Allegro設(shè)計(jì)流程(心得體會)

Allegro繪制過程〔PSD14.0〕--秦緒彬2004-02-20器件庫的制作由已有PCB文件生成庫FilefExportfLibraries...所有類型庫文件將保存到PCB文件所在目錄中新建元件庫使用PcbEditor為通孔焊盤制作*.fsm熱焊盤文件；使用Paddesigner制作*.pad焊盤文件使用PcbEditor制作*.psm元件封裝（推薦使用Wizard向?qū)е谱鳌承陆≒CBlayout文件Filefnew.fdrawingname〔drawingtype:layout〕fOK.根本參數(shù)設(shè)置設(shè)計(jì)單位選擇〔英寸/毫米〕；設(shè)計(jì)單位精度；設(shè)計(jì)圖紙尺寸SetupfDrawingParameters※在PCB設(shè)計(jì)過程中，禁止在英寸與毫米間切換，否如此在每次切換過程中將引入誤差，次數(shù)越多誤差越大，這也是Anegr。不盡如人意的地方.［DRC］是否在線DRC/DRC標(biāo)示符號尺寸；［Display］鼠線〔即飛線〕的幾何形狀｛當(dāng)鼠線為水平或垂直時(shí)，選擇鼠線顯示方式為直線或jogged；當(dāng)鼠線為斜線時(shí)，選擇無區(qū)別｝;熱焊盤（ThermalPads）是否顯示；設(shè)計(jì)柵格（Grid）是否顯示；打孔（drill）是否顯示（包括過孔或焊盤的孔〕；焊盤或過孔是否填充顯示；［Text］添加文本時(shí)的默認(rèn)大小值（blocksize）；文本相對鼠標(biāo)定位點(diǎn)延伸擺放方向（left/right/Center）［LineLock］走線轉(zhuǎn)彎時(shí)線的形式（線/?。?、角度SetupfDrawingOptions自定義文本blockSetupfTextsizes定義柵格顯示SetupfGrids設(shè)置默認(rèn)走線間距；設(shè)置默認(rèn)走線寬度SetupfConstraints…fSpacingrulesetfSetValueS…fPhysicalrulesetfSetValueS…向設(shè)計(jì)添加過孔（將在走線換層時(shí)使用）SetupfConstraints…fPhysicalrulesetfSetValUeS…fViaListProperty注：只有列在CUrrentViaList中的Via才能在PCB設(shè)計(jì)中實(shí)用在AvailablePadstacks欄中的Via都位于Padpath所設(shè)定的默認(rèn)目錄中凡已位于該默認(rèn)目錄中但未AvailablePadstacks列表中顯示的Via可通過在Name欄中鍵入該Via名稱后點(diǎn)擊Add按鈕添加到CUrrentViaList設(shè)置默認(rèn)工作目錄（焊盤存放路徑padpath；封裝存放路徑PsmPath；Gerber輸出存放路徑artpath等）SetupfUserPreferenCeS…fDesignqaths畫板框（BoardOutline）、布線區(qū)（RoUteKeepin）及零件擺放區(qū)（PaCkageKeepin）AddfLine（在AddLine狀態(tài)下，控制面板中ClaSS選擇BoardGeometry;SubClass選擇Outline）SetupfAreasfRouteKeepin（必須繪制RouteKeepin,否如此內(nèi)層貫銅將無法進(jìn)展，系統(tǒng)將RoUteKeepin作為內(nèi)層貫銅的邊界）Setup今Areas今PackageKeepin定義板層Setup今Cross-section調(diào)入網(wǎng)表（netlist〕File->Import...Ilogic…在Cadence標(biāo)簽頁內(nèi)進(jìn)展設(shè)置：ImPortlogictype選DesignentryCIS；Placechangedcomponent選Always；Importdirectory指定allegronetlist網(wǎng)表所在位置。設(shè)置完畢后，點(diǎn)擊ImportCadence按鈕即可完成網(wǎng)表的導(dǎo)入。注：Other標(biāo)簽頁用于導(dǎo)入非Cadence類型的網(wǎng)表。也可由CaptureCIS在執(zhí)行CreateNetlist時(shí)，直接新建或更施rd文件（此時(shí)設(shè)計(jì)第二步可省略〕。CaptureCIS執(zhí)行CreateNetliSt時(shí)，如下：調(diào)入器件（Placement〕手工調(diào)入（ManUally〕通過器件標(biāo)號有選擇的調(diào)入器件Place今ManUally…（單擊選項(xiàng)Componentsbyredes,在其如下出的器件為還未放到板上的器件，在待放器件前打勾后將鼠標(biāo)移至工作區(qū)，器件會附著在鼠標(biāo)上，點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵即可完成放置動作）自動調(diào)入（Quickplace〕可一次性調(diào)入所有器件，也可有選擇的調(diào)入器件Place今QUiCkPIaCe（在QUickPlace設(shè)置菜單中，Edge表示將器件擺放在板框外面的位置上、下、左、右；Slide設(shè)置器件放置在頂層還是底層〕注：在調(diào)入器件前，所有元件封裝都已制作并放于Psmpath所指定工作目錄中.布線（RoUte）.內(nèi)層分割（以GND層分割為例）①用ANTIETCH線在待分割層面上畫好分割線（ANTIETCH/GND）注意：畫ANTIETCH時(shí)，邊界要超出RoUteKeePini.Add3Lineii.OPtion里選擇ANTIETCH/GNDiii.畫好分割線②在控制欄的OPtion里選擇需要分割的層面（ETCH/GND）③點(diǎn)選菜單EditiSPMPlaneUeate出現(xiàn)提示菜單后，選擇“是〞④依次選擇高亮區(qū)域的訊號名稱（NetName）注：過孔與內(nèi)層的平安間距是在設(shè)計(jì)過孔時(shí)由AntiPad項(xiàng)決定的。過孔（與所在內(nèi)層為同一網(wǎng)絡(luò)）與內(nèi)層的熱焊盤連接形狀是在設(shè)計(jì)過孔時(shí)由ThermaIRelief項(xiàng)決定的。在正片上鋪銅（ToPorBottomLayer）①點(diǎn)選菜單AddishapesiSolidFill選擇所要加shape的層面按所需路徑畫好Shape封閉路徑④如果需要可再次修改shape外形EditiVertex定義shape的網(wǎng)絡(luò)netEditiChangeNet(Name〕進(jìn)展shapeparameter的設(shè)定ShapeiParameters...VoidVoid今AutoCheckShapefCheck如有錯(cuò)誤，修改⑩灌銅〔Fill〕Shape今Fill〔略〕〔略〕后檢查運(yùn)行DRC檢查Tools今UpdateDRC生成未放器件報(bào)告〔此步驟驗(yàn)證元件是否已完全放入板中〕Tools今Reports...）UnPIaCedComponents生成未連管腳報(bào)告〔此步驟驗(yàn)證所有連接關(guān)系的布線是否完成〕Tools今Reports...^UnconnectedPinS生成DRC檢測報(bào)告Tools今Reports...今DesignRulesCheck（十）生產(chǎn)文件輸出.生成Gerber文件Manufactrue今ArtWork今FilmControlA.在AvailableFilms中通過鼠標(biāo)右鍵添加或刪除文件夾和其下IlSubclass最終形成要輸出的底片.輸出時(shí)每個(gè)文件夾為一張底片，每張底片中包含要輸出的子類B.用鼠標(biāo)單擊每一個(gè)文件夾底片；,在右側(cè)為其設(shè)置Plotmode（正負(fù)片〕和UndefinedLineWidth（絲印字符線寬等〕〔一般設(shè)為mil〕C.其他保存默認(rèn)值，不作修改Manufactrue今ArtWorkfGeneralParameters在DeviceType中選GerberRS274X其他保存默認(rèn)值，不作修改ManufactruefArtWorkfFilmControlfCreateArtwork（執(zhí)行此步前不要忘記勾中要輸出的文件夾）.生成鉆孔（drill〕坐標(biāo)文件〔*.tap〕ManufactruefNCfDrillTape.在NCTAPE設(shè)置菜單中，ScaleFactor設(shè)為1ManufactruefNCfDrillTape.fRun注：鉆孔坐標(biāo)文件名可在ManufaCtrue今NC今DrillParameters.