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，約為普通的BGA的1/3,可理解為錫球間隔及直徑更小的BGAo從下游應(yīng)用來(lái)看,FC-CSP多用于移動(dòng)設(shè)備的AP、基帶芯片,FC-BGA用于PC、服務(wù)器級(jí)CPU、GPU等高性能芯片封裝，基板具有層數(shù)多、面積大、線路密度高、線寬線距小以及通孔、盲孔孔徑小等特點(diǎn)，其加工難度遠(yuǎn)大于FC-CSP封裝基板。圖6.WB-BGA(BallGridArray)示意圖■圖7.FC-CSP(ChipScalePackage)示意圖f.電f.電wywWyy0.8-1.25mmpitchUPMG■財(cái)通證券研究所二I；J0.4-0.8mmpitchUPMG?財(cái)通證券研究所表1.IC載板按封裝方式分類的下游應(yīng)用應(yīng)用WB-CSPWB-BGAFC-CSPFC-BGADRAMMCU、DSPBaseband、APCPU、GPU、Chipset.ASICRF技術(shù)社區(qū)?財(cái)通證券研究所IC載板按基材分為BT/ABF/MIS三類高性能必理器載板用ABF材料被日本味之素壟斷。IC載板的基板類似PCB覆銅板，主要分為硬質(zhì)基板、柔性薄膜基板和共燒陶瓷基板三大種類，其中硬質(zhì)基板和柔性基板基本占據(jù)全部市場(chǎng)空間，主要有BT、ABF、MIS三種基材。BT基板是由三菱瓦斯研發(fā)的一種樹(shù)脂材料，良好的耐熱及電氣性能使其替代了傳統(tǒng)陶瓷基板，它不易熱漲冷縮、尺寸穩(wěn)定，材質(zhì)硬、線路粗，主要用于手機(jī)MEMS、通信及儲(chǔ)存芯片封裝。ABF是由日本味之素研發(fā)的一種增層薄膜材料，硬度更高、厚度薄、絕緣性好，適用于細(xì)線路、高層數(shù)、多引腳、高信息傳輸?shù)腎C封裝，應(yīng)用于高性能CPU、GPU、chipsets等領(lǐng)域。ABF產(chǎn)能被味之素完全壟斷，是國(guó)內(nèi)載板生產(chǎn)卡脖子的關(guān)鍵原材料。MIS是一種新型材料，與傳統(tǒng)的基板不同，包含一層或多層預(yù)包封結(jié)構(gòu)，每一層都通過(guò)電鍍銅來(lái)進(jìn)行互連，線路更細(xì)、電性能更優(yōu)、體積更小，在功率、模擬IC及數(shù)字貨幣領(lǐng)域快速發(fā)展。|表2.IC載板按照基材分類 I基材特性應(yīng)用BT高Tg(255-330℃),耐熱性(160?23CTC\手機(jī)MEMS、通信、存儲(chǔ)芯片、低介電常數(shù)(Dk)、低散失因素(Df)LED芯片ABF硬度高、厚度薄、絕緣性好，可做大尺寸、高性能CPU、GPU、chipsets細(xì)線路、高層數(shù)、多引腳、高信息傳輸?shù)腎C封裝MIS線路更細(xì)、電熱性能更優(yōu)、體積更小模擬、功率IC,數(shù)字貨幣立鼎產(chǎn)業(yè)研究院?財(cái)通證券研究所1.2.下游應(yīng)用適配封裝工藝交替增長(zhǎng)?服務(wù)器/存儲(chǔ)是未來(lái)驅(qū)動(dòng)因素IC載板由于主要應(yīng)用于IC封裝，其規(guī)模增長(zhǎng)伴隨半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模增速呈現(xiàn)一定周期性波動(dòng),2021年半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度延續(xù)向上趨勢(shì)，因此也拉動(dòng)IC載板市場(chǎng)規(guī)模高增，增速達(dá)到近十年來(lái)高點(diǎn)。

圖8.全球半導(dǎo)體及1C載板市場(chǎng)規(guī)模增速?gòu)?fù)盤歷史，下游各類終端應(yīng)用及所適配的封裝工藝的交替驅(qū)動(dòng)著IC載板的增長(zhǎng):2005-2010：PC及服務(wù)器芯片快速增長(zhǎng)，所使用FC-BGA載板成為主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，圖8.全球半導(dǎo)體及1C載板市場(chǎng)規(guī)模增速?gòu)?fù)盤歷史，下游各類終端應(yīng)用及所適配的封裝工藝的交替驅(qū)動(dòng)著IC載板的增長(zhǎng):2010-2015:智能手機(jī)興起，移動(dòng)端芯片需求高漲，F(xiàn)C-CSP封裝基板小尺寸特征契合移動(dòng)端“輕薄短〃、”需求快速增長(zhǎng)，F(xiàn)C-BGA封裝基板下滑。由于移動(dòng)終端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、尺寸小等因素導(dǎo)致載板單價(jià)更低，因此雖然出貨量有所增長(zhǎng)，價(jià)值量卻有所回落，期間市場(chǎng)規(guī)模增速-3.1%,出貨量增速4.3%。2015-2020:PC復(fù)蘇、服務(wù)器需求上行，市場(chǎng)拐點(diǎn)到來(lái)，F(xiàn)C-BGA及模組載板增長(zhǎng)加速，載板市場(chǎng)由過(guò)剩轉(zhuǎn)為短缺，期間規(guī)模增速8%，出貨量增速6.1%。2020-20262021年IC載板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到142億美元同比增加40億美元，增速39%，出貨量0.78億片，增速13%oFC-BGA載板與新興的AiP/SiP等模組載板成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力，復(fù)合增速超10%,手機(jī)市場(chǎng)的放緩減弱了對(duì)FC-CSP載板的需求。預(yù)計(jì)載板市場(chǎng)規(guī)模增速13.2%,出貨量增速7.9%。2020-2026CAGR■ ■出貨二（防） 價(jià)值：2020-2026CAGR■ ■出貨二（防） 價(jià)值：13.2%.：7.9%,圖10.按封裝類型分類圖10.按封裝類型分類IC載板市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）■ModuleHWBPBGA/CSPBFCCSP/FC-BOCFCBGA/LGAprismark?財(cái)通證券研究所從下游應(yīng)用來(lái)看,PC、服務(wù)器、消費(fèi)電子、通信應(yīng)用合計(jì)占比95%,服務(wù)器/存儲(chǔ)用高性能計(jì)算及存儲(chǔ)芯片對(duì)載板需求是未來(lái)最主要增長(zhǎng)動(dòng)力。2021年P(guān)C（高性能CPU/GPU,42億美元，29%）仍是第一大主流應(yīng)用，手機(jī)（SoC/射頻，36億美元，25%X服務(wù)器/存儲(chǔ)（高性能處理器/存儲(chǔ)，24億美元，17%》其他消費(fèi)類（21億美元，15%）緊隨其后，前四大應(yīng)用合計(jì)占據(jù)86%的份額，此外通信（有線+無(wú)線，13億美元，9%）也占據(jù)一定份額。未來(lái)預(yù)計(jì)PC由疫情居家?guī)?lái)的高增長(zhǎng)出現(xiàn)回落，消費(fèi)電子（手機(jī)+其他）回歸平穩(wěn)，服務(wù)器/存儲(chǔ)類芯片對(duì)于載板的需求將成為主要驅(qū)動(dòng)力，無(wú)線側(cè)通信及汽車也將有略高于平均的增速。