PCB資料無鉛焊管理培訓教材

1焊接知識培訓波峰焊焊接.....焊接的分類1.0軟焊：操作溫度不超過400℃2.0硬焊：操作溫度400－800℃3.0熔接：操作溫度800℃以上.....波峰焊的發(fā)展

1.0手焊

2.0浸焊此為最早出現(xiàn)的簡單做法，系針對焊點較簡單的大批量焊接法，系將安插完畢的板子，水平安裝在框架中直接接觸熔融錫面，而達到全面同時焊妥的做法。3.0波峰焊系利用已融之液錫在馬達幫浦驅(qū)動下，向上揚起的單波或雙波，對斜向上升輸送而來的板子，從下向上壓迫使液錫進孔，或?qū)c膠定位SMT組件的空腳處，進行填錫形成焊點，稱為波峰。.....波峰焊接機理

基本上，波峰焊接由三個子過程組成：

1

過助焊劑、

2預熱

3焊接。優(yōu)化波峰焊接過程意味著優(yōu)化這三個子過程。

.....助焊劑的作用

除去焊接表面的氧化物防止焊接時焊料和焊接表面再氧化化降低焊料表面張力有助于熱量傳遞到焊接區(qū)

.....助焊劑分類1.1泡沫型Flux

系將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣，經(jīng)過一種多孔的天然石塊或塑料制品與特殊濾蕊等，使形成眾多細碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中，即可向上揚涌出許多助焊劑泡沫。當組裝板通過上方裂口時，于是板子底面即能得到均勻的薄層涂布。并在其離開前還須將多余的液滴，再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防后續(xù)的預熱與焊接帶來煩惱。并可迫使助焊劑向上涌出各PTH的孔頂與孔環(huán)，完成清潔動作。助焊劑本身則應經(jīng)常檢測其比重，并以自動添加方式補充溶劑中揮發(fā)成份的變化。.....助焊劑分類2.0噴灑型常用于免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型固形較高的助焊劑則并不適宜。由于較常出現(xiàn)堵塞情況，其協(xié)助噴出之氣體宜采氮氣，既可防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的原理也有數(shù)種不同的做法，如采用不銹鋼之網(wǎng)狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內(nèi)向上吹出成霧狀，續(xù)以涂布。.....助焊劑分類直接用幫浦及噴口向上揚起液體，于狹縫控制下，可得一種長條形的波峰，當組裝板底部通過時即可進行涂布。此方法能呈現(xiàn)液量過多的情形，其后續(xù)氣刀的吹刮動作則應更為徹底才行。.....焊接基本條件2.0預熱（preheating)

2.1可趕走助焊劑中的揮發(fā)性成份。

2.2提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入高溫所造成的熱應力的各種危害。

2.3增加助焊劑的活性與能力，更易清除待焊表面的氧化物與污物，增加可焊性。.....焊錫絲系將各種錫鉛重量比率所成的合金，再另外加入夾心在內(nèi)的固體助焊劑焊芯，而抽拉制成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機械強度的焊點者稱之。其中的助焊劑要注意是否有腐蝕性，焊后殘渣的絕緣電阻是否夠高，以免造成后續(xù)組裝板電性能絕緣不良的問題。有時發(fā)現(xiàn)焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另外加液態(tài)助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態(tài)助焊劑的后續(xù)離子污染性。.....空板烘烤除濕為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板，濺錫，吹孔，焊點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子(最好20℃，RH30%)應先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作業(yè)溫度與時間如下：溫度℃時間(hrs)120℃3.5-7小時

100℃8-16小時

80℃18-48小時.....提高波峰質(zhì)量的方法

1為波峰焊接設計PCB。

沒有適當?shù)腜CB設計，只通過控制過程變量是不可能減少缺陷率的。適當?shù)臑椴ǚ搴附釉O計PCB，應該包括正確的元件分布、波峰焊接焊盤設計。

手插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.2—0.3ｍｍ機插板與引線線徑的差值，應在0.4—0.55ｍｍ如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”幾險。如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點扁平，都會造成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質(zhì)量好的焊點。.....2.0PCB平整度控制波峰焊接對印制的平整度要求很高,一般要求翹曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否則無法保證焊接質(zhì)量......2.0妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲存周期

在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅墻鐵壁箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應保存在干燥,清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲存周期.對于放置時間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先除去其表面氧化層......3.0助焊劑質(zhì)量控制提高波峰質(zhì)量的方法目前,波峰焊接所采用的助焊劑多為免清洗助焊劑.選擇助焊劑時有以下要求:1.0熔點比焊料低2.0浸潤擴散速度比熔化焊料快;3.0粘度和比重比焊料低;4.0在常溫下貯存穩(wěn)定;.....