中設(shè)定.｛在PCB中添加鉆頭表ManufactruefNCfDrillLegend②點(diǎn)OK,鉆頭表附著在鼠標(biāo)上將表放在PCB中適宜的地方｛在PCB中刪除鉆頭表ManufactruefNCfDrillLegend②點(diǎn)OK,鉆頭表附著在鼠標(biāo)上③按鼠標(biāo)右鍵選CanCel,鉆頭表隨即消失〔十一〕向制板廠提交制板文件根據(jù)為尚陽設(shè)計(jì)的四層板為例，最終提交文件如下：?關(guān)于底片參數(shù)文件art_param.txt的說明：設(shè)定底片參數(shù)檔底片參數(shù)檔art_param.txt會紀(jì)錄底片的類型及格式。在你設(shè)定好ArtworkParameterForm之后Allegro會把您所宣告的所有設(shè)定參數(shù)存成art_param.txto如果出底片之后您把這個(gè)底片參數(shù)檔也給下游廠商，那么他們會更確切的知道您的底片格式、小數(shù)位數(shù)、補(bǔ)零設(shè)定等值，在您處理您的檔案時(shí)減少錯(cuò)誤的發(fā)生。?關(guān)于鉆孔坐標(biāo)文件ncdrill1.tap的說明：鉆孔坐標(biāo)檔是一個(gè)以孔徑為分類，列出板上鉆孔位置的XY坐標(biāo)的文字文件，可以直接輸入到數(shù)值控制NemUeriCControl的機(jī)臺上鉆出所要的孔.不同于先前的鉆孔圖只是一個(gè)圖面標(biāo)示.現(xiàn)在多用來做鉆孔后檢查用．Allegro設(shè)計(jì)心得〔PSD15.5〕--秦緒彬2007-02-06創(chuàng)立焊盤——在設(shè)計(jì)中，每個(gè)器件封裝引腳是由與之相關(guān)的焊盤構(gòu)成的，焊盤描述了器件引腳如何與設(shè)計(jì)中所設(shè)計(jì)的每個(gè)物理層發(fā)生聯(lián)系，每個(gè)焊盤包含以下信息：焊盤尺寸大小和焊盤形狀鉆孔尺寸和顯示符號焊盤還描述了引腳在表層（頂層和底層〕的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相關(guān)信息。同時(shí)，焊盤還包含有數(shù)控鉆孔數(shù)據(jù)，Allegro用此數(shù)據(jù)產(chǎn)生鉆孔符號和鉆帶文件。Allegro在創(chuàng)立器件封裝前必須先建立焊盤，建立的焊盤放在焊盤庫里，在做器件封裝時(shí)從焊盤庫里調(diào)用。Allegro創(chuàng)立的焊盤文件名后綴為.pad。Allegro用PadDesigner創(chuàng)立并編輯焊盤?！惨弧惩缀副P或過孔在PCB中的疊層結(jié)構(gòu)〔top、內(nèi)層信號層、內(nèi)層電源層、bottom〕為了描述上的方便，約定如下：把通孔焊盤簡稱為焊盤。把通孔焊盤〔或過孔〕位于Top和Bottom層用于焊接的環(huán)形面（或方形等，依具體設(shè)計(jì)而定〕稱作焊環(huán)。下文只提及焊盤，過孔的情況與焊盤一樣各種情況下焊盤或過孔在每一層的情況如下：Top層〔正片〕：任何情況下，焊盤在該層都有焊環(huán)（形狀及尺寸由此焊盤制作時(shí)為該層指定的RegularPad決定〕如果在top層敷銅，有兩種情況：①當(dāng)焊盤與敷銅屬于同一網(wǎng)絡(luò)時(shí)，焊盤通過正十字導(dǎo)線與周圍敷銅相連（并不由制作焊盤時(shí)為top層指定的ThermalRelief決定焊盤與敷銅的連接形狀〕，其中焊盤與周圍敷銅間的間距由allegro間距規(guī)如此設(shè)置中的ShaPe-Pin項(xiàng)決定（并不由制作焊盤時(shí)為top層指定的AntiPad決定〕；②當(dāng)焊盤與敷銅不屬于同一網(wǎng)絡(luò)時(shí)，焊盤會避讓周圍銅皮，挖出一個(gè)隔離同心圓〔但敷銅操作類型必須選擇動態(tài)敷銅DynamicCopper,如果選擇靜態(tài)敷銅焊盤將不會避讓，即使不屬于同一網(wǎng)絡(luò)也與周圍銅皮連接在一起〕，其中焊盤焊環(huán)與周圍敷銅間的間距由allegro間距規(guī)如此設(shè)置中的ShapeToPin項(xiàng)決定(并不由制作焊盤時(shí)為top層指定的AntiPad決定〕。注:1、ShapeToPin間距設(shè)置。[Setup->Constrains->physiscalruleSet中Setvalues]2、對于過孔，需要設(shè)置ShapeToVia項(xiàng)內(nèi)層信號層〔正片〕：有兩種情況：①如果該層有連接到焊盤的導(dǎo)線，如此焊盤在該層具有焊環(huán)(形狀及尺寸由制作焊盤時(shí)為該層指定的RegularPad參數(shù)項(xiàng)決定〕，用于導(dǎo)線與焊盤的電連接(因?yàn)槭钦挥每紤]AntiPad〕；②如果該層沒有連接到焊盤的導(dǎo)線如此沒有焊環(huán)，僅有焊盤的孔壁通過該層，即焊環(huán)的環(huán)寬為零〔當(dāng)該層沒有任何電連接情況下，焊盤設(shè)計(jì)時(shí)即使為該層指定了RegularPad也不存在焊環(huán)，即RegularPad。所指定的RegularPad僅是為當(dāng)該層有導(dǎo)線連接焊盤即上述第一種情況時(shí)而定的〕。內(nèi)層電源層〔負(fù)片〕：有兩種情況：①如果焊盤與內(nèi)層為同一網(wǎng)絡(luò)屬性，如此焊盤通過ThermalRelief與內(nèi)層銅皮相連接(該ThermalRelief在制作焊盤時(shí)設(shè)定〕。②如果焊盤與內(nèi)層不屬于同一網(wǎng)絡(luò)，如此僅有焊盤的孔壁通過該層，沒有焊環(huán)，即焊環(huán)的環(huán)寬為零。焊盤在該層會避讓周圍銅皮，挖出一個(gè)隔離同心圓。因此在設(shè)計(jì)焊盤為該層指定AntiPad項(xiàng)各參數(shù)時(shí)，考慮隔離間距時(shí)應(yīng)從鉆孔即焊盤內(nèi)徑算起，而不應(yīng)從RegularPad外沿算起，因?yàn)榇朔N情況下焊盤在該層根本就不存在RegularPad〔即焊環(huán)〕。Bottom層〔正片〕：同Top層?！捕辰⒘慵鞎r(shí)，其說明要點(diǎn)如下：⑴在Allegro系統(tǒng)中，建立一個(gè)零件(Symbol)之前，必須將會使用到的零件腳(Pin)的檔案先建好，才能建立此零件。(2)PadStaCk包括零件腳(Pin)及貫穿孔(Via)兩種應(yīng)用的分類，其檔案的副檔案均為.pad。(3)每一個(gè)零件(Symbol)的檔案共有2個(gè)：DrawingFile-僅用于建立或編修零件，其檔案的副檔案均為.dra。SymbolFile-當(dāng)使用者在放置零件于板內(nèi)時(shí)，是使用到此檔案，此檔案是無法進(jìn)展編修的，目前零件共有如下5種：APackageSymbol一般零件，即電子零件、螺絲孔、定位孔等，其副檔案為.psm。AMechanicalSymbol機(jī)構(gòu)零件，由板外框及螺絲孔等所組成的零件，其副檔案為.bsm。A FormatSymbol圖框零件，由圖框及圖文件說明所組成的零件，其副檔案為.osm。AShapeSymbol特殊外形零件，僅用于建立特殊外形的PadStaCk，其副檔案為.ssm。AFlashSymbol特殊圖形零件，僅用于建立PadStaCk的ThermaIReIief(防止散熱用)，其副檔案為.fsm。(4)Allegro捉取零件庫的路徑，使用者可在PCbenv目錄下(本書的范例為C:\project\allegro\pcbenv)B^env文本文件中設(shè)定：捉取PadStaCk的路徑，由PadPath環(huán)境變量來設(shè)定，例如：setpadpath=.symbols /symbols捉取SymboI的路徑，由PSmPath環(huán)境變量來設(shè)定，例如：SetPSmPath=.SymbolSC:\MyLib\SymbolS注：也可通過下面方法設(shè)定SetUP->UserPreferenCeS,Categories中點(diǎn)擊DeSign_paths,隨后在菜單右側(cè)，可配置系統(tǒng)要使用的Pad路徑、PSm封裝路徑等(5)關(guān)于文件名稱部份，只能使用英文(a至z、"_〃及“-〃)，且不可使用特殊符號，在此并建議盡量使用小寫字體?！踩矨llegro中焊盤命名規(guī)如此說明本文檔主要目的是：對目前所制作使用的焊盤庫進(jìn)展標(biāo)準(zhǔn)、整理，以便焊盤庫的管理和使用。下面對其進(jìn)展詳細(xì)說明。(注：所有數(shù)字的單位均為mil.)