20202021E2026F圖11.】c載板下游應(yīng)用占比及增長(zhǎng)趨勢(shì)CAGR8.6%YoY20202021E2026F圖11.】c載板下游應(yīng)用占比及增長(zhǎng)趨勢(shì)CAGR8.6%YoY39.4%102億美元142億美元214億美元2021同比21-26CAGR■PC44.0%3.4%服務(wù)器/存儲(chǔ)58.3%16.4%其他計(jì)算機(jī)33.3%7.1%■WI27.8%8.4%通信一無(wú)線38.6%11.7%■通信一有線24.1%8.8%■其他消費(fèi)類37.3%6.8%?汽車46.6%10.7%■工控/醫(yī)療庫(kù)工-29.8%18.2%/航空骯天prismark?財(cái)通證券研究所從技術(shù)趨勢(shì)上來(lái)看,封裝工藝的發(fā)展帶動(dòng)載板發(fā)展FC工藝已成主流?多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。由于晶圓制程的發(fā)展以及下游應(yīng)用“輕薄短小”的需求，載板向高密度IO/輕薄/細(xì)線路/微凸間距發(fā)展，進(jìn)入21世紀(jì)后FC工藝替代WB成為主流；為提高性能、降低功耗、提高I/O,現(xiàn)階段的單芯片封裝將逐步向多芯片或整合性芯片封裝發(fā)展，3D封裝對(duì)于基板高密凸塊及高剛性需求也是下代基板的發(fā)展方向；5G/AI/HPC等應(yīng)用拉動(dòng)對(duì)高多層（＞22!.）與大尺寸（＞100mm2）載板的需求。圖12.IC載板發(fā)展趨勢(shì)I/O密度多芯片整合型芯片整合型芯片3D封裝BOL封裝復(fù)合式基板XR\T(>100mmSQ)高層數(shù)基板WB-BGA封裝單芯片F(xiàn)C-BGA^裝BOL-ETSFC-CSP封裝無(wú)核基板多芯片整合型芯片整合型芯片3D封裝BOL封裝復(fù)合式基板XR\T(>100mmSQ)高層數(shù)基板WB-BGA封裝單芯片F(xiàn)C-BGA^裝BOL-ETSFC-CSP封裝無(wú)核基板FC載板WBFC載板1995 2000200220072009201020112012 2014 2015 2022南亞電路板?財(cái)通證券研究所2.需求端：高性能芯片帶動(dòng)ABF載板,國(guó)產(chǎn)載板有望受益本土產(chǎn)業(yè)鏈配套需求高性能計(jì)算芯片驅(qū)動(dòng)ABF需求提升北美云巨頭業(yè)務(wù)強(qiáng)韌性,CAPEX有望維持增長(zhǎng)帶動(dòng)服務(wù)器需求提升。根據(jù)各公司22Q2財(cái)報(bào)，亞馬遜AWS實(shí)現(xiàn)營(yíng)收197.39億美元，同比增長(zhǎng)33%;谷歌云實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62.76億美元，同比增長(zhǎng)35.6%;微軟云業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收209.1億美元，同比增長(zhǎng)20%;三大云巨頭CAPEX也分別增長(zhǎng)了8.6%/24.2%/6.5%,全年有望維持高位。根據(jù)SynergyResearchGroup數(shù)據(jù)，2022Q2全球企業(yè)在云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)上支出達(dá)547億美元，同比增長(zhǎng)29%o云服務(wù)商CAPEX增長(zhǎng)，將帶動(dòng)服務(wù)器出貨量持續(xù)增加，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器出貨量有望達(dá)到1420萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)10%,52025年將增長(zhǎng)至1700萬(wàn)臺(tái)，CAGR

7.3%o圖13.全球服務(wù)器出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）出貨量增速181614121086420iinilll12%181614121086420iinilll12%10%4%2%-2%2018201920202021 2022E 2023E 2024E 2025EIDC?財(cái)通證券研究所算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心生產(chǎn)要素對(duì)硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)產(chǎn)生配套需求?HPC+AI服務(wù)器作為高算力代表加速滲透。HPC（高性能計(jì)算機(jī)群）又稱超級(jí)計(jì)算機(jī)，由多個(gè)高算力芯片或計(jì)算機(jī)集群組成，擁有比傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理與計(jì)算能力，早年主要用于政府科研、教育科研、國(guó)防、CAE和生物科學(xué)領(lǐng)域，企業(yè)對(duì)于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI等需求的日益增長(zhǎng)+門檻降低為HPC帶來(lái)增量市場(chǎng)。根據(jù)HyperionResearch預(yù)測(cè)，2021年全球HPC服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)146億美元，同比增長(zhǎng)7.1%，預(yù)計(jì)至2025年將增長(zhǎng)至約200億美元QAGR8.1%。AI服務(wù)器是面向深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)需要的快速、低精度、浮點(diǎn)運(yùn)算高度并行數(shù)值計(jì)算，搭載大量計(jì)算內(nèi)核和高帶寬內(nèi)存資源，用于支撐深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和線上推理的計(jì)算框架。2021年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為160億美元，同比增長(zhǎng)31%,預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至288億美元，CAGR15.8%O由于二者應(yīng)用領(lǐng)域有相同之處，因此HPC與AI服務(wù)器出現(xiàn)融合趨勢(shì)，各家處理器廠商也紛紛推出新平臺(tái)以滿足HPC+AI的復(fù)合需求，兩種服務(wù)器的邊界也正在模糊。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI的算力需求日益增長(zhǎng),HPC+AI在服務(wù)器中的滲透率也將有所提升。