4.0

焊料質(zhì)量控制

錫鉛焊料在高溫下不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含量不斷下降,偏離共晶點,導致流動性差,出現(xiàn)連焊,虛焊,焊點強度不夠等質(zhì)量問題.可采用以下幾個方法來解決這個問題;1.添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn2.不斷除去浮渣3.每次焊接前添加一定量的錫4.采用氮氣保護,讓氮氣把焊料與空氣隔絕開,取代普通氣體,這樣就避免浮渣的產(chǎn)生......

5.0預熱溫度的控制預熱的作用1使用權(quán)助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮,以免印制板通過焊錫時,影響印制板的潤濕和焊點的形成;2使印制板在焊接前達到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形......

6.0焊接軌道角度的控制焊接軌道對焊接效果較為明顯當傾角太小時,較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大,雖有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊......

7.0波峰高度波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應在焊接過程中進行適當?shù)男拚?以保證理想高度進行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB1/2-1/3為準......

8.0

焊接溫度的控制焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)焊接溫度過低,焊料的擴展率,潤濕性變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分潤濕,從而產(chǎn)生虛焊,拉尖,橋接等缺陷;焊溫度過高時,則加速了焊盤,元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊......4.0波峰焊工藝條件控制對于不同的波峰焊機，由于其波峰南的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒。預熱溫度與焊劑比重的控制控制一定的焊劑比重和預熱溫度，使印制板進入錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發(fā)得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊劑性作用，即使零交時間最短，潤濕力最大。如未烘干，則溫度較低，焊接時間延長，通過錫峰的時間不足；如烘得過干，則助焊劑性能降低，起不到去除氧化層的作用；.....波峰焊工藝條件控制1，助銲劑比重。

2．預熱溫度。

3．輸送機速度。

4．噴流嘴與基板之距離。

5．銲錫浸潤度。

6．銲錫溫度。

.....1．助銲劑比重:

為了防止冷銲，故最適的比重範田為0.830~0.850。它含左右固體含有量之流動性。

．當助銲劑的比重高時，則基板上之助銲用殘量增加，因銲錫波尾部助銲劑不足，導致產(chǎn)生鍚橋現(xiàn)象。

．當助銲劑本身的固體含有量多時，則妨礙銲鍚之流動而引起冷銲現(xiàn)象。

．為了銲鍚要有良好的濡潤性起見，必須要有一定量以上的助銲劑固體含有量，為了防止冷銲，

故使用濡潤性良好程度的助銲劑量。相反的若固體含有且過多的話，則產(chǎn)生反效果，故必須在最適的比重範圍內(nèi)使用。

.....2．預熱:在助銲用不受壞之範圍內(nèi)，溫度高，可減少銲接之不良。

．預熱溫度，設定在零件耐熱可靠度之最高點且溫度能夠加以限制。

．助銲劑有惡化溫度，當溫度達到160C以上時，即使將氧化膜除去，也會再氧化，故在不惡化之範圍內(nèi)，

採用最高溫度較好。(助銲劑之特性，當預熱溫度低時，則容易流動，相反的當預熱溫度高時，則基板之翹曲變大)

.....3．輸送機速度:

為了防止冷銲，輸送機速度最好慢一些。為了防止鍚橋，在零件形狀和銲錫之流速關(guān)係裡，採用最合適之範圍。

．錫橋之防止方面輸送機速度與銲錫流速有相對之關(guān)係，在一定的速度條件下，存在著產(chǎn)生鍚橋最少的範圍。

．為了防止冷銲，浸潤時間最好長些。(當輸送機速度慢時，助銲劑便流動有時會引起銲接不良，故必須試整浸潤時間。

.....4．銲錫噴嘴和基板之距離:

基板位可能接近噴嘴。

．當往基板之表面壓力離開時，則呈橫方向的力。

．當波高變窄時，垂直方向的力便受大，則能保持銲錫的均勻流動(基板與噴嘴接近)。

.....5．銲鍚浸潤深度:

在防止冷銲方面，一次噴流時採用深浸潤，而在防止錫橋方面，二次側(cè)採用淺浸潤。

．在防止未銲方面，浸潤深度最好深些，在防止錫橋方面浸潤深度最好淺些。

．雙重波的情形;在防止冷銲方面，採用一次噴流。在防止錫橋方面，採用二次噴流。故一次側(cè)設定較深，

二次側(cè)設定較淺。

.....6．銲錫溫度:

在助銲劑不受壞的範圍內(nèi)，銲錫溫度最好高些。

就自動銲接設備的防止不良發(fā)生對策而言，在選擇機器參數(shù)的基本條件而進行分散分析之同時，助銲劑也有最

適的要素條件，故同時必須檢討機器參數(shù)。當不良發(fā)生被限定時，例如，在同一個地方，連續(xù)的發(fā)生不良時，

必須對包括基板之設計變更，全部重新下對策。

.....波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法

1.沾錫不良

POORWETTING:

這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:

1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.