一、金手指焊盤本設(shè)計(jì)庫為金手指這類異形焊盤作了單獨(dú)的命名edgebot.pad、edgetop.pad二、鉆孔焊盤1)鉆孔焊盤一一命名格式為：p38c18(圓形)【p40s26(方形)、p40x140r20(矩形)】說明：p：表示是金屬化(plated)焊盤(pad)；38：表示的是焊盤外經(jīng)為38mil；c：表示的是圓形(CirCle)焊盤；18：表示焊盤內(nèi)經(jīng)是18mil。根據(jù)焊盤外型的形狀不同，我們還有正方型(SqUare)、長方型(ReCtangle)和橢圓型焊盤(Oblong)等，在命名的時(shí)候如此分別取其英文名字的首字母來加以區(qū)別，例如：p40s26.pad外經(jīng)為40mil、內(nèi)經(jīng)為26mil的方型焊盤。在長方形焊盤設(shè)計(jì)中，由于存在不同的長寬尺寸，所以我們在其名中給予指定，起方法是：將焊盤尺寸用數(shù)學(xué)方式表示出來即(WidthXheight),當(dāng)然在輸入名字時(shí)不能輸入數(shù)學(xué)符號“x〃，因此我們用字母“x〃來代替。例如：P40x140r20.Pad表示W(wǎng)idth為40mil、height為40mil、內(nèi)經(jīng)為20mil的長方型焊盤。2)定位孔——命名格式為：h138Cl26P∕u說明：h：表示的是定位孔(hole)；138：表示的是定位孔(或焊盤)的外經(jīng)為138mil；c：表示的是圓形(CirCle)；126：表示孔經(jīng)是126mil；P：表示金屬化(Plated)孔；u：表示非金屬化(UnPlated)孔。注：在實(shí)際使用中，焊盤也可以做定位孔使用，但為管理上的方便，在此將焊盤與定位孔作了區(qū)別?！副P與過孔在制作上還是有不小區(qū)別的，后面的章節(jié)會講，詳見‘焊盤與過孔的區(qū)別’三、外表貼焊盤1、長方形焊盤命名格式為：sr15x60說明：s：表示外表貼(SUrfaCemount)焊盤；15：表示W(wǎng)idth為15mil;60：表示height為60mil。2、方形焊盤命名格式為：ss040說明：第一個(gè)s：表示外表貼（Surfacemount〕焊盤；第二個(gè)s：表示方型（Square〕焊盤；040：表示W(wǎng)idth和height都為40mil。3、圓形焊盤命名格式為：sc040說明：S:表示外表貼（SUrfaCemount）焊盤；C:表示圓型（Circle）焊盤；040：表示W(wǎng)idth和height都為40mil。注意：1）width和height是指Allegro的Pad_Designer工具中的參數(shù)，用這兩個(gè)參數(shù)來指定焊盤的長和寬或直徑。2）如上方法指定的名稱均表示在top層的焊盤，如果所設(shè)計(jì)的焊盤是在Bottom層時(shí)，我們在名稱后加一字母“b〃來表示。四、過孔命名格式為：v24_12說明：V:表示過孔（via）；24：表示過孔外經(jīng)為24mil；12：表示過孔的內(nèi)孔徑為12mil?！硗馕覀冞€專門設(shè)計(jì)了針對BGA封裝用的過孔：vbga24_12.pad五、熱焊盤（即ThermalRelief）命名格式為：TR52x66x15-45說明：TR：表示熱焊盤（ThermaIRelief）；52：表示內(nèi)徑尺寸；66：表示外徑尺寸；15：表示開口尺寸；45：表示開口角度。（四）在PadDesigner中制作表貼或通孔器件焊盤時(shí)，如何設(shè)定‘SOLDERMASK_TOP'和‘SOLDERMASK_BOTTOM’？SOLDERMASK:用于定義頂層或底層焊盤的去阻焊窗的大小。如果不定義SOLDERMASK,焊盤將上綠油，因此無法用于焊接。Protel中表貼和通孔焊盤默認(rèn)值為比焊盤大出8mil（即焊盤兩邊各多出4mil）。Allegro設(shè)計(jì)中，建議采用如下數(shù)據(jù)：（金佰澤提供）表貼焊盤.電阻、電容等焊盤間距較大的，阻焊可設(shè)的大一些。在焊盤尺寸根底上加6mil或8mil（即焊盤兩邊各加上3mil或4mil）。.IC、BGA間距較密焊盤，設(shè)的小一點(diǎn)。在焊盤尺寸根底上加4mil（即焊盤兩邊各加上2mil）通孔焊盤在焊盤尺寸根底上加6mil或8mil（即焊盤兩邊各加上3mil或4mil）,由于通孔器件焊盤之間的間距不會很密，因此建議采用8mil。走線過孔通常情況下，過孔只用于導(dǎo)線連接而不用于焊接，Via位于ToP和Bottom層局部均做阻焊上綠油處理，所以不設(shè)置SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM項(xiàng)（Geometry設(shè)為Null，Width和Height值設(shè)為0〕。特殊說明：有時(shí)在PCB調(diào)試初期過孔用作測試點(diǎn)等特殊目的，此時(shí)設(shè)計(jì)過孔時(shí)可以開阻焊。注：IC相鄰兩焊腳邊沿間距大于12mil才能進(jìn)綠油；如果小于12mil,PCB生產(chǎn)商就直接開通窗了〔依據(jù)廠家的生產(chǎn)工藝水平而定〕〔五〕在PadDesigner中制作表貼焊盤時(shí)，如何設(shè)定‘PASTEMASK_TOP'和‘PASTEMASK_BOTTOM’？PASTEMASK:用于定義頂層或底層焊盤的涂膠開窗的大小，用于PCB的鋼網(wǎng)制作。PASTEMASK僅用于表貼焊盤。表貼焊盤PASTEMASK值一般比‘RegularPad’（長、寬或直徑〕小一些。Protel中默認(rèn)值為0mil（即與焊盤大小相等〕，Allegro設(shè)計(jì)中建議也采用與焊盤大小相等。通孔焊盤通孔焊盤不用于制作鋼網(wǎng)，也就不存在PASTEMASK的概念，因此不需要設(shè)定〔置為Null〕。走線過孔走線過孔不用于制作鋼網(wǎng)，也就不存在PASTEMASK的概念，因此不需要設(shè)定（置為Null〕?！擦吃赑adDesigner中制作焊盤時(shí)，如何設(shè)定‘AntiPad’參數(shù)？,AntiPad1：僅用于負(fù)片，隔離不需連接的PINorVIA。用于設(shè)定焊盤與周圍銅皮之間的間隔距離，即挖掉銅皮局部的環(huán)寬外徑。如內(nèi)層電源層中通孔焊盤周圍銅皮被挖掉局部的環(huán)寬外徑。在8層或小于8層PCB設(shè)計(jì)中，滿足PCB生產(chǎn)良率情況下的設(shè)計(jì)參數(shù)和方法如下：表貼焊盤不用設(shè)置AntiPad（表貼焊盤總是位于正片Top或Bottom層〕，設(shè)為Null。通孔焊盤焊盤與內(nèi)層〔負(fù)片〕不屬于同一網(wǎng)絡(luò)，因此才會用到AntiPad。此種情況下，在該內(nèi)層僅有焊盤的鉆孔孔壁穿過，并不存在RegularPad,因此考慮焊盤的AntiPad隔離間距時(shí)，應(yīng)把焊盤鉆孔孔徑作為計(jì)算基點(diǎn)，而不能把RegularPad作為基點(diǎn)。計(jì)算公式如下：.焊盤鉆孔孔徑（即焊盤內(nèi)徑〕+30mil,即單邊距離鉆孔孔壁間距15mil?！和扑]』.廠家〔金佰澤〕允許的通孔器件焊盤單邊最小間距為12mil,因此也可用如下公式焊盤鉆孔孔徑（即焊盤內(nèi)徑〕+24mil,即單邊內(nèi)層銅皮距離鉆孔孔壁間距12mil。注：protel中，內(nèi)層焊盤隔離帶默認(rèn)值為20mil,Top和Bottom層敷銅如此由設(shè)計(jì)規(guī)如此中布線最小間距決定。走線過孔過孔與內(nèi)層〔負(fù)片〕不屬于同一網(wǎng)絡(luò)，因此才會用到AntiPad。此種情況下，在該內(nèi)層僅有過孔的鉆孔孔壁穿過，并不存在RegularPad,因此考慮過孔的AntiPad隔離間距時(shí)，應(yīng)把過孔鉆孔孔徑作為計(jì)算基點(diǎn)，而不能把RegularPad作為基點(diǎn)。計(jì)算公式如下：.在布線密度不大，可以使用較大過孔情況下：鉆孔孔徑（即過孔內(nèi)徑〕+30mil，即單邊距離鉆孔孔壁間距15milo.廠家〔金佰澤〕允許的過孔單邊最小間距為10milo因此當(dāng)布線密度較大，如BGA等需要使用小尺寸走線過孔時(shí)，可以采用：鉆孔孔徑（即過孔內(nèi)徑〕+20milo即單邊內(nèi)層銅皮距離鉆孔孔壁間距10milo注：由于過孔在PCB上的使用數(shù)量較大，所以Via位于內(nèi)層的Regularpad（用于內(nèi)層信號層〕、AntiPad（用于內(nèi)層電源層〕值應(yīng)設(shè)置的盡可能小些，對于內(nèi)層布線層，可加大布線的空間；對于內(nèi)層電源層，可防止Via密集的地方形成孤島，造成斷連。