15.全球AI市場(chǎng)規(guī)模及增速華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院?財(cái)通證券研究所^規(guī)模（億美元） 增速15.全球AI市場(chǎng)規(guī)模及增速華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院?財(cái)通證券研究所^規(guī)模（億美元） 增速ew。ao心公公公公公公分被科砂科20%15%10%5%0%-5%HyperionResearch?財(cái)通證券研究所HPC/AI服務(wù)器作為高性能計(jì)算平臺(tái)，芯片組采用異構(gòu)平臺(tái)方案。傳統(tǒng)服務(wù)器通常僅使用CPU進(jìn)行運(yùn)算，HPC/AI服務(wù)器則采用“CPU+GPU/FPGA/ASIC”異構(gòu)平臺(tái)進(jìn)行并行計(jì)算，從CPU到GPU到FPGA到ASIC,芯片通用性降低，但運(yùn)算效率提升，異構(gòu)組合方案適用不同計(jì)算場(chǎng)景提升了整體運(yùn)算效率。表3.四類主流高性能芯片對(duì)比指標(biāo)CPUGPUFPGAASIC定制化程度通用通用半定制化全定制化靈活性高高高低成本低高較高低功耗低高較高低優(yōu)點(diǎn)主頻高、管理及協(xié)調(diào)計(jì)算能力強(qiáng)、平均性能較高、并行計(jì)平均性能強(qiáng)、體積能力強(qiáng)、指令處理和計(jì)算能力強(qiáng)產(chǎn)品成熟算能力強(qiáng)、靈活性強(qiáng)小缺點(diǎn)運(yùn)算能力弱、核處理效率不高、編峰值計(jì)算能力弱、編程不可編輯、研發(fā)時(shí)數(shù)少程難度大語(yǔ)言難度大間長(zhǎng)、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)較高芯師爺?財(cái)通證券研究所采用異構(gòu)平臺(tái)的服務(wù)器單機(jī)芯片用量更多。以市占率全球第二、中國(guó)第一的浪潮服務(wù)器為例，同尺寸下浪潮HPC/AI服務(wù)器在通用服務(wù)器所配備的2顆英特爾CPU的基礎(chǔ)上增加了加速卡，適配4-8顆英偉達(dá)GPU/賽靈思FPGA芯片,芯片用量成倍提升。隨著HPC/AI服務(wù)器滲透率的提升，全球服務(wù)器的單機(jī)臺(tái)芯片用量預(yù)計(jì)也將有所增加，將帶動(dòng)單臺(tái)服務(wù)器所使用ABF載板面積增加。表4.浪潮通用/HPC/AI服務(wù)器芯片方案對(duì)比NF5280M5NF5288M5NF5280M6類型HPCAl通用尺寸2U2U2U處理器2顆2代Intel?Xeon?2顆2代Intel?Xeon?2顆3代Intel?Xeon?Scalable處理器Scalable處理器Scalable處理器加速卡4片NVIDIAGPU/2片Xilinx8片NVIDIA?無(wú)AlveoU200FPGA卡Tesla?/QuadroRTXGPU浪潮信息?財(cái)通證券研究所HPC/AI芯片增長(zhǎng)提升ABF載板需求。HPC/AI服務(wù)器所使用芯片均為桌面級(jí)高性能計(jì)算芯片，ABF載板大尺寸、高密度線路契合HPC/AI多芯片異構(gòu)及高密互聯(lián)的需求,HPC/AI服務(wù)器也是ABF載板主要下游應(yīng)用之一。根據(jù)QYR數(shù)據(jù)，2021年全球ABF載板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)43.68億美元，預(yù)計(jì)至2028年還將增長(zhǎng)至65.29億美元，CAGR5.56%，其中中國(guó)大陸2021年市場(chǎng)規(guī)模為6.64億美元約占全球的15.2%預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到13.64億美元.CAGR10.83%,屆時(shí)全球占比將達(dá)到20.9%。目前ABF應(yīng)用中PC占比最高為61%,數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器則占比17.8%,受云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI等算力需求驅(qū)動(dòng)，HPC/AI芯片所用ABF載板將享有最快增速，2023-2028CAGR為21.8%0Chiplet賦能華為自研服務(wù)器芯片彎道超車,國(guó)產(chǎn)載板配套正當(dāng)時(shí)華為受制裁"缺芯"被迫出售x86服務(wù)器業(yè)務(wù)。自2019年5月華為被列入實(shí)體清單后，美國(guó)政府對(duì)于華為供應(yīng)鏈封鎖日益加強(qiáng)，2020年9月15日后，鎂光、三星、海力士、英特爾、高通、索尼、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等存儲(chǔ)、處理器、代工廠商被迫停止向華為供貨，華為陷入無(wú)法外采芯片、自研芯片無(wú)法使用先進(jìn)制程制造的局面，2021年華為被迫出售部分消費(fèi)電子業(yè)務(wù)（榮耀）與x86服務(wù)器業(yè)務(wù)（超聚變卜a16.華為受制裁時(shí)間線5月15日，華為破列入"實(shí)體清單“，無(wú)美國(guó)政府批準(zhǔn)a16.華為受制裁時(shí)間線5月15日，華為破列入"實(shí)體清單“，無(wú)美國(guó)政府批準(zhǔn)無(wú)法購(gòu)買元器件。5月21日，Google在特朗普要求下安卓系統(tǒng)及相關(guān)應(yīng)用在華為期。 201照8月11月22日聯(lián)邦通信委員會(huì)認(rèn)定華為威脅美國(guó)國(guó)家安全，禁止美國(guó)運(yùn)營(yíng)商使用聯(lián)邦I(lǐng)卜貼購(gòu)買華為產(chǎn)品。8月17日美國(guó)宣布禁止華為獲取在美國(guó)境內(nèi)外開(kāi)發(fā)的美國(guó)技術(shù)和軟件，鎂光、三星、海力土、英特爾、高通、索尼、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等9月15日后對(duì)華為斷供。2020年5月2021年201驛5月8月7日白宮宣布禁止美國(guó)政府購(gòu)買華為設(shè)備和服務(wù)。201解11月5月15日美國(guó)商務(wù)建求使用美國(guó)設(shè)備技術(shù)的半導(dǎo)體公司獲許可后才可向華為供貨。202(W8月出售榮耀業(yè)務(wù)（部分消其電子）出售超聚變（x86服務(wù)器）人民日?qǐng)?bào)、商務(wù)部等公開(kāi)新聞?wù)?財(cái)通證券研究所Chiplet封裝工藝有望助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車。Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。它可以將不同制程的芯片封裝到一起達(dá)到系統(tǒng)化最優(yōu)性能，具有提高大芯片良率、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本、降低制造成本等優(yōu)勢(shì)，在摩爾定律放緩后被視為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車的機(jī)會(huì)。尸芯片化圖17.Chiplet與SoC的區(qū)別封裝（SiP）尸芯片化圖17.Chiplet與SoC的區(qū)別封裝（SiP）ChipletlIChiplet2|Chiplet3|Chiplet4封裝(SiP)圖18.Chiplet將不同制程芯片整合封裝芯原股份■財(cái)通證券研究所半導(dǎo)體行業(yè)觀察,財(cái)通證券研究所華為自研chiplet服務(wù)器芯片有望替代intelx86處理器。華為海思是國(guó)內(nèi)最早嘗試chiplet廠商之一，2014年海思第三代服務(wù)器處理器鯨鵬916（ARM架構(gòu)卿采用臺(tái)積電異構(gòu)CoWoS3DIC封裝工藝將16nm邏輯芯片與28nml/O芯片集成在一起。海思2019年量產(chǎn)的第四代服務(wù)器處理器鰻鵬920,通過(guò)采用Chiplet技術(shù)，將7nm邏輯芯片與16nmi/。芯片等集成在一顆大芯片中，實(shí)現(xiàn)了具有成本效益的系統(tǒng)解決方案。采用chiplet的高性能鯨鵬920芯片用于華為ARM架構(gòu)服務(wù)器，疊加其自研AI芯片可實(shí)現(xiàn)對(duì)intel/AMD/NVIDIA芯片的替