.....波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法1-2.SILICONOIL通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而

SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.

.....波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.

1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.

1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.

.....2.局部沾錫不良

DEWETTING:

此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.

.....3.冷焊或焊點不亮

COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS:

焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動.

.....4.焊點破裂

CRACKSINSOLDERFILLET:

此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數(shù),未配合而造成,應在基板材質(zhì),零件材料及設計上去改善.

.....5.焊點錫量太大EXCESSOLDER:

5.焊點錫量太大EXCESSOLDER:

通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.

5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.

5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽.

.....波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.

5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖......焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制焊盤設計

設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05~0.2mm,焊盤直徑的2~2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

.....在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采的元件布置方向如圖1所示。

·波峰焊接不適于細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

·較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊.....PCB平整度控制

波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。

.....1.3妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期

在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

.....2.1助焊劑質(zhì)量控制助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是：（1）除去焊接表面的氧化物；（2）防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面張力；（4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：（1）熔點比焊料低；（2）浸潤擴散速度比熔化焊料塊；（3）粘度和比重比焊料小；（4）在常溫下貯存穩(wěn)定。

.....2.2焊料的質(zhì)量控制錫鉛焊料在高溫下（2500C）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。②不斷除去浮渣。③每次焊接前添加一定量的錫。④采用含抗氧化磷的焊料。⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對設備改型，并提供氮氣。

.....波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。.....焊接過程中的工藝參數(shù)控制

3.1預熱溫度的控制

預熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；②便印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗，一般預熱溫度控制在180-2100C，預熱時間1-3分鐘。

.....3.2焊接軌道傾角

軌道傾角對焊接效果影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道角應控制在50-70之間.....3.3波峰高度

波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當?shù)男拚员ＷC理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度1/2-1/3為準。

.....3.4焊接溫度焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)，焊接溫度過低，焊料的擴展率、潤濕性變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應控制在250+50C。

.....焊點不全原因解決方法助焊劑噴涂量不足加大助焊劑噴涂量

預熱不好提高好預熱溫度、延長預熱時間傳送速度過快降低傳送速度波峰不平穩(wěn)定波峰元件氧化除去元件氧化層或更換元件

焊盤氧化更換PCB

焊錫有較多浮渣除去浮渣

.....橋接原因解決方法焊接溫度過高降低焊接溫度

焊接時間過長減少焊接時間

軌道傾角太小提高軌道傾角

.....焊錫沖上印制板產(chǎn)生原因解決方法印制板壓錫深度太深降低壓錫深度

波峰高度太高降低波峰高度

印制板翹曲整平或采用框架固定

.....預熱溫度與焊劑比重的控制

控制一定的焊劑比重和預熱溫度，使印制板進入錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發(fā)得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交時間最短，潤濕力最大，如未烘干，則溫度較低、焊接時間延長，通過錫峰的時間不足；如烘得過于，則助焊劑性能降低，甚至附著在引線、焊盤上，起不到去除氧化層的作用；這兩種傾向都極易產(chǎn)生“虛焊

.....1錫鍋溫度與焊接時間的控制

對于不同的波峰焊機，由于其波峰面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒

.....對工藝殘留物的認識及板面清潔的重要性

每一個印制板者都知道在加工過程中必須要使用各類化工藥品，但是并不是每一個人都了解化學殘留物對電子組裝生產(chǎn)的影響。印制電路板的制造者對板面清潔性重要作用的重視程度，對于后續(xù)的電子產(chǎn)品組裝者能夠生產(chǎn)出安全可靠，穩(wěn)定實用的產(chǎn)品來說是至關(guān)重要的.....氯離子

一般人們只知道氯可以殺菌，在自來水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮，但日常生活與電子產(chǎn)品是不盡相同的。PCB生產(chǎn)者都應該關(guān)心的是下面幾件事.....氯離子的危害

1.對PCB組裝者來說，氯離子的存在會造成漏電，侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。氯是非金屬活動性非常強的物質(zhì)。在組件板上如果有足夠氯離子的話，氯與潮氣中的水分化合形成的離子電極電位，會引起腐蝕和金屬電離......在印制電路生產(chǎn)過程中，板面氯離子潛在的可能來源