因此建議：在PCB上使用兩種過孔，BGA等布線密集區(qū)域使用上述第i種方法構(gòu)造的過孔（AntiPad〕，同時(shí)布線密度稀疏區(qū)域使用第i種方法構(gòu)造的過孔（AntiPad〕，這樣既可滿足設(shè)計(jì)要求，又可以提高PCB的生產(chǎn)良率。說明：由上面第②、③點(diǎn)比擬可知，廠家對于通孔器件焊盤和過孔在最小隔離距離的要求上是不一樣的：焊盤是單邊最小12mil；過孔是單邊最小10milo其原因：通孔器件焊盤的鉆孔孔壁的上錫厚度要大于過孔,因此在鍍完錫的成品孔徑一樣的情況下,用于打焊盤孔的鉆頭要稍微粗于過孔使用的鉆頭（因?yàn)楹副P孔徑鍍的錫要比過孔厚一些，所以要打的大一些〕，因此廠家要和CB工程師設(shè)計(jì)焊盤時(shí),AntiPad間隔距離要設(shè)置的大一些。補(bǔ)充說明：regularpad：用正片生成的焊盤，可供選擇的形狀有圓形、方形等。（用于正片〕thermalrelief：以熱隔離的方式替代焊盤?？捎糜谡蜇?fù)片，產(chǎn)生花瓣連接 銅 箔 。antipad：與正片的焊盤相對,為負(fù)片焊盤,一般為圓圈,用于阻止引腳與周圍的銅箔相連。（用于負(fù)片，隔離不需連接的PINorVIA〕如果只是以正片制圖,只需建regularpado如果有用負(fù)片制圖，如此三種皆需要建。〔七〕在PadDesigner中制作焊盤pad時(shí)，如何設(shè)定‘ThermalReIief參數(shù)？'ThermalReIief’：以熱隔離的方式替代焊盤。在制作通孔焊盤或過孔前，需要先制作好適用于該焊盤或過孔的ThermalRelief文件，其擴(kuò)展名為.fsm。注：上圖陰影局部表示銅皮挖掉局部（負(fù)片）設(shè)定方法：內(nèi)徑尺寸等于鉆孔尺寸加上16mil；外徑尺寸等于鉆孔尺寸加上30mil；開口尺寸一般設(shè)為15mil；開口角度一般設(shè)為45度。注：布線密集區(qū)域〔如BGA〕使用的過孔，其ThermaIRelief的內(nèi)徑、外徑值可以設(shè)置得小一些,防止內(nèi)層（負(fù)片〕形成孤島。如：內(nèi)徑=鉆孔+10mil；外徑=鉆孔+24mil或內(nèi)徑=鉆孔+8mil；外徑=鉆孔+20mil（最小極限取值方法：過孔Anti-Pad單邊最小間距10mil〕〔八〕通孔焊盤〔allegro中稱為pin〕與過孔〔via〕的區(qū)別via：只用于導(dǎo)線連接不用于焊接。所以不用設(shè)置SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM項(xiàng)（Geometry設(shè)為Null，Width和Height值設(shè)為0〕，via位于top、bottom層局部均做阻焊〔也可以開阻焊用于調(diào)試等特殊目的〕。via不用于制作鋼網(wǎng)，因此無PASTEMASK概念，因此PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM的值都設(shè)為Null。另外，Via在PCB上使用的數(shù)量較大，所以via位于內(nèi)層的Regularpad、ThermalRelief、AntiPad值應(yīng)設(shè)的盡可能小，對于內(nèi)層布線層，可加大布線的空間；對于內(nèi)層電源層，可防止via密集的地方形成孤島，造成斷連。pad：主要目的用于焊接。對于通孔焊盤，top和bottom層焊盤局部阻焊需開窗，因此必須正確設(shè)置SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM的值；對于表貼焊盤，top層焊盤局部阻焊需開窗，需設(shè)置SOLDERMASK_TOP。對于通孔焊盤，因?yàn)椴挥糜谥谱麂摼W(wǎng)，因此無PASTEMASK概念，也就不用設(shè)置PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM的值（Geometry設(shè)為Null，Width和Height值設(shè)為0〕。對于表貼焊盤，要用于制作鋼網(wǎng)，需要設(shè)置PASTEMASK_TOP?！簿拧潮碣N焊盤的制作方法范例：長方形表貼焊盤sr50x25的制作（寬度：50mil；高度:25mil）■ 規(guī)格說明①名稱定義S 代表它是一個(gè)SMD的PadStaCk,單一層面且沒有鉆孔 r 代表PadStaCk的外形為長方形 50 代表PadStaCk的寬度為50mil X 代表數(shù)字間的分隔符 一25代表PadStaCk的高度為25mil ②鉆孔規(guī)格無〔鉆孔〕③內(nèi)部規(guī)格RegUIarPad PadStaCk的外形大小為50X25mil的長方形 ThermaIReIief 無 AntiPad 無 SoldermaskPadstack的防焊Pad，其尺寸為56X31mil的長方形（等于RegUIarPad50X25mil各邊加上6mil） PastemaskPadstack的鋼板Pad，其尺寸為50X25mil的長方形（等于RegUIarPad的尺寸） ■ 建立方法【ParametersTab】頁設(shè)置內(nèi)容：①Type點(diǎn)選SingIe,表示PadStaCk為單一層面。②Internallayer點(diǎn)選OPtiOnal，表示由底片定義去設(shè)定未連接的內(nèi)層Pad是否出現(xiàn)Unit部份：Units選擇Mils，Decimalplaces輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點(diǎn)后沒有小數(shù)，即為整數(shù)。Multipledrill部份：請不要勾選Enabled，表示只有一個(gè)鉆孔。Drillhole部份：不用輸入。Drillsymbol部份：不用輸入。如下圖為輸入各計(jì)算值后的ParameterSTab頁：【LayersTab】頁設(shè)置內(nèi)容：①設(shè)定BEGINLAYERBEGINLAYER即為ToP層面，設(shè)定方法如下：1）選到BEGINLAYER以鼠標(biāo)左鍵按一下在PadStaCklayers內(nèi)的BEGINLAYER方格，在最下方的中間CUrrentlayer變?yōu)锽EGINLAYER，表示目前的RegUIarPad、ThermalRelief及AntiPad是屬于BEGINLAYER。在RegUIarPad部份：Geometry點(diǎn)選ReCtangIe，表示PadStaCk的外形為長方形；Width輸入50，表示長方形的寬度為50mil；Height輸入25，表示長方形的高度為25mil。在ThermaIRelief部份：不用輸入在AntiPad部份：不用輸入②設(shè)定SOLDERMASK_TOP1）選到SOLDERMASK_TOP以鼠標(biāo)左鍵按一下在PadStaCklayers內(nèi)的SOLDERMASK_TOP方格，在最下方的中間CUrrentlayer變?yōu)镾OLDERMASK_TOP，表示目前的RegularPad是屬于SOLDERMASK_TOP。2）在RegUlarPad部份：Geometry點(diǎn)選ReCtangle，表示PadStaCk的正面防焊Pad為長方形；Width輸入56，表示長方形的寬度為56mil；Height輸入31，表示長方形的高度為31mil。③設(shè)定PASTEMASK_TOP1）選到PASTEMASK_TOP以鼠標(biāo)左鍵按一下在PadStaCklayers內(nèi)的PASTEMASK_TOP方格，在最下方的中間CUrrentlayer變?yōu)镻ASTEMASK_TOP，表示目前的RegularPad是屬于PASTEMASK_TOP。2）在RegUlarPad部份：Geometry點(diǎn)選ReCtangle，表示PadStaCk的正面鋼板Pad為長方形；Width輸入50，表示長方形的寬度為50mil；Height輸入25，表示長方形的高度為25mil。如下圖為輸入各計(jì)算值后的LayerSTab頁：〔十〕圓形通孔器件焊盤的制作方法范例：建立圓形有鉆孔的焊盤p60c36■ 規(guī)格說明①名稱定義P 代表它是一個(gè)有鉆孔的PadStaCk 60 代表PadStaCk的直徑大小60mil C 代表PadStaCk的外形為圓形 36代表PadStaCk的鉆孔尺寸為36mil ②鉆孔規(guī)格PlatingTyPe PIated（鉆孔的孔壁必須上錫） Size 36mil（鉆孔的尺寸） DrillSymboI 50mil的六角形，內(nèi)有字母A的圖形（由使用者為每一種鉆孔尺寸定義一個(gè)相對應(yīng)的圖形，將來在鉆孔圖的底片可以看到此圖形)。 ③內(nèi)部規(guī)格RegUIarPad PadStaCk的外形大小為60mil的圓形。 