代，有望對(duì)華為出售的X86服務(wù)器業(yè)務(wù)損失形成彌補(bǔ)，也有望為國(guó)產(chǎn)載板廠打開(kāi)配套空間。華為服務(wù)器有望為國(guó)產(chǎn)載板廠每年帶來(lái)5.87億元的配套市場(chǎng)空間。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)x86服務(wù)器出貨量將達(dá)到375萬(wàn)臺(tái)，其中AI服務(wù)器占比約21%,至2025年將增長(zhǎng)至525萬(wàn)臺(tái)，CAGR8.8%。2021年華為+超聚變?cè)谥袊?guó)X86市場(chǎng)份額合計(jì)約18%,對(duì)應(yīng)出貨量67.5萬(wàn)臺(tái)。華為的普通服務(wù)器內(nèi)置2顆CPU,Al服務(wù)器內(nèi)置4顆CPU+8顆AI芯片（自研昇騰910）,我們假設(shè)AI服務(wù)器出貨占比為21%;據(jù)Fortune報(bào)道，服務(wù)器用ABF載板單顆價(jià)值量為20美元（約合135人民幣）;則根據(jù)我們的測(cè)算，長(zhǎng)期來(lái)看，華為服務(wù)器芯片每年可為國(guó)內(nèi)ABF載板帶來(lái)5.87億元的配套空間。圖19.圖19.中國(guó)X86服務(wù)器出貨量圖20.中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)份額600500400300200100出貨量（萬(wàn)臺(tái)） 增速0111111個(gè)心9600500400300200100出貨量（萬(wàn)臺(tái)） 增速0111111個(gè)心9◎◎存30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%表5.華為服務(wù)器芯片所用ABF載板市場(chǎng)空間測(cè)算國(guó)內(nèi)服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)）20213752022E4082023E4452024E4842025E525華為份額ABF載板規(guī)模（億元）5%1.051.141.241.351.4710%2.102.282.492.712.9415%3.153.433.734.064.4120%4.204.574.985.415.87IDC?財(cái)通證券研究所IDC■財(cái)通證券研究所IDC?Fortune財(cái)通證券研究所國(guó)產(chǎn)儲(chǔ)存芯片從0到1突破帶來(lái)國(guó)產(chǎn)BT載板配套空間存儲(chǔ)芯片主要用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù),廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等領(lǐng)域，按照斷電是否可保存數(shù)據(jù)可分為易失性（斷電不可保存,DRAM、SRAM）與非易失性（斷電可保存，F(xiàn)lash）芯片。DRAM與Flash（尤其是NANDFlash）是主流存儲(chǔ)芯片，占據(jù)98%市場(chǎng)份額，分別作為運(yùn)行內(nèi)存（小容量短時(shí)高速存儲(chǔ)）與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)（大容量長(zhǎng)時(shí)低速存儲(chǔ)）廣泛用于智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等下游領(lǐng)域。智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等設(shè)備需要進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，F(xiàn)lash雖然讀寫(xiě)速度相對(duì)受限，但單位存儲(chǔ)成本低，且斷電數(shù)據(jù)不會(huì)丟失，因此用于大量數(shù)據(jù)的存放。但這些設(shè)備運(yùn)行時(shí)，處理器需要與數(shù)據(jù)進(jìn)行頻繁交互，F(xiàn)lash無(wú)法滿足要求，此時(shí)DRAM,也是通常所說(shuō)的內(nèi)存，會(huì)先從Flash中讀取數(shù)據(jù)并進(jìn)行存儲(chǔ)與改寫(xiě)，其具有更高讀寫(xiě)速度，可滿足與處理器的交互需求。此外還有讀寫(xiě)速度更高容量更小的SRAM負(fù)責(zé)緩存處理器的臨時(shí)數(shù)據(jù)。表6.不同存儲(chǔ)芯片特點(diǎn)芯片類型特點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)占比DRAM易失性，讀寫(xiě)快、容量智能手機(jī)、PC、服務(wù)器三星、海力士、鎂光53%低、成本高NAND非易失性，讀寫(xiě)慢、容智能手機(jī)、PC、服務(wù)器三星、海力士、鎂光44%Flash量高、成本低Nor非易失性，讀寫(xiě)較快、功能機(jī)、TDDI、三星、海力士、鎂光、1%Flash容量較高、成本較高AMOLED英特爾、西部數(shù)據(jù)頭豹研究院?財(cái)通證券研究所國(guó)產(chǎn)儲(chǔ)存芯片廠商實(shí)現(xiàn)從0到1的突破,長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫有望在NANDFlash、DRAM市場(chǎng)占據(jù)一定份額。為在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，美日韓廠商占據(jù)了主要份額，其中DRAM市場(chǎng)韓國(guó)三星+海力士占有全球72%的市場(chǎng)份額，在NANDFlash市場(chǎng)，韓國(guó)則占有全球47%的市場(chǎng)份額，美日廠商瓜分剩余絕大部分份額，我國(guó)儲(chǔ)存芯片長(zhǎng)期受制于海外廠商。為打破這一局面，國(guó)產(chǎn)千億級(jí)項(xiàng)目廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)（主攻NANDFlash\長(zhǎng)春存儲(chǔ)（主攻DRAM）實(shí)現(xiàn)了儲(chǔ)存芯片國(guó)產(chǎn)化從0到1的突破。長(zhǎng)江存儲(chǔ)武漢存儲(chǔ)器基地一期產(chǎn)能已穩(wěn)定量產(chǎn)，2021年產(chǎn)能10萬(wàn)片/月，二期已于2020年6月動(dòng)工，達(dá)產(chǎn)后總產(chǎn)能將達(dá)到30萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)市場(chǎng)份額可提升至7%,超越英特爾成為世界第六大NAND芯片廠商。