在一般情況下，找出產(chǎn)生氯離子的所有來源是比較困難的。經(jīng)常出現(xiàn)這種情況的地方包括：熱風整平(HASL）中的助焊劑，操作者皮膚上的汗以及清洗用的自來水等等.....3.氯離子的含量受助焊劑的化學成分的影響

由于松香脂的自然特性，組裝工藝中若采用高質(zhì)量的固體松香做助焊劑（例如活性焊劑或輕度活性焊劑），那么氯離子的含量相對高。樹脂基的或松香基的水溶性焊劑和免清洗焊劑在這方面則相反。因此，最終用于組裝焊接工藝的水溶性或無清洗焊劑氯離子的含量要低。.....

4.氯離子的含量受PCB板材的材質(zhì)情況的影響

PCB板材的材質(zhì)情況（包括其絕緣基底和附著的金屬）決定了組裝過程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或者其他的在耐熔物質(zhì)上形成的材料,例如鋁等等,就比有機基材例如環(huán)氧玻璃布基材對氯離子的存在量更加敏感。這部分是由于表面集成分布已達到微觀范圍的程度。就表面金屬層來說，鎳/金表面本身就比鉛/錫表面要干凈得多。.....溴

相對而言，溴對于電路工作穩(wěn)定性的影響比氯要小。溴的用途是做為環(huán)氧玻璃布中阻燃添加物質(zhì)。PCB加工過程中有溴化物的地方還包括阻焊油墨，字符油墨和某些以溴為活性材料的助焊劑。溴產(chǎn)生的腐蝕作用主要是來自于助焊劑的殘留物（例如，HASL助焊劑）。溴含量的多少，與板材的疏松程度或者阻焊層的空隙率有關(guān)，所以材板或阻焊的情況如何，反映了溴含量的高低。另外，板子高溫清洗的次數(shù)也對溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過程，特別是組裝件焊接前對熱風整平助焊機的清洗有關(guān).....硫酸根離子

與氯，溴離子所起的作用一樣，超量硫酸鹽類的存在，也會對電子組裝材料造成傷害。硫酸鹽來自PCB加工過程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和微蝕所用的酸等等。最經(jīng)常地，硫酸根離子來自漂洗或清洗所用的自來水。.....基本培訓：手工焊接

一個牢固的焊接點要求使用一個上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來從烙鐵的快速熱傳導，預熱工件。建立良好的流動和熔濕(wetting)都要求預熱。具有良好可焊性特征的焊盤、孔和元件引腳將有助于在最短的時間內(nèi)形成良好的焊接點.....工藝過程

一個推薦的手工焊接程序是，快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(coredwire)，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤；把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的結(jié)果。

.....問題

在產(chǎn)生牢固的、可接受的手工焊接點中的問題通常是使用不適當溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn)生的?？墒?，這些問題的根本原因經(jīng)常與其使用的工具有聯(lián)系，.....手工焊接與返修工具

手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟；一個經(jīng)驗不足的操作員可能會產(chǎn)生可靠性的惡夢。當配備足夠的工具和培訓時，操作員應該能夠創(chuàng)作可靠的焊接點。表面貼裝手工焊接有時比通孔(through-hole)焊接更具挑戰(zhàn)性，因為更小的引腳間距和更高的引腳數(shù)。返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過熱；否則電鍍通孔和焊盤都容易損傷。本文將回顧接觸焊接與加熱氣體焊接，這兩種最常見的手工焊接.....接觸焊接

接觸焊接是在加熱的烙鐵嘴(tip)或環(huán)(collar)直接接觸焊接點時完成的。烙鐵嘴或環(huán)安裝在焊接工具上。焊接嘴用來加熱單個的焊接點，而焊接環(huán)用來同時加熱多個焊接點。對單嘴焊接工具和焊接嘴，有多種的設計結(jié)構(gòu)。

.....烙鐵環(huán)形式的焊接嘴多種設計結(jié)構(gòu)

對烙鐵環(huán)形式的焊接嘴也有多種設計結(jié)構(gòu)。有兩或四面的離散環(huán)，主要用于元件拆除。環(huán)的設計主要用于多腳元件，如集成電路((IC)；可是，它們也可用來拆卸矩形和圓柱形的元件。烙鐵環(huán)對取下已經(jīng)用膠粘結(jié)的元件非常有用。在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動元件，打破膠的連接.....加熱氣體(熱風)焊接

熱風焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體，如氮氣，指向焊接點和引腳來完成。熱風設備選項包括從簡單的手持式單元加熱單個位置，到復雜的自動單元設計來加熱多個位置。手持式系統(tǒng)取下和更換矩形、圓柱形和其它小型元件。自動系統(tǒng)取下合更換復雜元件，諸如密腳和面積排列元件。