ThermalReliefPadstack的防散熱Pad為TR52X66X15-45：TR代表ThermaIRelief；52內(nèi)徑尺寸等于鉆孔尺寸(36mil)加上16mil；X數(shù)字的分隔符；66外徑尺寸等于鉆孔尺寸(36mil)加上30mil；X數(shù)字的分隔符；15開口尺寸等于15mil；-數(shù)字的分隔符；45開口角度等于45度。 AntiPadPadstack的隔離Pad，其尺寸為66mil的圓形(等于鉆孔尺寸36mil力口上30mil)。 SoldermaskPadstack的防焊Pad，其尺寸為66mil的圓形(等于RegUIarPad60mil力口上6mil)。 PaStemaSk PadStaCk的鋼板Pad，其尺寸為0mil，表示不需要鋼板Pad。■ 建立方法【ParametersTab】頁設(shè)置內(nèi)容：TyPe點(diǎn)選ThroUgh，表示PadStaCk有鉆孔。②Internallayer點(diǎn)選OPtiona1,表示由底片定義去設(shè)定未連接的內(nèi)層Pad是否出現(xiàn)Unit部份：Units選擇Mils，Decimalplaces輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點(diǎn)后沒有小數(shù)，即為整數(shù)。Multipledrill部份：請不要勾選EnabIed，表示只有一個(gè)鉆孔。Drillhole部份：Platingtype點(diǎn)選PIated，表示孔壁要上錫；Size輸入36，表示鉆孔尺寸為36mil；OffsetX：鉆孔的X軸不偏移；OffsetY：鉆孔的Y軸不偏移。Drillsymbol部份：Figure點(diǎn)選HeXagonX，表示為六角形的圖形；Character輸入人，表示為圖形內(nèi)有一個(gè)字母A；Width輸入50，表示為圖形的寬度為50mil；Hieght輸入50，表示為圖形的高度為50mil。如下圖為輸入各計(jì)算值后的ParameterSTab頁：[LayersTab】頁設(shè)置內(nèi)容：①設(shè)定BEGINLAYERBEGINLAYER即為ToP層面，設(shè)定方法如下：1)選到BEGINLAYER以鼠標(biāo)左鍵按一下在PadStaCklayers內(nèi)的BEGINLAYER方格，在最下方的中間CUrrentlayer變?yōu)锽EGINLAYER,表示目前的RegUIarPad、ThermalRelief及AntiPad是屬于BEGINLAYER。在RegUIarPad部份：Geometry點(diǎn)選CirCIe,表示PadStaCk的外形為圓形；Width輸入60，表示圓形的直徑為60mil；Height會自動填入60。在ThermaIRelief部份：Flash輸入TR52X66X15-45，表示使用tr52x66x15-45.fsm作為防散熱Pad。Geometry、Width及Height會根據(jù)指定的Flash自動填入，設(shè)計(jì)者不需輸入。4)在AntiPad部份：Geometry點(diǎn)選CirCIe，表示PadStaCk的隔離Pad為圓形；Width輸入66，表示圓形的直徑為66mil；Height會自動填入66。②設(shè)定DEFAULTINTERNAL及ENDLAYERSDEFAULTINTERNAL即為全部的內(nèi)層層面，ENDLAYERS為Bottom層面，由于DEFAULTINTERNAL及ENDLAYERS的內(nèi)容與BEGINLAYER完全一樣，所以將采用復(fù)制的方法來完成：以鼠標(biāo)右鍵按一下在PadStaCklayers最左邊的Bgn按鈕，在彈出式選單項(xiàng)選擇擇CoPytoall，出現(xiàn)CoPyBEGINLAYER的對話框，確認(rèn)勾選Regularlayers及RegUIarpad、Thermalreliefpad及AntiPad，如如下圖所示。按下OK按鈕后，Allegro就將BEGINLAYER的數(shù)據(jù)復(fù)制到DEFAULTINTERNAL及ENDLAYERS。③設(shè)定SOLDERMASK_TOP1)選到SOLDERMASK_TOP以鼠標(biāo)左鍵按一下在PadStaCklayers內(nèi)的SOLDERMASK_TOP方格，在最下方的中間CUrrentlayer變?yōu)镾OLDERMASK_TOP，表示目前的RegularPad是屬于SOLDERMASK_TOP。在RegUIarPad部份：Geometry點(diǎn)選CirCIe，表示PadStaCk的正面防焊Pad為圓形；Width輸入66，表示圓形的直徑為66mil；Height會自動填入66。④設(shè)定SOLDERMASK_BOTTOM1)選到SOLDERMASK_BOTTOM以鼠標(biāo)左鍵按一下在PadStaCklayers內(nèi)的SOLDERMASK_BOTTOM方格，在最下方的中間CUrrentlayer變?yōu)镾OLDERMASK_BOTTOM，表示目前的RegUIarPad是屬于SOLDERMASK_BOTTOM。在RegUIarPad部份：Geometry點(diǎn)選CirCIe，表示PadStaCk的反面防焊Pad為圓形；Width輸入66，表示圓形的直徑為66mil；Height會自動填入66。⑤設(shè)定PASTEMASK_TOP不設(shè)置。因?yàn)橥缀副P不用于制作鋼網(wǎng)。⑥設(shè)定PASTEMASK_BOTTOM不設(shè)置。因?yàn)橥缀副P不用于制作鋼網(wǎng)。如下圖為輸入各計(jì)算值后的LayerSTab頁：〔十一〕正方形通孔器件焊盤的制作方法范例：建立正方形有鉆孔的焊盤p60s36規(guī)格說明①名稱定義P 代表它是一個(gè)有鉆孔的PadStaCk 60 代表PadStaCk的夕卜形大小60mil S 代表PadStaCk的外形為正方形 36 代表PadStaCk的鉆孔尺寸為36mil ②鉆孔規(guī)格PIatingTyPe PIated（鉆孔的孔壁必須上錫） Size 36mil（鉆孔的尺寸） DrillSymbol50mil的六角形，內(nèi)有字母A的圖形（由使用者為每一種鉆孔尺寸定義一個(gè)相對應(yīng)的圖形，將來在鉆孔圖的底片可以看到此圖形）。 ③內(nèi)部規(guī)格RegularPadPadstack的外形大?。?Top及Bottom層面的Pad為60mil的正方形（通常作為零件的第1腳，以方便辨識零件的腳位）。.內(nèi)層的Pad為60mil的圓形（因?yàn)榭床坏皆趦?nèi)層的Pad，所以不需要辨識腳位的功能，改用圓形會有較多的走線空間）。 ThermalReliefPadstack的防散熱Pad為TR52X66X15-45：TR代表ThermaIRelief；52內(nèi)徑尺寸等于鉆孔尺寸（36mil）加上16mil；X數(shù)字的分隔符；66外徑尺寸等于鉆孔尺寸（36mil）加上30mil；X數(shù)字的分隔符；15開口尺寸等于15mil；-數(shù)字的分隔符；45開口角度等于45度。 AntiPadPadstack的隔離Pad，其尺寸為66mil的圓形（等于鉆孔尺寸36mil力口上30mil）。 SoldermaskPadstack的防焊Pad，其尺寸為66mil的正方形（等于RegUIarPad60mil力口上6mil）。 PaStemaSk PadStaCk的鋼板Pad，其尺寸為0mil，表示不需要鋼板Pad。建立方法【ParametersTab】頁設(shè)置內(nèi)容：TyPe點(diǎn)選ThroUgh，表示PadStaCk有鉆孔。②Internallayer點(diǎn)選OPtiona1,表示由底片定義去設(shè)定未連接的內(nèi)層Pad是否出現(xiàn)Unit部份：Units選擇Mils，Decimalplaces輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點(diǎn)后沒有小數(shù)，即為整數(shù)。Multipledrill部份：請不要勾選EnabIed，表示只有一個(gè)鉆孔。Drillhole部份：Platingtype點(diǎn)選PIated，表示孔壁要上錫；Size輸入36，表示鉆孔尺寸為36mil；OffsetX：鉆孔的X軸不偏移；OffsetY：鉆孔的Y軸不偏移。Drillsymbol部份：Figure點(diǎn)選HeXagonX，表示為六角形的圖形；Character輸入人，表示為圖形內(nèi)有一個(gè)字母A；Width輸入50，表示為圖形的寬度為50mil；Hieght輸入50，表示為圖形的高度為50mil。如下圖為輸入各計(jì)算值后的ParameterSTab頁：[LayersTab】頁設(shè)置內(nèi)容：①設(shè)定BEGINLAYERBEGINLAYER即為ToP層面，設(shè)定方法如下：1)選到BEGINLAYER以鼠標(biāo)左鍵按一下在PadStaCklayers內(nèi)的BEGINLAYER方格，在最下方的中間CUrrentlayer變?yōu)锽EGINLAYER，表示目前的RegUIarPad、ThermalRelief及AntiPad是屬于BEGINLAYER。