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)則已于2021年實(shí)現(xiàn)6萬(wàn)片/月產(chǎn)能目標(biāo),2022年將達(dá)到12萬(wàn)片/月，市場(chǎng)份額有望提升到8%o國(guó)產(chǎn)儲(chǔ)存芯片從0到1的突破為存儲(chǔ)用國(guó)產(chǎn)BT載板帶來(lái)了配套空間。21.DRAM市場(chǎng)份額14%21.DRAM市場(chǎng)份額14%22.NANDFlash市場(chǎng)份額statista,財(cái)通證券研究所ICinsightsstatista,財(cái)通證券研究所表7.國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片廠商產(chǎn)能情況廠商項(xiàng)目/日期產(chǎn)能初始投資長(zhǎng)江存儲(chǔ)一期10萬(wàn)片/月240億美元NANDFlash二期20萬(wàn)片/月長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)20216萬(wàn)片/月1500億元DRAM202212萬(wàn)片/月愛(ài)集微?天極網(wǎng),財(cái)通證券研究所國(guó)產(chǎn)載板廠商長(zhǎng)期有望受益于芯片制造、封測(cè)產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移國(guó)產(chǎn)IC載板廠商的成長(zhǎng)有望受益國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的配套?大陸晶圓制造、封測(cè)配套是重要機(jī)遇。大陸晶圓制造產(chǎn)能積極擴(kuò)張，封測(cè)廠商已占據(jù)全球重要份額。根據(jù)ICinsights數(shù)據(jù)，中國(guó)IC制造市場(chǎng)規(guī)模在中國(guó)IC市場(chǎng)整體規(guī)模中占比持續(xù)提升，從2010年的10.2%提升至2021年16.7%,預(yù)計(jì)2026年還將提升至21.2%,其規(guī)模對(duì)應(yīng)復(fù)合增速達(dá)13.3%,超過(guò)中國(guó)IC整體市場(chǎng)規(guī)模8%的復(fù)合增速，與之對(duì)應(yīng)的是大陸70余條晶圓制造產(chǎn)業(yè)在未來(lái)幾年近乎翻倍的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。另一方面當(dāng)前大陸封測(cè)廠商已在全球占據(jù)重要地位，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技2021年全球市場(chǎng)份額排名分別位列第3/5/6名，合計(jì)占比20%。國(guó)內(nèi)晶圓制造與封測(cè)廠的鏈配套需求將為國(guó)產(chǎn)載板廠商帶來(lái)替代空間。

圖23.中國(guó)IC整體市場(chǎng)規(guī)模及制造規(guī)模（十億美元）IC市場(chǎng)規(guī)模（十億美元） IC制造規(guī)模（十億美元） IC制造占比25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%圖24.全球封測(cè)廠商市場(chǎng)份額圖24.全球封測(cè)廠商市場(chǎng)份額芯思想研究院?財(cái)通證券研究所3.3.供給端：高壁壘下ABF載板供不應(yīng)求,主要廠商擴(kuò)產(chǎn)但供應(yīng)仍受限ICinsights?財(cái)通證券研究所表8.大陸晶圓廠產(chǎn)能規(guī)劃 I晶圓尺寸項(xiàng)目狀態(tài)當(dāng)前產(chǎn)能（萬(wàn)片/月）規(guī)劃產(chǎn)能（萬(wàn)片/月）12英寸計(jì)劃478建成91.9171.33在建10.363.5暫停8.534.56英寸建成19.5228英寸計(jì)劃//建成83.7581.75在建14.125.5總計(jì)232.05476.58半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫?ittbank?財(cái)通證券研究所3.1.IC載板存在資金、技術(shù)、客戶三重壁壘,新進(jìn)難度大IC載板由于直接和裸芯片相連其制造存在資金（大）、技術(shù)（難）'客戶（慢）—o資金壁壘：IC載板作為資金密集型產(chǎn)業(yè)，其復(fù)雜的生產(chǎn)工藝需要大量的進(jìn)口設(shè)備投資，同時(shí)下游客戶對(duì)載板廠進(jìn)行認(rèn)證時(shí)，產(chǎn)能也是考核要求之一，新進(jìn)入者需一次性投入大量資金，且短期難以看到回報(bào)。2012年興森投資的1萬(wàn)平/月載板產(chǎn)線的設(shè)備投資額約5億元，后期累計(jì)虧損超4億，后續(xù)產(chǎn)能穩(wěn)定在8000平/月，設(shè)備的資本支出也超2.5億元。近年深南、興森兩家廠商均擬投資60億在設(shè)立高階IC載板產(chǎn)線，年產(chǎn)能約2億顆，其中興森的項(xiàng)目的兩期產(chǎn)線分別于2025/2027年達(dá)產(chǎn)，年產(chǎn)值與投資額相當(dāng)。表9.IC載板產(chǎn)線建設(shè)設(shè)備投入設(shè)備名稱數(shù)量金額（萬(wàn)元）VCP烘干一體線512600LDI曝光機(jī)610205飛針測(cè)試機(jī)239409治具電測(cè)機(jī)179376激光鉆孔機(jī)178500水平PTH線+水平閃鍍25200外觀檢查機(jī)102980垂直PTH線12600AOI線41580ABF壓膜機(jī)21262其他/16507勝宏科技定增說(shuō)明書(shū)?財(cái)通證券研究所技術(shù)壁壘：IC載板之間與芯片相連，與普通PCB產(chǎn)品相比，產(chǎn)品尺寸較小、精密度較高，在線路精細(xì)、孔距大小和信號(hào)干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對(duì)位技術(shù)、電鍍能力、鉆孔技術(shù)。消費(fèi)電子對(duì)IC載板提出了輕薄短小的需求，服務(wù)器產(chǎn)品對(duì)IC載板提出了高密互聯(lián)的需求，IC載板的生產(chǎn)融合了材料、化學(xué)、機(jī)械、光學(xué)等多領(lǐng)域工藝技術(shù)，除了先進(jìn)設(shè)備的配置，還需要生產(chǎn)工藝與技術(shù)的不斷積累，因而對(duì)新進(jìn)企業(yè)形成了較高的技術(shù)壁壘。表10.IC載板與PCB技術(shù)參數(shù)對(duì)比技術(shù)參數(shù)普通PCBHDISLPIC載板層厚1-90+4?162?102-10板厚0.3-7mm0.25-2mm0.2-1.5mm0.1-1.5mm最小線寬/間距50-1OOum40-60um20-30um10-30um孔徑75um75um60um50um板尺寸/300mm*210mm/<150mm*150mm制備工藝減成法減成法MSAPMSAP/SAP前瞰產(chǎn)業(yè)研究院?