熱風系統(tǒng)避免用接觸焊接系統(tǒng)可能發(fā)生的局部熱應力，這使它成為在均勻加熱是關(guān)鍵的應用中的首選。熱風溫度范圍一般是300~400°C。熔化焊錫所要求的時間取決于熱風量。較大的元件在可取下或更換之前，可能要求超過60秒的加熱。.....加熱氣體(熱風)焊接噴嘴設計很重要；噴嘴必須將熱風指向焊接點，有時要避開元件身體。噴嘴可能復雜和昂貴。充分的預防維護是必要的；噴嘴必須定期清潔和適當儲存，防止損壞。.....熱風系統(tǒng)有關(guān)的特性包括

熱風作為傳熱媒介的低效率，減少由于緩慢的加熱率產(chǎn)生的熱沖擊。這是對某些元件的一個優(yōu)點，如陶瓷電容。使用熱風作為傳熱媒介，消除直接烙鐵嘴接觸的必要。溫度和加熱率是可控制、可重復和可預測的。熱風系統(tǒng)有關(guān)的問題包括：熱風焊接設備價格范圍從中至高。自動系統(tǒng)相當復雜，要求高技術(shù)水平的操作。.....結(jié)束語低成本、低缺陷的焊接表現(xiàn)是配合設計、零件、材料、工藝、設備功能和有知識的人員的一個函數(shù)。高度可焊性的表面不能指望用來補償差劣的設計或工藝-反之亦然。整個運行必須受控。工藝控制，不是一次搞好的，和對細節(jié)的關(guān)注是關(guān)鍵。因為你不能控制你不連續(xù)測量的東西，做足你的功課，限制材料和驗證工藝。實行預防而不是發(fā)現(xiàn)，過程結(jié)果將自我保持：在這個運行環(huán)境中將穩(wěn)定地得到可靠的產(chǎn)品。

.....謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動2、盈利策略3、選菜試菜4、價值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬利工程的背景驅(qū)動

1、什么是一本萬利

2、餐飲時代的變遷菜單經(jīng)驗的指導方針運營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價格的承諾4、規(guī)格標準的承諾5、外文翻譯的準確6、保證供應的承諾

1、顧客滿意度餐廳價值、價格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準備廚具、供應商選定、設計、用品選定、餐廳配置、員工訓練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費、顧客回頭率、出品速度、人事費用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導向的硬件投資

1、餐廳的裝修風格2、硬件設施服務操作3、餐廳動線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設備菜單設計正果1、能誘導顧客購買你想讓他買的餐點2、能迅速傳達餐廳要表達的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時代的變遷食物時代硬體時代軟體時代心體時代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團隊2、確定核心價值3、確定盈利目標4、確定客單價5、設計盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設計菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗何來

一家企業(yè)以服務為舞臺以商品為道具，讓消費者完全投入的時候，體驗就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價值理念核心價值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價？企業(yè)目標的設定1、理論導向的目標設定2、預算3、制定利潤目標費用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點變動費用總費用營業(yè)額曲線費用線X型損益圖利潤導向的目標設定確定目標設定營業(yè)收入=固定成本+目標利潤1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動成本50%，營業(yè)稅率5.5%，目標利率每月8萬，問A餐廳的月營業(yè)收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測算損益平衡點保本線=固定成本1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價格本事是價值的體現(xiàn)定價由此開始1、評估產(chǎn)品、服務的質(zhì)量2、尋求顧客價值與平衡點3、以價值定義市場確定客單價盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標準因素成本設備廚師技術(shù)操作空間菜系風格吻合度品質(zhì)可控度原料供應顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計量單位5、標準食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價值1、定價策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會記住的價格最低價人均消費熱門暢銷品商品較多的價格帶最高價產(chǎn)品價格和觀念價值永遠是不一樣的，體驗經(jīng)濟時代出售的不是產(chǎn)品價格，而是觀念定價與確定價格的區(qū)別確定價格產(chǎn)品、服務主導思路確定一個易于銷售的價格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價基于顧客的價值私立評估價值、確定等級在顧客和企業(yè)的來往過程中確定企業(yè)定價三大策略1、薄利多銷策略2、相對穩(wěn)定價格策略3、高價位價格策略提升產(chǎn)品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣相故事服務選擇文案時間體驗健康推廣感覺“附加值”提升產(chǎn)品附加值的“兩大前提”一好味道二品質(zhì)確定好賣相美色器形設攝狀增