在RegUIarPad部份：Geometry點(diǎn)選SqUare，表示PadStaCk的外形為正方形；Width輸入60，表示正方形的邊長為60mil；Height會自動填入60。在ThermaIRelief部份：Flash輸入TR52X66X15-45，表示使用tr52x66x15-45.fsm作為防散熱Pad。Geometry、Width及Height會根據(jù)指定的FlaSh自動填入，設(shè)計(jì)者不需輸入。4)在AntiPad部份：Geometry點(diǎn)選CirCIe，表示PadStaCk的隔離Pad為圓形；Width輸入66，表示圓形的直徑為66mil；Height會自動填入66。②設(shè)定DEFAULTINTERNAL及ENDLAYERSDEFAULTINTERNAL即為全部的內(nèi)層層面，ENDLAYERS為Bottom層面，由于DEFAULTINTERNAL及ENDLAYERS的內(nèi)容與BEGINLAYER完全一樣，所以將采用復(fù)制的方法來完成：以鼠標(biāo)右鍵按一下在PadStaCklayers最左邊的Bgn按鈕，在彈出式選單項(xiàng)選擇擇CoPytoall，出現(xiàn)CoPyBEGINLAYER的對話框，確認(rèn)勾選RegUIarlayers及RegUlarpad、Thermalreliefpad及AntiPad，如如下圖所示。按下OK按鈕后，Allegro就將BEGINLAYER的數(shù)據(jù)復(fù)制到DEFAULTINTERNAL及ENDLAYERS。3)修正DEFAULTINTERNAL為圓形以鼠標(biāo)左鍵按一下在PadStaCklayers內(nèi)的DEFAULTINTERNAL方格，在最下方的中間CUrrentlayer變?yōu)镈EFAULTINTERNAL，在RegUIarPad部份的Geometry點(diǎn)選CirCle，表示PadStaCk的外形為圓形。③設(shè)定SOLDERMASK_TOP1)選到SOLDERMASK_TOP以鼠標(biāo)左鍵按一下在PadStaCklayers內(nèi)的SOLDERMASK_TOP方格，在最下方的中間CUrrentlayer變?yōu)镾OLDERMASK_TOP，表示目前的RegularPad是屬于SOLDERMASK_TOP。在RegUIarPad部份：Geometry點(diǎn)選SqUare，表示PadStaCk的正面防焊Pad為正方形；Width輸入66，表示正方形的邊長為66mil；Height會自動填入66。④設(shè)定SOLDERMASK_BOTTOM1)選到SOLDERMASK_BOTTOM以鼠標(biāo)左鍵按一下在PadStaCklayers內(nèi)的SOLDERMASK_BOTTOM方格，在最下方的中間CUrrentlayer變?yōu)镾OLDERMASK_BOTTOM，表示目前的RegUIarPad是屬于SOLDERMASK_BOTTOM。在RegUIarPad部份：Geometry點(diǎn)選SqUare，表示PadStaCk的反面防焊Pad為正方形；Width輸入66，表示正方形的邊長為66mil；Height會自動填入66。⑤設(shè)定PASTEMASK_TOP不設(shè)置。因?yàn)橥缀副P不用于制作鋼網(wǎng)。⑥設(shè)定PASTEMASK_BOTTOM不設(shè)置。因?yàn)橥缀副P不用于制作鋼網(wǎng)。如下圖為輸入各計(jì)算值后的LayerSTab頁：〔十二〕走線過孔的制作方法〔十三〕安裝孔的制作方法根本步驟如下：啟動AllegroPCBEditor，F(xiàn)ile->New…，DrawingType選PackagesymbolLayout->Pins，在坐標(biāo)原點(diǎn)添加事先做好的安裝孔孔徑焊盤（非金屬化孔〕。在Option中點(diǎn)選MeChaniCal，選擇Mechanical后添加的焊盤無Pinnumber注：在PadDesigner中制作安裝孔孔徑焊盤時(shí)，需要在SOLDERMASK_TOP層定義覆蓋整個(gè)安裝孔的阻焊區(qū)，目的是使安裝孔TOP層金屬局部露錫，保證安裝螺絲與其保持電連接。根據(jù)具體應(yīng)用情況，也可在SOLDERMASK_BOTTOM層定義一個(gè)阻焊區(qū)，使安裝孔底層金屬局部也露錫。參見下面的安裝孔爆炸圖。圍繞原點(diǎn)分別在Etch/Top和Etch/Bottom繪制shape圖形，可利用如下兩種方法繪制：Shape->Polygon/RectangUlar/CircUlar先利用Line和Arc繪制需要的封閉圖形，再利用命令Shape->ComposeShape將封閉圖形轉(zhuǎn)化成Shape在Shape上添加假如干過孔，用于連接Etch/Top和Etch/Bottom的ShaPe。方法如下：①制作過孔。在PadDesigner中制作②向設(shè)計(jì)中添加過孔。SetUP->Constraints，Physicalruleset中的SetVaIUeS…③在工作區(qū)添加過孔。Layout->Connections，雙擊添加過孔⑤調(diào)整過孔的位置。Edit->Move，在Consolewindow中輸入坐標(biāo)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定位在Shape上添加一個(gè)pin，用于該安裝孔連接到指定網(wǎng)絡(luò)。該pin可共用第4步中的過孔，只不過添加方法與其不同，利用該方法添加的就是pin而不是via。方法如下：Layout->Pins，在Options中的Padstack項(xiàng)點(diǎn)擊瀏覽按鈕指定（第4步制作的via〕說明：為什么要加一個(gè)pin？安裝孔是作為一個(gè)器件被調(diào)入PCB中的，pin有pinnumber，因此可用于連接到net。繪制原理圖時(shí)有可能指定安裝孔連接到某一網(wǎng)絡(luò)例如chasisground，因此安裝孔的PCB封裝需要有一個(gè)pin與原理圖symbol對應(yīng)。在REFDES/SILKSCREEN_TOP添力口安裝孔的器件位號。例如M*。在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP繪制絲印層外形框和輔助信息。安裝孔爆炸圖：〔十四〕名詞解釋1〕阻焊層〔SolderMask〕：又叫綠油層，是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。由于焊接電路板時(shí)焊錫在高溫下的流動性，所以必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊物質(zhì)，防止焊錫流動、溢出引起短路。在阻焊層上預(yù)留的焊盤大小，要比實(shí)際焊盤大一些，其差值一般為10?20mil，在Pad_Design工具中可以進(jìn)展設(shè)定。在制作PCB時(shí)，使用阻焊層來制作涓板，再以涓板將防焊漆（綠、黃、紅等〕印到電路板上，所以電路板上除了焊盤和過孔外，都會印上防焊漆。2）錫膏防護(hù)層（PasteMask〕：為非布線層，該層用來制作鋼膜〔片〕，而鋼膜上的孔就對應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在外表貼裝（SMD）器件焊接時(shí)，先將鋼膜蓋在電路板上（與實(shí)際焊盤對應(yīng)），然后將錫膏涂上，用刮片將多余的錫膏刮去，移除鋼膜，這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏，之后將SMD器件貼附到錫膏上去（手工或貼片機(jī)），最后通過回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實(shí)際的焊點(diǎn)小一些，這個(gè)差值在Pad_Design工具中可以進(jìn)展設(shè)定。