財(cái)通證券研究所客戶壁壘：IC載板下游多為大客戶，其對(duì)質(zhì)量、規(guī)模、效率、供應(yīng)鏈安全均有極高的要求，對(duì)載板這類核心零部件采購(gòu)一般采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，對(duì)供應(yīng)商的運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)、管理系統(tǒng)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、品牌聲譽(yù)均有較高要求，認(rèn)證需要經(jīng)歷生產(chǎn)體系認(rèn)證、產(chǎn)品認(rèn)證、小訂單試用、小批量訂單、大批量訂單等長(zhǎng)周期過(guò)程，例如三星的存儲(chǔ)載板認(rèn)證周期長(zhǎng)達(dá)24個(gè)月。且認(rèn)證通過(guò)后，下游客戶將與載板廠保持長(zhǎng)期合作關(guān)系，缺乏更換供應(yīng)商的動(dòng)力，對(duì)缺乏客戶基礎(chǔ)的新企業(yè)形成了顯著的進(jìn)入壁壘。全球IC載板市場(chǎng)集中,中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)份額合計(jì)80%全球IC載板市場(chǎng)集中用國(guó)臺(tái)灣、日本韓國(guó)是主要玩家內(nèi)資廠商占比僅5.3%。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，從廠商來(lái)看，全球封裝基板CR10=80%、CR3=36%,前三大廠商為中國(guó)臺(tái)灣欣興、日本揖斐電、韓國(guó)三星電機(jī)，市占率分別15%、11%、10%。從產(chǎn)地來(lái)看封裝基本的主要生產(chǎn)地為中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)，分別為31%、20%、28%,中國(guó)大陸產(chǎn)值為16%,但包括了外資在大陸所設(shè)產(chǎn)能。內(nèi)資廠主要包括深南、興森、越亞、生益科技等，2020年全球占比僅5.3%。26.2020年IC載板市場(chǎng)份額圖26.2020年IC載板市場(chǎng)份額圖25.2016年IC載板市場(chǎng)份額prismark?NTI-財(cái)通證券研究所prismark,NTI?財(cái)通證券研究所IC載板產(chǎn)業(yè)配套集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從日本向中國(guó)臺(tái)灣'韓國(guó)地區(qū)轉(zhuǎn)移,中國(guó)大陸見(jiàn)于起步階段。IC載板起源日本，早期BT載板引領(lǐng)市場(chǎng)，誕生了諸如揖斐電、新光和京瓷等領(lǐng)先企業(yè)，與日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成配套。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等地區(qū)轉(zhuǎn)移，IC載板產(chǎn)業(yè)也隨之遷移，欣興、景碩、南亞、三星電機(jī)等一系列領(lǐng)先廠商應(yīng)運(yùn)而生。由于臺(tái)韓企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢(shì)及成本優(yōu)勢(shì)，對(duì)日本廠商中低端產(chǎn)品市場(chǎng)份額形成侵占，日廠退居高端FC載板領(lǐng)域，但先發(fā)優(yōu)勢(shì)導(dǎo)致了其產(chǎn)業(yè)鏈配套完善在IC載板上游的材料、設(shè)備等領(lǐng)域具有一定壟斷優(yōu)勢(shì)。三星電機(jī)產(chǎn)品線主要提供FC及射頻模組載板與本土三星電子等廠商形成配套。中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)全球一半晶圓代工產(chǎn)能，南亞、景碩和欣興作為主要載板廠支持著中國(guó)臺(tái)灣芯片封裝產(chǎn)業(yè)。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，因此產(chǎn)業(yè)鏈配套尚不完善，IC載板廠商尚處于起步階段。表1L主要載板廠商產(chǎn)品及客戶國(guó)家/地區(qū)公司名稱主要IC載板產(chǎn)品主要客戶中國(guó)臺(tái)灣欣興電子WBCSP、WBBGA、FCCSP,FCBGA高通、博通、NVIDIA,IntekAMD景碩科技WBCSP、WBBGA、FCCSP、高通、博通、IntelFCBGA、COP.COF南亞電路FC、WB封裝基板高通、博通、NVIDIA,IntekAMD日月光IC載板日月光日本揖斐電FCCSP.FCBGA蘋果、三星京瓷FC基板和模塊基板SONY新光電氣FC基板Intel韓國(guó)三星電機(jī)FCCSP、FCBGA和射頻模組封裝基板三星、蘋果、高通信泰PBGA/CSP.BOC、FMC、FCCSP三星、閃迪、LG大德IC載板三星集戰(zhàn)咨詢,Choice?財(cái)通證券研究所ABF載板供不應(yīng)求?主要載板廠擴(kuò)產(chǎn)但供應(yīng)預(yù)計(jì)仍受限受益高性能計(jì)算芯片需求，ABF載板進(jìn)入供不應(yīng)求狀態(tài)-2017年以前，由于移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展削弱了對(duì)桌面級(jí)高性能芯片的需求對(duì)應(yīng)FC-BGA封裝所用ABF載板需求偏弱，隨著PC市場(chǎng)回暖，云計(jì)算、AI等對(duì)高性能芯片的需求高漲，新處理器芯片尺寸更大，新封裝技術(shù)所需載板層數(shù)增加，ABF載板進(jìn)入供不應(yīng)求的狀態(tài)。全球最大載板廠商欣興電子則表示其ABF載板產(chǎn)能已被預(yù)訂至2025年。英特爾、英偉達(dá)和AMD的高管近幾個(gè)月都曾對(duì)ABF載板的短缺發(fā)出過(guò)警告博通主要路由器芯片的交貨時(shí)間也因此將從63周延長(zhǎng)至70周。根據(jù)oh/veek報(bào)道，一線載板廠訂單已外溢至二線廠商ABF載板的交付周期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)30周。據(jù)拓璞研究院數(shù)據(jù)，估計(jì)2019-2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆成長(zhǎng)至3.45億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16.9%。主要載板廠商針對(duì)ABF載板大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。為應(yīng)對(duì)ABF載板供不應(yīng)求局面，全球主要載板廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，平均資本開(kāi)支在50億元以上量級(jí)，且主要擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃均針對(duì)當(dāng)前供不應(yīng)求的ABF載板，例如龍頭廠商新興電子上調(diào)2022年資本開(kāi)支至358.58億新臺(tái)幣（約合80.7億人民幣）,其中60%左右將投入擴(kuò)充ABF載板產(chǎn)能，其余各家資金投入也在相近量級(jí)，產(chǎn)能擴(kuò)充30%-50%不等。表12.主要IC載板廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃廠商名稱 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃欣興電子 2022年的資本支出上調(diào)至358.58億新臺(tái)幣，80%-85%的資本支出將用于IC載板擴(kuò)產(chǎn)，其中70%將用于擴(kuò)大中國(guó)臺(tái)灣新竹的ABF載板產(chǎn)能。景碩科技 2022年擴(kuò)產(chǎn)主要以ABF載板為主，資本支出暫估為80億元，將擴(kuò)充ABF載板產(chǎn)能達(dá)30-40%的水平。南亞電路 ABF載板部分，樹(shù)林一期產(chǎn)能增加10%,昆山二期增加10%,整體來(lái)看,今年產(chǎn)能同比增加20%,而隨著明年第一季新產(chǎn)能大放量，產(chǎn)能可增加30%o揖斐電2021年4月宣布計(jì)劃對(duì)旗下河間業(yè)務(wù)場(chǎng)（岐阜縣大垣市河間町）投資1800億日元，增產(chǎn)高性能IC封裝基板。上述增產(chǎn)工程預(yù)計(jì)于2023年度完工量產(chǎn)。新光2021年10月宣布，計(jì)劃在千曲市建設(shè)新工廠，以擴(kuò)大倒裝芯片型封裝的生產(chǎn)能力。22-25年的投資額為1400億日元，通過(guò)資本投資的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將比以往增加50%。今年5月宣布，將在長(zhǎng)野縣千曲市建設(shè)的新工廠將于2024年度下半年啟動(dòng)。主要面向FCBGA載板奧特斯2021年6月計(jì)劃投資總額高達(dá)17億歐元，用于21-26年期間在東南亞地區(qū)為高性能處理器生產(chǎn)ABF基板,生產(chǎn)場(chǎng)地總面積約為20萬(wàn)平方米，計(jì)劃于2024年底開(kāi)始量產(chǎn)。

上游ABF薄膜材料由日本味之素完全壟斷,擴(kuò)產(chǎn)意愿不足制約ABF載板產(chǎn)能增長(zhǎng)。ABF載板上游主要基材為ABF薄膜，其產(chǎn)能由日本味之素完全壟斷。該產(chǎn)品源于其味精產(chǎn)品的副產(chǎn)物，極高的絕緣性能契合了高性能芯片高密連接場(chǎng)景下的線路互不干擾的需求，被intel率先采用，然而目前尚無(wú)大規(guī)模量產(chǎn)的可替代品出現(xiàn)。盡管味之素公司已經(jīng)宣布增產(chǎn)，但增產(chǎn)規(guī)模保守。味之素曾于2021年6月宣布未來(lái)四年的CAGR為14%,低于ABF載板需求的增速。高階ABF載板面積增大?良率降低?對(duì)供給形成進(jìn)一步制約。隨著芯片尺寸的增大,1/0數(shù)目增加，更高階的ABF載板面積增大、層數(shù)增多、復(fù)雜程度增加，都大大降低了產(chǎn)品良率，根據(jù)測(cè)算，6x6厘米載板的的良率僅為30-50%,更大面積的設(shè)計(jì)也較為常見(jiàn)，因此實(shí)際供給增加的進(jìn)度將慢于產(chǎn)能擴(kuò)充的進(jìn)度。4.投資建議：關(guān)注國(guó)產(chǎn)IC載板擴(kuò)產(chǎn)及上游本土原材料國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)興森科技：存儲(chǔ)載板供貨三星,加碼高端FCBGA封裝興森科技專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈,包括PCB、半導(dǎo)體兩個(gè)主要方向。PCB業(yè)務(wù)以小批量樣板為主，半導(dǎo)體包括IC載板與半導(dǎo)體測(cè)試板。2021年公司整體營(yíng)收為50.4億元，同比增長(zhǎng)25%,歸母凈利潤(rùn)6.21億，同比增長(zhǎng)19%。IC載板業(yè)務(wù)營(yíng)收快速增長(zhǎng)，同比翻倍至6.67億元，占比13%,主要由廣州基地2萬(wàn)平米/月產(chǎn)能釋放拉動(dòng)，滿產(chǎn)滿銷。毛利率也提升至26.35%,同比+13.35pcts。圖27.興森科技營(yíng)收（億元）及增速圖28.興森科技?xì)w母凈利潤(rùn)（億元）及增速PCB 封裝基板—半導(dǎo)體測(cè)試板—?其他圖27.興森科技營(yíng)收（億元）及增速圖28.興森科技?xì)w母凈利潤(rùn)（億元）及增速PCB 封裝基板—半導(dǎo)體測(cè)試板—?其他^合計(jì) 一整體增速6000 基板增速 120%50.005iwL40.0010.00100%80%60%40%20%0%0.00WIND?財(cái)通證券研究所^歸母凈利潤(rùn) 同比增速WIND?財(cái)通證券研究所.興森科技各業(yè)務(wù)毛利率.興森科技期間費(fèi)用率.興森科技各業(yè)務(wù)毛利率.興森科技期間費(fèi)用率30.00-25.00.20.00_15.0010.005.00"0.00- 整體 PCB2017 2018 2019 2020 2021 銷售費(fèi)用 管理費(fèi)用 研發(fā)費(fèi)用 財(cái)務(wù)費(fèi)用WIND?財(cái)通證券研究所公司2012年開(kāi)始布局IC載板產(chǎn)品，2018年9月通過(guò)三星認(rèn)證，成為三星正式供應(yīng)商（唯一的大陸本土IC封裝基板供應(yīng)商），目前主要是BT類載板，ABF（用于FCBGA）載板產(chǎn)能建設(shè)中。下游應(yīng)用存儲(chǔ)占比 整體 PCB2017 2018 2019 2020 2021 銷售費(fèi)用 管理費(fèi)用 研發(fā)費(fèi)用 財(cái)務(wù)費(fèi)用WIND?財(cái)通證券研究所BT載板方面，廣州基地產(chǎn)能2萬(wàn)平/月，已滿產(chǎn)滿銷，良率96%O珠海興科與大基金合作項(xiàng)目分兩期投資，一期規(guī)劃4.5萬(wàn)平/月，首條1.5萬(wàn)平/月于4月試產(chǎn)；后續(xù)分批建設(shè)3萬(wàn)平/月產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年底投產(chǎn)。FC-BGA載板方面,2月公告在廣州基地投資60億建設(shè)FCBGA項(xiàng)目，一期產(chǎn)能1000萬(wàn)顆/月，預(yù)計(jì)25年達(dá)產(chǎn)，二期產(chǎn)能1000萬(wàn)顆/月，預(yù)計(jì)27年達(dá)產(chǎn)，合計(jì)滿產(chǎn)產(chǎn)值56億。已啟動(dòng)建設(shè)前期準(zhǔn)備工作，同步啟動(dòng)設(shè)備采購(gòu)工作。2022年6月公告擬在珠海投資12億建設(shè)200萬(wàn)顆/月（6000平/月）FCBGA封裝基板項(xiàng)目，滿產(chǎn)產(chǎn)值16億，預(yù)計(jì)較廣州項(xiàng)目提前一年投產(chǎn)。華正新材：BT樹(shù)脂量產(chǎn)出貨,FC-BGA膠膜研發(fā)起步華正新材主營(yíng)業(yè)務(wù)為覆銅板，擴(kuò)產(chǎn)+漲價(jià)驅(qū)動(dòng)公司2021年?duì)I收快速增長(zhǎng),同時(shí)公司也在應(yīng)用于軟包電池（可用于消費(fèi)類與新能源車）的鋁塑膜進(jìn)行大幅擴(kuò)產(chǎn)。2021年公司營(yíng)收36.2億，同比增長(zhǎng)58%;毛利率16.51%，同比-2.41pets；歸母凈利潤(rùn)2.38億，同比增長(zhǎng)90%。