〔十五〕定義TEXT_BLOCK#時(shí)各個(gè)參數(shù)的含義TextBlk〔字體編號由最小的1至最大的64號，并可再新增字體〕Identifiesthetextblockbynumber.Whenyouaddtexttoadesign,youenterthenumberofthetextblockyouwanttouseintheOptionstaboftheControlPanel.Width（Text中單個(gè)字符的寬度）Setsthewidthofeachcharacter.Height（Text中單個(gè)字符的高度〕Setstheheightofeachcharacter.LineSpace（Text中行與行之間的上下行距〕Setsthedistancebetweenthebottomofthecharactersinonelinetothetopofthecharactersinthelinebelow.PhotoWidth（畫在底片上的字體線寬，即Text中字符的線寬）Setsthewidthofthelineusedtophotoplotanddisplaythecharacters.Ifthisis0,thetextdisplaysat1pixelwidthonyourscreen.CharSpace（Text中的字符與字符之間的間距）Setstheamountofspacebetweencharacters（kerning）.〔十六〕涉及TEXT操作的幾點(diǎn)說明.向設(shè)計(jì)中添加文本時(shí)默認(rèn)字號（blocksize）的設(shè)置方法Setup今DrawingOPtions。。。,點(diǎn)擊TeXt標(biāo)簽頁，其中‘Parameter匕10。女’項(xiàng)決定補(bǔ)充：’Justification’項(xiàng)決定所添加的文本相對鼠標(biāo)定位點(diǎn)的延伸擺放方向（left/right/center〕.如果TeXt選擇的字號（TextBlk#）,其PhotoWidth項(xiàng)被設(shè)置為0,如此該TeXt使用1個(gè)象素寬度的線顯示。.同時(shí)修改同一類（thesameclassandsubclass）TeXt字號的方法舉例：■ 同時(shí)修改PCB上所有器件標(biāo)號的字號①在allegro中翻開電路板。②執(zhí)行命令：Edit->Change。③在控制面板Find頁，只勾選TeXt項(xiàng)，其它不勾選。④在控制面板OptiOn頁，ClaSS選擇‘RefDes'，SUbClaSS選擇‘Silkscreen_Top'，勾選TeXtblock項(xiàng)同時(shí)在其右側(cè)下拉菜單中選擇更改后的字號。注：字號可以在SetUp->TextSizeS…中查看、修改、新增⑤按住鼠標(biāo)左鍵，框選整個(gè)PCB,如此位于PCB上的所有器件標(biāo)號就同時(shí)被更改成想要的字號。〔十七〕修改同一類〔thesameclassandsubclass〕Line線寬的方法方法如下：.執(zhí)行命令：Edit->Change.在控制面板Find頁勾選需要修改什么類型的線(LineSorClineS).在控制面板Option頁，正確選擇需要修改線所屬的ClaSS和SUbClaSS，勾選Linewidth項(xiàng)同時(shí)在其右側(cè)輸入目標(biāo)線寬。.用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊想要修改的線即可完成修改。舉例：修改器件絲印外框的線寬①在allegr。中翻開電路板。②執(zhí)行命令：Edit->Change°③在控制面板Find頁，僅勾選LineS項(xiàng)，其它不勾選。④在控制面板Option頁，ClaSS選擇‘PackageGeometry',SUbClaSS選擇‘SilkScreen_Top'，勾選LineWidth項(xiàng)同時(shí)在其右側(cè)輸入目標(biāo)線寬。⑤用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊想要修改的線即可完成修改。也可以按住鼠標(biāo)左鍵，框選所需修改區(qū)域，如此位于該區(qū)域內(nèi)的所有器件絲印外框的線寬被更改成目標(biāo)線寬。修改布線層線寬①在allegro中翻開電路板。②執(zhí)行命令：Edit->Change°③在控制面板Find頁，僅勾選ClineS項(xiàng)，其它不勾選。④在控制面板Option頁，ClaSS選擇‘Etch'，SUbClaSS選擇‘Top’(或其他布線層)，勾選LineWidth項(xiàng)同時(shí)在其右側(cè)輸入目標(biāo)線寬。⑤用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊想要修改的導(dǎo)線即可完成修改。也可以按住鼠標(biāo)左鍵，框選所需修改區(qū)域，如此位于該區(qū)域內(nèi)的所有導(dǎo)線線寬被更改成目標(biāo)線寬。〔十八〕手動設(shè)計(jì)PCB封裝的步驟令原如此上盡量利用向?qū)гO(shè)計(jì)PCB封裝。執(zhí)行‘File/New’命令，出現(xiàn)NewDrawing對話框，在DrawingType中點(diǎn)選PackageSymboI，在DrawingName中輸入文件名，點(diǎn)OK即可。如果想要更改新建文件保存的路徑，點(diǎn)'BrowSe’選擇目的路徑。注意：在BrowSe菜單下方一定要勾選‘ChangeDirectory'，新設(shè)置的目的路徑才能生效?！彩拧忱孟?qū)гO(shè)計(jì)PCB封裝的步驟〔二十〕設(shè)計(jì)PCB封裝時(shí)幾點(diǎn)須知事項(xiàng)1.不要誤將焊盤標(biāo)號當(dāng)作TeXt刪掉[Group]Geometry->[Class]PackageGeometry->[subclass]Pin_Number在allegro中，針對焊盤標(biāo)號的操作，控制面板Find頁都是勾選‘Text’項(xiàng)，但其類屬于PackageGeometry-Pin_Number。每個(gè)焊盤都應(yīng)具有焊盤標(biāo)號，用于映射原理圖元件的Pin號。如果PAD沒標(biāo)號，表示原理圖不關(guān)心這個(gè)pin或是機(jī)械孔。PCB元件封裝(Symbo1)的必要的CLASS/SUBCLASS序號CLASSSUBCLASS元件要素備注1EtChTopPAD/PIN（通孔或表貼焊盤）ShaPe（貼片IC下的散熱銅箔）必要、有電導(dǎo)性2EtChBottomPAD/PIN（通孔或盲孔）視需要而定、有電導(dǎo)性 3PackageGeometryPin_Number映射原理圖元件的pin號。如果PAD沒標(biāo)號，表示原理圖不關(guān)心這個(gè)Pin或是機(jī)械孔。 必要4RefDeSSiIkSCreen_Top元件的位號。例如R*、C*等必要 5ComponentValueSiIkSCreen_Top元件型號或元件值。必要6PackageGeometrySiIkSCreen_Top元件外形和說明：線條、弧、字、Shape等。必要7PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地區(qū)和高度。必要8RoUteKeePoUtToP 禁止布線區(qū) 視需要而定9ViaKeePoUtToP禁止放過孔視需要而定〔二十一〕Allegro中怎樣直觀地顯示焊盤的網(wǎng)絡(luò)名〔justasPrOte1〕14.2后的版本，在Addconnect的時(shí)候在右邊控制面板的options里面就有顯示當(dāng)前route的net名.別的方法暫時(shí)還沒找到.〔二十二〕Allegro中的組〔Group〕、類〔Class〕、子類〔Subclass〕Allegro把一樣性質(zhì)之?dāng)?shù)個(gè)SUbcIaSSeS組合成一個(gè)Class，然后再把一樣性質(zhì)之?dāng)?shù)個(gè)Classes組合成一個(gè)Group，目前共分7個(gè)GrOUpS（20個(gè)CIaSSes）：[Allegro把層面（Layer）稱為SUbclass]〔二十三〕如何設(shè)計(jì)不規(guī)如此形狀的表貼焊盤首先使用shape做出所需圖形并生成*.ssm文件，然后在PADDESIGNER里指定給BEGINLAYER的RegUIarPad；再使用shape做出對應(yīng)防焊圖形并生成*.ssm文件，指定給SOLDERMASK_TOP的RegularPad?！捕摹砐net概念概念：通常把連續(xù)的幾斷由無源元件（電阻，電容或電感〕連接的NET合稱為XnetoXnet是通過給無源別離元件賦予信號模型（SignalModel）建立的。用途：在Allegro系統(tǒng)中可以透過XNET的定義將R、L、C等小型零件兩端的不同訊號視為一樣的訊號，并可跨過此小型零件，一次設(shè)定兩端的走線長度，以方便使用者同時(shí)計(jì)算小型零件兩端的走線長度。應(yīng)用：數(shù)據(jù)總線中的串聯(lián)匹配電阻往往將整個(gè)走線分為幾個(gè)NET,而Allegro中常用的走線長度設(shè)置PrOPagation_delay和relative_PrOPagation_delay只能針對同一NET設(shè)置。