圖31.華正新材營(yíng)收（億元）及增速圖32.華正新材歸母凈利潤(rùn)（億元）及增速覆銅板 —?熱塑性蜂窩板?導(dǎo)熱材料 絕緣材料WIND?財(cái)通證券研究所圖31.華正新材營(yíng)收（億元）及增速圖32.華正新材歸母凈利潤(rùn)（億元）及增速覆銅板 —?熱塑性蜂窩板?導(dǎo)熱材料 絕緣材料WIND?財(cái)通證券研究所歸母凈利潤(rùn)——同比增速100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%WIND,財(cái)通證券研究所圖33.華正新材各業(yè)務(wù)毛利率圖34.華正新材期間費(fèi)用率覆銅板 熱塑性蜂窩板 導(dǎo)熱材料 絕緣材料50.00-40.00-30.00.20.00.10.00_0.002016 2017 2018 2019 2020 2021 銷售費(fèi)用 管理費(fèi)用 研發(fā)費(fèi)用 財(cái)務(wù)費(fèi)用WIND?財(cái)通證券研究所WIND?財(cái)通證券研究所公司目前在IC載板材料領(lǐng)域的布局主要包括類BT/BT基板樹(shù)脂材料以及CBF積層絕緣膜。類BT/BT樹(shù)脂已量產(chǎn)出貨，具有高Tg（255-330℃\耐熱性（160-230℃\抗?jié)裥?、低介電常?shù)（Dk）及低損耗（Df）等特性，應(yīng)用于ChipLED、Mini背光顯示、COB白光器件、MiniRGB器件,內(nèi)存封裝等。7月20日公司公告與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院出資設(shè)立合資公司（公司出資5200萬(wàn)元）進(jìn)行CBF積層絕緣膜的研發(fā)與銷售，是可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料。日企市占率約96%,國(guó)產(chǎn)替代空間大。深南電路：MEMS載板龍頭,擴(kuò)充高端FC-BGA載板產(chǎn)能圖36.深南電路歸母凈利潤(rùn)（億元）及增速WIND,財(cái)通證券研究所圖37.深南電路各業(yè)務(wù)毛利率338.深南電路期間費(fèi)用率整體圖36.深南電路歸母凈利潤(rùn)（億元）及增速WIND,財(cái)通證券研究所圖37.深南電路各業(yè)務(wù)毛利率338.深南電路期間費(fèi)用率整體 印制電路板35.00-30.00-25.00J20.00一15.0010.005.00-0.00- 封裝基板 電子裝聯(lián)2016 2017 2018 2019 2020 2021 銷售費(fèi)用 管理費(fèi)用 研發(fā)費(fèi)用 財(cái)務(wù)費(fèi)用WIND.財(cái)通證券研究所WIND?財(cái)通證券研究所深南電路是內(nèi)資領(lǐng)先的PCB龍頭廠商?主要涉及印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù),形成了獨(dú)特的"3-In-One"業(yè)務(wù)布局。公司2009年進(jìn)入半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域，形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝和工藝，已成為日月光、安靠科技等封測(cè)巨頭的合格供應(yīng)商。2021年公司整體營(yíng)收為139.43億元，同比增長(zhǎng)20%歸母凈利潤(rùn)14.8億同比增長(zhǎng)3%，毛利率23.71%同比-2.76pcts。IC載板業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到24.15億元，占比17.3%,同比增長(zhǎng)56%,遠(yuǎn)超整體；近兩年公司IC載板毛利率逐步爬升至29.09%,較整體高出5.38pcts,已成為重要的收入及利潤(rùn)貢獻(xiàn)來(lái)源。圖35.深南電路營(yíng)收（億元）及增速^印制電路板 ^封裝基板其他業(yè)務(wù)收入150.00] 80%100.00. \ ..J -600/0pj -4o%50001imr武前科邛斡3技.WIND?財(cái)通證券研究所公司封裝基板產(chǎn)品包括硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模組封裝基板、高端存儲(chǔ)芯片封裝基板、高端存儲(chǔ)芯片封裝基板、高速通信封裝基板，其中硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量用于蘋果，三星等智能手機(jī)，市場(chǎng)占有率超過(guò)30%o公司目前現(xiàn)有深圳2家'無(wú)錫1家封裝基板工廠。深圳工廠主要面向MEMS微

機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、指紋模組、RF射頻模組等封裝基板產(chǎn)品；無(wú)錫工廠主要面向存儲(chǔ)類封裝基板，且具備FC-CSP產(chǎn)品技術(shù)能力。2021年，公司在廣州、無(wú)錫投建載板廠擴(kuò)充產(chǎn)能。廣州工廠擬投資60億，面向FC-BGA（ABF基板\FC-CSP.RF等基板，預(yù)計(jì)23年底投產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA.300萬(wàn)panelRF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板;無(wú)錫工廠擬投資20.16億，面向高端存儲(chǔ)、FC-CSP等基板，預(yù)計(jì)22Q4投產(chǎn)。圖39.深南電路封裝基板產(chǎn)品升級(jí)路徑廣州項(xiàng)目

FCBGA+FC-

CSP+RF自下無(wú)錫工廠FCCSP+存儲(chǔ)向高階產(chǎn)品升級(jí)FC-CSP廣州項(xiàng)目

FCBGA+FC-

CSP+RF自下無(wú)錫工廠FCCSP+存儲(chǔ)向高階產(chǎn)品升級(jí)FC-CSP深圳工廠

模組模組/WB-CSP公司公告?財(cái)通證券研究所生益科技：全球領(lǐng)先覆銅板企業(yè)，向下游IC載板基材與膠膜拓展生益科技是全球覆銅板領(lǐng)先企業(yè)，2013至今硬板累計(jì)銷售額全球第二，全球市占率穩(wěn)定在12%左右。2021年公司營(yíng)收203億元，同比增長(zhǎng)38%,歸母凈利潤(rùn)28.3億，同比增長(zhǎng)68%,毛利率26.82%,同比基本持平。圖40.圖40.生益科技營(yíng)收（億元）及增速341.生益科技?xì)w母凈利潤(rùn)（億元）及增速一覆銅板和粘結(jié)片 一印制線路板—其一覆銅板和粘結(jié)片 一印制線路板—其他業(yè)務(wù) 合計(jì) 整體增速40%30%20%10%0%^歸母凈利潤(rùn) 同比增速342.342