Allegro提供了一種方法，將整根走線被電阻等分立器件分隔后形成的各局部線段相加后再進(jìn)展等長比對，這就要用到Xneto設(shè)置Xnet的4個(gè)步驟：［詳細(xì)步驟參見？AllegroBookII?Page199］定義層面疊層結(jié)構(gòu)的方式［此布驟可跳過］在Allegro系統(tǒng)中有兩種方法可以定義層面疊層結(jié)構(gòu)的方式：1）使用Setup>CrossSectio門…命令使用SetupAdvisor的EditCross-section功能一般而言，我們會建議使用者利用SetupAdvisor命令去定義XNET的相關(guān)設(shè)定，因?yàn)锳llegro系統(tǒng)將相關(guān)的功能整合在一起，并以StepByStep的方式引導(dǎo)使用者去完成每一項(xiàng)設(shè)定，其間并輔以文字的說明，以協(xié)助使用者的操作，這對使用者而言是一項(xiàng)很好用的利器。定義電源及接地訊號［此布驟可跳過］在Allegro系統(tǒng)中有3種方法可以定義電源及接地訊號的方式：使用Edit>Properties命令使用Logic>IdentifyDCNets命令使用SetupAdvisor的IdentifyDCNets功能定義零件的類別及其接腳型式必須將小型被動零件的類別（ClaSS）設(shè)定為DISCRETE，及其零件腳的接腳型式（PinType，即PinuSe屬性）設(shè)定為UNSPEC，如此才能使XNET的設(shè)定正確。在Allegro系統(tǒng)中可以使用SetupAdvisor的DeviceSetup功能，可以定義零件的類別及其接腳型式。指定零件的SignalModel。必須將小型的被動零件加上Signal_Model屬性，并建立此小型被動零件的SignalModel，如此才能讓小型的被動零件擁有XNET的特性。在Allegro系統(tǒng)中可以使用SetupAdvisor命令的SIModelAssignment功能，可以建立小型被動零件的SignalModel，并將SignalModel屬性設(shè)定于此零件上。驗(yàn)證Xnet設(shè)置正確性：經(jīng)由上述的步驟完成XNET的設(shè)定，接下來要確認(rèn)XNET是否可以正常運(yùn)作。.使用DiSplay>Element命令，在右邊的控制面板上按一下FindTab，再按一下AllOff按鈕，僅勾選NetS選項(xiàng)。.用鼠標(biāo)左鍵分別點(diǎn)擊已賦予Xnet屬性的分立元件的兩個(gè)管腳查看其net屬性，如果兩邊NET都添加了同一Xnet屬性（兩個(gè)管腳都具有一樣的‘MemberofXnet’值〕說明Xnet已設(shè)置正確。例如：串接在A2地址線上的33歐姆電阻，賦予其Xnet屬性后查看其兩個(gè)管腳net屬性分別如如下圖所示：〔二十五〕Xnet等長設(shè)置步驟建立Xnet的pin「21廣：在Allegro中翻開constraintmanager〔Allegro中翻開約束管理器的方法：Setup->ElectricalConstraintSpreadsheet...〕，選擇relative_propagation_delay屬性，選中一個(gè)Xnet，Allegro提供整個(gè)工程中該Xnet關(guān)聯(lián)的起始pin和完畢pin，選擇需要等長設(shè)置的起始pin和完畢pin建立pinpair。建立等長group：選中所有需要設(shè)置等長的pinpair，點(diǎn)右鍵Create->MatchGroup創(chuàng)立名為R_IDE_DATA的MATCHGROUP。在與relative_propagation_delay對應(yīng)的工作窗體選擇區(qū)中出現(xiàn)了剛創(chuàng)立的R_IDE_DATA,其內(nèi)含建立的pinpair,按照IDE總線走線等長要求設(shè)置走線誤差10mil以內(nèi)，一般選擇最長走線為基準(zhǔn)線target〕。.走線完成后，重新翻開Constraitmanager對實(shí)際走線進(jìn)展分析，Allergo自動顯示分析結(jié)果，綠色表示走線以基準(zhǔn)線為標(biāo)準(zhǔn)，走線誤差在10mil以內(nèi)，紅色表示走線誤差超過10mil，如果分析結(jié)果，大局部走線都為紅色，可以適當(dāng)調(diào)整基準(zhǔn)線的選擇。此外，Allegro在等長走線時(shí)，會實(shí)時(shí)顯示走線長度是否在誤差范圍內(nèi)，可以使用蛇型線調(diào)整走線長度(Route->DelayTune，這些都極大確實(shí)保了布線可靠性。〔二十六〕PinPairs的概念A(yù)pinpairrepresentsapairoflogicallyconnectedpins,oftenadriver-receiverconnection.PinPairsmaynotbedirectlyconnectedbuttheymustexistonthesamenetorXnet.Youusepinpairstocapturespecificpin-to-pinconstraintsforanetoranXnet.Youcanalsousepinpairstocapturegenericpinto-pinconstraintsforECSets.Genericpinpairsareusedtoautomaticallydefinenet-orXnet-specificpinpairswhentheECSetisreferenced.概念：PinPairs代表一對邏輯相連的管腳。PinPairs一般是直接相連的，具有一樣的net屬性；PinPairs也可以是不直接相連的(通過電阻、電容、電感等相連〕，但必須具備一樣的Xnet屬性。換言之，具有一樣的net或Xnet屬性的一對管腳才能被定義成PinPairs.補(bǔ)充：T點(diǎn)可用來定義管腳對(Pin-Pair)，但定義管腳對前首先為net添加好T點(diǎn)〔二十七〕T點(diǎn)的概念〔RatTsorRatsnestT-point〕ATpoint(alsocalledaRatsnestT)isapointinthephysicallayoutofanetthatindicatesthesignalpathsplitsintomultiplepaths.■T點(diǎn)的作用.可用作管腳對(Pin-Pair)的一個(gè)端點(diǎn)，用來定義管腳對。例如：管腳對‘U2.AK3：T1.1’表示 PinPair的起點(diǎn)為U2.AK3PinPair的終點(diǎn)為T點(diǎn)TI.1.通過給net添加T點(diǎn)，可控制走線的分支長度?！鰹閚et添加T點(diǎn)的方法.Logic->NetSchedule.鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)中該net中作為信號布線路徑源端的管腳Pin.鼠標(biāo)右鍵，在彈出菜單中選擇‘InsertT’.用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊T點(diǎn)將要放置的位置.對于該net中剩下的管腳Pin,反復(fù)采用如下方法定義起始于T點(diǎn)的各分支線的布線次序：①點(diǎn)擊一下T點(diǎn)②點(diǎn)擊一個(gè)管腳Pin.鼠標(biāo)右鍵,在彈出菜單中選擇‘Done’■ExampleofCreatingBranchesfromaTpointThisseriesofillustrationsshowshowyouconnectpinstoaTpoint.Afteryouenterthenetschedulecommand,choosethesourcepinforthenetandthenthelocationoftheTpoint.。SelectingSourcePinandTPointLocationChoosetheTpointandapin(P2)onthenettocreatethesecondbranch.令SelectingTpointandSecondPin(P2)詳細(xì)情況參見Allegro在線幫助“NetSchedule”章節(jié)方法：運(yùn)行命令LogiC->NetSchedule，按F1啟動在線幫助文檔。〔二十八〕Allegro中尺寸測量的方法操作方法：①DiSPIay->Measure(或Shift+F5)②在控制面板中Find頁，先去除所有項(xiàng)，再選中需要測量對象所屬的類，如Pins、ClineSegs、OtherSegs、Text、ShaPes、Vias、Figures③用鼠標(biāo)單擊第一個(gè)測量對象，Allegro顯示Measure對話框并識別對象和位置